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模擬技術(shù) 文章 最新資訊

至精至微：面向便攜式應(yīng)用的電源管理趨勢(shì)

  •       面向便攜式應(yīng)用的電源|穩(wěn)壓器管理正成為半導(dǎo)體領(lǐng)域奪目的亮點(diǎn)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司CIR發(fā)表的市場(chǎng)報(bào)告指出，未來幾年內(nèi)基于便攜式應(yīng)用的電源器件市場(chǎng)前景非常樂觀。            便攜式設(shè)備中與日俱增的新功能，將對(duì)電源管理形成大量新的需求。與此同時(shí)，便攜式設(shè)備制造商正面臨越來越大的壓力，他們必須把這些功能集成進(jìn)不斷縮小的體積內(nèi)，同時(shí)又要讓它維持較長(zhǎng)的
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當(dāng)前薄膜貼片電容器市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

  •       為了阻止開關(guān)模式電源濾波市場(chǎng)從標(biāo)準(zhǔn)的5毫米PET薄膜電容器轉(zhuǎn)向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數(shù)百萬美元，以開發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價(jià)格與有引線的直流薄膜電容器市場(chǎng)相當(dāng)；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點(diǎn)。自從1995年以來，SMD薄膜貼片電容器市場(chǎng)取得了明顯的增長(zhǎng)，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實(shí)現(xiàn)了上述四種特點(diǎn)，但平均單位價(jià)格較高。
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中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)透析

  •       近幾年來，電源管理一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域熱點(diǎn)市場(chǎng)之一，其增長(zhǎng)也高于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)發(fā)展速度。2002~2006年，中國(guó)電源管理IC復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)30.1%，推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)。未來這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)還將繼續(xù)，但增長(zhǎng)率將低于2006年，原因主要是整機(jī)產(chǎn)品在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后增長(zhǎng)率將會(huì)有所下降，從而直接造成上游芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)下滑。雖然未來幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)仍然將會(huì)有幾個(gè)明顯的增長(zhǎng)點(diǎn)，例如3G和數(shù)字電視等，但這只能帶來某些領(lǐng)域內(nèi)
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半導(dǎo)體照明并購(gòu)頻現(xiàn)“大者恒強(qiáng)”有待考驗(yàn)

  •       隨著近日住友化學(xué)宣布完成對(duì)英國(guó)劍橋顯示有限公司（CDT）的收購(gòu)，“企業(yè)并購(gòu)”再次進(jìn)入人們的視線，并成為半導(dǎo)體照明業(yè)內(nèi)關(guān)注的一個(gè)熱點(diǎn)。其實(shí)自2006年下半年來企業(yè)并購(gòu)就在頻頻發(fā)生，不論是晶元、元砷與連勇的合并，還是Cree對(duì)華剛的收購(gòu)，每一次并購(gòu)，無疑都是這個(gè)行業(yè)具有震撼力的事件。這些并購(gòu)，或橫或縱，或強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合或抱團(tuán)御敵，再加上關(guān)聯(lián)企業(yè)的加盟，呈現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)并購(gòu)的新一輪熱潮。       &
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07年4季度電子元器件龍頭股：堅(jiān)守價(jià)值 關(guān)注成長(zhǎng)

  •       要點(diǎn)：不必過分憂慮高企的半導(dǎo)體庫(kù)存。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli公司統(tǒng)計(jì)，二季度全球半導(dǎo)體庫(kù)存水平達(dá)到66億美元，較一季度61億美元提高了6.56%。我們認(rèn)為，除DRAM等少數(shù)產(chǎn)品庫(kù)存偏高之外，其他芯片產(chǎn)品如手機(jī)芯片、模擬芯片、PC處理器，等芯片庫(kù)存狀況并不嚴(yán)重。目前的半導(dǎo)體庫(kù)存增加是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性失衡所致，而并非全面供過于求。           
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飛兆半導(dǎo)體在2007蘇州電博會(huì)上展示多種綠色功率解決方案

  •        飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 是全球領(lǐng)先的系統(tǒng)功率優(yōu)化產(chǎn)品供應(yīng)商，一如以往，飛兆半導(dǎo)體將參展 2007年第六屆蘇州電博會(huì) (2007年10月18-21日) ，向不同的客戶展示提供綠色功率解決方案的產(chǎn)品。參觀者將看到使用飛兆半導(dǎo)體最新功率器件的關(guān)鍵應(yīng)用的演示，包括手機(jī)、照片打印機(jī)、機(jī)頂盒、洗衣機(jī)和LCD 電視機(jī)電源。此外，該公司還利用多臺(tái)交互式等離子顯示屏，解釋飛兆半導(dǎo)體的技術(shù)如何幫助提升特定的產(chǎn)
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凌力爾特推出 48V、降壓模式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3590

  •        凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出 48V、降壓模式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3590，該器件用作恒定電流 LED 驅(qū)動(dòng)器。內(nèi)部 55V、80mA 開關(guān)和肖特基二極管使 LT3590 能夠用 48V 輸入驅(qū)動(dòng)多達(dá) 10 個(gè) 50mA 串聯(lián)成一串的 LED。非常適用于工業(yè)和 LED 標(biāo)志應(yīng)用。LED 串聯(lián)連接實(shí)現(xiàn)了相同及高達(dá) 50mA 的 LED 電流，從而產(chǎn)生一致的亮度并去除了對(duì)鎮(zhèn)流電阻的
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富士通發(fā)布單芯片電源管理LSI MB39C308

