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傳大幅砍單10nm芯片X30，聯(lián)發(fā)科:沒聽說

  • 　　據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。 　　聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。 　　10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠，蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺(tái)積電10nm首發(fā)三大客戶，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對(duì)于臺(tái)積電10nm的產(chǎn)能利用率相對(duì)不利。 　　聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場(chǎng)
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全球芯片巨頭紛紛搶灘車用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科稱要拿下20%以上份額

  • 　　全球大型芯片巨頭無一例外的將目光和觸角投向車用芯片市場(chǎng)。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設(shè)計(jì)并代工自動(dòng)駕駛專用芯片，蘋果承認(rèn)早已大力開展自動(dòng)駕駛研究。日前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)，力爭(zhēng)2020年獲得全球車載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場(chǎng)份額…… 　　聯(lián)發(fā)科曾宣布，今后5年里將為開發(fā)車載半導(dǎo)體等新領(lǐng)域投入超過2千億新臺(tái)幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行開發(fā)，還將通過并購來加快該領(lǐng)域的增長。
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進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點(diǎn)沒有？

  • 聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng)，將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
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和高通驍龍625相比 聯(lián)發(fā)科Helio P20誰更強(qiáng)？

  • 　　昨天魅族發(fā)布了兩款新品，分別為武裝三星Exynos 8890處理器的PRO 6 Plus，以及搭載全球首發(fā)的聯(lián)發(fā)科Helio P20的魅藍(lán)X?？紤]到在驍龍821和麒麟960的圍追堵截下，Exynos 8890的性能已經(jīng)談不上頂級(jí)，再加上PRO 6 Plus價(jià)格接近3000大元，所以很多的小伙伴還是會(huì)關(guān)注更實(shí)惠一些的魅藍(lán)X吧?　　簡單來說，魅藍(lán)X是一款能和榮耀8等手機(jī)比顏值的產(chǎn)品，采用2.5D正反雙曲面玻璃搭配陶晶鍍膜工藝和CNC中框
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網(wǎng)友紛紛吐槽的聯(lián)發(fā)科 魅族“芯”危機(jī)到底有多嚴(yán)重？

  • 面對(duì)財(cái)務(wù)問題和芯片困境，魅族已經(jīng)不允許再出現(xiàn)虧損的機(jī)型，但是又缺少高端處理器的支持，唯一解決的辦法就是弱化配置，強(qiáng)調(diào)外觀設(shè)計(jì)、Flyme系統(tǒng)等，通過軟實(shí)力提升品牌溢價(jià)。
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臺(tái)積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶

  • 　　據(jù)報(bào)道，產(chǎn)業(yè)消息傳出臺(tái)積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺(tái)積電的確可能在明年第4季后導(dǎo)入12nm制程，作為16nm補(bǔ)充方案，但也是另一警訊，在蘋果轉(zhuǎn)進(jìn)10nm后，顯示產(chǎn)業(yè)過度建置16/14nm制程，沒有足夠的客戶填補(bǔ)16/14nm產(chǎn)能。不過假設(shè)晶圓價(jià)格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。 　　美系外資指出，蘋果在明年首季的iPadA10x就開始轉(zhuǎn)進(jìn)10nm制程，下半年則有新款iPhone跟進(jìn)，換言之，蘋果將占臺(tái)積電10nm產(chǎn)能6成，16nm產(chǎn)用率明年恐降溫，雖然聯(lián)
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車用電子市場(chǎng)成IC設(shè)計(jì)必爭(zhēng)之地

