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AI芯片制造補貼讓美國官員面臨艱難選擇

  • 美國官員已撥出近300億美元的補貼，用于先進半導體制造，旨在將尖端人工智能芯片的開發(fā)和制造引入美國土地。但是，行業(yè)專家表示，隨著資金將在未來幾周開始流動，實現(xiàn)這一目標遠非易事。 “人工智能本身發(fā)展如此迅速，如果你
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美國芯片制造擴張計劃遇到障礙

  • 在2022年12月，全球最尖端芯片的關鍵制造商臺積電宣布計劃在亞利桑那州投資400億美元，建立其在美國的首個主要半導體生產(chǎn)中心。這個備受矚目的鳳凰城項目——包括兩座新工廠，其中一座擁有更先進的技術——成為了拜登總統(tǒng)鼓勵更多國內芯片生產(chǎn)的象征，而芯片是幫助各種設備進行計算和存儲數(shù)據(jù)的硅片。然而去年夏天，臺積電推遲了在其首座亞利桑那工廠的初始生產(chǎn)時間，從今年到2025年，稱當?shù)毓と巳狈Π惭b一些復雜設備的經(jīng)驗。上個月，該公司表示第二座工廠將不會在2026年，而是在2027年或2028年生產(chǎn)芯片，原因是技術選擇和
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拜登-哈里斯政府啟動了超過50億美元的CHIPS研發(fā)投資的下一階段，包括國家半導體技術中心（NSTC）

  • 今天，美國商務、國防和能源部門，國家科學基金會以及國家半導體技術推進中心（Natcast）的首席執(zhí)行官齊聚白宮，宣布將向CHIPS研發(fā)計劃投入逾50億美元的預期投資，其中包括國家半導體技術中心（NSTC），并正式成立NSTC的公私合作財團。該公告還包括數(shù)億美元的預期投資，用于半導體工作人員；以及在封裝、計量和CHIPS制造美國研究所等領域的特定資金宣布。這一公告反映了拜登總統(tǒng)對美國創(chuàng)新和研發(fā)的承諾。NSTC是CHIPS for America 110億美元研究和開發(fā)（R&D）計劃的核心。NSTC將
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2023-2027年高級半導體市場份額按國家分布

  • 在今天快速變化的科技景觀中，高級半導體推動著跨行業(yè)的創(chuàng)新，為從智能手機到醫(yī)療設備的各種設備提供動力。在這張圖表中，我們可視化了2023年和2027年各國的高級晶圓廠產(chǎn)能預測。這些數(shù)據(jù)來自 TrendForce，于2023年12月發(fā)布。高級與成熟工藝高級制造工藝指的是≤16/14納米（nm）節(jié)點。較小的晶體管使制造商能夠將更多的晶體管集成到單個芯片上，增加處理能力和效率。例如，iPhone 15 Pro 使用的是蘋果首款采用3納米工藝制造的芯片，而 PlayStation 5 使用的是6納米芯片。成熟工藝（
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英國表示將加入歐洲聯(lián)盟共同在歐洲開發(fā)和制造先進的半導體

  • 周三，英國表示將加入歐洲聯(lián)盟的努力，共同在歐洲開發(fā)和制造先進的半導體，并向總額為13億歐元（14億美元）的研究和創(chuàng)新基金承諾3500萬英鎊（4500萬美元）。這為何重要？在疫情暴露出對全球芯片制造商和中國和美國公司擁有的關鍵技術的依賴之后，英國和歐盟都試圖確保國內的半導體供應鏈。英國表示加入歐洲芯片計劃將使英國半導體行業(yè)的公司有機會從更大的歐洲基金中申請撥款。背景半導體被廣泛且越來越多地用于日常設備，推動全球各地競相提供補貼以吸引制造商并開發(fā)新技術。歐洲委員會于今年1月提出了一系列計劃，旨在改善經(jīng)濟安全，
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芯片制造商正在尋找“中國外加一”，發(fā)現(xiàn)了馬來西亞

  • 馬來西亞已經(jīng)是世界第六大半導體出口國，包裝了所有美國芯片的23％。PENANG - 馬來西亞庫林工業(yè)園內的這座全新工廠周圍仍然是建筑起重機。但是，在內部，由奧地利科技巨頭AT＆S雇用的大批工人已經(jīng)準備好在年底全力生產(chǎn)。他們穿著頭頂?shù)侥_尖的工作服，配有超大的安全眼鏡和安全帽，讓人想起了電影《小黃人》中的工蜂，但根據(jù)功能進行了色彩編碼：藍色表示維護，綠色表示供應商，粉色表示清潔工，白色表示操作員。AT＆S只是一大批最近決定搬遷或擴大在馬來西亞電子和電氣制造中心的歐美公司之一。美國芯片巨頭英特爾和德國公司英飛凌
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半導體協(xié)會SEMI督促歐盟：新出口控制應成為‘最后手段’

  • 半導體行業(yè)協(xié)會SEMI Europe在本周發(fā)布的一份立場文件中表示，歐洲聯(lián)盟在考慮是否實施額外的出口控制或對外國投資實施新規(guī)定時應三思而后行。這一警告是在歐洲委員會于一月份提出一系列旨在提高“經(jīng)濟安全”、防止技術轉讓給競爭對手（如中國）的計劃后發(fā)出的。I. 背景： 2024年1月，歐洲委員會提出一系列計劃，旨在提升“經(jīng)濟安全”并防止技術轉讓給競爭對手。這引發(fā)了半導體行業(yè)協(xié)會SEMI Europe的回應，他們通過一份立場文件敦促歐盟在采取行動之前深思熟慮，尤其是在考慮是否實施額外的出口控制或對外國投資實施
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白宮吹捧110億美元的美國半導體研發(fā)計劃