  •       富士通微電子(上海)有限公司宣布，富士通株式會(huì)社最新發(fā)布了用于ultra-mobilePC(UMPC)筆記本電腦系統(tǒng)電源的單芯片電源管理LSI，以專門為系統(tǒng)、存儲(chǔ)器和UMPC中的其他集成電路提供相應(yīng)的電源供應(yīng)。此LSI新產(chǎn)品MB39C308的工程樣品將從2007年11月起開始提供。            作為首個(gè)單芯片集成化的電源管理LSI，該產(chǎn)
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入小幅振蕩增長(zhǎng)時(shí)代

  •     經(jīng)歷2000年的大衰退后和03年的全面復(fù)蘇后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)了一個(gè)增長(zhǎng)和發(fā)展的新階段，隨著數(shù)字家庭、醫(yī)療電子等新興應(yīng)用的走熱，全球半導(dǎo)體步入持續(xù)增長(zhǎng)的“牛”市，在這新一輪的發(fā)展中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有什么特點(diǎn)？2007及2008年以后的走勢(shì)如何？業(yè)內(nèi)專家進(jìn)行了預(yù)測(cè)。         10月11日，作為第九屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)的開幕大戲——全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)在深圳開幕。isuppli副總裁DaleFor
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當(dāng)前薄膜貼片電容器市場(chǎng)分析暨未來走勢(shì)預(yù)測(cè)

  •     為了阻止開關(guān)模式電源濾波市場(chǎng)從標(biāo)準(zhǔn)的5毫米PET薄膜電容器轉(zhuǎn)向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數(shù)百萬美元，以開發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價(jià)格與有引線的直流薄膜電容器市場(chǎng)相當(dāng)；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點(diǎn)。自從1995年以來，SMD薄膜貼片電容器市場(chǎng)取得了明顯的增長(zhǎng)，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實(shí)現(xiàn)了上述四種特點(diǎn)，但平均單位價(jià)格較高。  
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全球半導(dǎo)體行業(yè)有望在08年繼續(xù)“上揚(yáng)

  •     全球半導(dǎo)體行業(yè)今年“喘口氣”后有望在2008年繼續(xù)發(fā)力“上揚(yáng)”，引爆全球產(chǎn)業(yè)大商機(jī)。日前，全球著名電子制造市場(chǎng)研究公司iSuppli公司副總裁DaleFord在“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)”的演講臺(tái)上，指著自己的統(tǒng)計(jì)圖表用英文作出上述表述。        他認(rèn)為，如果歷史軌跡可以借鑒，那么雖然今年出現(xiàn)了暫時(shí)性“疲軟”，但全球半導(dǎo)體行業(yè)有望在明年出現(xiàn)大“牛市”。      &nb
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中國(guó)電聲器世界第一制造出口國(guó)

  •     近年來，我國(guó)電聲器件行業(yè)高速發(fā)展，產(chǎn)量直線上升，到20世紀(jì)末，已經(jīng)超過日本成為世界第一的電聲器件生產(chǎn)國(guó)和世界第一的電聲器件出口國(guó)，2005年我國(guó)電聲器件產(chǎn)量將超過58億只，占全球總產(chǎn)量的60%。產(chǎn)品的檔次以中低檔為主，正在逐步推出更多的高檔產(chǎn)品。我國(guó)已成為全球的電聲器件生產(chǎn)加工中心，自行研制掌握了電聲器件部件到成品的全部生產(chǎn)技術(shù)，形成了電聲器件生產(chǎn)工業(yè)體系和完善的產(chǎn)業(yè)鏈。        一、產(chǎn)量年均增速20%
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深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)躋身世界最前列

  •     10月11日下午，世紀(jì)晶源科技有限公司暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地首期項(xiàng)目一號(hào)廠房在深圳光明新區(qū)正式投產(chǎn)，“出品”化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的核心性尖端原材料——外延晶片。這一全球最大的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地啟動(dòng)投產(chǎn)，標(biāo)志著代表21世紀(jì)未來的我國(guó)這一民族高科技新興產(chǎn)業(yè)，從深圳起步、跨越，迅速站到了世界先進(jìn)水平的最前列。         世紀(jì)晶源科技有限公司成立于2004年11月，注冊(cè)資本23億元人民幣，是落戶深圳市的超
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安森美半導(dǎo)體推出新的超低電容靜電放電(ESD)保護(hù)器件系列

  •     安森美半導(dǎo)體推出新的超低電容靜電放電(ESD)保護(hù)器件系列的首款產(chǎn)品。新的ESD9L是一款單線ESD保護(hù)器件，提供0.5皮法(pF)電容和業(yè)界領(lǐng)先的低鉗位電壓。這元件采用適合ESD保護(hù)應(yīng)用的業(yè)內(nèi)最小封裝，非常適用于手機(jī)、MP3播放器、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)和數(shù)碼相機(jī)等便攜應(yīng)用的高速數(shù)據(jù)線路保護(hù)。        隨著更新的集成電路(IC)技術(shù)使用的幾何尺寸越來越小和工作電壓越來越低，不斷更新?lián)Q代的便攜產(chǎn)品對(duì)ES
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RAMTRON推出2兆位 (Mb) 并行存儲(chǔ)器產(chǎn)品

  •     非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation推出2兆位 (Mb) 并行存儲(chǔ)器產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展其高密度F-RAM系列。FM21L16是采用44腳TSOP-II封裝的3V、2Mb并行非易失性RAM，具有訪問速度快、NoDelay 無寫等待、無限次讀/寫和低功耗等特點(diǎn)。FM21L16與異步靜態(tài)RAM (SRAM) 管腳兼容，其目標(biāo)應(yīng)用是以SRAM為基礎(chǔ)的工業(yè)控制、計(jì)量、醫(yī)療、汽車
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模擬技術(shù)介紹

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