首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)mosfet

中國(guó)小型 SiC 廠商,難過 2023

  • 2018 年,特斯拉在 Model 3 中首次將 IGBT 模塊換成了 SiC 模塊,成為第一家在量產(chǎn)汽車中使用 SiC 芯片的電動(dòng)汽車公司。特斯拉的使用結(jié)果表明,在相同功率等級(jí)下,SiC 模塊的封裝尺寸明顯小于硅模塊,并且開關(guān)損耗降低了 75%。換算下來,采用 SiC 模塊替代 IGBT 模塊,其系統(tǒng)效率可以提高 5%左右。一場(chǎng)特斯拉的大風(fēng),引燃了 SiC。然而,就在剛剛過去的 3 月份,特斯拉卻突然宣布,下一代的電動(dòng)車傳動(dòng)系統(tǒng) SiC 用量大減 75%,因借創(chuàng)新技術(shù)找到下一代電動(dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)減少使用 S
  • 關(guān)鍵字: SiC  

第三代半導(dǎo)體高歌猛進(jìn),誰將受益?

  • “現(xiàn)在的新車,只要能用碳化硅的地方,便不會(huì)再用傳統(tǒng)功率器件”。功率半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體(ST)曾以此言表達(dá)碳化硅于新能源汽車市場(chǎng)的重要性。當(dāng)下,在全球半導(dǎo)體行業(yè)的逆流中,第三代半導(dǎo)體正閃爍著獨(dú)特的光芒,作為其代表物的碳化硅和氮化鎵順勢(shì)成為耀眼的存在。在此賽道上,各方紛紛加大馬力,堅(jiān)定下注,一部關(guān)于第三代半導(dǎo)體的爭(zhēng)奪劇集已經(jīng)開始上演。一、三代半方興未艾產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速成長(zhǎng)期近日,科學(xué)技術(shù)部黨組成員、副部長(zhǎng)相里斌在2023中關(guān)村論壇上表示,2022年在全球疫情和需求端疲軟等多重因素影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周
  • 關(guān)鍵字: 第三代半導(dǎo)體  SiC  GaN  

如何通過實(shí)時(shí)可變柵極驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度更大限度地提高 SiC 牽引逆變器的效率

  • 牽引逆變器是電動(dòng)汽車 (EV) 中消耗電池電量的主要零部件,功率級(jí)別可達(dá) 150kW 或更高。牽引逆變器的效率和性能直接影響電動(dòng)汽車單次充電后的行駛里程。因此,為了構(gòu)建下一代牽引逆變器系統(tǒng),業(yè)界廣泛采用碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 來實(shí)現(xiàn)更高的可靠性、效率和功率密度。圖 1 所示的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) 提供從低電壓到高電壓(輸入到輸出)的電隔離,驅(qū)動(dòng)逆變器每相的高邊和低邊功率模塊,并監(jiān)測(cè)和保護(hù)逆變器免受各種故障的影響。根據(jù)汽車安全完整性等級(jí) (ASIL) 功能安全要求,柵極驅(qū)
  • 關(guān)鍵字: SiC  牽引逆變器  

緯湃科技和安森美簽署碳化硅(SiC)長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

  • ?·?????? 緯湃科技正在鎖定價(jià)值19億美元(17.5億歐元)的碳化硅(SiC)產(chǎn)能·?????? 緯湃科技通過向安森美提供2.5億美元(2.3億歐元)的產(chǎn)能投資,獲得這一關(guān)鍵的半導(dǎo)體技術(shù),以實(shí)現(xiàn)電氣化的強(qiáng)勁增長(zhǎng)·?????? 除了產(chǎn)能投資外,兩家公司還將在進(jìn)一步優(yōu)化主驅(qū)逆變器系統(tǒng)方面達(dá)成合作?2023年
  • 關(guān)鍵字: 緯湃  安森美  碳化硅  SiC  

泰克推出基于示波器的雙脈沖測(cè)試解決方案, 加快SiC和GaN技術(shù)驗(yàn)證速度

  • 中國(guó)北京,2023年5月31日—— 全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量解決方案提供商泰克科技公司日前宣布,推出最新雙脈沖測(cè)試解決方案 (WBG-DPT解決方案)。各種新型寬禁帶開關(guān)器件正推動(dòng)電動(dòng)汽車、太陽能、工控等領(lǐng)域快速發(fā)展,泰克WBG-DPT解決方案能夠?qū)捊麕骷ㄈ鏢iC和GaN MOSFETs)提供自動(dòng)可重復(fù)的、高精度測(cè)量功能。下一代功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)師現(xiàn)在能夠利用WBG-DPT解決方案,滿懷信心地迅速優(yōu)化自己的設(shè)計(jì)。WBG-DPT解決方案能夠在泰克4系、5系、6系MSO示波器上運(yùn)行,并能夠無縫集成到示波器測(cè)量系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字: 泰克  示波器  雙脈沖測(cè)試  SiC  GaN  

三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds?

