首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 汽車芯片

汽車芯片 文章 最新資訊

總投資3.3億元,國際汽車芯片創(chuàng)新總部將啟動建設

  • 據(jù)上海嘉定消息,近日,安亭鎮(zhèn)22-10地塊項目成功拿地,今年年底,國際汽車芯片創(chuàng)新總部將在該地塊啟動建設。項目總投資3.3億元,預計2025年7月竣工,2026年達產。該項目東至基地邊界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地邊界,是安亭鎮(zhèn)原“銀安賓館”所在地。地塊占地面積近7000平方米,將新建一幢面積超過3萬平方米的商務樓。建成后,計劃引進20家以上芯片企業(yè)入駐,預計達產后年營業(yè)收入不少于4.4億元,年繳納稅收不少于4400萬元。國際汽車芯片創(chuàng)新總部是安亭鎮(zhèn)筑牢汽車產業(yè)未來新高地的重要布局。消息稱,截至目前
  • 關鍵字: 汽車芯片  安亭  

聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達聯(lián)手開發(fā)汽車芯片

  • 5月29日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布與英偉達(NVIDIA)合作,為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。雙方的合作將充分發(fā)揮各自汽車產品組合的優(yōu)勢,共同為新一代智能汽車提供卓越的解決方案。聯(lián)發(fā)科表示,通過此次合作,MediaTek將開發(fā)集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載NVIDIA AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術,可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。據(jù)介紹,MediaTek的智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  英偉達  汽車芯片  

芯片都這么卷了,汽車芯明天會好嗎?

  • 汽車是近現(xiàn)代社會發(fā)展至關重要的一環(huán),從蒸汽機、內燃機發(fā)展到如今的電動汽車。電動化、網聯(lián)化、智能化已成為汽車產業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢,構造也越來越復雜,除了常用的車規(guī)元器件阻容感外,所用到的芯片也越來越多,往常制造一輛汽車一般所用到的芯片大致是在500-600顆左右。而隨著汽車的“三化”升級發(fā)展,目前制造每輛汽車所需芯片數(shù)量已經達到了上千顆以上,某些好的新能源汽車甚至需要數(shù)千顆芯片。雨刷器,空調,座椅記憶,轉向燈等目前車上常見的配置,都有芯片的參與,甚至連油門也需要傳感器,總之,離開芯片,汽車怕是寸步難行…芯片
  • 關鍵字: 汽車芯片  

“蘇州市自主可控汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)合體成果轉化中心”成立

  • 據(jù)蘇州日報報道,4月14日,“蘇州市自主可控汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)合體成果轉化中心”成立。該聯(lián)合體是國芯布局車規(guī)級芯片的有力舉措,目標是打破外資龍頭車企的技術壟斷。該聯(lián)合體設立長三角智能汽車電子芯片協(xié)同創(chuàng)新中心,積極攻關汽車電子MCU芯片領域關鍵技術,目前研制的芯片已實現(xiàn)400萬顆上車。據(jù)了解,在當天舉行的蘇州市自主可控汽車電子芯片創(chuàng)新聯(lián)合體工作座談會上,奇瑞汽車股份、清華汽研院、江蘇智能網聯(lián)中心、長三角集成電路中心、龍擎視芯等6家聯(lián)合體成員單位的代表暢談發(fā)展設想。兩個創(chuàng)新聯(lián)合體孵化項目在現(xiàn)場舉行簽約儀式,這兩個
  • 關鍵字: 蘇州  自主可控  汽車芯片  

汽車芯片產業(yè)或迎巨大發(fā)展機遇,葉甜春:瞄準建立全球化戰(zhàn)略

  • 近日,上汽集團發(fā)起設立了60億元的芯片產業(yè)生態(tài)基金。據(jù)上汽集團副總裁、財務總監(jiān)衛(wèi)勇表示,未來,上汽芯片產業(yè)生態(tài)基金將與上汽集團和上海微技術工業(yè)研究院牽頭發(fā)起建立的上海汽車芯片工程中心、上汽下屬整車企業(yè)和零部件企業(yè)形成強協(xié)同關系,主要投資Fabless企業(yè)潛在量產線、其他芯片關聯(lián)業(yè)務以及汽車創(chuàng)新轉型相關業(yè)務等。此外,據(jù)澎湃新聞網消息,上海市經濟和信息化委員會副主任湯文侃透露,上海將鼓勵整車企業(yè)積極參與汽車芯片投資與布局,支持組建汽車芯片專家組和產業(yè)聯(lián)盟,逐步破解跨行業(yè)的技術交流難題,建立車規(guī)級芯片設計和中試
  • 關鍵字: 汽車芯片  葉甜春  芯片產業(yè)生態(tài)基金  

強化產業(yè)鏈協(xié)作,中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟功率半導體分會成立

