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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 德州儀器（ti）公司

DSP:道路曲折 前途光明

  • DSP道路曲折，未來路會越走越寬。那么，曲折性是指什么?
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DSP的常青藤應(yīng)用——生物識別

  • 生物識別是一個永恒的話題。母的是讓我們所處的世界能更安全，更可靠。同時需要更快速地處理，因為不能等待。
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TI DSP核的分類及名稱

  • 2012年3月28日，TI宣布推出推出革命性的新架構(gòu)——TMS320C665x系列，特點是多內(nèi)核DSP，在最小封裝中將高性能與低功耗結(jié)合。
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TI音頻電容式觸摸BoosterPack產(chǎn)品介紹

  • 開發(fā)板30美金，對于做音頻的設(shè)備來說是不是貴了點
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TI發(fā)布了三款DSP產(chǎn)品點評

  • 2011年世界EP(嵌入式處理)市場的規(guī)模約180億美元，其中30億美元是DSP。DSP市場老大TI(德州儀器)EP的21億美元收入中，DSP占了60%左右;不僅如此，TI把C2000也劃入了微控制器業(yè)務(wù)，因此TI的DSP業(yè)務(wù)要高于60%。由此可見，TI的DSP在整個DSP市場中占有重要位置。
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TMS320C665x KeyStone DSP

  • 現(xiàn)在語音處理有專門的芯片，相比較，您的產(chǎn)品有什么優(yōu)勢?
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德州儀器與清華大學(xué)合作加速科技創(chuàng)新

  • 近日，全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商德州儀器(TI)與清華大學(xué)宣布共同組建清華大學(xué)—德州儀器(TI)“未來智能機器人”興趣團(tuán)隊，從而為未來智能型機器人開發(fā)、多智能體協(xié)同技術(shù)研究感興趣的學(xué)生提供學(xué)習(xí)、交流、研究、實踐和創(chuàng)新的平臺。興趣團(tuán)隊將立足于拔尖創(chuàng)新人才培養(yǎng)，通過創(chuàng)新思維啟迪、技術(shù)能力培訓(xùn)和科技項目研發(fā)，使學(xué)生深入了解智能機器人領(lǐng)域的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，引導(dǎo)學(xué)生在智能產(chǎn)業(yè)前沿尋找學(xué)術(shù)志趣與個人能力的結(jié)合點。
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德州儀器認(rèn)為DSP技術(shù)正快速推動醫(yī)療保健市場發(fā)展

  • 德州儀器認(rèn)為DSP技術(shù)正快速推動醫(yī)療保健市場發(fā)展,德州儀器 （TI） 負(fù)責(zé)新興技術(shù)產(chǎn)品部 （Emerging Technologies） 的副總裁兼經(jīng)理 Doug Rasor 說，在日新月異的醫(yī)療市場中工作，簡直就像每天都要從消防水龍頭喝水一樣刺激。TI 技術(shù)不僅推進(jìn)新型應(yīng)用快速發(fā)展，同時市
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電源設(shè)計小貼士42：可替代集成 MOSFET 的分立器件

  • 　　在電源設(shè)計中，工程師通常會面臨控制 IC 驅(qū)動電流不足的問題，或者面臨由于柵極驅(qū)動損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過大的問題。為緩解這一問題，工程師通常會采用外部驅(qū)動器。半導(dǎo)體廠商（包括 TI 在內(nèi)）擁有現(xiàn)成的 MOSFE
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提高485總線在集飯系統(tǒng)中的可靠性

  • 就食堂售飯管理系統(tǒng)中采用485總線易出現(xiàn)的問題，分析了產(chǎn)生的原因并給出了解決問題的方案和措施。關(guān)鍵詞：RS-4 ...
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基于現(xiàn)場總線的X射線能譜分析儀軟件設(shè)計

  • 介紹了自動尋峰、譜數(shù)據(jù)的光滑、能量刻度、峰邊界道的確定和峰面積計算等能譜數(shù)據(jù)的數(shù)學(xué)計算方法，并對現(xiàn)場總 ...
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USB3.0的物理層接收端的測試方法 (完整版)

基于PCI總線多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計

  • 摘 要：基于PCI總線的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是近年來數(shù)據(jù)采集及其傳輸技術(shù)的一個發(fā)展方向。文中圍繞PCI總線接口控 ...
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KeyStone II and TMS320TCI6636問答

  • TCI是TI專門針對無線基站的產(chǎn)品系列名稱，T是TI;C是Communication，通信;I是Infrastructure，基礎(chǔ)設(shè)施。表明這是TI在基礎(chǔ)設(shè)施上的一個應(yīng)用平臺。編號6636，因為好記憶，也象征著六六順利。
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28nm基站處理器芯片戰(zhàn)開打

  • 　　著眼于高階通訊基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的龐大市場商機，包括飛思卡爾(Freescale Semiconductor)、德州儀器(TI)和LSI等公司在2012年世界行動通訊大會(MWC 2012)上，競相發(fā)表全新整合式28奈米(nm) 基地臺處理器晶片，為此集訊號處理、網(wǎng)路、安全與控制功能于一的高效能28nm元件時代展開新一波處理器晶片戰(zhàn)。 　　TI發(fā)布其首款基地臺晶片采用ARM Cortex A15核心架構(gòu)。飛思卡爾則聲稱其采用StarCore DSP的SoC性能更勝一籌。LSI也推出具有嵌入式安全性與Lay
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