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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 模擬芯片

納芯微出席第十四屆電動(dòng)汽車標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)研討會(huì)，以模擬芯片創(chuàng)新賦能汽車電氣化

  • 2024年8月14-15日，由中國(guó)汽車技術(shù)研究中心有限公司中國(guó)汽車標(biāo)準(zhǔn)化研究院主辦、東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司研發(fā)總院聯(lián)合主辦的第十四屆電動(dòng)汽車標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)研討會(huì)在武漢召開(kāi)。來(lái)自國(guó)內(nèi)外整車企業(yè)、零部件企業(yè)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、科研機(jī)構(gòu)及高校等單位的近300位專家參加了本次會(huì)議。納芯微技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理譚園應(yīng)邀出席會(huì)議，并以“汽車電氣化浪潮下模擬芯片的演進(jìn)趨勢(shì)”為話題發(fā)表演講，向與會(huì)嘉賓分享了納芯微模擬芯片技術(shù)創(chuàng)新如何賦能汽車電氣化。納芯微技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理譚園發(fā)表演講汽車電氣化不僅改變了汽車的動(dòng)力形式，也深刻影響了汽車的電子電氣架構(gòu)和功
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納芯微模擬芯片創(chuàng)新助力光儲(chǔ)系統(tǒng)“三高一降”

  • 隨著全球能源需求的增長(zhǎng)和環(huán)保意識(shí)的提高，可再生能源，尤其是光儲(chǔ)系統(tǒng)得到了日益廣泛的應(yīng)用。光儲(chǔ)系統(tǒng)，又稱太陽(yáng)能光伏儲(chǔ)能發(fā)電系統(tǒng)，由光伏設(shè)備和儲(chǔ)能設(shè)備組成，用于發(fā)電和能量存儲(chǔ)。在這些系統(tǒng)中，模擬芯片的應(yīng)用和解決方案對(duì)于提升系統(tǒng)效率、降低成本以及增強(qiáng)可靠性至關(guān)重要。本文將簡(jiǎn)要介紹光儲(chǔ)系統(tǒng)的基本運(yùn)作原理，以及光儲(chǔ)系統(tǒng)在高壓化發(fā)展趨勢(shì)下，模擬芯片的機(jī)會(huì)及納芯微解決方案。光儲(chǔ)系統(tǒng)概述上圖是一個(gè)典型的光儲(chǔ)系統(tǒng)框圖。系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)從左到右分別是：光伏發(fā)電板的直流輸出，經(jīng)過(guò)AFCI電弧故障保護(hù)后，進(jìn)入到MPPT（最大功率點(diǎn)
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模擬芯片行業(yè)辟土開(kāi)疆，為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動(dòng)能

  • 所謂模擬芯片，是處理外界信號(hào)的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號(hào)，處理后的模擬信號(hào)既可以通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。        通俗一點(diǎn)來(lái)講，我認(rèn)為模擬芯片是連接真實(shí)世界與數(shù)字世界之間的橋梁，真實(shí)世界的聲光電等信號(hào)在時(shí)間和幅值上是連續(xù)的，這種信號(hào)稱為模擬信號(hào)，數(shù)字計(jì)算機(jī)是沒(méi)辦法直接處理這種信號(hào)的，需要通過(guò)模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號(hào)再和數(shù)字計(jì)算
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2024年Q1模擬芯片市場(chǎng)觀察：需求復(fù)蘇不均，陰霾將繼續(xù)

  •      不知各位讀者是否有印象，去年年末的模擬芯片，其市場(chǎng)表現(xiàn)可謂是幾家歡喜幾家愁。表現(xiàn)堪憂的如TI和Micochip，由于工業(yè)領(lǐng)域的需求普遍疲軟，TI和Microchip面臨持續(xù)低迷的需求。據(jù)TI的預(yù)期，這種狀態(tài)將至少在未來(lái)幾個(gè)季度持續(xù)存在；而Microchip則因大量庫(kù)存需要消化而處于虧本處理階段而ST和Onsemi則在某些領(lǐng)域（如汽車物料）保持強(qiáng)勁需求。對(duì)于ST來(lái)講，特別是L9826系列等汽車料的需求預(yù)計(jì)會(huì)增加，體現(xiàn)了汽車市場(chǎng)對(duì)芯片的穩(wěn)定需求。此外，ST與理想汽車簽署
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德州儀器計(jì)劃大規(guī)模將GaN芯片生產(chǎn)由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸

  • 根據(jù)韓國(guó)媒體THE ELEC的報(bào)導(dǎo)，模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示，該公司正在將其多個(gè)晶圓廠生產(chǎn)的6英寸氮化鎵(GaN)芯片，轉(zhuǎn)移到8英寸晶圓廠來(lái)生產(chǎn)。報(bào)導(dǎo)指出，德州儀器韓國(guó)公司經(jīng)理Jerome Shin在首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，德州儀器正在達(dá)拉斯和日本會(huì)津準(zhǔn)備興建8英寸晶圓廠，這將使其能夠提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的GaN芯片JeromeShin指出，人們普遍認(rèn)為GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂貴，但這種看法自2022年以來(lái)發(fā)生了轉(zhuǎn)變。因?yàn)榈轮輧x器正在將其生產(chǎn)由6英寸晶圓廠轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓廠
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百人會(huì)十周年|納芯微模擬芯片技術(shù)創(chuàng)新賦能汽車智能化

  • 3月15日至17日，第十屆中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇在北京釣魚臺(tái)國(guó)賓館召開(kāi)。論壇以“鞏固和擴(kuò)大新能源汽車發(fā)展優(yōu)勢(shì)”為主題，邀請(qǐng)各界嘉賓共同聚焦產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)，探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑。電動(dòng)化和智能化浪潮方興未艾，深刻重塑了全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈。借助先發(fā)優(yōu)勢(shì)，我國(guó)成功引領(lǐng)了全球汽車行業(yè)電動(dòng)化變革，而隨著汽車智能化逐步深入，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)正走進(jìn)創(chuàng)新的“無(wú)人區(qū)”：一方面，汽車應(yīng)用創(chuàng)新快速迭代，不斷刷新消費(fèi)者的認(rèn)知；另一方面，芯片走向產(chǎn)業(yè)鏈前臺(tái)，以芯片創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。作為百人會(huì)理事成員，納芯微創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO王
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模擬芯片巨頭亞德諾 ADI 下單臺(tái)積電日本熊本廠，簽長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

  • IT之家 2 月 26 日消息，據(jù)亞德諾 ADI（即 Analog Devices）官網(wǎng)消息，這一模擬芯片企業(yè)已與臺(tái)積電日本熊本廠 JASM 簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。參考公開(kāi)信息，亞德諾 ADI 是模擬芯片領(lǐng)域的巨頭之一，其在該領(lǐng)域市占超過(guò) 10%，僅次于行業(yè)龍頭德州儀器。根據(jù)亞德諾近期財(cái)報(bào)，其在截至今年 2 月 3 日的 2024 財(cái)年第一財(cái)季中，實(shí)現(xiàn)逾 25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 180.25 億元人民幣）營(yíng)收。臺(tái)積電聯(lián)合索尼等日企于 2021 年設(shè)立了日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。
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中國(guó)芯片自給率鎖定新目標(biāo)

  • 經(jīng)過(guò)了 2023 年的低迷，全球半導(dǎo)體業(yè)將希望寄托在 2024 年。從 2023 年第四季度開(kāi)始，無(wú)論是智能手機(jī)，還是 PC 市場(chǎng)，都出現(xiàn)了回暖信號(hào)，供應(yīng)鏈上相關(guān)廠商的訂單開(kāi)始多起來(lái)，而且，各大市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)也都預(yù)測(cè) 2024 年將是新一個(gè)半導(dǎo)體周期的開(kāi)始，整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入上行周期。對(duì)于正處在各種挑戰(zhàn)與困難之中的中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，2024 年有望迎來(lái)更上一層樓的契機(jī)。一輪一輪的貿(mào)易限制政策，芯片企業(yè)投資（特別是 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)）虛熱冷卻，本土新建晶圓廠陸續(xù)完成并開(kāi)始量產(chǎn)，進(jìn)口和本土芯片博弈后的
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模擬芯片市場(chǎng)分析

  • 作為連接真實(shí)物理世界和數(shù)字世界橋梁，模擬芯片是幾乎所有電子產(chǎn)品之中都會(huì)用到的元器件。它是集成電路領(lǐng)域中的一個(gè)重要組成部分，其生命周期通常較長(zhǎng)，品類繁多且復(fù)雜。與數(shù)字芯片注重運(yùn)算性能和追求運(yùn)算速度不同，模擬芯片更注重在高信噪比、低失真、高可靠性和穩(wěn)定性等其他各種參數(shù)中取得平衡。模擬芯片的設(shè)計(jì)目標(biāo)一旦達(dá)成，通常具備較長(zhǎng)的生命力，大部分產(chǎn)品的生命周期可長(zhǎng)達(dá)10 年以上。由于自然界中的模擬信號(hào)種類多樣，同時(shí)模擬產(chǎn)品需要與對(duì)應(yīng)的模擬信號(hào)種類相匹配，因此模擬芯片通常需要進(jìn)行定制開(kāi)發(fā)，具有產(chǎn)品種類多、客戶多樣化的特點(diǎn)。
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明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)回暖？

  • 今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過(guò)冬就是春，最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)總算是迎來(lái)了一些好消息。IDC 最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開(kāi)始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。在它的預(yù)測(cè)中，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元，2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年，全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng) 20.2%。IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Tor
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模擬芯片的價(jià)格戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)廠商真打得起么

