應(yīng)用材料 文章 進入應(yīng)用材料技術(shù)社區(qū)
Applied Materials發(fā)布TSV新設(shè)備 引領(lǐng)3D芯片技術(shù)
- Applied Materials正在引領(lǐng)通孔硅技術(shù)(TSV)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。TSV技術(shù)通過芯片的多層連接,實現(xiàn)性能提升、功能改善、小型封裝、降低功耗,被視為未來移動芯片領(lǐng)域的重要技術(shù)。Applied Materials發(fā)布Applied Producer Avila系統(tǒng),成為首家提供全方位TSV方案的供應(yīng)商,加速了3D-IC的上市時間。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 3D芯片 移動芯片
第一季度半導(dǎo)體廠商排名發(fā)布 Applied Materials繼續(xù)領(lǐng)跑

- 據(jù)市場研究公司VLSI Research發(fā)布2010第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名,Applied materials繼續(xù)保持領(lǐng)先。 在排名前十的廠商中,Teradyne獲得了最高增長幅度,主要受益于公司的SOC測試系統(tǒng)。其他增長不俗的廠商還有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備公司Q1業(yè)績增長43% 人人歡喜無人愁

- 在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售統(tǒng)計中,中小公司的業(yè)績增幅達到了82%。由于SOC測試的增長,Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設(shè)備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個業(yè)界持平,為43%。半導(dǎo)體設(shè)備Q1的總銷售額達到了104億美元,面對市場的普遍反彈,業(yè)界一片歡呼。相信下周 SEMICON West的party也將成為普天同慶的盛會。 2009年的Q1,在全球金融危機的大環(huán)境下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了史無前例的downturn
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體設(shè)備
應(yīng)用材料:今年全球太陽能市場規(guī)模上探340億美元
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo),全球最大芯片制造設(shè)備廠應(yīng)用材料(Applied Materials)表示,主賴裝置成本滑落、替代能源產(chǎn)出價值提升,全球太陽能系統(tǒng)市場規(guī)模2010年將成長13%,達340億美元。 29日應(yīng)材能源環(huán)境解決方案副總裁John Antone表示,當(dāng)前除成本下降之外,后勢成本下修趨勢確定,當(dāng)前美國、歐洲等市場相關(guān)投資又見回溫,當(dāng)前以相同成本,產(chǎn)出的能源可較先前多出1倍。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 芯片制造
分析師認為應(yīng)用材料將發(fā)動MOCVD設(shè)備的兼并
- 應(yīng)用材料公司正在努力開發(fā)LED用的MOCVD設(shè)備。 VLSI的總裁Dan Hutcheson認為,據(jù)它的消息應(yīng)用材料可能兼并Aixtron或者Vecco中的一家, 盡管它己經(jīng)自己開發(fā)花了4年時間。 傳聞?wù)媾c假尚未知,但是有個問題引起關(guān)注,應(yīng)用材料在美國Santa Clara,而Aixtron在Herzogenrath及Vecco在美國長島, 然而客戶集中在亞洲。為什么不能在亞洲尋找出路, 可能與投資銀行有關(guān)。 為此必須十分小心,因為從所有設(shè)備供應(yīng)商來的訊息與來自可能收購者的訊息差別很
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 MOCVD LED
應(yīng)用材料與中國節(jié)能宣布建立光伏產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
- 全球最大的半導(dǎo)體芯片、平板顯示器及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司近日宣布,公司已經(jīng)與中國領(lǐng)先的新能源企業(yè)中國節(jié)能環(huán)保集團公司,就加快太陽能光伏發(fā)電技術(shù)的開發(fā)和部署簽署了合作備忘錄。作為雙方進行一系列廣泛合作的框架協(xié)議,該項非約束性合作備忘錄的簽署將進一步推動中國節(jié)能環(huán)保集團公司在光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略和具體布局。 中國節(jié)能環(huán)保集團公司計劃在內(nèi)蒙建設(shè)一個5兆瓦的太陽能電站,首次采用非晶硅薄膜組件,新奧光伏能源有限公司已中標(biāo),將使用美國應(yīng)用材料公司SunFab™ 生產(chǎn)線生產(chǎn)的5.7
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體芯片 太陽能光伏平板顯示器
Applied Materials發(fā)布面向太陽能、LED和芯片封裝的MES方案
- Applied Materials日前發(fā)布了Applied SmartFactory MES軟件,該產(chǎn)品是一款低成本、獨立的工廠自動化方案,可監(jiān)測制造工廠中各材料的流量狀況。該產(chǎn)品主要面向太陽能電池、LED和芯片封裝工廠應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 太陽能 LED
產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇 應(yīng)用材料2季度訂單上升29%
- 在剛剛公布的VLSI 全球PV設(shè)備廠商排名中,應(yīng)用材料依然穩(wěn)坐頭把交椅。不過和其太陽能業(yè)務(wù)相比,IC和TFT-LCD業(yè)務(wù)為應(yīng)用材料今年第2季度的貢獻更值得稱頌。 在截至到5月2日的Q2財季,應(yīng)用材料總銷售額達到了23億美元,較上季度增加了24%,利潤為2.64億美元,訂單上升29%。其中IC依然是其最大的業(yè)務(wù),銷售額為14億美元,較上季度提升了45%,其中來自DRAM與閃存的比例為51%,代工為37%,邏輯電路公司為12%。由于8.5G TFT-LCD設(shè)備市場的強勁需求,其顯示相關(guān)設(shè)備取得了較上
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 TFT-LCD
應(yīng)用材料第二財季扭虧為盈
