- 應用材料公司再次提高它的設備銷售額增長預測。由于全球半導體業(yè)的強勁復蘇，公司把之前預測全球半導體設備銷售額增長大於120%，再次修正為增長大於140%。
在SEMICON West的產業(yè)形勢分析討論會上應用材料公司總裁Michael Splinter采用公司與全球半導體工業(yè)的數(shù)據(jù)來闡述上述的看法，以下是它的部分講話摘要;
1，未來半導體市場需求可能會有多年的增長循環(huán)周期
2，一個最大理由是中國的IC市場需求迅速上升
3，應用材料公司目前的訂單來自14個新的fab，而之前是11個
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應用材料 半導體設備
- Applied Materials周二預測2010全年半導體設備事業(yè)的年度營收(10月底止)將大增140%，而先前得預測增幅為120%。
Applied執(zhí)行長Michael Splinter周二在Semicon West開幕式上發(fā)言時說，這是2007年以來首度能夠“愉悅地”參展。
為因應半導體業(yè)三大區(qū)塊--存儲器、微處理器與其它邏輯芯片、及晶圓制造業(yè)者的擴產需求，Applied Materials亦準備增建新廠、或在現(xiàn)有廠房提高產能。
Splinter說，半導
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應用材料 晶圓制造 存儲器 微處理器
- 在產業(yè)低谷期受沖擊最大的半導體設備業(yè)終于開始恢復了元氣，而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導體設備與材料協(xié)會SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)，2010年全球芯片制造商的投資將超過360億，這個數(shù)字意味著117%的年增長率，這其中包含基建和前期廠房的投入。同時，按市場調研公司 VLSI預計，2010年半導體設備業(yè)增長96%。所有這些是否預示著設備的牛市已經到來?
讓我們先來看看中國本土設備商的表現(xiàn)。中微半導體設備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重
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應用材料 半導體設備
- Applied Materials正在引領通孔硅技術(TSV)實現(xiàn)大規(guī)模量產。TSV技術通過芯片的多層連接，實現(xiàn)性能提升、功能改善、小型封裝、降低功耗，被視為未來移動芯片領域的重要技術。Applied Materials發(fā)布Applied Producer Avila系統(tǒng)，成為首家提供全方位TSV方案的供應商，加速了3D-IC的上市時間。
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應用材料 3D芯片 移動芯片
- 據(jù)市場研究公司VLSI Research發(fā)布2010第一季度半導體設備廠商排名，Applied materials繼續(xù)保持領先。
在排名前十的廠商中，Teradyne獲得了最高增長幅度，主要受益于公司的SOC測試系統(tǒng)。其他增長不俗的廠商還有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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應用材料 半導體設備
- 在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導體設備公司銷售統(tǒng)計中，中小公司的業(yè)績增幅達到了82%。由于SOC測試的增長，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個業(yè)界持平，為43%。半導體設備Q1的總銷售額達到了104億美元，面對市場的普遍反彈，業(yè)界一片歡呼。相信下周 SEMICON West的party也將成為普天同慶的盛會。
2009年的Q1，在全球金融危機的大環(huán)境下，半導體產業(yè)經歷了史無前例的downturn
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應用材料 半導體設備
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報導，全球最大芯片制造設備廠應用材料(Applied Materials)表示，主賴裝置成本滑落、替代能源產出價值提升，全球太陽能系統(tǒng)市場規(guī)模2010年將成長13%，達340億美元。
29日應材能源環(huán)境解決方案副總裁John Antone表示，當前除成本下降之外，后勢成本下修趨勢確定，當前美國、歐洲等市場相關投資又見回溫，當前以相同成本，產出的能源可較先前多出1倍。
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應用材料 芯片制造
- 應用材料公司正在努力開發(fā)LED用的MOCVD設備。
VLSI的總裁Dan Hutcheson認為，據(jù)它的消息應用材料可能兼并Aixtron或者Vecco中的一家， 盡管它己經自己開發(fā)花了4年時間。
傳聞真與假尚未知，但是有個問題引起關注，應用材料在美國Santa Clara，而Aixtron在Herzogenrath及Vecco在美國長島， 然而客戶集中在亞洲。為什么不能在亞洲尋找出路， 可能與投資銀行有關。
為此必須十分小心，因為從所有設備供應商來的訊息與來自可能收購者的訊息差別很