  • MOSFET和三極管,在ON 狀態(tài)時(shí),MOSFET通常用Rds,三極管通常用飽和Vce。那么是否存在能夠反過來的情況,三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds呢?MOSFET和三極管,在ON 狀態(tài)時(shí),MOSFET通常用Rds,三極管通常用飽和Vce。那么是否存在能夠反過來的情況,三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds呢?三極管ON狀態(tài)時(shí)工作于飽和區(qū),導(dǎo)通電流Ice主要由Ib與Vce決定,由于三極管的基極驅(qū)動(dòng)電流Ib一般不能保持恒定,因而Ice就不能簡(jiǎn)單的僅 由Vce來決定,即不能采用飽和Rc
  • 關(guān)鍵字: 三極管  MOSFET  

投身車電領(lǐng)域的入門課:IGBT和SiC功率模塊

  • 2020 年初,疫情期間的封鎖政策并未對(duì)電動(dòng)汽車行業(yè)造成太大影響。2021 年,由于疫情期間人們對(duì)電動(dòng)汽車的需求上升,再加上全球各國(guó)政府紛紛采取激勵(lì)措施,電動(dòng)汽車充電站的需求量開始增加。在過去的三年里,電動(dòng)車領(lǐng)導(dǎo)品牌的銷量紛紛呈現(xiàn)巨幅成長(zhǎng)的趨勢(shì)。 低成本、低排放汽車的不斷發(fā)展,將推動(dòng)整個(gè)亞太地區(qū)的電動(dòng)汽車市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張。同時(shí),不斷加碼的政府激勵(lì)措施和持續(xù)擴(kuò)張的高性能車市場(chǎng)也推動(dòng)著北美和歐洲地區(qū)電動(dòng)汽車市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。因此,根據(jù)MarketsandMarkets 市調(diào)數(shù)據(jù)估計(jì),全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)規(guī)模將從 2
  • 關(guān)鍵字: 車用  電能轉(zhuǎn)換  車電領(lǐng)域  IGBT  SiC  功率模塊  

如何利用1200 V EliteSiC MOSFET 模塊,打造充電更快的車載充電器?

  • 要能快速高效地為電動(dòng)車更大的電池充電,電動(dòng)車才能在市場(chǎng)普及并發(fā)展。2021 年,市場(chǎng)上排名前 12 位的電動(dòng)汽車的平均電池容量為 80 kW-hr。消費(fèi)者主要在家中使用車輛的車載充電器(OBC) 進(jìn)行充電。為確保合理的車輛充電時(shí)間,OEM 還將 OBC 的功率容量從 6.6 kW 提高到 11 kW,甚至高達(dá) 22 kW。使用 6.6 kW OBC 時(shí),這些電動(dòng)汽車需要 12.1 小時(shí)才能充滿電。而將 OBC 功率增加到 11 kW 后,充電時(shí)間縮短至 7.3 小時(shí),而使用 22 kW OBC 時(shí),只需
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  車載充電器  

中國(guó)電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通過技術(shù)鑒定

  • 近日,中國(guó)電科55所牽頭研發(fā)的“高性能高可靠碳化硅MOSFET技術(shù)及應(yīng)用”成功通過技術(shù)鑒定。鑒定委員會(huì)認(rèn)為,該項(xiàng)目技術(shù)難度大,創(chuàng)新性顯著,總體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。該項(xiàng)目聚焦新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芨呖煽刻蓟鐼OSFET器件自主創(chuàng)新的迫切需求,突破多項(xiàng)關(guān)鍵工藝技術(shù),貫通碳化硅襯底、外延、芯片、模塊全產(chǎn)業(yè)鏈量產(chǎn)平臺(tái),國(guó)內(nèi)率先研制出750V/150A和6500V/25A的大電流碳化硅MOSFET器件,實(shí)現(xiàn)新能源汽車、光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域碳化硅MOSFET批量供貨,有力保障碳化硅功率器件供
  • 關(guān)鍵字: 中國(guó)電科  55所  碳化硅  MOSFET  

