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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 德州儀器（ti）

德州儀器（ti） 文章 最新資訊

德州儀器針對2G、3G及4G功率放大器推出RF DC/DC開關(guān)轉(zhuǎn)換器

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新 RF DC/DC 開關(guān)轉(zhuǎn)換器，進一步壯大其業(yè)界領(lǐng)先的 RF 電源管理集成電路 (IC) 產(chǎn)品陣營。最新 National LM3242 及 LM3243 穩(wěn)壓器是自適應電源 IC，可最大限度降低所有工作條件下 RF 功率放大器 (PA) 的功耗。這兩款 IC 與 National LM3241 可延長電池使用壽命，并可為智能電話與平板電腦等電池供電型2G、3G 及 4G LTE 便攜式設備降低散熱量。
  • 關(guān)鍵字： TI  DC/DC  LM3242   

德州儀器OMAP 5平臺成為2012 MWC閃耀明星

  • 日前，在巴塞羅那舉行的移動世界大會（MWC）上，德州儀器 (TI)重點推介了其OMAP? 5 平臺，通過現(xiàn)場演示展示這款備受期待的 OMAP 處理器系列新品前所未有的高性能與強大功能。OMAP 5 平臺不但能以獨特方式幫助領(lǐng)先數(shù)字集線器提供高級內(nèi)容，而且消費者還可通過不同的終端設備采集、編輯、存儲和共享其自己的內(nèi)容，從而可充分滿足從智能手機到汽車、再到智能家庭的廣泛市場需求，實現(xiàn)支持豐富多媒體與高強度多任務的、不折不扣的出色視覺體驗。
  • 關(guān)鍵字： TI  OMAP  

德州儀器OMAP處理器帶來未來移動、家庭及企業(yè)級應用全新體驗

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布其 OMAP? 處理器將進一步擴展移動設備功能，為全新應用領(lǐng)域帶來無與倫比的處理特性與高性能。在上周于巴塞羅那舉行的 2012 年移動世界大會 (MWC) 上，TI展示了基于 OMAP 處理器的創(chuàng)新體驗，包括智能數(shù)字家庭、企業(yè)移動應用、云計算、擴增實境、自然用戶界面 (NUI)、出色的視覺影像以及移動設備游戲等。
  • 關(guān)鍵字： TI  OMAP  

德州儀器推出業(yè)界時延最低以太網(wǎng)PHYTER收發(fā)器

  • 　　日前，德州儀器宣布推出新一代單端口10/100以太網(wǎng)物理層(PHY)解決方案，進一步壯大其豐富的以太網(wǎng)產(chǎn)品陣營。該TLK110支持業(yè)界最低確定收發(fā)時延，能夠為實時應用帶來可預見的精確控制。對于菊花鏈架構(gòu)，快速環(huán)路時間比同類PHY縮短了30%。其可編程性與封裝選項符合EtherCAT、Powerlink、ProfiNET以及SERCOSIII等各種工業(yè)以太網(wǎng)標準。除這種高靈活性和高性能之外，TLK110還可實現(xiàn)150米無故障線纜連接。 　　TLK110與DP83848I以太網(wǎng)PHY引腳對引腳兼容，對于
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  以太網(wǎng)  

TI與HARMAN 聯(lián)合重新定義高級汽車信息娛樂體驗

  • 日前，德州儀器 (TI) 與全球音頻及信息娛樂集團 HARMAN 宣布將 TI OMAP? 5 處理器帶入 HARMAN 高級汽車信息娛樂平臺。TI 與 HARMAN 將共同發(fā)揮 OMAP 5 處理器的智能多內(nèi)核架構(gòu)優(yōu)勢，為全球超級汽車帶來具有豐富多媒體的創(chuàng)新體驗，如穩(wěn)健的導航工具、令人驚艷的 1080p 圖形以及互動 Web 流媒體等。OMAP 5 處理器與 TI “Jacinto”汽車信息娛樂處理器協(xié)同工作，可為 HARMAN 產(chǎn)品提供一款支持無與倫比汽車集成度的可擴展平臺。
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TI MCU總經(jīng)理解讀公司策略