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應用材料 MOCVD LED
- 全球最大的半導體芯片、平板顯示器及太陽能光伏產業(yè)制造設備供應商應用材料公司近日宣布，公司已經與中國領先的新能源企業(yè)中國節(jié)能環(huán)保集團公司，就加快太陽能光伏發(fā)電技術的開發(fā)和部署簽署了合作備忘錄。作為雙方進行一系列廣泛合作的框架協(xié)議，該項非約束性合作備忘錄的簽署將進一步推動中國節(jié)能環(huán)保集團公司在光伏產業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略和具體布局。
中國節(jié)能環(huán)保集團公司計劃在內蒙建設一個5兆瓦的太陽能電站，首次采用非晶硅薄膜組件，新奧光伏能源有限公司已中標，將使用美國應用材料公司SunFab™ 生產線生產的5.7
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應用材料 半導體芯片 太陽能光伏平板顯示器
- Applied Materials日前發(fā)布了Applied SmartFactory MES軟件，該產品是一款低成本、獨立的工廠自動化方案，可監(jiān)測制造工廠中各材料的流量狀況。該產品主要面向太陽能電池、LED和芯片封裝工廠應用。
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應用材料 太陽能 LED
- 在剛剛公布的VLSI 全球PV設備廠商排名中，應用材料依然穩(wěn)坐頭把交椅。不過和其太陽能業(yè)務相比，IC和TFT-LCD業(yè)務為應用材料今年第2季度的貢獻更值得稱頌。
在截至到5月2日的Q2財季，應用材料總銷售額達到了23億美元，較上季度增加了24%，利潤為2.64億美元，訂單上升29%。其中IC依然是其最大的業(yè)務，銷售額為14億美元，較上季度提升了45%，其中來自DRAM與閃存的比例為51%，代工為37%，邏輯電路公司為12%。由于8.5G TFT-LCD設備市場的強勁需求，其顯示相關設備取得了較上
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應用材料 TFT-LCD
- 全球最大芯片設備生產商應用材料周三宣布，其第二財季實現(xiàn)扭虧為盈。
截至5月2日的會計年度第二季度，該公司凈利潤為2.64億美元，合每股0.20美元;上年同期為虧損2.55億美元，合每股0.19美元。
應用材料第二季每股營運利潤為0.22美元，營收增長逾一倍，至23億美元。
該公司在3月份上調了全年營收預期，因對其多項業(yè)務的需求增長，該公司預計2010會計年度凈營收同比增長逾60%。
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應用材料 芯片設備
- 市場傳出韓廠三星電子及美國廠商應用材料(Applied Materials Inc.)可能將跨入用于制造LED的MOCVD設備領域。
據(jù)有關消息顯示，三星目前正在自行開發(fā)MOCVD設備，用來供自家廠房使用，不會進行銷售。
應用材料方面，據(jù)傳該公司已向美國能源部取得資金來研發(fā)新設備，預料將至2011年底期間內推出MOCVD設備，最后的生產階段則很可能會在新加坡、臺灣完成。市場預估應材可能會在未來2個月內，推出一款MOCVD設備的測試版本。
LEDinside表示，市場上確實是有新的MO
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應用材料 MOCVD LED
- 編者點評：半導體設備業(yè)開始轉好估計今年全球有50%的增長。在這個關鍵時刻應用材料提出裁員,讓業(yè)界覺得驚奇與突然。一家上市公司面臨著十分巨大的壓力,要去面對每個季度的法說會，因為投資者關心的是您的承諾。應材從2004 年開始押寶薄膜太陽能電池設備,并為它取了個非常動聽的名字叫Sunfab。據(jù)說在全球已售出多套,包括在中國。當時Sunfab讓人最躍眼的是5,7平方米,可以降低光伏的系統(tǒng)安裝成本BOS,其中關鍵是非晶硅薄膜的轉換效率。近期業(yè)界傳聞德國有兩家公司因為購買了Sunfab導致運行虧損，而申請破產。
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應用材料 太陽能
- 德國鳳凰太陽能公司(Phoenix Solar)已完成了美國應用材料公司(Applied Materials)新加坡運營中心薄膜太陽能系統(tǒng)的安裝。該項目是新加坡市規(guī)模最大的薄膜太陽能應用項目，并使用5.7m2大小模塊。
鳳凰太陽能團隊在項目中使用4.8kWp半透明薄膜模塊及14.4kWp多晶模塊，系統(tǒng)總峰值功率約400kW。所用模塊皆由德國及中國生產商采用應用材料公司SunFab薄膜生產線生產而成。鳳凰太陽能總經理Christophe Inglin 表示，"由于模塊重達105kg，但僅
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應用材料 薄膜太陽能
應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業(yè)。作為電子產業(yè)中最大的設備、服務和軟件產品供應商，我們用納米制造技術改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來，應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅，以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。
應用材料公司在全球13個國家和地區(qū)的生產、銷售和服務機構有1 [
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