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模擬技術 文章 最新資訊

智能壓力傳感器無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

  • 　　引 言 　　隨著無線通信技術、計算機技術的高速發(fā)展并應用到傳感器技術中，使壓力傳感器的無線數(shù)據(jù)采集成為可能，其特有的性能比傳統(tǒng)壓力傳感器更具優(yōu)勢。它可應用于布線和電源供給困難的區(qū)域、人員不能到達的區(qū)域(如高溫、嚴寒、高濕的區(qū)域，受到污染的區(qū)域或環(huán)境被破壞的區(qū)域)和一些臨時場合等，實現(xiàn)了傳感系統(tǒng)的遠程測試，這也是信息時代測試的必然趨勢。 　　1 系統(tǒng)設計 　　本文設計的壓力傳感器無線采集系統(tǒng)由前端傳感器數(shù)據(jù)采集發(fā)射部分及末端的數(shù)據(jù)接收部分組成。圖1所示為傳感器數(shù)據(jù)采集發(fā)射部分(上)和接收部分(下)
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TI推出5uA低功耗系列電壓基準產(chǎn)品REF33xx

  • 德州儀器(TI)宣布推出一系列5uA低功耗系列電壓基準產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具備高精度(最大+/-0.15%)、低溫度失調(diào)(最大30ppm/C)、SC70-3封裝(比SOT23小40%)等多種出色特性。微小型封裝與低流耗的完美結合使REF33xx產(chǎn)品系列適用于電池供電的便攜式消費類應用，而且高精度與低溫度失調(diào)特性更使其成為多種應用的理想選擇，其中包括醫(yī)療設備、手持式儀表、測試設備以及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。    高初始精度(最大+/-0.15%)、低噪聲(輸出28uVpp/V)以及+/-5mA的穩(wěn)定
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國半推新款同步降壓穩(wěn)壓器LM3102和LM3103

  • 美國國家半導體(NationalSemiconductorCorporation)宣布該公司的PowerWise高能效產(chǎn)品系列再添兩款全新的高效率SIMPLESWITCHER同步降壓穩(wěn)壓器。這兩款型號分別為LM3102及LM3103的高集成度芯片是輸入電壓高達42V的同步降壓穩(wěn)壓器。2.5A的LM3102芯片及750mA的LM3103芯片可為數(shù)字集成電路提供穩(wěn)壓供電，最適用于工業(yè)系統(tǒng)及電信設備。配合此前推出的1.5A的LM3100芯片，進一步豐富了美國國家半導體SIMPLESWITCHER系列的產(chǎn)品陣容。
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研諾邏輯LED驅(qū)動AAT1270用于驅(qū)動閃光LED

  • 研諾邏輯科技有限公司(AnalogicTech)近日宣布推出閃光發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)品系列中的最新產(chǎn)品AAT1270，它可為兩個LED提供高達500mA的電流，也可為一個LED提供高達1A的電流。該產(chǎn)品將應用于帶有視頻錄像功能手機中，支持更新一代的大電流/高亮度閃光LED。AAT1270升壓型電流調(diào)節(jié)器在3
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重研發(fā)擴規(guī)模 PCB廠商競逐FPC市場

  • 電子設備向小型化方向發(fā)展的趨勢帶動了產(chǎn)業(yè)對撓性印制電路板(FPC)的需求，同時也對FPC提出了更高要求。如何從技術上滿足手機、顯示器、汽車對FPC的需求，在市場上不斷開拓新應用領域，業(yè)內(nèi)人士給出“良方”。 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長邱醒亞  HDI剛撓板將是重要熱點    就剛撓板發(fā)展現(xiàn)狀，對于國外的市場而言實際上已是一種較為成熟的PCB產(chǎn)品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊，首先是美國，產(chǎn)品主要應用于軍工航天、醫(yī)療領域，產(chǎn)品制作層數(shù)可以達到40層以上；
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連接器市場未來三個月訂單量增長有所平緩

  • 根據(jù)市場調(diào)研公司Bishop&associates的數(shù)據(jù)，2007年5月，連接器產(chǎn)業(yè)銷售增長9.5%，但是訂單量僅提高4.4%，這意味積壓訂單略有下降，現(xiàn)在訂貨-交貨時間大約是5.2周，去年為5.5周。對比2006年5月優(yōu)異的表現(xiàn)，2007年5月增長6.6%的訂貨量只算是良好。圖為2006和2007年每月訂貨比較，清晰地反映這一問題。   未來三個月，訂單量增長相比2006年將有所平緩，這是夏季連接器銷售緩和的正常表現(xiàn)。Bishop&associates認為銷售市場在9月將反彈，
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醫(yī)療半導體市場潛力大 便攜式應用最熱門

  • 英特爾公司前CEO貝瑞特曾經(jīng)預言，醫(yī)療產(chǎn)品將帶動全球半導體產(chǎn)業(yè)快速增長。飛利浦公司也通過出售半導體業(yè)務將精力集中在醫(yī)療和消費電子業(yè)務上，可以預見，醫(yī)療半導體市場將成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大熱點。那么，醫(yī)療電子和醫(yī)療半導體市場最近取得的令人興奮的進展有哪些？主流半導體公司如何預測醫(yī)療電子和醫(yī)療半導體市場的規(guī)模？DSP、無線技術、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產(chǎn)品在醫(yī)療電子市場的應用前景如何？便攜式醫(yī)療設備產(chǎn)品對半導體產(chǎn)品主要提出哪些要求？主流半導體供應商對醫(yī)療半導體市場有哪些規(guī)劃？本報特邀請全球著名的半
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電子元器件基礎：集成電路應用電路識圖方法