  • 白宮上周五吹捧了美國政府計劃在與半導體相關的研究和發(fā)展上花費110億美元，并表示正在啟動50億美元的國家半導體技術中心。2022年8月，國會批準了具有里程碑意義的芯片與科學法案。該法案規(guī)定了527億美元的資金，其中包括390億美元用于半導體生產(chǎn)的補貼和110億美元用于研究和發(fā)展。它還為建設芯片工廠提供了25%的投資稅收抵免，估計價值240億美元。 研發(fā)計劃的核心是國家半導體技術中心，該中心將進行先進半導體技術的研究和原型制作。 該中心是一個“政府、行業(yè)客戶、供應商、學者、企業(yè)家、風險投資家匯聚一堂
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為什么AMD、TSMC和Broadcom股票今天都上漲

  • 這三只半導體股票都很昂貴，但其中一只看起來比其他兩只便宜得多。 在周二下跌后，半導體股Advanced Micro Devices（AMD下跌2.68%）、Broadcom（AVGO上漲0.54%）和臺積電（TSM上漲4.89%）的股價在周三上午再次小幅上漲，分別上漲2.8%、2.8%和5.1%，截至美東時間上午11:05。兩個關鍵因素似乎推動了今天的表現(xiàn)優(yōu)異：全球半導體需求的普遍趨勢以及...美國政府。半導體需求正在增長首先是半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）貿易團體周一報告，2024年1月全球半導體銷售較20
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印度注資150億美元用于半導體產(chǎn)業(yè)，首座尖端芯片廠將于今年奠基

  • 印度先進包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠半導體東南亞印度印度政府批準了對半導體和電子生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國首座尖端半導體制造廠。政府宣布，將在100天內奠基三個工廠——一個半導體制造廠和兩個封裝測試設施。政府已批準了1.26萬億印度盧比（152億美元）的項目資金。印度是一系列旨在提升國內芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各國和地區(qū)在這個被視為戰(zhàn)略重要的行業(yè)中更加獨立。“一方面，印度有著龐大且不斷增長的國內需求，另一方面，全球客戶正在尋求印度以確保供應鏈的韌性，”參與新廠的臺灣鑄造廠臺灣力晶半導
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印度將加大半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

  • 印度計劃建設三個重要的半導體生產(chǎn)單位，以推動其電子產(chǎn)業(yè)，并尋求創(chuàng)造“技術自給自足”。印度聯(lián)邦內閣表示，所有三個單位將在接下來的100天內開始建設。第一個半導體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來自臺灣的力晶半導體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設，擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。該設施將以28納米技術面向高性能芯片領域，適用于電動汽車、電信、國防、汽車和電子等各個領域。根據(jù)一份聲明，Tata Electronics通過此次宣布“進入全球半導
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美國通過新的資金倡議尋求半導體主導地位

  • 2022年的美國《CHIPS和科學法案》為半導體研究和制造提供了重要資金，旨在增強美國在全球半導體市場上的競爭力并減少對進口的依賴。 盡管有初步的投資，但一些政府代表和行業(yè)專家主張推出第二個CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半導體發(fā)展，吸引私人投資，并鞏固美國在半導體制造業(yè)中的地位。 盡管美國政府已經(jīng)為第一個CHIPS法案撥款了數(shù)十億美元，但關于是否需要額外的補貼和財政激勵來與TSMC等主要生產(chǎn)商競爭，并確保長期的半導體制造獨立性的討論仍在繼續(xù)。 隨著美國加速進行綠色轉型，它正在尋求
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全球半導體銷售在2024年1月同比增長15.2%

  • 與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導體行業(yè)銷售總額達到476億美元，同比增長15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數(shù)據(jù)由世界半導體貿易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表三個月的移動平均值。SIA協(xié)會按收入占據(jù)了美國99%的半導體行業(yè)，以及近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·納弗表示：“全球半導體市場在新年伊始表現(xiàn)強勁，全球銷售同比增長比2022年5月以來的最大百分比?！彼€表示：“市場增長預計將在今年余下時間繼續(xù)，2024年全年銷售預
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最大芯片制造設備生產(chǎn)商應用材料公司因向中國出貨而接到多份美國政府傳票——美國政府對其進行調查

  • 應用材料公司是美國最大的芯片制造設備生產(chǎn)商，根據(jù)一份提交給美國證券交易委員會的文件，該公司表示已收到多份來自各個政府機構的傳票，涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關，后者是一家被美國政府列入黑名單的中國主要晶圓廠。應用材料公司的文件中表示：“我們已經(jīng)收到了來自政府機構的多份傳票，要求提供與某些中國客戶出貨有關的信息?！?“在2022年8月和2024年2月，我們收到了來自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區(qū)檢察官辦公室的傳票；在2023年11月，我們收到了來自美國商務部工業(yè)和安全局的傳票
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《阿聯(lián)酋在半導體戰(zhàn)爭中的崛起：芯片制造的新時代？》

  • 盡管阿聯(lián)酋目前在半導體制造領域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰(zhàn)爭的競爭者，為科技巨頭提供驅動人工智能的處理器，并在中東培育了一個新的半導體創(chuàng)新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因為他突如其來地離開公司，緊接著又迅速回歸，還因為他與投資者進行的持續(xù)討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內，為一個雄心勃勃的項目籌集高達7萬億美元，該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅動像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當前正在為滿足人
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