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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能

李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 進入李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能技術(shù)社區(qū)

索尼啟示：輕技術(shù)重生態(tài)的失敗樣本

  • 索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優(yōu)勢，進而導致產(chǎn)品本身喪失了品牌溢價；只有軟件與硬件都做出高品質(zhì)產(chǎn)品，才能確保生態(tài)的價值。
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Stifel：3D NAND技術(shù)看起來很美好 但成本會持續(xù)多年居高不下

  • 　　近年來，固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術(shù)前進。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設(shè)計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現(xiàn)：為了實現(xiàn)這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。 　　 ? 　　影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復雜得
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Silicon Labs針對歐洲市場推出業(yè)內(nèi)首款完整的無線M-Bus解決方案

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs近日宣布針對歐洲市場推出業(yè)內(nèi)首款完整的無線M-Bus平臺解決方案，設(shè)計旨在簡化面向電、氣、水和熱資源的無線可連接智能儀表的開發(fā)。Silicon Labs完整的智能計量解決方案包括無線M-Bus軟件協(xié)議棧和無線入門開發(fā)套件，有效加快產(chǎn)品上市速度。此無線M-Bus解決方案結(jié)合了Silicon Labs廣泛的產(chǎn)品線，包括節(jié)能型基于ARM內(nèi)核的單片機(MCU)和sub-GHz無線IC，并且支持歐洲智能計量標準的所有模式，其中也包括普遍的
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3D Systems與UNYQ結(jié)盟：推進3D打印假肢外殼

  • 　　UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業(yè)務(wù)是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經(jīng)報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經(jīng)在西班牙塞維利亞和美國舊金山設(shè)立了精品工作室。 　　該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設(shè)計師和工匠們會在這些款式的基礎(chǔ)上，與客戶一起創(chuàng)造獨一無二、只適合其本人規(guī)格指標和個人風格的產(chǎn)品。 　　如今UNYQ公司宣稱，他們已經(jīng)與數(shù)字化設(shè)計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議，后
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Silicon Labs推出即插即用的隔離電源解決方案

  • 　　工業(yè)自動化領(lǐng)域中數(shù)字隔離器和電源產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出新型高速、多通道數(shù)字隔離器系列產(chǎn)品，設(shè)計旨在為信號和電源隔離提供完整的高集成度解決方案。Silicon Labs新型的Si88xx隔離器集成了具有78%的高效dc-dc轉(zhuǎn)換器，并可提供高達2W的功率輸出、極低電磁干擾(EMI)和高噪聲抑制能力。Si88xx系列產(chǎn)品為那些工作在惡劣、嘈雜環(huán)境下的應(yīng)用降低了系統(tǒng)成本、縮短了產(chǎn)品上市時間、增強了可靠性。這些應(yīng)用包括工廠自動化、過程控制、可編程邏輯控制器(P
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閃存容量突破性進展！

  • 　　英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術(shù)。 　　這一全新3D NAND技術(shù)由英特爾與鎂光聯(lián)合開發(fā)而成，垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度?；谠摷夹g(shù)，可打造出存儲容量比同類NAND技術(shù)高達三倍的存儲設(shè)備。該技術(shù)可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設(shè)備和要求最嚴苛的企業(yè)部署的需求。 　　 ? 　　當前，平面結(jié)構(gòu)的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
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Silicon Labs新型數(shù)字音頻橋接芯片助力iOS配件創(chuàng)新

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域領(lǐng)先的微控制器、無線連接、模擬和傳感器解決方案供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出一款數(shù)字音頻橋接芯片和評估套件，設(shè)計旨在簡化iOS設(shè)備配件的開發(fā)。新型的CP2614接口IC為各類使用全數(shù)字閃電連接器的MFi(Made for iPod/iPhone/iPad)設(shè)備提供了完整的交鑰匙音頻橋接解決方案。目標應(yīng)用包括各類音頻配件，例如吉他、麥克風錄音適配器、音頻擴展塢和耳機。CP2614 IC也為iOS應(yīng)用和外設(shè)硬件之間的通信提供了內(nèi)在
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東芝傳年內(nèi)量產(chǎn)3D Flash 技術(shù)更勝三星

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產(chǎn)品，但三星的領(lǐng)先優(yōu)勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術(shù)更勝三星一籌! 　　日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日報導，三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層，但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術(shù)、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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Silicon Labs推出新型低功耗數(shù)字機頂盒調(diào)諧器系列產(chǎn)品

