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李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能文章進(jìn)入李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能技術(shù)社區(qū)

Simplay Labs發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)經(jīng)DCP有限公司認(rèn)證的HDCP 2.2協(xié)議測(cè)試儀

　　為消費(fèi)類電子產(chǎn)品及移動(dòng)設(shè)備提供標(biāo)準(zhǔn)兼容性及互操作性測(cè)試服務(wù)的領(lǐng)先提供商 Simplay™ Labs, LLC 今日宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)經(jīng)數(shù)字內(nèi)容保護(hù)(DCP)有限公司認(rèn)證的高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(hù)(HDCP )2.2協(xié)議測(cè)試儀SL-8800。數(shù)字內(nèi)容保護(hù)有限公司(DCP,LLC)是一家專為保護(hù)優(yōu)質(zhì)商業(yè)娛樂(lè)內(nèi)容的技術(shù)授權(quán)的公司。SL-8800旨在通過(guò)驗(yàn)證源設(shè)備、終端接收設(shè)備和中繼設(shè)備符合HDCP 2.2規(guī)范，來(lái)確保安全傳送優(yōu)質(zhì)高清內(nèi)容，如4K超高清內(nèi)容。該儀器還支持HDMI® 2.0 規(guī)范，并
關(guān)鍵字： Simplay Labs HDCP 2.2

Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲(chǔ)器、高級(jí)圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
關(guān)鍵字： EVG DRAM 3D

世強(qiáng)&Silicon Labs助推物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵應(yīng)用落地

　　日前，由中國(guó)最大本土分銷企業(yè)世強(qiáng)攜手Silicon Labs共同傾力打造的2014創(chuàng)新技術(shù)巡回研討會(huì)在北京圓滿落下帷幕。此次研討會(huì)從上海啟動(dòng)，巡回至杭州、深圳再到北京，超過(guò)500位熱衷設(shè)計(jì)電子業(yè)界人士到場(chǎng)聆聽(tīng)、體驗(yàn)和交流。　　從某種意義上說(shuō)，這是一場(chǎng)關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)盛會(huì)，來(lái)自雙方的資深技術(shù)專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，以物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用為主線，串起了Silicon Labs極具優(yōu)勢(shì)的低功耗MCU、高性能傳感器、高靈敏度無(wú)線收發(fā)器及任意頻點(diǎn)可編程時(shí)鐘技術(shù)等。　　“或許大家還沒(méi)有
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Silicon Labs Internationa慶祝創(chuàng)新成長(zhǎng)十周年

　　2014年5月22日，高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)熱烈慶祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作為公司在亞太和歐洲地區(qū)的國(guó)際總部，Silicon Labs International覆蓋廣泛的加工制造和重要的商務(wù)功能，包括全球供應(yīng)鏈管理、集成電路研發(fā)、國(guó)際金融、產(chǎn)品測(cè)試、訂單交付、國(guó)際銷售和支持。　　在Silicon Labs公司成立8年以及公開(kāi)上市4年
關(guān)鍵字： Silicon Labs MCU IC

Silicon Labs無(wú)線M-Bus軟件簡(jiǎn)化智能儀表設(shè)計(jì)

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)于2014年5月21日宣布推出旨在簡(jiǎn)化智能儀表無(wú)線連接開(kāi)發(fā)的完整軟件解決方案，適用于基于無(wú)線M-Bus標(biāo)準(zhǔn)的電、氣、水和熱等資源類智能儀表。Silicon Labs的無(wú)線M-Bus軟件特別針對(duì)快速增長(zhǎng)的智能儀表和智能電網(wǎng)市場(chǎng)，是對(duì)其行業(yè)領(lǐng)先的微控制器(MCU)、無(wú)線IC產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)工具套件的有力補(bǔ)充。　　無(wú)線連接為許多智能儀表應(yīng)用提供了可擴(kuò)展且易部署的通信技術(shù)?；跉W洲標(biāo)準(zhǔn)EN13757-4的
關(guān)鍵字： Silicon Labs M-Bus IC

3D打印機(jī)發(fā)展對(duì)日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

3D打印機(jī)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機(jī)并不是萬(wàn)能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機(jī)無(wú)法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J(rèn)為哪？
關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī)