- 全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料周三宣布,其第二財季實現(xiàn)扭虧為盈。 截至5月2日的會計年度第二季度,該公司凈利潤為2.64億美元,合每股0.20美元;上年同期為虧損2.55億美元,合每股0.19美元。 應(yīng)用材料第二季每股營運利潤為0.22美元,營收增長逾一倍,至23億美元。 該公司在3月份上調(diào)了全年營收預(yù)期,因?qū)ζ涠囗棙I(yè)務(wù)的需求增長,該公司預(yù)計2010會計年度凈營收同比增長逾60%。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 芯片設(shè)備
市場傳出三星、應(yīng)用材料也要跨入生產(chǎn)MOCVD設(shè)備
- 市場傳出韓廠三星電子及美國廠商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)可能將跨入用于制造LED的MOCVD設(shè)備領(lǐng)域。 據(jù)有關(guān)消息顯示,三星目前正在自行開發(fā)MOCVD設(shè)備,用來供自家廠房使用,不會進行銷售。 應(yīng)用材料方面,據(jù)傳該公司已向美國能源部取得資金來研發(fā)新設(shè)備,預(yù)料將至2011年底期間內(nèi)推出MOCVD設(shè)備,最后的生產(chǎn)階段則很可能會在新加坡、臺灣完成。市場預(yù)估應(yīng)材可能會在未來2個月內(nèi),推出一款MOCVD設(shè)備的測試版本。 LEDinside表示,市場上確實是有新的MO
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 MOCVD LED
傳應(yīng)用材料太陽能業(yè)務(wù)將裁員
- 編者點評:半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)開始轉(zhuǎn)好估計今年全球有50%的增長。在這個關(guān)鍵時刻應(yīng)用材料提出裁員,讓業(yè)界覺得驚奇與突然。一家上市公司面臨著十分巨大的壓力,要去面對每個季度的法說會,因為投資者關(guān)心的是您的承諾。應(yīng)材從2004 年開始押寶薄膜太陽能電池設(shè)備,并為它取了個非常動聽的名字叫Sunfab。據(jù)說在全球已售出多套,包括在中國。當(dāng)時Sunfab讓人最躍眼的是5,7平方米,可以降低光伏的系統(tǒng)安裝成本BOS,其中關(guān)鍵是非晶硅薄膜的轉(zhuǎn)換效率。近期業(yè)界傳聞德國有兩家公司因為購買了Sunfab導(dǎo)致運行虧損,而申請破產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 太陽能
應(yīng)用材料新加坡運營中心薄膜太陽能系統(tǒng)安裝完成
- 德國鳳凰太陽能公司(Phoenix Solar)已完成了美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials)新加坡運營中心薄膜太陽能系統(tǒng)的安裝。該項目是新加坡市規(guī)模最大的薄膜太陽能應(yīng)用項目,并使用5.7m2大小模塊。 鳳凰太陽能團隊在項目中使用4.8kWp半透明薄膜模塊及14.4kWp多晶模塊,系統(tǒng)總峰值功率約400kW。所用模塊皆由德國及中國生產(chǎn)商采用應(yīng)用材料公司SunFab薄膜生產(chǎn)線生產(chǎn)而成。鳳凰太陽能總經(jīng)理Christophe Inglin 表示,"由于模塊重達105kg,但僅
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 薄膜太陽能
應(yīng)用材料公司在新加坡建成半導(dǎo)體制造設(shè)備中心
- 全球最大的半導(dǎo)體,平板顯示和光伏設(shè)備制造商,美國應(yīng)用材料公司宣布新的新加坡運營中心開始工作。這是應(yīng)材在亞洲的第一個半導(dǎo)體設(shè)備制造中心,面積達32,000平方米。未來將作為全球半導(dǎo)體設(shè)備制造及支持服務(wù)中心。 這個中心醞釀了若干年, 經(jīng)過多方的考察,在比較了大陸,臺灣地區(qū)之后才作出決定。業(yè)界一定會發(fā)生疑問,為什么? 按應(yīng)材總裁Mike Splinter的說法是由于70%以上的客戶集中在亞洲,要靠近客戶此話也有理, 但是更深層次的原因?qū)τ诎雽?dǎo)體設(shè)備制造的理念開始發(fā)生了變化。 設(shè)備的制造過程
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體制造設(shè)備
應(yīng)用材料的Sunfab客戶面臨困難
- 編者點評:應(yīng)用材料公司是“屋漏又逢天下雨“,其薄膜太陽能設(shè)備 Sunfab, 遇到麻煩。當(dāng)時它的明顯特點是5.7平方米, 相比Oerikon,ULVAC等的1.0多平方米大出好幾倍,從理論上面積越大,綜合成本可以越低。但是其致命是價格高,25MW一條線, 設(shè)備約5000萬美元以上。它的目標(biāo)效率能達10%(雙結(jié)) 以上, 但是實際上可能達不到, 因此客戶缺乏競爭性,而逐步退出市場。應(yīng)材內(nèi)部有措施,今年7月為最后期限,否則財務(wù)上就不再支持,意味著Sunfab可能退出歷史。由此反映大
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 光伏
應(yīng)材CEO:半導(dǎo)體設(shè)備市場整合期來臨
- 華爾街日報(WSJ)訪問應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。 在2009年10月結(jié)束的會計年度中,應(yīng)材總共有超過22億美元的現(xiàn)金及短期投資,銀彈充足,應(yīng)材可能會進行較購并Semitool規(guī)模還大的投資,應(yīng)材于2009年以3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示,購并規(guī)模越大,整合難度越高。 Splinter投身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長達40年,自2003 年起擔(dān)
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體設(shè)備
應(yīng)用材料介紹
應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商,我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來,應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時代的先驅(qū),以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。目前,應(yīng)用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。
應(yīng)用材料公司在全球13個國家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機構(gòu)有1 [ 查看詳細 ]
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