  • 　　Silicon Labs今日宣布推出新型高性能數(shù)字機頂盒(STB)調(diào)諧器IC系列產(chǎn)品，設(shè)計旨在降低有線、地面、混合型地面/衛(wèi)星和基于IP的STB產(chǎn)品的成本、復雜度和功耗。Silicon Labs新型的Si2144和Si2124數(shù)字調(diào)諧器IC憑借優(yōu)秀的單芯片集成度和業(yè)內(nèi)最小的封裝尺寸，能夠有效幫助STB設(shè)計人員減少電路板面積和物料清單(BOM)成本。Si2144/24調(diào)諧器系列產(chǎn)品所集成的環(huán)路輸出(LT, Loop-Through)技術(shù)也有助于降低系統(tǒng)整體成本和功耗。 　　Silicon Labs的S
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Silicon Labs推出具有可擴展性的車載收音機系統(tǒng)解決方案提升汽車信息娛樂應(yīng)用

  • 　　Silicon Labs今日宣布新推出全系列完整的接收器/音頻處理器和多標準數(shù)字收音機IC產(chǎn)品組合，設(shè)計旨在為全球車載收音機市場提供最佳的AM/FM和數(shù)字收音機性能。Si479xx AM/FM接收器和數(shù)字收音機調(diào)諧器系列產(chǎn)品帶有片上音頻處理功能，以最低系統(tǒng)成本為車載收音機接收性能樹立了新標桿。新型Si46xx系列產(chǎn)品包括單芯片數(shù)字收音機協(xié)處理器和數(shù)據(jù)接收器，為模擬和數(shù)字收音機提供了先進的數(shù)字收音機音頻解碼和數(shù)據(jù)接收解決方案。 　　根據(jù)IHS的預測，2015年全球輕型車輛銷售量將達到8,860萬輛，中
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Silicon Labs推出Blue Gecko Bluetooth Smart解決方案

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出完整的Bluetooth® Smart解決方案系列產(chǎn)品，設(shè)計旨在幫助開發(fā)人員最小化無線IoT設(shè)計的能耗、成本和復雜度。Silicon Labs最近收購的Bluegiga是行業(yè)領(lǐng)先的無線模塊和軟件供應(yīng)商，極大提升了公司提供完整的Bluetooth Smart解決方案的能力。Silicon Labs新的Blue Gecko解決方案包括超低功耗無線片上系統(tǒng)(SoC)芯片、嵌入式模塊、Bluegiga軟件
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Silicon Labs與ARM共同推動低功耗ARM mbed IoT設(shè)備平臺

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中微控制器、傳感器和無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布與ARM公司合作，共同定義和發(fā)布用于ARM® mbed™平臺的第一個電源管理應(yīng)用編程接口(API)。為mbed添加電源管理API將為基于標準的解決方案帶來更佳的能源效率，進一步優(yōu)化超低功耗、電池供電型可連接設(shè)備。新的API將幫助mbed論壇中的十多萬名注冊會員能夠去優(yōu)化其具備mbed功能的、基于ARM Cortex®-M架構(gòu)的設(shè)計，從而得到最佳的能源效率和
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Silicon Labs將在慕尼黑上海電子展展示物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  • 　　物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域中微控制器、無線連接、模擬和傳感器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs (芯科科技有限公司) 將于2015年3月17-19日在慕尼黑上海電子展重點展示公司為IoT領(lǐng)域推出的最新硬件和軟件解決方案，Silicon Labs展位號為E3館3212展位。針對智能家居、智能能源、可穿戴和工業(yè)IoT市場中的可連接設(shè)備應(yīng)用，Silicon Labs將展示新一代低功耗8位和32位微控制器(MCU)、Thread和ZigBee®網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)軟件、低功耗Wireless M-Bus連
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Silicon Labs推出簡化IoT連接的新型32位Sub-GHz無線MCU

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商SiliconLabs(芯科科技有限公司)今日宣布推出新型的32位無線MCU系列產(chǎn)品，設(shè)計旨在簡化各類IoT連接應(yīng)用開發(fā)。新型的EZR32無線MCU具有最佳的能效和sub-GHzRF性能，可滿足所有應(yīng)用對于更長電池使用壽命、增加無線傳輸距離、小外形尺寸和靈活性的需求，并且在單芯片中支持專有協(xié)議，也支持工業(yè)標準的無線協(xié)議。EZR32系列產(chǎn)品的目標應(yīng)用包括智能儀表、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、家居和樓宇自動化、安保系統(tǒng)、遠程監(jiān)視和資產(chǎn)跟蹤等。 　　  
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Silicon Labs推出業(yè)內(nèi)首個同時支持MCU和無線應(yīng)用設(shè)計的集成開發(fā)環(huán)境

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中微控制器、無線連接、模擬和傳感器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商SiliconLabs(芯科科技有限公司)今日宣布推出新一代SimplicityStudio™，這是業(yè)內(nèi)首款集成MCU/無線的開發(fā)環(huán)境，能夠支持各類IoT應(yīng)用同時進行MCU和RF設(shè)計。最新發(fā)布的軟件延續(xù)了原來SimplicityStudio平臺的最佳功能特性，并且增加支持Silicon Labs新型8位EFM8 MCU系列、EZR32 sub-GHz無線MCU，以及EM35xx Ember ZigBee®無線
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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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