美開(kāi)展太空3D打印研究圖謀在軌閉環(huán)制造

　　為了真正意義上“開(kāi)發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國(guó)國(guó)家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項(xiàng)目合同，每年國(guó)家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計(jì)劃撥款約1.3億美元，今年，他們?cè)谛∑髽I(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計(jì)劃中撥出了12.5萬(wàn)美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開(kāi)展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項(xiàng)目研究，由其開(kāi)發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
關(guān)鍵字： 3D 打印

研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

　　通常一提到3D晶片就會(huì)聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國(guó)海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開(kāi)發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來(lái)一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。　　該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動(dòng)元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開(kāi)銷。　　「對(duì)我來(lái)說(shuō)，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
關(guān)鍵字：材料制造 3D

盤點(diǎn)2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機(jī)

有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來(lái)提供了很好的思路。
關(guān)鍵字： 3D 微型打印機(jī)

先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

　　最近以來(lái)智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級(jí)”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
關(guān)鍵字：穿戴式 SiP 3D CMOS

CMEMS可編程振蕩器撼動(dòng)石英晶體振蕩器百年“霸業(yè)”

　　臺(tái)灣一個(gè)科學(xué)家做了一個(gè)實(shí)驗(yàn)：他請(qǐng)了50名志愿者看房間內(nèi)所有藍(lán)色的物體30秒。然后請(qǐng)他們閉上眼睛，問(wèn)他們看到了多少個(gè)紅色、綠色和黃色的物體?這下他們都傻眼了，因?yàn)樗麄冎粚Ｗ⑺{(lán)色的物體，沒(méi)有注意到其它顏色的物體?！　∑鋵?shí)，類似的情景在每個(gè)人身上幾乎都會(huì)發(fā)生，我們總是習(xí)慣性地選擇性忽視一些事物。發(fā)生在電子工程師身上的最新例證就是，CMEMS可編程振蕩器憑借完全集成的、高可靠性的CMEMS(CMOS+MEMS)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更小尺寸、更高可靠性、更佳抗老化性以及更高集成度和更短交付周期的單晶片(single-d
關(guān)鍵字： Silicon Labs CMEMS 可編程振蕩器

Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

　　Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè)，引領(lǐng)3D打印的個(gè)人應(yīng)用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機(jī)的高級(jí)模擬聚丙烯材料——Endur。　　材料組合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢(shì)之一，
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 模擬聚丙烯

Silicon Labs公司榮獲UBM Tech權(quán)威評(píng)選的傳感器類ACE大獎(jiǎng)

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs日前宣布其Si701x/2x相對(duì)濕度(RH)和溫度傳感器系列產(chǎn)品榮獲EE?Times和EDN?2014?UBM?Tech評(píng)選的傳感器類ACE大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)主要授予擁有正在改變電子世界的技術(shù)和產(chǎn)品的個(gè)人或公司。在EE?Live!會(huì)議和展覽會(huì)期間，獲獎(jiǎng)?wù)呙麊斡?月初在圣荷西費(fèi)爾蒙特(Fairmont?San?Jose)酒店舉行的頒獎(jiǎng)典禮上公布。　　Silicon?
關(guān)鍵字： Silicon Labs 傳感器 Si701x/2x

賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

　　不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。　　Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達(dá)16個(gè)28Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。　　為此，
關(guān)鍵字： Xilinx 3D FPGA

Silicon Labs推出可簡(jiǎn)化iOS配件設(shè)計(jì)的完整32位開(kāi)發(fā)套件

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件開(kāi)發(fā)套件，設(shè)計(jì)旨在加速M(fèi)Fi(Made?for?iPod/iPhone/iPad)配件的設(shè)計(jì)并幫助產(chǎn)品制造商快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。利用Silicon?Labs基于ARM??Cortex?-M3的SiM3U微控制器(MCU)，MFI-SIM3U1XX-DK開(kāi)發(fā)套件支持全數(shù)字閃電(Lightning)連接器和協(xié)議棧。全新開(kāi)發(fā)套件可適應(yīng)各種類型的iOS設(shè)備配件設(shè)計(jì)，這包括
關(guān)鍵字： Silicon Labs MCU iOS

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李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能!
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