采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)

  • “引言”近年來,為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用,需要更多節(jié)能產(chǎn)品,因此,關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝,其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度。?逆變焊機(jī)通常是通過功率模塊解決方案設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)更高輸出功率,從而幫助降低節(jié)能焊機(jī)的成本、重量和尺寸[1]。?在焊機(jī)行業(yè),諸如提高效率、降低成本和增強(qiáng)便攜性(即,縮小尺寸并減輕重量)等趨勢(shì)一直是促進(jìn)持續(xù)發(fā)展的推動(dòng)力。譬如,多
  • 關(guān)鍵字: 增強(qiáng)互連封裝技術(shù)  SiC MOSFET單管  焊機(jī)  

碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷,瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

  • 近期,一眾國(guó)內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國(guó)半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴(kuò)大自己的SiC產(chǎn)品組合;安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片;SK集團(tuán)宣布,旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運(yùn)行,將正式量產(chǎn)碳化硅,產(chǎn)能將擴(kuò)大近3倍。除此之外,據(jù)外媒報(bào)道,日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國(guó)晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴(kuò)產(chǎn)碳化硅的計(jì)劃。其中,瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC)來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報(bào)道指出,按照計(jì)劃,瑞薩電子擬在目
  • 關(guān)鍵字: 碳化硅  瑞薩  X-FAB  

英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割

  • 近兩年新能源汽車和光伏儲(chǔ)能市場(chǎng)的火熱,讓半導(dǎo)體供應(yīng)上升到了很多公司戰(zhàn)略層面的考慮因素。特別是SiC的供應(yīng)更加緊俏。最近幾年用戶對(duì)SiC的使用更有經(jīng)驗(yàn),逐漸發(fā)揮出了其高效率高功率密度的優(yōu)點(diǎn),正在SiC使用量增大的階段,卻面臨了整個(gè)市場(chǎng)的缺貨的狀態(tài)。碳化硅功率器件缺貨有很多因素,目前前道是最大的瓶頸,特別是前道的“最前端” ,SiC襯底片和外延片是目前缺貨最嚴(yán)重的材料。面對(duì)這種問題,作為功率半導(dǎo)體的領(lǐng)頭羊英飛凌又有哪些舉措呢?一方面,英飛凌與多家晶圓廠簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議推動(dòng)其碳化硅(SiC)供應(yīng)商體系多元化,保
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  碳化硅  

目標(biāo) 2027 年占領(lǐng) 40% 的汽車 SiC 芯片市場(chǎng),安森美半導(dǎo)體投資 20 億美元擴(kuò)建工廠

  • IT之家 5 月 18 日消息,安森美半導(dǎo)體表示將投資 20 億美元,用于擴(kuò)展現(xiàn)有工廠,目標(biāo)在全球汽車碳化硅(SiC)芯片市場(chǎng)中,占據(jù) 40% 的份額。安森美半導(dǎo)體目前在安森美半導(dǎo)體美國(guó)、捷克共和國(guó)和韓國(guó)都設(shè)有工廠,其中韓國(guó)工廠已經(jīng)在生產(chǎn) SiC 芯片了。報(bào)道中并未提及安森美半導(dǎo)體具體會(huì)擴(kuò)建哪家工廠,安森美半導(dǎo)體計(jì)劃構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)現(xiàn)從 SiC 粉末到成品的全流程自主控制。安森美半導(dǎo)體預(yù)估到 2027 年占領(lǐng)全球碳化硅汽車芯片市場(chǎng) 40% 的份額。專家還表示到 2027 年,安森美半導(dǎo)體的銷售
  • 關(guān)鍵字: 汽車電子  安森美  SiC  

2023年,SiC襯底出貨量將勁增22%

  • 2023 年 SiC 襯底市場(chǎng)將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
  • 關(guān)鍵字: SiC  

碳化硅功率器件的應(yīng)用機(jī)會(huì)及未來

共1817條 21/122 |‹ « 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 » ›|

碳化硅(sic)mosfet介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條碳化硅(sic)mosfet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)碳化硅(sic)mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)mosfet的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473