美光 文章 進(jìn)入美光技術(shù)社區(qū)
美光表示24年和25年大部分時(shí)間的高帶寬內(nèi)存已售罄
- 美光目前在高帶寬內(nèi)存市場上處于劣勢,但看起來情況正在迅速變化,因?yàn)樵摴颈硎酒?nbsp;HBM3E 內(nèi)存供應(yīng)已售罄,并分配到 2025 年的大部分時(shí)間。目前,美光表示其HBM3E將出現(xiàn)在英偉達(dá)的H200 GPU中,用于人工智能和高性能計(jì)算,因此美光似乎準(zhǔn)備搶占相當(dāng)大的HBM市場份額。圖片來源:美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經(jīng)售罄,我們 2025 年的絕大部分供應(yīng)已經(jīng)分配完畢,”美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財(cái)報(bào)電話會議準(zhǔn)備的講話中表示。“我們繼續(xù)預(yù)計(jì) HBM
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蘋果/美光:進(jìn)一步加碼中國!
- 作為全球經(jīng)濟(jì)增長最快的經(jīng)濟(jì)體之一,中國憑借龐大的市場規(guī)模和潛力而受到全球投資者青睞。近年來,各大科技大廠來華投資熱情持續(xù)高漲,并進(jìn)一步加強(qiáng)對中國市場的投資與布局。蘋果:將擴(kuò)大在中國的應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室3月12日,全球科技巨頭蘋果公司宣布,將擴(kuò)大在中國的應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室,以支持產(chǎn)品的制造,包括提升上海研究中心的能力和在深圳開設(shè)新的應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室。據(jù)悉,蘋果公司將提升上海研究中心的能力,為所有產(chǎn)品線的可靠性、質(zhì)量和材料分析提供支持。此外,今年晚些時(shí)候,蘋果還將在深圳開設(shè)一個(gè)新的應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室,為整個(gè)區(qū)域的員工提供更
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美光攜手三星打造Galaxy S24系列,開啟移動(dòng)AI體驗(yàn)時(shí)代
- Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布,三星 Galaxy S24 系列的部分設(shè)備已搭載美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存存儲,為全球手機(jī)用戶帶來強(qiáng)大的人工智能(AI)體驗(yàn)。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持,能夠?qū)崿F(xiàn)無障礙通信并且最大限度地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)作自由,從而進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。隨著數(shù)據(jù)密集型和功耗密集型應(yīng)用不斷推動(dòng)智能手機(jī)的硬件性能達(dá)到極致,美光 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0
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美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E解決方案,加速人工智能發(fā)展
- 全球內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布已開始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存,并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過這一里程碑式進(jìn)展持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位,并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能(AI)解決方案賦能。HBM3E:推動(dòng)人工智能革命隨著人工智能需求的持續(xù)激增,內(nèi)存解決方案對于滿足工作負(fù)載需求
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美光科技宣布已開始提供升級版UFS4.0樣品
- 2月28日,存儲大廠美光科技宣布已開始提供升級版UFS4.0樣品,采用232層3D NAND技術(shù),可提供256GB、512GB和1TB三種容量。自去年6月推出11mm x 13mm封裝規(guī)格的UFS4.0解決方案后,美光進(jìn)一步縮小UFS4.0的外形規(guī)格以實(shí)現(xiàn)更緊湊的9mm x 13mm托管型NAND封裝。性能上,美光UFS4.0的順序讀取速度和順序?qū)懭胨俣确謩e高達(dá)4300MBps和4000MBps,較前代產(chǎn)品相比性能提升一倍,據(jù)悉,生成式AI應(yīng)用中的大語言模型加載速度可提高40%。此次增強(qiáng)版UFS4.0基于
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美光高性能內(nèi)存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機(jī)提升邊緣 AI 體驗(yàn)
- 2024 年 3 月 1 日,中國上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機(jī)榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗(yàn)。該手機(jī)支持 70 億參數(shù)的大語言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),開創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心,在美光內(nèi)存和存儲的加持下,實(shí)現(xiàn)了升級版預(yù)測性和
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美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS,助力下一代智能手機(jī)設(shè)計(jì)搭載更大容量電池
- 2024 年 2 月28日,中國上海 – Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布開始送樣增強(qiáng)版通用閃存(UFS)4.0 移動(dòng)解決方案,該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型UFS 封裝(9 x 13mm)?;谙冗M(jìn)的232層3D NAND技術(shù),美光UFS 4.0解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 TB容量,其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。 美光UFS 4.0的順序讀取速度和順序?qū)懭胨?/li>
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間
- IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝,尺寸僅為 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示,推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶實(shí)驗(yàn)室開發(fā)了該產(chǎn)品,并基于其 232 層
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美光 NVMe SSD 充分支持 DirectStorage 技術(shù),賦予游戲玩家極致體驗(yàn)
- 如今,PC 游戲?qū)π阅艿囊蟛粩嗵岣?,因此也需要更加?qiáng)大的游戲 PC。對當(dāng)前和未來的游戲而言,玩家更關(guān)注能夠充分支持 Microsoft DirectStorage 的固態(tài)硬盤 (SSD) 。SSD 是新一代游戲系統(tǒng)硬件的關(guān)鍵組成部分,在提升玩家游戲體驗(yàn)方面愈發(fā)重要。CPU 是影響游戲性能的關(guān)鍵硬件之一,但往往由于承擔(dān)了大量工作負(fù)載而成為開放世界游戲的性能瓶頸。通過 DirectStorage 技術(shù),SSD 能夠繞過 CPU 傳輸信息,極大地提升了專業(yè)游戲玩家的體驗(yàn)。在追求流暢的沉浸式開放世界游
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三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機(jī)構(gòu):建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢
- 三星稱其已經(jīng)在美國硅谷開設(shè)了一個(gè)新的內(nèi)存研發(fā)(R&D)機(jī)構(gòu),專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機(jī)構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國分部(DSA)的硅谷總部之下運(yùn)營,由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來,三星在隨后的30年里,一直是全球最大的DRAM制造商,市場份額要明顯高于其他廠商,但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品,以保持他們在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
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美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2內(nèi)存模塊,變革PC用戶體驗(yàn)
- 2024 年 1 月 18 日,中國上海 —— Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊(LPCAMM2),提供從 16GB 至 64GB 的容量選項(xiàng),為 PC 提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計(jì)空間及模塊化設(shè)計(jì)。LPCAMM2 內(nèi)存模塊現(xiàn)已出樣,并計(jì)劃于 2024 年上半年量產(chǎn),這是自 1997 年業(yè)界采用小型雙列直插式內(nèi)存模塊(SODIMM)以來,客戶
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后疫情時(shí)代需求爆發(fā),半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)迎來新的曙光
- 疫情后數(shù)字時(shí)代的復(fù)蘇,使得世界數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)百業(yè)待興,因此數(shù)據(jù)存儲市場也逐漸迎來活力;存儲市場經(jīng)歷了價(jià)格戰(zhàn),減產(chǎn)維穩(wěn)到“硬漲價(jià)”,每一步都讓我們看到了日益激烈的競爭勢態(tài)。當(dāng)然,在面對挑戰(zhàn)和威脅的時(shí)候,也激勵(lì)著存儲技術(shù)持續(xù)突破。與此同時(shí),環(huán)境的不確定性驟增,人工智能、閃存等技術(shù)的快速發(fā)展,也讓市場競爭格局分化,各細(xì)分領(lǐng)域爭奪激烈。存儲器是集成電路的重要組成部分,根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到5741億美金,其中集成電路市場規(guī)模4744億美金,占比 82.6%,存儲器的市場規(guī)模
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你所需要知道的HBM技術(shù)
- 在2024年即將到來之際,多家機(jī)構(gòu)給出預(yù)測,認(rèn)定生成式AI將成為2024年的增長重點(diǎn)之一?;仡?023年,年初的ChatGPT引爆了今年的生成式AI熱潮,不僅僅是下游市場的AI應(yīng)用,這股大火一直燒到了上游芯片領(lǐng)域,根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測,2023年和2024年,AI服務(wù)器將有38%左右的增長空間。隨著GPU等AI芯片走向高峰的同時(shí),也極大帶動(dòng)了市場對新一代內(nèi)存芯片HBM(高帶寬內(nèi)存)的需求。 HBM是何方神圣? 首先,我們先來了解一下什么是HBM。HBM全稱為High Bandwich Me
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美光存儲器助力AI造福精神健康
- 1?沉重的社會話題幾年前,王女士朋友的70多歲婆婆患了阿爾茲海默癥,朋友的老公后來無法外出工作,在家全職照顧她。這使王女士開始關(guān)注這類病癥,了解到如果盡早地發(fā)現(xiàn)和干預(yù),可使病癥發(fā)展減緩。同時(shí),患者需要大量的康復(fù)訓(xùn)練,但患者因?yàn)槟X部疾病會難以融入社區(qū)、社會,同時(shí)因?yàn)榘嘿F的康復(fù)費(fèi)用等因素,為康復(fù)帶來一定的難度。在不久前的CNCC2023(中國計(jì)算機(jī)大會)上,王女士了解到精神健康已是一個(gè)重要的社會話題,相關(guān)的醫(yī)學(xué)電子正向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型、精準(zhǔn)診療方向發(fā)展,而生成式AI /大模型是推進(jìn)其進(jìn)化的加速器。生成式A
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美光介紹
美光科技有限公司(以下簡稱美光科技)是全球最大的半導(dǎo)體儲存及影像產(chǎn)品制造商之一,其主要產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存和CMOS影像傳感器。美光科技先進(jìn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)、計(jì)算機(jī)、服務(wù)、汽車、網(wǎng)絡(luò)、安防、工業(yè)、消費(fèi)類以及醫(yī)療等領(lǐng)域,為客戶在這些多樣化的終端應(yīng)用提供“針對性”的解決方案。
美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)是高級半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商之 [ 查看詳細(xì) ]
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