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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 應(yīng)用材料

應(yīng)用材料 文章 最新資訊

2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場支出增長一倍

  • 　　調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司周一公布的最新報告，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場支出增長了一倍以上，達(dá)到近410億美元。 　　應(yīng)用材料公司（Applied Materials ）仍穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備市場的龍頭寶座，以市場份額來算計算，該公司為15％。 　　
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應(yīng)用材料公司拓展RFPVD技術(shù)實現(xiàn)22納米晶體管觸點(diǎn)制造

  • 　　近日，應(yīng)用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系統(tǒng)的應(yīng)用組合，實現(xiàn)了鎳鉑合金(NiPt)的沉積，將晶體管觸點(diǎn)的制造擴(kuò)展至22納米及更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。晶體管觸點(diǎn)上的高質(zhì)量鎳鉑薄膜對于器件性能非常關(guān)鍵，但是在高深寬比(HAR)的輪廓底部沉積材料是一個極大的挑戰(zhàn)。為確保觸點(diǎn)阻抗的一致性和最佳產(chǎn)品良率，Avenir系統(tǒng)為HAR深達(dá)5:1的觸孔提供了超過50%的底部覆蓋，其單片晶圓的成本比應(yīng)用材料公司之前市場領(lǐng)先的系統(tǒng)最多可降低30%。　
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應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測系統(tǒng)

  • 　　應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測系統(tǒng)，用于在22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項突破性的技術(shù)，該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術(shù)的暗場檢測工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生產(chǎn)環(huán)境中檢測出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷，從而提高產(chǎn)品良率。DFinder系統(tǒng)專門針對互連層的檢測而設(shè)計，因此總擁有成本比其它暗場檢測系統(tǒng)最多可降低40%。這對芯片制造而言是一項非常關(guān)鍵的優(yōu)勢，因為在這個過程中可能會涉及50多個獨(dú)立的檢測步驟。
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應(yīng)用材料公司推出全新PECVD系統(tǒng)

  • 　　應(yīng)用材料公司推出全新的Applied AKT-20K PX PECVD 系統(tǒng)，用于制造最先進(jìn)的智能手機(jī)和平板電腦中所采用的高性能有源矩陣OLED和TFT-LCD顯示屏。通過采用LTPS關(guān)鍵技術(shù)，該系統(tǒng)可將高度一致的薄膜沉積至1.95平方米的玻璃板上——該玻璃板是以往標(biāo)準(zhǔn)尺寸的三倍。這將使顯示屏制造商大幅提高產(chǎn)量，降低成本，從而加快消費(fèi)電子產(chǎn)品的屏幕朝更大尺寸、更高精度的方向轉(zhuǎn)變。
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全球最大芯片制造商應(yīng)用材料第一季營收增45%

  • 　　北京時間2月25日消息，據(jù)國外媒體報道，全球最大的芯片制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)公布了該公司截至1月30日的第一財季財報。據(jù)財報顯示，該公司第一財季實現(xiàn)凈利5.06億美元，合每股收益38美分。 　　去年同期應(yīng)用材料實現(xiàn)凈利8300萬美元，合每股收益6美分。而今年第一財季該公司營收同比增長45%至26.9億美元。而此前分析師對該公司第一財季營收和每股收益的平均預(yù)期分別為25.9億美元和32美分。 　　今年第一財季，應(yīng)用材料的毛利率也從去年同期的38.5%增
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應(yīng)用材料創(chuàng)造行業(yè)新紀(jì)錄

  • 　　日前，應(yīng)用材料公司精確硅片切割系統(tǒng)事業(yè)部向太陽能電池制造行業(yè)交付第2,000臺線鋸系統(tǒng)，刷新了行業(yè)紀(jì)錄。這些線鋸是世界各地領(lǐng)先的太陽能電池制造商的首選，主要用于將硅錠切割成制造太陽能光伏(PV)電池的硅片。在所交付的這些產(chǎn)品中，有一半是世界一流的應(yīng)用材料HCT B5線鋸，足夠全球每年生產(chǎn)出超過10GW的太陽能電池?！?/li>
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應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達(dá)500臺 居市場龍頭

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導(dǎo)體廠出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng)，用于制造先進(jìn)的存儲器和邏輯芯片。應(yīng)材指出，Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設(shè)計以及一流的回火效能，于2002年首次上市時即迅速獲得客戶肯定，該平臺在兩年內(nèi)便躍居市場龍頭，領(lǐng)導(dǎo)地位仍維持至今。 　　根據(jù)Gartner調(diào)查指出，應(yīng)材是RTP技術(shù)的龍頭，2009年這種以燈泡為基礎(chǔ)的RTP應(yīng)用居市場領(lǐng)先優(yōu)勢。除Vantage RTP系統(tǒng)，應(yīng)材已為全球客戶安
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應(yīng)用材料預(yù)估半導(dǎo)體設(shè)備市場將保持5%的成長率

  • 　　針對2011年半導(dǎo)體資本支出的趨勢，設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash廠資本支出將大幅成長，幅度將勝過DRAM產(chǎn)業(yè)，晶圓代工也仍然相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)估整體半導(dǎo)體設(shè)備市場將有持平至5%的成長幅度。 　　
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應(yīng)用材料推出全新刻蝕系統(tǒng)

