意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器文章最新資訊

意法半導(dǎo)體前工序制造基地全部通過ISO 50001能源管理認(rèn)證

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布其六個(gè)前工序制造基地全部通過最新的要求最嚴(yán)格的ISO 50001能源管理標(biāo)準(zhǔn)證書。　　開發(fā)能源管理工具是認(rèn)證過程的重要環(huán)節(jié)，要求這些工具能夠以系統(tǒng)化方式測量廠房、制冷機(jī)、干空氣壓縮機(jī)等所有設(shè)備的能耗，并分析工廠總體能耗。為確定并推廣最佳的能源管理方法，意法半導(dǎo)體開發(fā)了一個(gè)共用平臺(tái)，并在公司內(nèi)部共享該平臺(tái)，包括資料數(shù)據(jù)庫、報(bào)告工具和報(bào)告過程。意法半導(dǎo)體估計(jì)，在2013至2014年間，認(rèn)證過程將為公司節(jié)省14千瓦時(shí)(GWh)電能，節(jié)省資金200
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢持續(xù)性模式頻段競賽

　　2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。　　經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。　　除市場斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡，如意法易立信(ST-Ericss
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ST的機(jī)頂盒處理器可支持Google電視服務(wù)

中國，2013年10月10日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱S...
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2013年美國將占純晶圓代工銷售額近2/3

　　據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。　　2013年，全球純晶圓代工市場總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場總額為317億美元。美國為192億美元，占銷售額的61%。　　IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品，而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。　　美國公司將占臺(tái)積電銷售額的70%，67%的銷售額來自晶圓代工大廠格羅方德，47%的銷售
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大陸車用芯片市場夯！IHS：今年產(chǎn)值年增率上看10%

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 27日報(bào)導(dǎo)預(yù)估，中國大陸車用晶片今年產(chǎn)值有望成長10%，擴(kuò)張速度是去年的兩倍快，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因此受惠。　　大陸汽車相關(guān)晶片今年產(chǎn)值上看41億美元，優(yōu)于去年的38億美元。據(jù)估計(jì)，未來四年之內(nèi)，大陸汽車晶片市場還將以9%至12%的高速成長，至2017年時(shí)，產(chǎn)值將達(dá)到61億美元。　　報(bào)告指出，由導(dǎo)航、影音、游戲以及通訊所構(gòu)
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意法半導(dǎo)體MCU多元再進(jìn)化強(qiáng)化運(yùn)算及各種介面延伸字號(hào)

　　微控制器(MCU)近年在智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)需求提高，成為電子產(chǎn)業(yè)中，再次翻紅的產(chǎn)品，怎麼說翻紅。過去的MCU功能較簡單，已大量應(yīng)用在傳統(tǒng)電子產(chǎn)品如冰箱、電視等家電到自動(dòng)化產(chǎn)品等，如今在網(wǎng)路影響及數(shù)位資訊云端化，傳統(tǒng)應(yīng)用方向不再單一，還多了分享，因此MCU隨之進(jìn)化，強(qiáng)化運(yùn)算及各種介面的延伸，打造出符合市場需求的產(chǎn)品，讓MC 需求不斷提高。　　意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)產(chǎn)品行銷經(jīng)理?xiàng)钫f，MCU市場受M2M(Machine to Machine)加持，近年出貨表現(xiàn)確實(shí)不俗，但對整體MCU市場，則是一
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谷歌眼鏡該如何突破電源管理桎梏？

可穿戴式電子設(shè)備已成為品牌廠新布局焦點(diǎn)，智能眼鏡將掀起半導(dǎo)體市場新一波淘金熱潮。GoogleGlass市場熱...
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ST、ARM和Cadence聯(lián)合向Accellera提交三個(gè)新方案

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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STM32架構(gòu)受肯定意法半導(dǎo)體穩(wěn)居市場龍頭

　　自從蘋果電腦與宏達(dá)電不約而同于2008年推出劃時(shí)代的新一代智慧型手機(jī)后，不僅引爆了智慧型手機(jī)與平板電腦的高度成長，更讓行動(dòng)裝置成為消費(fèi)市場最受歡迎的設(shè)備。而在市面上眾多架構(gòu)中，ARM架構(gòu)處理器由于具備省電、運(yùn)算速度快，所以自然成為各家廠商推出行動(dòng)產(chǎn)品的首選。　　為協(xié)助客戶快速切入行動(dòng)裝置市場，身為全球半導(dǎo)體龍頭業(yè)者的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，在2013年7月17日于臺(tái)北，舉行了一場STM32微控制器技術(shù)研討會(huì)，會(huì)除中分享STM32全系列微控制器的特色，以及產(chǎn)品應(yīng)
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ST用M0價(jià)格戰(zhàn)猛攻8位單片機(jī)市場

??????????????????????? ?32美分F0新品出爐一年前的5月15日，ST曾宣布開始量產(chǎn)STM32 F0系列入門型微控制器，并推出STM32F050/051系列MCU，當(dāng)時(shí)的口號(hào)是“傳承STM32基因，打造親民價(jià)格”，定位
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意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器新規(guī)格對產(chǎn)業(yè)有益

　　近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導(dǎo)體廠商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個(gè)產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格，即《標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)邁近的重要一步，這一規(guī)格的制定也吸引了眾多MEMS廠商的參與。作為MEMS傳感器市場的重要領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，意法半導(dǎo)體自然也積極參與其中。　　意法半導(dǎo)體MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
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不懈追尋科技引領(lǐng)智能生活理念

電子技術(shù)的變革，讓人們的生活不斷智能化，智能化手機(jī)，電視，家居，汽車甚至機(jī)器人和人體輔助設(shè)備等。意法半導(dǎo)體追尋的理念就是科技引領(lǐng)智能生活，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合事業(yè)部總經(jīng)理GIAN LUCA BERTINO，論述ST在智能電視和智能化家居方面的企業(yè)戰(zhàn)略及技術(shù)演進(jìn)。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布全新SOI制程射頻前端技術(shù)平臺(tái)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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MEMS市場穩(wěn)定成長　ST、Bosch爭龍頭

　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli針對微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場所發(fā)表的最新報(bào)告，供應(yīng)商InvenSense銷售額在2012年成長了30%，達(dá)到1.86億美元，是「有史以來最成功的MEMS新創(chuàng)公司」;不過InvenSense的業(yè)績表現(xiàn)在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應(yīng)商。　　InvenSense的成功來自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術(shù)，采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上，因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本;Nasiri制程技術(shù)是以I
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意法半導(dǎo)體（ST）應(yīng)用軟件讓客戶在安卓設(shè)備上快速完成項(xiàng)目研發(fā)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款采用最新設(shè)計(jì) ...
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