  • 　　車用電子市場(chǎng)儼然成為下一個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)的兵家必爭(zhēng)之地，聯(lián)發(fā)科近年來也開始積極布局，攜手與中國大陸業(yè)者合作，搶先在這未來最大的消費(fèi)市場(chǎng)落地生根，在近一個(gè)月來也開始逐步萌芽，讓聯(lián)發(fā)科不至于在下一世代競(jìng)爭(zhēng)中被洗牌出場(chǎng)，當(dāng)中這背后的靈魂人物便是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。 　　車用電子前哨戰(zhàn)在今年以來已開始遍地烽火，起先是各大手機(jī)品牌及網(wǎng)路巨頭開始測(cè)試自駕車，特別是Google在這領(lǐng)域已經(jīng)有2年以上的研究時(shí)間，蘋果也以“泰坦計(jì)畫”為名，對(duì)自駕車進(jìn)行試驗(yàn)。 　　接下來是聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，也
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聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng) 助力未來駕駛

  • 　　聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng)，從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實(shí)現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛的未來?！　‰S著車聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)持
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聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng) 助力未來駕駛

  • 隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)持續(xù)增長，汽車制造商們需要具備高運(yùn)算能力、低功耗，又具有經(jīng)濟(jì)效益的先進(jìn)技術(shù)，來幫助他們贏得市場(chǎng)機(jī)會(huì)，于是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在都開始發(fā)力車用半導(dǎo)體
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談一談為什么魅族總是“萬年聯(lián)發(fā)科”

  • 年年有旗艦，月月有新機(jī)，用這句話來形容今年的魅族真是再合適不過了，當(dāng)然還有萬年不變的聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科與ARM舉辦物聯(lián)網(wǎng)競(jìng)賽 參賽人數(shù)創(chuàng)新高

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍廣泛，除可結(jié)合健康量測(cè)技術(shù)，用以確保人身安全外，還可用來趕鳥，保護(hù)稻作，及偵測(cè)漏水。   　　為激發(fā)創(chuàng)意，開發(fā)出更多物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科與ARM紛紛舉辦設(shè)計(jì)開發(fā)競(jìng)賽。 　　聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)競(jìng)賽今年有超過150隊(duì)參賽，其中，不乏有概念創(chuàng)新作品;“3d人創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室”團(tuán)隊(duì)即專為登山友設(shè)計(jì)一款穿戴式山區(qū)無線通信設(shè)備。 　　這款設(shè)備是通過內(nèi)建的藍(lán)牙及GPS，鏈接生理偵測(cè)模塊，隨時(shí)獲得登山客的位置與信息，輔以雪巴APP合并使用，以降低山區(qū)因通訊不良、無
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因?yàn)榍房?傳高通和聯(lián)發(fā)科暫停向樂視手機(jī)提供芯片

  • 有知情人士向媒體爆料稱，因欠款問題高通和MTK已經(jīng)暫停向樂視提供新品芯片。并且，多家內(nèi)存廠商已拒絕向其供貨。
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2017手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將加劇 高通、聯(lián)發(fā)科頻放大招

  • 高通鐵了心要作全球芯片市場(chǎng)老大，不容小弟們挑戰(zhàn);聯(lián)發(fā)科拚了命的還想成長，力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進(jìn)，以求2018年能順利在大陸資本市場(chǎng)掛牌的愿望，都正一點(diǎn)一滴預(yù)告2017年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將越來越激烈。
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爭(zhēng)霸10nm手機(jī)芯片 高通聯(lián)發(fā)科華為海思大戰(zhàn)在即

  • 　　手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10nmSnapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10nm制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10nm代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10nm量產(chǎn)。 　　業(yè)界人士指出，明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機(jī)芯片廠的10nm芯片大戰(zhàn)開打，雖然規(guī)格上仍是高通領(lǐng)先同業(yè)，不過能否真正放量出貨并搶下手
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聯(lián)發(fā)科謀求轉(zhuǎn)型 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)是最佳選擇嗎？

  • 　　上周，聯(lián)發(fā)科公布了 2016 年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示， Q3 聯(lián)發(fā)科營總收入達(dá) 784.3 億新臺(tái)幣(約合人民幣 168.0 億元)，環(huán)比增長 8.1 %，同比增長 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新臺(tái)幣(約合人民幣 16.8 億元)，環(huán)比增長 18 %，同比下降 1.6 %。 　　得益于中國大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求不斷提升，聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。不過，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急，尤其在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。 　　
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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