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聯(lián)發(fā)科宣布手機(jī)芯片振興計(jì)劃 已與臺積電合作7nm

  • 從中長期角度來看,未來包括5G、高性能運(yùn)算處理、低功耗等在內(nèi)的手機(jī)平臺及技術(shù)與人工智能相結(jié)合,會創(chuàng)造出更多發(fā)展的機(jī)會。同時(shí),聯(lián)發(fā)科也會評估產(chǎn)業(yè)的機(jī)會與競爭,謹(jǐn)慎配置資源。
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聯(lián)發(fā)科不裁員反擴(kuò)招!蔡力行:7nm制程與臺積電研發(fā)中

  •   6月15日消息,聯(lián)發(fā)科技今日在臺灣總部舉辦2017年股東會,董事長蔡明介和共同執(zhí)行長蔡力行出席此次會議。   今年是聯(lián)發(fā)科技慶祝成立的 20 周年,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球營收排名前十大的半導(dǎo)體公司。若以芯片設(shè)計(jì)公司統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科更搶進(jìn)世界第三的位置。這 20 年來,聯(lián)發(fā)科連續(xù)三年榮獲湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè),六次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 頒發(fā)“亞太卓越半導(dǎo)體公司”,是國際上公認(rèn)的以創(chuàng)新和執(zhí)行力為長的公司。   與國際同業(yè)相比,聯(lián)發(fā)科擁有獨(dú)特的市場布局,在消費(fèi)性產(chǎn)品市場位居領(lǐng)
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基帶芯片市場份額排名:高通第一 聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列二、三名

  •   市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2016年基帶芯片市場份額追蹤》報(bào)告。報(bào)告指出,2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達(dá)到223億美元,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。   盡管競爭激烈,高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%,增速強(qiáng)勁,而其它基帶細(xì)分市場規(guī)模卻急劇下降。   高通以50%的收益份額領(lǐng)跑基帶市場   Strategy
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擋在蔡力行和聯(lián)發(fā)科面前的三道難關(guān)

  •   蔡力行提前1個(gè)月,在2017年6月1日正式就任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長一職,接著在6月15日也將正式以待位董事之名出席年度股東會的情形,不僅宣布聯(lián)發(fā)科五力全開(蔡明介、蔡力行、謝清江、朱尚祖、陳冠州)大戲正式上演,也是蔡力行個(gè)人職場生涯的重要轉(zhuǎn)捩點(diǎn)。只是,蔡力行選擇聯(lián)發(fā)科當(dāng)作下一站職場,甚至戰(zhàn)場的創(chuàng)新及改革難度相當(dāng)高;畢竟,聯(lián)發(fā)科不僅產(chǎn)品性價(jià)比高,人才性價(jià)比也高,錢少、事多、責(zé)任重、壓力大的研發(fā)工程師慣例,不是外界用“裁員”兩字就可以交待過去。再來,聯(lián)發(fā)科目前正在開源有難,節(jié)流不易的關(guān)
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X30未能憑臺積電10nm“飛升” 聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊鲎吒窳_方德

  • 對于聯(lián)發(fā)科來說,引入一個(gè)新的半導(dǎo)體代工企業(yè)也有助于它平衡與臺積電的關(guān)系,高通出走后臺積電其實(shí)也是相當(dāng)緊張的,去年就傳聞它希望吸引高通回歸采用它的10nm工藝,結(jié)果卻是高通進(jìn)一步將更多的芯片訂單轉(zhuǎn)往三星。
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高通頻發(fā)大招 蔡力行提前上任聯(lián)發(fā)科共同CEO

  •   聯(lián)發(fā)科宣布,前臺灣中華電信董事長暨CEO蔡力行昨天正式就任共同CEO,直接對董事長暨執(zhí)行長蔡明介負(fù)責(zé)。   蔡力行在今年 3月傳出將赴聯(lián)發(fā)科任職共同CEO,當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)就任日期是 7月 1日,與聯(lián)發(fā)科宣布蔡力行就任提早了 1個(gè)月時(shí)間。   聯(lián)發(fā)科上周舉辦20周年全球連線慶生會,蔡力行即與蔡明介以及副董事長謝清江一起同臺切蛋糕。   聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片業(yè)務(wù)近年面臨高通強(qiáng)勁競爭,首季營業(yè)利益率剩2.16%,極為接近損益平衡點(diǎn);據(jù)聯(lián)發(fā)科估計(jì),第 2季營收僅較第1季持平或成長8%內(nèi)。   聯(lián)發(fā)科表示,自4月以
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聯(lián)發(fā)科技推出新一代物聯(lián)網(wǎng)專用Wi-Fi無線芯片

  •   聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi無線芯片平臺系列 — MT7686、MT7682、MT5932,推動(dòng)智能家居及智能辦公設(shè)備的創(chuàng)新,提升各種終端設(shè)備的綜合性能表現(xiàn)。這三款產(chǎn)品具備高集成度和超低功耗特性,適用于家用電子設(shè)備、家庭自動(dòng)化、智能物聯(lián)設(shè)備及云端連接服務(wù)等多種應(yīng)用?! ≡撓盗挟a(chǎn)品延續(xù)上一代產(chǎn)品特色,將微控制器(MCU)、低功耗1T1R 802.11 b/g/n Wi-Fi 子系統(tǒng)和電源管理單元,高度整合在一個(gè)芯片上。其中,應(yīng)用處
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Helio X30處境尷尬 聯(lián)發(fā)科該何去何從?