  • 4月7日,由中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(以下簡稱:中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟)主辦,湖南三安承辦的“汽車功率半導體分會成立大會暨汽車功率芯片發(fā)展研討會”在長沙舉辦。近80位政府嘉賓、企業(yè)高管、行業(yè)專家、新聞媒體齊聚一堂,共謀中國新能源汽車及功率半導體產業(yè)的發(fā)展之道,促進產業(yè)鏈跨界合作和多元融合生態(tài)的形成,攜手共創(chuàng)汽車功率半導體行業(yè)的新局面。成立分會 推進產業(yè)高質量發(fā)展當前,汽車行業(yè)正處在從傳統(tǒng)化石能源驅動逐步向全電驅動轉換的巨大歷史變革當中。新能源汽車進入發(fā)展快車道,汽車功率芯片是新能源汽車的重要器
  • 關鍵字: 產業(yè)鏈協(xié)作  汽車芯片  功率半導體  湖南三安  

汽車芯片和操作系統(tǒng):下半場“汽車革命”的核心技術

  • 近日,中國工程院院士陳清泉在中國電動汽車百人會論壇(2023)上表示,下半場“汽車革命”的核心技術是汽車芯片和操作系統(tǒng)。陳清泉認為,汽車革命的上半場是電動化,其主要核心技術是輕量化車體、高性能動力總成一體化、高性能安全電池包。中國連續(xù)多年成為全球電動汽車產銷量第一,期間積累了從政策到技術、市場的諸多經驗?!拔磥砥囁婕暗能浻布到y(tǒng)不是一個行業(yè)所能覆蓋,應該跨界融合?!标惽迦J為,汽車革命的下半場是智能化、網聯(lián)化、共享化,其主要核心技術是汽車芯片和操作系統(tǒng)。對于未來發(fā)展,國資委黨委委員、副主任趙世堂表示,
  • 關鍵字: 汽車芯片  操作系統(tǒng)  

工信部:到2025年制定30項以上汽車芯片重點標準

  • 據(jù)工業(yè)和信息化部官網消息,工業(yè)和信息化部組織有關單位編制完成了《國家汽車芯片標準體系建設指南(2023版)》(征求意見稿),現(xiàn)公開征求社會各界意見。公示時間為2023年3月28日-2023年4月28日。《國家汽車芯片標準體系建設指南(2023版)》(征求意見稿)旨在為系統(tǒng)部署和科學規(guī)劃汽車芯片標準化工作,引領和規(guī)范汽車芯片技術研發(fā)和匹配應用,推動汽車芯片產業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。汽車芯片標準體系規(guī)范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。據(jù)《國家汽車芯片標準體系建設指南(2023版)》
  • 關鍵字: 工信部  汽車芯片  標準  

填補國內技術空白!“中國芯”新一代超距毫米波雷達發(fā)布

  • 來自河北交通投資集團消息,2月7日,“中國芯”新一代高頻高性能超距毫米波雷達在北京發(fā)布,標志著我國在高頻段毫米波雷達芯片研發(fā)方面取得重大技術進步。據(jù)介紹,此次發(fā)布的新一代高頻高性能超距毫米波雷達,由河北交通投資集團聯(lián)合北京理工大學毛二可院士創(chuàng)新團隊研發(fā),在技術上實現(xiàn)了“中國芯”、遠距離、全覆蓋、高可靠、高精度、多場景六大突破,填補了國內技術空白。研發(fā)團隊開展了94GHz多通道收發(fā)毫米波雷達芯片集成設計、流片工藝和封裝工藝等關鍵技術研究,創(chuàng)新性采用硅基和化合物異質集成封裝技術,實現(xiàn)了92~96GHz寬頻帶毫
  • 關鍵字: 毫米波雷達  中國芯  汽車芯片  傳感芯片  

如何破解車規(guī)級芯片生產能力難題

  • 在汽車芯片的調研過程中,眾多汽車芯片設計公司普遍反映國內車規(guī)級芯片生產能力不足,影響國產芯片及時流片應用。而國內芯片行業(yè)的權威專家卻言之鑿鑿,說國產車規(guī)級芯片生產能力完全夠用。為了破解這一難題,中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟日前在北京亦莊召開了一個座談會,請汽車芯片設計和芯片制造及相關方面的專家共同商討。與會專家的真知灼見,使筆者茅塞頓開,收獲滿滿。現(xiàn)將筆者的收獲錄出,供各位同行參考。第一,從芯片制造企業(yè)角度看,問題在于由于市場分散,芯片設計企業(yè)能力不夠強,難以將市場需求轉化為芯片制造企業(yè)可接受的商務需求。
  • 關鍵字: 汽車芯片  車規(guī)級芯片  

汽車芯片,從短缺走向過剩?