  • 　　應(yīng)用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蝕系統(tǒng)，主要針對45nm以下存儲和邏輯芯片市場。結(jié)構(gòu)緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個反應(yīng)腔，即6個刻蝕反應(yīng)腔和2個刻蝕后清潔腔，每小時可處理多達(dá)180片硅片，最多可將單片硅片的制造成本降低30%。同時Centris系統(tǒng)在腔體設(shè)計上實現(xiàn)了突破，極大的提高了CD的均勻一致性，將其變化范圍控制在0.8nm以內(nèi)。 　　
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應(yīng)用材料為先進(jìn)微芯片設(shè)計提供流體CVD技術(shù)

  • 　　美國應(yīng)用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流體化學(xué)氣相沉積)系統(tǒng)。這是首創(chuàng)的也是唯一的以高質(zhì)量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術(shù)。這些隔離區(qū)域可以形成深寬比大于30(是當(dāng)今需求的5倍)和高度復(fù)雜的形貌。Eterna FCVD系統(tǒng)的獨(dú)特工藝能夠以致密且無碳的介電薄膜從底部填充所有這些區(qū)域，并且其成本僅是綜合旋轉(zhuǎn)方式的一半左右，后者需要更多的設(shè)備和很多額外的工藝步驟。 　　應(yīng)用材料公司副總裁、電介質(zhì)系統(tǒng)組件和化學(xué)機(jī)
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Applied Materials宣布開發(fā)出深寬比高達(dá)30：1的化學(xué)氣相淀積技術(shù)

  • 　　Applied Materials公司近日宣布開發(fā)出了一種新的化學(xué)氣相淀積(CVD)技術(shù)，這種技術(shù)能為20nm及更高等級制程的存儲/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的 隔離層結(jié)構(gòu)。據(jù)Applied Materials公司宣稱，這些隔離結(jié)構(gòu)的深寬比可超過30：1，比目前工藝對隔離結(jié)構(gòu)的要求高出5倍左右。 　　這項技術(shù)使用了Applied Materials公司名為Eterna流動式化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(Flowable CVD:FCVD)的技術(shù)專利，淀積層材料可以在液體形態(tài)下自由流動到需要填充的各種形狀的結(jié)構(gòu)中
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應(yīng)用材料：晶圓代工投資超乎預(yù)期　無產(chǎn)能過剩疑慮

  • 　　半導(dǎo)體大廠積極擴(kuò)廠投資，引起市場擔(dān)憂2011年恐有供過于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，相對歷史紀(jì)錄來看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點(diǎn)，目前來看2011年經(jīng)濟(jì)狀況良好，應(yīng)不會有供過于求的問題。 　　受惠于半導(dǎo)體、面板與太陽能廠大投資，應(yīng)材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會計年度第3季財務(wù)報告，營收為25.2億美元，營業(yè)利益為 1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非
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應(yīng)用材料第三財季扭虧為盈凈收入1.231億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商、來自硅谷的美國應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內(nèi)存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預(yù)計2009年第四財季利潤將超分析師預(yù)期。 　　總部位于加州圣克拉拉市的應(yīng)用材料公司今天在一份聲明中稱，扣除不定項目開支，當(dāng)前該公司的利潤折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨詢調(diào)查的每股收益26美分的預(yù)期平均值。 　　Car IS& Co.分析師Ben Pang認(rèn)為，內(nèi)存芯片生產(chǎn)商正在大舉提高芯片產(chǎn)量，
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前進(jìn)中的應(yīng)用材料公司

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)強(qiáng)勢的基因 　　全球半導(dǎo)體是創(chuàng)新變化最快的產(chǎn)業(yè)之一，而處于上游的設(shè)備業(yè)更為典型。盡管業(yè)界總是抱怨設(shè)備的價格太高，但是到頭來別無選擇，因為如今設(shè)備所呈現(xiàn)的價值，讓半導(dǎo)體業(yè)界能夠理解與信任。 　　分析半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的強(qiáng)勢，在于它不但提供了一個硬件，更主要它還能提供應(yīng)用，保證一定工藝的實現(xiàn)。由于目前的設(shè)備到達(dá)客戶生產(chǎn)線中，經(jīng)過安裝與調(diào)試，通常在6個月之內(nèi)芯片生產(chǎn)線就能聯(lián)動通線，接著是產(chǎn)能擴(kuò)充，所以從建廠開始到達(dá)一定規(guī)模的量產(chǎn)為兩年及兩年半時間。業(yè)界講半導(dǎo)體是印鈔機(jī)，也即指生產(chǎn)線月產(chǎn)多少萬片硅片
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應(yīng)用材料宣布將焦點(diǎn)放在結(jié)晶硅太陽能與LED設(shè)備事業(yè)

  • 　　美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)計劃重整能源與環(huán)境解決方案(Energy and Environmental Solutions, EES)部門，將焦點(diǎn)放在結(jié)晶硅太陽能電池與LED設(shè)備事業(yè)，而不再對新客戶販賣“SunFab”薄膜太陽能面板制造設(shè)備整合產(chǎn)品線。 　　應(yīng)材表示，公司未來僅將單獨(dú)出售轉(zhuǎn)CVD，PVD等薄膜太陽能面板制造設(shè)備，但仍將為SunFab客戶提供服務(wù)，升級以及產(chǎn)能擴(kuò)充的支持。 　　應(yīng)材在西安的太陽能研發(fā)中心將專注于提升結(jié)晶硅太
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應(yīng)用材料介紹

應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商，我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。 　　自1967年成立至今三十多年來，應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時代的先驅(qū)，以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。目前，應(yīng)用材料已進(jìn)入太陽能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。 　　應(yīng)用材料公司在全球13個國家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)有1 [ 查看詳細(xì) ]

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