  • 2012年2月28日，在TI基于FRAM的MSP430系列—金剛狼發(fā)布會上，《電子產(chǎn)品世界》訪問了TI 副總裁、微控制器（MCU）業(yè)務部總經(jīng)理Scott Roller，請他介紹了這幾年的發(fā)展戰(zhàn)略。?亮點：?* 今年會花很多精力在超低功耗上。 *? 在中國的MCU設計團隊今年將針對中國推出一個MCU產(chǎn)品線。不僅要Design in China，還要Define in China。
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制造業(yè)CIMS工程的實施與應用

兩個Wi-Fi一起上 德州儀器雙網(wǎng)技術(shù)流平板現(xiàn)身MWC

  • 　　一個手機或平板只能與一個WiFi網(wǎng)關(guān)進行配對連接，這是常識。然而在今天的MWC 2012上，老牌半導體廠商德州儀器卻試圖改變我們的認知。為我們帶來了一款能夠同時連接2個WiFi網(wǎng)絡Android平板，再次從技術(shù)上拓寬了我們的定向思維。我們先來看視頻： 　　一個手機或平板只能與一個WiFi網(wǎng)關(guān)進行配對連接，這是常識。然而在今天的MWC 2012上，老牌半導體廠商德州儀器卻試圖改變我們的認知。為我們帶來了一款能夠同時連接2個WiFi網(wǎng)絡Android平板，再次從技術(shù)上拓寬了我們的定向思維。我們先來看視頻
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  Wi-Fi  

德州儀器推出業(yè)界最低時延以太網(wǎng)PHYTER收發(fā)器

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口 10/100 以太網(wǎng)物理層 (PHY) 解決方案，進一步壯大其豐富的以太網(wǎng)產(chǎn)品陣營。該 TLK110 支持業(yè)界最低確定收發(fā)時延，能夠為實時應用帶來可預見的精確控制。對于菊花鏈架構(gòu)，快速環(huán)路時間比同類PHY 縮短了 30%。其可編程性與封裝選項符合 EtherCAT、Powerlink、ProfiNET 以及 SERCOSIII 等各種工業(yè)以太網(wǎng)標準。除這種高靈活性和高性能之外，TLK110 還可實現(xiàn) 150 米無故障線纜連接。
  • 關(guān)鍵字： TI  TLK110  

德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC

  • · 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢，同時還可為通過提升容量實現(xiàn)差異化的應用提供最佳平臺; · 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出; · 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無線基礎設施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
  • 關(guān)鍵字： TI  SoC  TCI6636  

德州儀器KeyStone II架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進行重要升級，從而為集信號處理、網(wǎng)絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發(fā)展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應用領(lǐng)域的理想選擇?；?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎設施、任務關(guān)鍵型應用、
  • 關(guān)鍵字： TI  內(nèi)核架構(gòu)  KeyStone II  

德州儀器TSW1400/5/6評估板建立新基準

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高性能、最低成本評估板，為評估高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器建立新基準。該 TSW1400EVM 數(shù)據(jù)采集與模式生成電路板可評估16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與前代產(chǎn)品相比，它可在提供 2 倍存儲容量的同時，將成本減少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于模式生成的 TSW1406EVM可將成本銳降 80%，是同類最低成本解決方案，可為快速評估 TI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供簡潔的超低成本平臺。
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德州儀器推出高速1.5GSPS 16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最快速度 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，進一步突破數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時鐘速率高達 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級，可幫助客戶實現(xiàn) 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無線基站與中繼器，微波點對點無線電、軟件定義無線電與波形生成系統(tǒng)的速度最大化。
  • 關(guān)鍵字： TI  轉(zhuǎn)換器  

TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC

  • 我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎設施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
  • 關(guān)鍵字： TI  SoC  TMS320TCI6636  

德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進行重要升級，從而為集信號處理、網(wǎng)絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發(fā)展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應用領(lǐng)域的理想選擇。基于 KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎設施、任務關(guān)鍵型應用、
  • 關(guān)鍵字： TI  KeyStone  DSP  
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德州儀器（ti）介紹

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