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臺積電 文章 最新資訊

全球2nm晶圓廠建設(shè)加速！

  • AI強(qiáng)勢推動(dòng)之下，先進(jìn)制程芯片重要性日益凸顯。當(dāng)前3nm工藝為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的制程技術(shù)，與此同時(shí)臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動(dòng)2nm晶圓廠建設(shè)，臺積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計(jì)劃2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)。隨著這一時(shí)間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設(shè)加速進(jìn)行中。2nm晶圓廠最快年內(nèi)建成？近期，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）對外表示，預(yù)計(jì)臺積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實(shí)現(xiàn)2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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臺積電董事長劉德音預(yù)測：未來 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數(shù)破萬億

  • GTC 2024 大會上，老黃祭出世界最強(qiáng) GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個(gè)晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數(shù)是其 2 倍多，而且訓(xùn) AI 性能直接飆升 5 倍，運(yùn)行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數(shù)擴(kuò)展到 1 萬億，對 AI 界意味著什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長和首席科學(xué)家撰寫的文章 ——「我們?nèi)绾螌?shí)現(xiàn) 1 萬億個(gè)晶體管 GPU」？這篇千字長文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導(dǎo)體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
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臺積電海外廠危及中國臺灣？公司高層曝2大難處

  • 臺積電先前宣布陸續(xù)在美國、日本、德國設(shè)廠，目前日本熊本1廠已正式開幕，引發(fā)外界關(guān)注中國臺灣本地的制造優(yōu)勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺積中科新訓(xùn)中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴(kuò)廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問題，但強(qiáng)調(diào)不會影響中國臺灣。CNN報(bào)導(dǎo)，臺積電不僅是中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠，掌握全球約9成先進(jìn)芯片生產(chǎn)。熊本1廠已在今年2月底開幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設(shè)廠，不過「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰(zhàn)之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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拼命追趕還是慘輸臺積電 三星3納米最新良率曝光

  • 臺積電的先進(jìn)制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據(jù)最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電?？萍季W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發(fā)文報(bào)導(dǎo)，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達(dá)30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數(shù)據(jù)依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
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先進(jìn)封裝技術(shù)：在半導(dǎo)體制造中贏得一席之地

  • 在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢逐漸達(dá)到極限，業(yè)界對于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導(dǎo)體技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢引領(lǐng)市場的新一輪增長。傳統(tǒng)上，封裝工藝在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節(jié)，往往被低估其重要性。原因有兩點(diǎn)：首先，使用老一代設(shè)備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導(dǎo)體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動(dòng)力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場的變化，封
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3納米制程受追捧！

  • 據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，臺積電3納米訂單動(dòng)能強(qiáng)勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報(bào)道稱，作為臺積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產(chǎn)，而這也是英特爾首度將主流消費(fèi)性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí)，與臺積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米?；粮癖硎荆羁?024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運(yùn)算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
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升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進(jìn)封裝

  • 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強(qiáng)自身的話語權(quán)。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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臺積電4納米打造英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU，建構(gòu)迄今最強(qiáng)GB200

  • GPU大廠英偉達(dá)19日清晨在美國加州圣荷西召開的GTC2024，發(fā)表號稱迄今最強(qiáng)AI芯片GB200，今年稍晚出貨。GB200采新Blackwell架構(gòu)GPU，英偉達(dá)創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛表示，兩年前Hopper架構(gòu)GPU已非常出色，但現(xiàn)在需要更強(qiáng)大的GPU。英偉達(dá)每兩年更新頻率，升級一次GPU架構(gòu)，大幅提升AI芯片性能。英偉達(dá)2022年發(fā)表Hopper架構(gòu)H100AI芯片后，引領(lǐng)全球AI市場風(fēng)潮。如今再推采Blackwell架構(gòu)的AI芯片性能更強(qiáng)大，更擅長處理AI任務(wù)，Blackwell架構(gòu)是以數(shù)學(xué)家Dav
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臺積電、新思科技將英偉達(dá)計(jì)算光刻平臺投入生產(chǎn)

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，英偉達(dá)（NVIDIA）宣布臺積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計(jì)算光刻平臺投入生產(chǎn)，以加速下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造，突破物理極限。據(jù)悉，臺積電與新思科技已將英偉達(dá)cuLitho技術(shù)與其軟件、制造工業(yè)和系統(tǒng)集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開合作，通過加速計(jì)算和生成式AI為半導(dǎo)體微縮開辟了新的方向。此外，英偉達(dá)還宣布推出可增強(qiáng)GPU加速計(jì)算光刻軟件庫 cuL
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2023Q4 全球晶圓代工營收 TOP10：臺積電獨(dú)占 61.2%，三星 11.3% 居第二

  • IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長 7.9%。報(bào)告稱拉動(dòng) 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機(jī)應(yīng)用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應(yīng)鏈庫存高
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Marvell宣布與臺積電合作2nm生產(chǎn)平臺

  • 據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴(kuò)大合作，共同開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺。據(jù)悉，Marvell將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時(shí)間。Marvell首席開發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進(jìn)步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能
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臺積電先進(jìn)制程／封裝擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，全臺北中南大規(guī)模建廠

  • 臺積電不只海外擴(kuò)產(chǎn)，中國臺灣也持續(xù)進(jìn)行，董事長劉德音承諾，中國臺灣投資持續(xù)進(jìn)行，目前市場消息，除了2納米廠及先進(jìn)封裝廠，接下來更先進(jìn)1納米也將興建八至十座工廠，因應(yīng)市場需求。2納米廠部分，因高性能計(jì)算與智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，原規(guī)劃兩座2納米廠的高雄將再增一座，三座2納米廠量產(chǎn)后，高雄將成為臺積電2納米重要基地。最早規(guī)劃2納米廠的新竹寶山，四座廠依市場需求再規(guī)劃2納米，加上近期通過都審，6月?lián)芙o臺積電用地中科也有2納米廠，屆時(shí)2納米將全面爆發(fā)，滿足市場需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結(jié)構(gòu)
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才落成就有新訂單，ADI下單臺積電熊本廠長期芯片產(chǎn)能

  • 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺積電達(dá)成協(xié)議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）將長期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺積電長達(dá)超過30年的合作關(guān)系，此次達(dá)成之協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，進(jìn)一步滿足ADI業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺需求，包括無線 BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 應(yīng)用。雙方共同努力進(jìn)一步鞏固ADI強(qiáng)韌的混合制造網(wǎng)絡(luò)，有助于降低外部因素影響、快速擴(kuò)大產(chǎn)能和規(guī)模，滿
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半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專題

  • 半導(dǎo)體已經(jīng)與我們的生活融為一體，我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開半導(dǎo)體。而制造半導(dǎo)體所需的多任務(wù)流程被分為幾個(gè)基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，因?yàn)榘雽?dǎo)體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報(bào)道，它的名字是半導(dǎo)體原材料“硅”和圣克拉拉
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ADI擴(kuò)大與臺積電的合作，提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性

  • 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ?ADI)宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺積電達(dá)成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(“JASM”)提供長期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。?基于ADI與臺積電30多年的合作關(guān)系，此次達(dá)成的協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，以更好地滿足ADI業(yè)務(wù)中關(guān)鍵平臺的需求，包括無線BMS (wBMS)和千兆多媒體串行鏈路(GMSL?)應(yīng)用。雙方的共同努力進(jìn)一步鞏固了A
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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