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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 現(xiàn)場可編程門陣列（fpga）

現(xiàn)場可編程門陣列（fpga） 文章 進入現(xiàn)場可編程門陣列（fpga）技術(shù)社區(qū)

中頻軟件無線電系統(tǒng)的FPGA實現(xiàn)方案

  • 一、 引言 現(xiàn)代通信技術(shù)、微電子技術(shù)和計算機技術(shù)的飛速發(fā)展，促進了無線通信技術(shù)從數(shù)字化走向軟件化。軟件無線電的出現(xiàn)掀起了無線通信技術(shù)的又一次革命，它已經(jīng)成為目前通信領(lǐng)域中最為重要的研究方向之一
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HDTV接收機呂Viterbi譯碼器的FPGA實現(xiàn)

  • 高清晰度數(shù)字電視（HDTV）技術(shù)是當(dāng)今世界上最先進的圖像壓縮編碼技術(shù)和數(shù)字通信技術(shù)的結(jié)合。它代表一個國的科技綜合實力，蘊藏著巨大的市場潛力。數(shù)字電視地面廣播編碼正交頻分復(fù)用（CMOFDM）傳輸系統(tǒng)以其較強的抗多
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基于FPGA+DSP架構(gòu)的高速通信接口設(shè)計與實現(xiàn)

  • 開關(guān)電源已普遍運用在當(dāng)前的各類電子設(shè)備上,其單位功率密度也在不斷地提高.高功率密度的定義從1991年的25w/...
  • 關(guān)鍵字： FPGA  DSP架構(gòu)  高速通信  

FPGA與PCB板焊接連接問題分析

  • 問題描述：　　81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接
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基于FPGA+MCU的大型LED顯示屏系統(tǒng)設(shè)計

  • 傳統(tǒng)的大型LED顯示屏系統(tǒng)以單片機MCU、ARM 或PLD為核心控制芯片，以FPGA為核心的led顯示屏控制系統(tǒng)設(shè)計實現(xiàn)起來比較復(fù)雜，并且需要以高性能的FPGA芯片作為基礎(chǔ)，而以微處理器為核心的LED顯示屏控制系統(tǒng)不夠靈活，在改
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LTC2207在ARM與FPGA控制下的采集應(yīng)用

  • 摘要：參考數(shù)字式超低頻寬帶頻率特性測試儀中的相關(guān)技術(shù)指標(biāo)，采用了凌力爾特公司的LTC2207芯片對數(shù)據(jù)進行采集。本文描述了LTC2207芯片的功能特性、時序控制方式和基本工作原理，在S3C2440和EP3C25處理器的控制下實現(xiàn)
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基于FPGA的SDX總線與Wishbone總線接口設(shè)計

  • 摘要 針對機載信息采集系統(tǒng)可靠性、數(shù)據(jù)管理高效性以及硬件成本的需求，介紹了基于硬件描述語言Verilog HDL設(shè)計的SDX總線與Wishbo ne總線接口轉(zhuǎn)化的設(shè)計與實現(xiàn)，并通過Modelsim進行功能仿真，在QuartusⅡ軟件平臺上綜
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基于FPGA的乒乓球游戲的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 0引言FPGA(FieldProgrammableGateArray)，現(xiàn)場可編程門陣列。它是繼PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的成果。它作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可
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Altera首次演示FPGA與100Gbps光模塊的互操作性

  • 　　Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，使用28-nm Stratix? V GT FPGA成功演示了與100-Gbps光模塊的互操作性，從而支持實現(xiàn)下一代100-Gbps網(wǎng)絡(luò)。這是業(yè)界第一次演示FPGA與100-Gbps光模塊的互操作性，表明了Altera?致力于幫助系統(tǒng)工程師和生產(chǎn)商開發(fā)高密度、低功耗光網(wǎng)絡(luò)。在發(fā)布今天的新聞之前，Altera還于2011年9月宣布，Gennum和Altera為下一代100Gb/s網(wǎng)絡(luò)演示了4x25Gb/s IC。這些解決方案相結(jié)合，增強
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基于EDMA的FPGA與DSP圖像傳輸?shù)脑O(shè)計與實現(xiàn)

  • 摘要 設(shè)計了在FPGA與DSP之間進行圖像數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠布Y(jié)構(gòu)，介紹了EDMA的工作原理、傳輸參數(shù)配置和EDMA的傳輸流程。在開發(fā)的實驗平臺上實現(xiàn)了這一傳輸過程。借助TI公司的DSP調(diào)試平臺CCS把接收到的圖像數(shù)據(jù)恢復(fù)成圖像，
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基于FPGA的LVDS接口應(yīng)用

  • 摘要 介紹了LVDS技術(shù)的原理，對LVDS接口在高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用做了簡要的分析，著重介紹了基于FPGA的LVDS_TX模塊的應(yīng)用，并通過其在DAC系統(tǒng)中的應(yīng)用實驗進一步說明了LVDS接口的優(yōu)點。
    關(guān)鍵詞 LVDS；FPGA；高速
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采用ARM/FPGA主從處理器的嵌入式采集系統(tǒng)設(shè)計

  • 隨著人們對高空的興趣發(fā)展和研究需要，越來越多的科學(xué)實驗被科研人員搬到了空中進行，氣球探空和無人機實驗是比較典型的方法。這些科學(xué)實驗往往需要在一定的實驗條件到達時觸發(fā)某特定實驗現(xiàn)象，從而對發(fā)生時間非常短
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產(chǎn)能豐富：Intel再次為人代工22nm FPGA

  • 　　產(chǎn)能對AMD來說永遠都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過剩。2010年底的時候，Intel宣布將會使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo) 體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”?，F(xiàn)在，Intel又拿下了第二個代工合作客戶，還是為人制造22nm FPGA。 　　網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應(yīng)商Tabula Inc.今天證實了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設(shè)備(3PLD)將會使用Intel 22nm 3D立
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萊迪思針對嵌入式設(shè)計應(yīng)用的新品及技術(shù)

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布計劃參加2月28日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會 。萊迪思的展臺在5號廳，展位號142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產(chǎn)品。
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FPGA的ROM初始化問題討論

  • 在一些需要特殊運算的應(yīng)用電路中，只讀存儲器ROM是關(guān)鍵元件，設(shè)計人員通常利用ROM創(chuàng)建各種查找表，從而簡化電路設(shè)計，提高電路的處理速度和穩(wěn)定性。FPGA是基于SRAM的可編程器件。掉電后FPGA上的配置信息將全部丟失，
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現(xiàn)場可編程門陣列（fpga）介紹

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