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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能

李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 進入李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能技術社區(qū)

即將發(fā)布新品：Solidworks機械概念設計

  • DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設計軟件SolidWorks Plastics和電氣設計軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機械概念設計的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上，也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產品一些前瞻性的展示，讓參會嘉賓提前感受到了該款產品的魅力，非常值得期待。
  • 關鍵字： Solidworks  3D  

3.9萬米高空極限跳躍成功的背后

  • 在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
  • 關鍵字： Solidworks  3D  

SolidWorks World2013大會在美國召開

  • 2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術應用工程師、經銷商、合作伙伴和記者，主題為“設計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術小組，100多家合作伙伴出席。 　　
  • 關鍵字： SolidWorks  3D  

Silicon Labs：發(fā)展智慧電網 需有良好交流平臺

  • 　　物聯(lián)網(IOT)商機無限，各大廠也積極投入發(fā)展各項解決方案，希望搶得先機。在全球物聯(lián)網的趨勢中，智慧電網布建如火如荼，也為超低功耗MCU帶來不同的市場應用需求。根據來自IHS的市場研究報告指出，至2016年底智慧電表的安裝量將會成長一倍。此外，IHS預測全球智慧電表的出貨量將在2015年激增，先進的智慧電表計劃已經在歐洲和發(fā)展中經濟體開始啟動，而中國是智慧電表最重要的市場。 　　隨著智慧電網成為全球綠能產業(yè)的發(fā)展關鍵之一，間接地也推動相關零組件的發(fā)展。近日，類比與混合訊號芯片供應商芯科實驗室(Sil
  • 關鍵字： Silicon Labs  物聯(lián)網  

未來3D生物打印技術解析

  • 據著名投資網站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱，3D打印技術已經成為目前最熱門的新技術之一，其中3D生物打印技術發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮?，預計未來幾年將實現(xiàn)快速成長和創(chuàng)造大量收入
  • 關鍵字： 技術  解析  打印  生物  3D  未來  

Silicon Labs在DistribuTECH智能電網大會展示高級計量無線解決方案

  • 中國，北京 - 2013年1月24日 -高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)將在1月29-31日美國加利福尼亞州圣地亞哥舉行的DistribuTECH智能電網大會展示針對高級計量基礎設施(AMI)的無線解決方案。Silicon Labs的混合信號產品包括無線射頻、超低功耗8位單片機(MCU)、32位Precision32? MCU和數字隔離器等，可以在智能電表的通信、傳感、校準、定時、處理、安全和可靠性等環(huán)節(jié)給予有力幫
  • 關鍵字： Silicon Labs  智能電表  

解讀：2D與3D監(jiān)控技術應用的主要區(qū)別

  • 2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設計過程開始，3D技術可充分利用安全預算，并提供Fortem公司市場協(xié)調員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態(tài)勢感知能力”，使人們能夠“看到2D設計可能遺漏的
  • 關鍵字： 主要  區(qū)別  技術應用  監(jiān)控  2D  3D  解讀  

臺灣IC的產學研：聯(lián)發(fā)科申設實驗室

  • 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出，臺灣IC設計公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn)，深耕技術是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會申請成立聯(lián)發(fā)科實驗室(MediaTek Labs)，透過產學合作，深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術領域。 　　聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星，擠下繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)，躍居全球第4大IC設計廠。聯(lián)發(fā)科在產學合作累積豐富的經驗，蔡明介認為，臺灣科技產業(yè)的核心競爭力奠基在人才和技術，產業(yè)界必須加強人才培訓，建立產學合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對產學合作議題發(fā)表的看法。 　　問：臺
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  晶片  MediaTek Labs  

Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗

  • 世界知名的音頻和多媒體技術研究機構Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質音頻與視頻產品供應商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術領域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
  • 關鍵字： Fraunhofer  3D  奧迪  

海信推出透明 3D 屏幕

  • 　　海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。 　　它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似，只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎上加入了 3D 圖像。當你戴上 3D 眼睛坐在電視機面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
  • 關鍵字： 海信  3D 屏幕  

3D Systems在CES推出面向家用3D打印機

  • 　　傳統(tǒng)的3D打印技術，都是應用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。 　　與常見的3D打印機不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環(huán)保)。 　　除了打印介質的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機的
  • 關鍵字： 3D Systems  3D打印機  

新岸線發(fā)布采用手勢操控的智能電視機頂盒解決方案

  • 全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，發(fā)布了采用3D手勢操控的電視機頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經濟可行性的解決方案。
  • 關鍵字： 新岸線  機頂盒  CubeSense  3D  

追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

  • 　　行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設計。 　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產品卡位，而聯(lián)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3D IC技術  

3D IC制造準備就緒2013將邁入黃金時段

  • 2012年，3D IC集成及封裝技術不僅從實驗室走向了工廠制造生產線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產高潮。經濟、市場以及技術相整合的力量，驅動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領導企業(yè)在3D IC技術上不斷突破。
  • 關鍵字： 賽靈思  3D  DRAM  

佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D

  • 　　這已經不是我們第一次聽到佳能高像素機型的消息。之前我們已經聽說了4600萬像素，來自CR的最新消息則稱最終產品有可能是3930萬像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來自未經驗證的消息源?？紤]到佳能一貫嚴格的消息封鎖政策，這些參數和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何，在接下來的一段時間內，我們需要先關注佳能的APS-C產品。 　　   　　佳能 EOS 3D假想圖 　　面對尼康D8
  • 關鍵字： 佳能  單反  EOS 3D  
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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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