瑞薩　設(shè)計(jì)競(jìng)賽文章最新資訊

NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機(jī)、夏普和索愛

東京，2007年2月8日——NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)公司、夏普公司和索愛移動(dòng)通信公司今天宣布，計(jì)劃共同開發(fā)支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機(jī)的新一代移動(dòng)電話平臺(tái)1。該平臺(tái)的開發(fā)預(yù)計(jì)將在2008財(cái)政年度第二季度（7月至9月）期間完成。六家公司同意聯(lián)合開發(fā)一種可以提供先進(jìn)功能的3G移動(dòng)電話平臺(tái)。新型平臺(tái)將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM
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瑞薩硅鍺功率晶體管可降低無(wú)線LAN功耗

瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布，RQG2003高性能的功率硅鍺HBT實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水平性能，可用于諸如無(wú)線LAN終端、數(shù)字無(wú)繩電話和RF(射頻)標(biāo)簽讀/寫機(jī)等產(chǎn)品。作為瑞薩科技目前HSG2002的后續(xù)產(chǎn)品，RQG2003是一種用于功率放大器的晶體管，它可以對(duì)傳輸無(wú)線LAN終端設(shè)備等RF前端功率進(jìn)行放大。　　RQG2003的功能總結(jié)如下：　　業(yè)界最高的性能水
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以持續(xù)拓展在華事業(yè)為目標(biāo)，瑞薩重組中國(guó)事業(yè)體制

——在中國(guó)的銷售和應(yīng)用技術(shù)將實(shí)現(xiàn)一體化運(yùn)營(yíng) 株式會(huì)社瑞薩科技 (Renesas Technology Corp.)宣布，為了擴(kuò)大在中國(guó)的事業(yè)，瑞薩將重組在中國(guó)的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制，新的事業(yè)體制于2007年1月正式實(shí)施。作為此次改革的第一步，瑞薩于2006年12月1日已完成銷售公司的重組。緊接著，今年1月1日又完成了應(yīng)用技術(shù)公司的重組。作為在華地區(qū)的總經(jīng)營(yíng)負(fù)責(zé)人，業(yè)務(wù)執(zhí)行董事山村雅宏先生將在上海帷幄負(fù)責(zé)重組后4家銷售、應(yīng)用技術(shù)公司的一體化事業(yè)管理和運(yùn)營(yíng)。瑞薩自2003年設(shè)立
關(guān)鍵字：汽車電子瑞薩消費(fèi)電子中國(guó)事業(yè)體制重組汽車電子

2007年1月11日，瑞薩重組中國(guó)事業(yè)體制

　　2007年1月11日，為了擴(kuò)大在中國(guó)的事業(yè)，瑞薩將重組在中國(guó)的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制。
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瑞薩發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動(dòng)器MOSFET（DrMOS）”

瑞薩科技發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動(dòng)器MOSFET（DrMOS）” 實(shí)現(xiàn)CPU穩(wěn)壓器應(yīng)用的業(yè)界最高效能 --與瑞薩科技當(dāng)前的產(chǎn)品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過(guò)20%的功率損耗— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC和兩個(gè)高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服務(wù)器等產(chǎn)品的CPU穩(wěn)壓器（VR）。樣品供貨將從2006年12月在日本開始。 R2
關(guān)鍵字： DrMOS MOSFET 單片機(jī) 電源技術(shù) 集成驅(qū)動(dòng)器模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩

2006年11月6日，瑞薩單片機(jī)汽車競(jìng)賽支持胡志明自然科學(xué)大學(xué)教育事業(yè)

　　2006年11月6日，瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機(jī)汽車競(jìng)賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，該賽事是為支持教育事業(yè)在胡志明自然科學(xué)大學(xué)(HCMUNS)舉辦的。
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瑞薩科技開發(fā)高可靠性銅電子熔絲技術(shù)