  • 聯(lián)發(fā)科打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
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聯(lián)發(fā)科蔡明介:5年內(nèi)在全球站穩(wěn)腳跟

  •   IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科26日慶祝成立20周年,董事長蔡明介表示,未來產(chǎn)業(yè)趨勢將走向透過人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合多項(xiàng)智慧裝置,且公司擁有許多核心技術(shù)及廣大客群,未來5年內(nèi),聯(lián)發(fā)科一定會變得更強(qiáng)壯,在全球市場上站穩(wěn)一席之地。   昨日相關(guān)供應(yīng)商及客戶也都特別錄制影片恭賀聯(lián)發(fā)科20歲生日,臺積電董事長張忠謀、日月光營運(yùn)長吳田玉也都在影片中祝賀并期許聯(lián)發(fā)科未來能更上一層樓。公司特別利用臉書直播,讓全球員工線上齊聚慶賀。   蔡明介指出,在聯(lián)發(fā)科邁入20歲成年期之時(shí),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變化較以往快速、競爭態(tài)勢加劇,站
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圖解聯(lián)發(fā)科20年的榮耀與里程碑事件

  •   歷經(jīng)二十載,聯(lián)發(fā)科自1997年創(chuàng)立至今,已成長為具有全球影響力的無晶圓半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者。2016年,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示,未來5年將投資超過2000億元新臺幣,投入物聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境(VR)/擴(kuò)增實(shí)境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等七大新興應(yīng)用領(lǐng)域,通過不斷精進(jìn)和多元的技術(shù),追求新一波的成長契機(jī)和成長動(dòng)力。        昨天上午,聯(lián)發(fā)科舉辦20周年全球連線慶生會,與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動(dòng)首度在聯(lián)發(fā)科官方臉書平臺上直播,以&ldqu
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或暫緩高端夢 聯(lián)發(fā)科鞏固中端市場更迫切

  •   據(jù)臺灣媒體報(bào)道,美系外資表示,雖然目前仍在等待新興市場的復(fù)蘇訊號,但自以往的歷史軌跡觀察,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠(yuǎn)了,近期已看到庫存水位逐漸下降,供應(yīng)鏈備貨潮蓄勢待發(fā),可望帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科營運(yùn)動(dòng)能回溫。   美系外資指出,去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕,以及新興市場智能手機(jī)庫存消化時(shí)間拉長,股價(jià)自去年第4季表現(xiàn)疲軟,展望今年,聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整,將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃,并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。   美系外資預(yù)期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起,可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的
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分析師:聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片

  •   據(jù)臺灣媒體報(bào)道,美系外資表示,雖然目前仍在等待新興市場的復(fù)蘇訊號,但自以往的歷史軌跡觀察,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠(yuǎn)了,近期已看到庫存水位逐漸下降,供應(yīng)鏈備貨潮蓄勢待發(fā),可望帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科營運(yùn)動(dòng)能回溫。   美系外資指出,去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕,以及新興市場智能手機(jī)庫存消化時(shí)間拉長,股價(jià)自去年第4季表現(xiàn)疲軟,展望今年,聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整,將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃,并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。   美系外資預(yù)期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起,可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的中端
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P30獲OPPO和vivo認(rèn)可 但聯(lián)發(fā)科難以重演輝煌

  •   去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。   OPPO和vivo與聯(lián)發(fā)科的深厚友誼。OPPO和vivo在2014年曾與高通密切合作,全面采用它的芯片推出4G手機(jī),在當(dāng)時(shí)國內(nèi)開始商用4G的情況下取得了不錯(cuò)的業(yè)績,不過之后考慮到芯片的成本問題,OV兩家轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科合作大量采購它的芯片。   2015年和2016年,OPPO和v
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半導(dǎo)體第2季 晶圓代工保守IC設(shè)計(jì)看佳

  •   半導(dǎo)體廠第2季營運(yùn)展望大不同,IC設(shè)計(jì)廠第2季營運(yùn)普遍可望較第1季成長,反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守,業(yè)績多將面臨下滑壓力。   重量級半導(dǎo)體廠法人說明會已陸續(xù)登場,盡管中國大陸智能手機(jī)市場復(fù)蘇緩慢,不過,在消費(fèi)、安防或游戲機(jī)等產(chǎn)品市場成長帶動(dòng)下,IC設(shè)計(jì)廠第2季營運(yùn)普遍可望較第1季成長。   聯(lián)發(fā)科即預(yù)期,第2季智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量將約1.1億至1.2億套,將僅較第1季略增,不過,在其他消費(fèi)性產(chǎn)品成長帶動(dòng),季合并營收將約新臺幣561億至606億元,將較第1季持平至成長8%。   
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瞄上共享單車市場 聯(lián)發(fā)科華為誰將勝出?

  •   聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場遭逢高通、展訊國內(nèi)外夾擊,跌出IC設(shè)計(jì)前三大,未來挑戰(zhàn)還很艱巨,大力推展國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場,在共享單車芯片平臺又 “冤家路窄”遭逢勁敵華為。華為目前鎖定ofo、一步、摩拜三大單車企業(yè)展開合作,欲全面拿下國內(nèi)單車物聯(lián)網(wǎng)芯片市場。   共享單車平臺ofo宣布,將在單車上安裝華為研發(fā)的NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片及設(shè)備,來接入電信網(wǎng)絡(luò)。傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋不足常讓單車無法計(jì)費(fèi)和釋放車輛,傳統(tǒng)設(shè)備高功耗讓用戶需要騎車來為設(shè)備充電,而華為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大幅節(jié)約終端設(shè)備耗電,使單車不需
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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