  • 在經(jīng)歷了大概8-12個(gè)月的MCU去庫(kù)存戰(zhàn)役之后，國(guó)內(nèi)MCU供應(yīng)市場(chǎng)的價(jià)格已經(jīng)趨于穩(wěn)定，部分上市公司披露的數(shù)據(jù)也顯示庫(kù)存量明顯得到優(yōu)化，這波幾乎擊穿MCU市場(chǎng)低價(jià)（32位MCU5毛人民幣）的市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)算是告一段落。不過(guò)鑒于市場(chǎng)需求依然并不明朗，以及更多廠商殺入低端MCU競(jìng)爭(zhēng)格局，未來(lái)低端32位MCU的價(jià)格將會(huì)低迷一段時(shí)間。 這一輪的MCU價(jià)格戰(zhàn)，是大部分國(guó)內(nèi)MCU廠商第一次直面殘酷的市場(chǎng)搏殺，熬過(guò)這次價(jià)格戰(zhàn)的國(guó)產(chǎn)MCU廠商也許面對(duì)未來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃更有心得。但是相比于MCU價(jià)格戰(zhàn)逐漸過(guò)去，模擬和電源芯片的價(jià)格戰(zhàn)
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模擬芯片，仍處泥潭

  • 模擬芯片負(fù)責(zé)處理連續(xù)的模擬信號(hào)，是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。在經(jīng)歷了 2022 年下游需求低迷、砍單頻發(fā)后，模擬 IC 板塊因業(yè)績(jī)與估值雙殺而蟄伏。從全球的模擬芯片廠商來(lái)看，因歐美企業(yè)布局較早，且與蘋果、英特爾等下游國(guó)際龍頭應(yīng)用廠商緊密合作，全球模擬芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭霸占。2022 年，中國(guó)上市模擬芯片廠商的收入規(guī)模為 670 億元，僅為美國(guó)上市模擬芯片廠商（7484 億元）的 1/11。因此，全球模擬芯片龍頭的近期表現(xiàn)可直觀反映市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀。模擬巨頭表示擔(dān)憂德州儀器 2023 年 Q3 營(yíng)收 45
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2023年慕尼黑華南電子展：EEPW&榮湃半導(dǎo)體

  • 榮湃半導(dǎo)體成立于2017年，其致力于高性能、高品質(zhì)的模擬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，在本次展會(huì)上，其重點(diǎn)向我們展出了其獨(dú)創(chuàng)的用于數(shù)字隔離器的技術(shù) —— 智能分壓技術(shù)（iDivider）。這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用了電容分壓原理，直接把電壓信號(hào)從電容一邊傳到另一邊，不需要RF信號(hào)和調(diào)制解調(diào)，解決了如光耦的Opto-Coupler技術(shù)，iCoupler技術(shù)，OOK技術(shù)等技術(shù)的大部分問(wèn)題，是一種更本質(zhì)，更簡(jiǎn)潔的隔離信號(hào)傳輸技術(shù)。
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電子半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇之路為何如此坎坷？

  • 2023 上半年，全球手機(jī)和 PC 市場(chǎng)涼到冰點(diǎn)，人們把希望都寄托在了以 AI 服務(wù)器為代表的高性能計(jì)算市場(chǎng)。但是，到了下半年，越來(lái)越多的人意識(shí)到，AI 服務(wù)器雖美，但其在全球電子半導(dǎo)體總市場(chǎng)中的占有率有限，而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)也已經(jīng)疲軟，要想全面恢復(fù)市場(chǎng)活力，還要將希望寄托在具有龐大市場(chǎng)規(guī)模的消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域，特別是手機(jī)、個(gè)人電腦（PC），以及汽車。從最近的情況來(lái)看，在 2023 年的最后一個(gè)季度，市場(chǎng)給人們的期待做出了積極的回應(yīng)。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，全球智能手機(jī)出貨量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%
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杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片

  • 2023年9月14日，第五屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)在深圳舉行。杰華特微電子大客戶銷售總監(jiān)臧真波受邀出席，并發(fā)表題為“全要素打造高性能模擬芯片”的演講，從模擬市場(chǎng)現(xiàn)狀和影響模擬芯片關(guān)鍵要素為切入點(diǎn)，同與會(huì)嘉賓和企業(yè)共同探討模擬芯片的發(fā)展。模擬市場(chǎng)現(xiàn)狀及模擬芯片的關(guān)鍵要素?fù)?jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到890億美元，同比增長(zhǎng)20.1%；據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，中國(guó)2022年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為2,956.1億元，2017-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.7%，高于全球同期增長(zhǎng)
  • 關(guān)鍵字： 杰華特  模擬芯片  
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