  • 2022年以來,半導體產業(yè)呈現(xiàn)兩極化發(fā)展態(tài)勢:疫情、高通貨膨脹因素影響下,消費類芯片供過于求,廠商庫存高企;電動化與智能化趨勢下,汽車市場需求持續(xù)高漲,車用芯片供不應求,半導體產業(yè)也從全面缺芯進入汽車芯片結構性缺芯階段。受芯片短缺問題影響,不少車企生產遇阻。近期,又有車企表示將下調汽車產量目標數(shù)值。缺芯,又一車企減產11月22日豐田表示,2022年12月全球計劃汽車產量約75萬輛,該數(shù)據(jù)與去年12月實際生產產量(80萬輛)相比,約減少6%。由于車用芯片持續(xù)短缺,12月豐田位于日本的3座組裝工廠的部分生產線
  • 關鍵字: 汽車芯片  

國產化浪潮推動,汽車芯片行業(yè)標準體系呼之欲出

  • 近日,中國電科協(xié)同上下游企業(yè),發(fā)布了數(shù)十款國產汽車芯片等電子產品。當前,未來汽車正潮向電動化、智能化、網聯(lián)化、共享化發(fā)展,汽車芯片的使用數(shù)量和性能指標要求成倍提升,已經成為支撐汽車產業(yè)發(fā)展的核心環(huán)節(jié)。根據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計,預計2030年汽車芯片等電子器件、系統(tǒng)在汽車總成本中的占比會達到50%。中國汽車工業(yè)協(xié)會常務副會長兼秘書長付炳鋒認為,要形成整車、芯片、軟件、零部件企業(yè)、高校等合力,加快汽車芯片共性技術研發(fā)和突破,共創(chuàng)未來汽車產業(yè)鏈、供應鏈新生態(tài)。而隨著國內新能源汽車市場的蓬勃發(fā)展,汽車芯片行業(yè)標準體系呼之
  • 關鍵字: 國產化  汽車芯片  行業(yè)標準  

十余款國產化汽車芯片產品集中發(fā)布

  • IT之家11 月 20 日消息,據(jù)央視新聞報道,2022 中國汽車芯片高峰論壇于 11 月 18 日在北京舉行,十余款國產化汽車芯片產品集中發(fā)布。本次發(fā)布的國產化汽車芯片產品包括 9 款汽車關鍵芯片、2 款車用核心控制器、1 款車用操作系統(tǒng)和整車軟件解決方案,涵蓋汽車電子底盤、車身、動力、整車控制、智能駕駛、座艙網聯(lián)六大系統(tǒng)。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,預計 2030 年汽車芯片等電子器件、系統(tǒng)在汽車總成本中的占比會達到 50%,汽車芯片價值顯著提升。IT之家了解到,國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,2021 年
  • 關鍵字: 汽車芯片  國產芯片  

汽車芯片國行標準有望在“十四五”期間陸續(xù)落地

  • [懂車帝原創(chuàng) 行業(yè)] 我國汽車芯片國行標準有望在未來五年陸續(xù)落地。據(jù)《證券時報》報道,11月15日,中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才在2022汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇時表示,聯(lián)盟參與起草的《國家汽車芯片標準體系建設指南(草案)》已提交給工信部,預計該指南的征求意見稿將擇機向行業(yè)公開來征求意見,汽車芯片國行標準有望在“十四五”期間陸續(xù)落地、研制和應用。汽車芯片國行標準有望在“十四五”期間陸續(xù)落地、研制和應用據(jù)悉,除了規(guī)劃標準體系外,聯(lián)盟已經發(fā)布了14項團體標準,主導參與制定國家級或者行業(yè)級汽車芯
  • 關鍵字: 汽車芯片  

中汽協(xié)李邵華:中國需建立汽車芯片和車載操作系統(tǒng)共生的產業(yè)生態(tài)

  • 新京報貝殼財經訊(記者王琳琳)11月9日,中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華在第12屆中國汽車論壇上表示,芯片和操作系統(tǒng)共生生態(tài)發(fā)展成為必然方向,中國一定要建立起汽車芯片和車載操作系統(tǒng)共生的產業(yè)生態(tài);他進一步表示中國軟件定義汽車的發(fā)展模式,一定是需要在新一代汽車電子電氣架構下,以軟硬件協(xié)同發(fā)展的生態(tài)環(huán)境為支撐的。李邵華表示,中國電動化、智能化、網聯(lián)化的快速發(fā)展,會加速汽車芯片技術的提升,也會為芯片行業(yè)提供非常好的發(fā)展空間;同時對近地化的產業(yè)布局需要,也會為中國汽車芯片的產業(yè)鏈提供非常重要的舞臺,中國一定會成為
  • 關鍵字: 汽車芯片  
共87條 3/6 « 1 2 3 4 5 6 »
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473