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晶圓 文章 最新資訊

可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進封裝技術

  • 6月21日消息，據(jù)日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產(chǎn)之際，臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進封裝技術高數(shù)倍的面板級扇出型封裝技術。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術以及玻璃基板技術。報道稱，為應對未來AI需求趨勢，臺積電正與設備和原料供應商合作，準備研發(fā)新的先進封裝技術，計劃是利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  封裝  英特爾  三星  

imec首次展示CFET晶體管，將在0.7nm A7節(jié)點引入

  • 自比利時微電子研究中心（imec）官網(wǎng)獲悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技術與電路研討會（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩個觸點都是利用正面光刻技術獲得，但imec也展示了將底部觸點轉(zhuǎn)移至晶圓背面的可能性——這樣可將頂部元件的覆蓋率從11%提升至79%。從imec的邏輯技術路線圖看，其設想在A7節(jié)點器件架構(gòu)中引入CFET技術。若與先進的布線技術相輔相成，CFET有望將標準單元高度從5T降低到4T甚至更低，而不
  • 關鍵字： 晶圓  CFET  英特爾  

消息稱臺積電研究新的先進芯片封裝技術：矩形代替圓形晶圓

  • IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日經(jīng)亞洲報道，臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗中，尺寸為 510 mm 乘 515 mm，可用面積是圓形晶圓的三倍多，采用矩形意味著邊緣剩余的未使用面積會更少。報道稱，這項研究仍然處于早期階段，在新形狀基板上的尖端芯片封裝中涂覆光刻膠是瓶頸之一，需要像臺積電這樣擁有深厚財力的芯片制造商來推動設備制造商改變設備設計。在芯片制造中，芯片封裝技術曾被認為
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

三星1nm量產(chǎn)計劃或?qū)⑻崆爸?026年

  • 據(jù)外媒報道，三星計劃在今年6月召開的2024年晶圓代工論壇上，正式公布其1nm制程工藝計劃，并計劃將1nm的量產(chǎn)時間從原本的2027年提前到2026年。據(jù)了解，三星電子已于2022年6月在全球首次成功量產(chǎn)3nm晶圓代工，并計劃在2024年開始量產(chǎn)其第二代3nm工藝。根據(jù)三星之前的路線圖，2nm SF2 工藝將于2025年亮相，與 3nm SF3 工藝相比，同等情況下能效可提高25%，性能可提高12%，同時芯片面積減少5%。報道中稱，三星加速量產(chǎn)1nm工藝的信心，或許來自于“Gate-All-Around（
  • 關鍵字： 三星  1nm  晶圓  

遍地開花，全球多座晶圓廠刷新進度條！

  • 5月23日，臺積電晶圓18B廠資深廠長黃遠國在2024技術論壇上表示，由于3納米的產(chǎn)能擴充仍無法滿足市場需求，臺積電計劃今年在全球范圍內(nèi)建設7座工廠。據(jù)悉，臺積電3納米先進制程于2023年開始量產(chǎn)，其良率和同時期的N4制程一樣，且現(xiàn)階段產(chǎn)能也繼續(xù)擴產(chǎn)中，但這依然無法滿足客戶需求。市場需求強勁 ，臺積電7座工廠在路上黃遠國表示，因應高效能運算（HPC）及智能手機強勁需求，臺積電今年持續(xù)積極擴產(chǎn)，將興建7座工廠，預計今年3納米制程產(chǎn)能較2023年相比將增加3倍。作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電似乎從不吝嗇在
  • 關鍵字： 晶圓  全球半導體  市場  

Intel 14A工藝至關重要！2025年之后穩(wěn)定領先

  • 這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個。In
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓  芯片  先進制程  1.4nm  

瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm

  • 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm，量產(chǎn)時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關的強勁需求。在OpenAI訓練
  • 關鍵字： AI  臺積電  晶圓  制程  2nm  3nm  

地震對全球芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊

  • 今年4月初，中國臺灣地區(qū)發(fā)生近25年來的最大地震，引發(fā)了全球各行業(yè)的關注，特別是半導體行業(yè)，甚至有媒體發(fā)文稱：全球半導體供應鏈抖音臺灣地震而亮起紅燈。為什么這么說呢？我們知道，全球最大的半導體代工廠臺積電就位于臺灣省，其向世界各大半導體公司供貨，特別是蘋果、英偉達和高通等頭部公司，如果負責全球半導體代工產(chǎn)量近七成的臺灣生產(chǎn)線出現(xiàn)問題，那么不排除全球半導體供應鏈崩潰的可能性。目前評估結(jié)果顯示，此次強震對臺積電核心代工生產(chǎn)設施和DRAM（一種半導體存儲器）生產(chǎn)線未造成嚴重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認為
  • 關鍵字： 臺積電  地震  美光  晶圓  

2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

  • 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
  • 關鍵字： IC  晶圓  半導體市場  

臺積電3月份營收超過60億美元 同比增長34%

  • 4月10日，臺積電公布的2024年3月營收報告顯示，合并營業(yè)收入約為1952.11億新臺幣（折合約61.05億美元），環(huán)比增長7.5%，同比增長34.3%，同比增長率是時隔15個月再次超過30%，上一次還是2022年的11月份，那一個月他們營收2227.06億新臺幣，同比增長50.2%。（2022年也是臺積電營收高漲的一年，全年營收同比大增42.6%，最高的一個月同比增長65.3%，最低的一個月也有18.5%，有5個月的營收同比增長超過50%。）公布的數(shù)據(jù)顯示，一季度營收約為新臺幣5926.44億元（折合
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

晶合集成5000萬像素BSI量產(chǎn)

  • 繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實現(xiàn)量產(chǎn)之后，晶合集成CIS再添新產(chǎn)品。近期，晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產(chǎn)，極大賦能智能手機的不同應用場景,實現(xiàn)由中低端向中高端應用跨越式邁進。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。近年來，5000萬像素CIS已在智能手機配置上加速滲透。晶合集成與國內(nèi)設計公司合作，基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，使用背照式工藝技術復合式金屬柵欄，不僅提升了產(chǎn)品進光量，還兼具高
  • 關鍵字： 晶圓  CIS  

臺積電：設備復原率已超70%，主要機臺皆無受損情況

  • 據(jù)多方媒體報道，近日，中國臺灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常，為確保人員安全，據(jù)公司內(nèi)部程序啟動相關預防措施，部分廠區(qū)在第一時間進行疏散，人員皆平安并在確認安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。臺積電還表示，在地震發(fā)生后10小時內(nèi)，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％。目前正與客戶保持密切溝通，
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  設備  

2027年300mm晶圓廠設備支出可望達1370億美元新高

  • 近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內(nèi)存市場復蘇以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用于前端設施的300mm晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1165億美元，2026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manoch
  • 關鍵字： 晶圓  設備  

英國首座12英寸晶圓廠啟用

  • 近日，英國半導體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國首個生產(chǎn)300毫米半導體芯片的工廠。Pragmatic Park預期將在未來五年內(nèi)創(chuàng)造500個高技能工作崗位，并加強英國的科技生態(tài)系統(tǒng)。該公司還聲稱，相較傳統(tǒng)硅芯片生產(chǎn)，該公司的生產(chǎn)過程更環(huán)保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。Pragmatic總部設于英國劍橋，首間工廠位于達勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術廣泛應用于智能封裝，這種于采
  • 關鍵字： MCU  晶圓  英國  

300mm晶圓廠設備支出明年將首次突破1000億美元

  • 全球應用于前道工藝的 300mm 晶圓廠設備投資，預計將在 2025 年首次突破 1000 億美元。
  • 關鍵字： 晶圓  
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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