  • 在無線電設備中，集成電路的應用愈來愈廣泛，對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個重點，也是難點之一。  1．集成電路應用電路圖功能  集成電路應用電路圖具有下列一些功能：  ①它表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數(shù)等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應用電路中，畫出了集成電路的內(nèi)電路方框圖，這時對分析集成電路應用電路是相當方便的，但這種表示方式不多。  ③集成電路應用電路有典型應用電路和實用電路兩種，前者在集成電路手冊中可以
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基于邊界掃描技術的電路板可測性設計分析

  • 引 言 現(xiàn)代電子技術的高速發(fā)展對傳統(tǒng)的電路測試技術提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術的應用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術使得電路節(jié)點的物理可訪問性逐步減低，原來借助于針床的在線測試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測試性的急劇降低導致測試費用占電路和系統(tǒng)總費用的比重越來越高。人們已意識到，單靠改善測試方法來實現(xiàn)電路的測試及故障診斷是遠遠不夠的。要從根本上解決問題，提高電路的可觀測性和可控制性，在電路系統(tǒng)設計之初就要充分考慮測試及故障診斷的要求，即進行可測性設
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金屬-絕緣體電子技術可望取代半導體？

  • 超高速電子正迅速地填補著介于最高僅數(shù)百GHz的半導體，以及可高達數(shù)百THz的光學頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知，頻率達到THz時的波長通常以毫米為單位，而由Phiar公司所發(fā)明的新型金屬-絕緣體電子技術，顯示出其頻率已高達3.8THz，可望成為填補‘THz間隙’的新技術。  Phiar聲稱該公司在業(yè)界擁有多家技術開發(fā)合作伙伴，使其技術得以克服許多應用中的障礙，包括60GHz天線邊緣頻率轉(zhuǎn)換、平行快閃固態(tài)儲存硬盤、單芯片毫米波雷達、用于安全領域的‘X光透視’系統(tǒng)和芯片間RF互連的整合式THz檢
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OMTP充電接口MicroUSB不影響中國標準

  • 有媒體報道全球開放移動終端平臺組織(OMTP)公布了全球統(tǒng)一的手機充電器接口MicroUSB。由于該組織由全球多家重量級移動運營商和諾基亞、三星、摩托羅拉等多家全球手機企業(yè)參加，又由于該接口與去年12月信息產(chǎn)業(yè)部公布的《移動通信手持機充電器及接口技術要求和測試方法》中的接口不符，業(yè)界懷疑中外兩個標準會存在不兼容問題。對此，信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院中國泰爾實驗室主任何桂立表示，OMTP所涉及的手機充電器標準是手機側(cè)接口的問題，中國發(fā)布執(zhí)行的是在充電器一側(cè)，兩者不存在不兼容的問題。  何桂立表示，報道中
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A牌電池目標市場的窄化與年輕化

  • 鑒于A牌電池的市場特性、電池消費行為的特點及電池的市場競爭格局，考慮A牌電池自身的地位，我們認為，必須對A牌電池進行重新定位。  A牌電池目標市場的窄化與年輕化；  A牌電池前階段的策略過于寬泛化，缺乏明確的市場區(qū)隔，完全是一種大品牌的作派，這對新進入者而言，是自不量力的選擇。因此必須重新思考A牌電池的定位，按照市場細分的營銷法則來審視A牌電池的市場運作。我們認為必須將A牌電池的目標市場完全界定在15—30歲之間的年輕消費群體，著力體現(xiàn)A牌電池的年輕特質(zhì)，才是A牌電池啟動市場的正確定位
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  太陽能  電池  電源  

電子元件：半導體產(chǎn)業(yè)在波動中保持增長

  • 全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移，我國半導體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈  全球半導體市場規(guī)模06年達到247.7億美元。主要應用領域包括計算機、消費電子、通信等。在電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下，全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。我國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進國家，內(nèi)地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國半導體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分，產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速，但是產(chǎn)品技術含量和附加值偏低。  2007年半導體產(chǎn)業(yè)大幅波動，長遠發(fā)展前景良好  半導體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
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臺灣PCB制造商占大陸生產(chǎn)總值將激增至50%

  • 隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場份額的25%，在中國大陸運營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產(chǎn)總值的40%，預計該數(shù)字在未來三年內(nèi)將激增至50%。 去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，年生產(chǎn)增長率達17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時，2006年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元，其中40%由臺灣制造商所貢獻。  PCB被稱為行業(yè)發(fā)展的基礎，已向輕薄、精密、整合模式發(fā)展，包括高密度互連（HDI）、柔性PCB、剛?cè)峤Y合PCB和倒裝芯
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  PCB  印刷電路板  臺灣  IC電路板測試  PCB  

世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧

  • 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，特對它的發(fā)展作回顧。  從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  電解銅箔  覆銅板  印制電路板  其他IC  制程  
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