--全球第一款熔融狀態(tài)切斷的熔絲可防止低介電系數(shù)材料開裂-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布開發(fā)出一種用于65nm（納米）工藝的銅電子熔絲技術(shù)，其低介電常數(shù)不會(huì)導(dǎo)致低介電系數(shù)材料的開裂，因此具有很高的可靠性。這種新技術(shù)在全球首次實(shí)現(xiàn)了利用熔融狀態(tài)下切斷銅熔絲的方法來(lái)防止低介電系數(shù)材料的開裂。該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于65nm制造工藝的試驗(yàn)階段，且已被證實(shí)可提供以下卓越的性能：1.一根熔絲切斷所需的時(shí)間少于10μs。2.在熔絲完好無(wú)損的條件下，熔絲切斷后
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 工業(yè)控制模擬技術(shù) 熔絲技術(shù) 瑞薩銅電子工業(yè)控制

瑞薩科技發(fā)布電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路

-- 豐富的電視系統(tǒng)開發(fā)解決方案有助于支持液晶電視、數(shù)字電視、HDMI等應(yīng)用，使降低系統(tǒng)價(jià)格成為可能 --瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出陣容廣泛的九種電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路（LSI）型號(hào)，這些產(chǎn)品將有助于高效而低成本地實(shí)現(xiàn)全球市場(chǎng)各種電視系統(tǒng)開發(fā)解決方案。該產(chǎn)品系列和樣品供貨的開始日期如下。 1.液晶電視LSI（3個(gè)型號(hào)）：2006年（兩個(gè)型號(hào)）9月6日，2006年10月（一個(gè)型號(hào)）； 2.液晶電視數(shù)字廣播解碼器LS
關(guān)鍵字： HDMI 大規(guī)模集成電路電視系統(tǒng) 瑞薩數(shù)字電視消費(fèi)電子消費(fèi)電子

瑞薩擴(kuò)展九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

--熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營(yíng)-- 瑞薩科技公司宣布，計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營(yíng)。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號(hào)器件和分立器件的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。今天，半導(dǎo)體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對(duì)著降低成本的巨大壓力。為了滿足這種需求，實(shí)現(xiàn)前道工序的改進(jìn)，例如采用更精細(xì)的制造工藝節(jié)點(diǎn)，以及后道
關(guān)鍵字：單片機(jī) 工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) 瑞薩生產(chǎn)能力通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線工業(yè)控制

瑞薩擴(kuò)展日九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

--熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營(yíng)-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營(yíng)。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號(hào)器件和分立器件的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。今天，半導(dǎo)體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對(duì)著降低成本的巨大壓力。為了
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2006年6月19日，瑞薩推出全球最薄的RFID引入線

　　2006年6月19日，瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識(shí)別)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度。
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2006年6月12日，瑞薩推出業(yè)界第一個(gè)無(wú)鉛玻璃封裝二極管

　　2006年6月12日，瑞薩推出玻璃封裝二極管(“玻璃二極管”)，在業(yè)界第一次實(shí)現(xiàn)了在封裝二極管用的玻璃封裝中完全使用無(wú)鉛玻璃的玻璃體無(wú)鉛實(shí)現(xiàn)方法。
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2006年6月7日，瑞薩推出全球第一款商業(yè)通用DVB-H手機(jī)

　　2006年6月7日，瑞薩宣布其公司的用于移動(dòng)電話的SH-Mobile11應(yīng)用處理器已被LG電子制造的新型LG-U900手機(jī)采用。LG-U900是全球第一款具備(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移動(dòng)電信系統(tǒng)(UMTS)手機(jī)。
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2006年4月5日，瑞薩推出32位智能卡微控制器AE55C1

　　2006年4月5日，瑞薩宣布其具有先進(jìn)加密程序庫(kù)功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已獲得ISO/IEC 15408國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IT(信息技術(shù))產(chǎn)品安全EAL4+認(rèn)證。
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瑞薩采用間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片技術(shù)

-- 30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數(shù)連接有助于實(shí)現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅躍iP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開發(fā)出采用30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片（COC）技術(shù)，以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列（COC-FCBGA）封裝。預(yù)期這種下一代封裝技術(shù)將成為開發(fā)包括數(shù)字設(shè)備和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新型高性能產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。 COC是一種在單個(gè)封裝中堆迭多個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)。新技術(shù)是使用一種超精細(xì)間距的微型凸點(diǎn)將
關(guān)鍵字：測(cè)試測(cè)量間距焊料凸點(diǎn)的芯片瑞薩

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瑞薩　設(shè)計(jì)競(jìng)賽介紹

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