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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電 文章 最新資訊

良率持續(xù)提升　聯(lián)電28nm制程營收成長

  • 　　全球排名第三大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(UMC)，在10月底發(fā)布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果時(shí)表示，該公司在目前由同業(yè)臺積電(TSMC)稱霸的28奈米制程節(jié)點(diǎn)市場版圖有所擴(kuò)張;此外聯(lián)電重申今年度資本支出金額將達(dá)到約13億美元。 　　聯(lián)電表示，28奈米制程產(chǎn)品在該公司2014年第三季營收中占據(jù)3%，較上一季增加了1%;預(yù)期在今年接下來的時(shí)間，28奈米占據(jù)之營收比例將會進(jìn)一步增加?！?8奈米制程營收在第四季將會比第三季增加一倍以上;”聯(lián)電執(zhí)行長顏博文在第三季財(cái)報(bào)發(fā)布會上表示：“我們現(xiàn)在有
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張忠謀：大陸IC五年追不上臺灣 臺積電拚2016年重返王座

  • 　　大陸祭出高薪大挖臺灣科技人才，臺積電(2330-TW) (TSM-US)董事長張忠謀25日指出，大陸半導(dǎo)體業(yè)5年內(nèi)還無法趕上臺灣，三星才是臺積電當(dāng)前競爭厲害的對手。他還強(qiáng)調(diào)，臺積電16奈米制程將急起直追，2016年就會重回領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　臺積電董事長張忠謀 　　張忠謀表示，臺積電決定同時(shí)發(fā)展20奈米及16奈米制程，已經(jīng)預(yù)料16奈米制程會落后競爭對手，但若把20奈米及16奈米的市占率合計(jì)，臺積電今(2014)年、明(2015)年都“遙遙領(lǐng)先對手”，且16奈米制程技術(shù)急
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四大晶圓廠8寸晶圓均價(jià)對比

  • 　　四大晶圓代工廠每片8寸約當(dāng)晶圓價(jià)格 　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，臺積電因?yàn)橥ǔ?8/20奈米等先進(jìn)制程訂單，今年每片8寸約當(dāng)晶圓平均營收達(dá)1,328美元，不僅較去年的 1,273美元成長4.3%，比格羅方德(GlobalFoundries)高出27%，也較聯(lián)電高出42%。報(bào)告也預(yù)估，臺積電60%營收來自于45奈米以下先進(jìn)制程，顯示先進(jìn)制程是推升晶圓代工營收及獲利成長的主要動能。 　　根據(jù)IC Insights的預(yù)估，2014年晶圓代工市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，包括臺積電、格羅方德、聯(lián)電、中
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爭奪A9處理器 三星和臺積電到底哪家強(qiáng)?

  • 雖然三星的制程工藝更占上風(fēng)，但是多年來的專利官司已傷了蘋果的心，臺積電插足是板上釘釘了。
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臺積電明年第二季度量產(chǎn)16nm制造工藝

  • 　　日前，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家(音譯)透露，將于2015年第二季度或第三季度初量產(chǎn)16nm FinFET制造工藝，從而成為僅次于Intel 14nm的最先進(jìn)制造技術(shù)。據(jù)悉，尋求臺積電代工的客戶已經(jīng)超過60家，而蘋果的下一代移動處理器A9就將采用這種工藝。臺積電另一位聯(lián)席CEO劉德音(音譯)爆料稱，該公司將于2015年完成10nm工藝的流片，2016年投入商業(yè)性量產(chǎn)，目前已有10位客戶參加了10nm工藝的研發(fā)。 　　不過，考慮到臺積電在今年初才開始量產(chǎn)20nm工藝，如果上述計(jì)劃落實(shí)，那么其將實(shí)現(xiàn)連續(xù)
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傳臺積電已簽協(xié)議：為新iPad量產(chǎn)A8X芯片

  • 　　據(jù)臺灣媒體Digitimes報(bào)道，蘋果已經(jīng)同臺積電簽署量產(chǎn)協(xié)議，后者將會生產(chǎn)用于新一代iPad上的A8X芯片，該芯片將采用20nm工藝制造。 　　傳臺積電已簽協(xié)議：為新iPad量產(chǎn)A8X芯片 　　媒體援引消息源稱，A8X采用同A8芯片(用于iPhone6和iPhone6Plus)相同的20納米制程，不過A8X芯片的面積要對比前代要大，可能為幫助臺積電創(chuàng)造潛在的收益率。臺灣TechNews媒體從不同渠道也證實(shí)了這條消息。 　　最近曝光的A8X芯片極有可能會率先裝載在iPadAir2上。
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傳臺積電已簽協(xié)議：為新iPad量產(chǎn)A8X芯片

  • 　　據(jù)臺灣媒體Digitimes報(bào)道，蘋果已經(jīng)同臺積電簽署量產(chǎn)協(xié)議，后者將會生產(chǎn)用于新一代iPad上的A8X芯片，該芯片將采用20nm工藝制造。 　　傳臺積電已簽協(xié)議：為新iPad量產(chǎn)A8X芯片 　　媒體援引消息源稱，A8X采用同A8芯片(用于iPhone6和iPhone6Plus)相同的20納米制程，不過A8X芯片的面積要對比前代要大，可能為幫助臺積電創(chuàng)造潛在的收益率。臺灣TechNews媒體從不同渠道也證實(shí)了這條消息。 　　最近曝光的A8X芯片極有可能會率先裝載在iPadAir2上。
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張忠謀談交棒：要像他一樣愛臺積

  • 　　張忠謀重回臺積電，皆是因?yàn)樗P(guān)心臺積電。在尋找未來接班人考量上，他也希望能把接班棒子交給跟他一樣想法的人。
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Cadence IP組合和工具支持臺積電新的超低功耗平臺

  • 　　全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)工具可支持臺積電全新的超低功耗(ULP)技術(shù)平臺。該ULP平臺涵蓋了提供多種省電方式的多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，以利于最新的移動和消費(fèi)電子產(chǎn)品的低功耗需求。 　　為加速臺積電超低功耗平臺的技術(shù)發(fā)展，Cadence將包括存儲器、接口及模擬功能的設(shè)計(jì)IP遷移到此平臺。使用Cadence TensilicaÒ數(shù)據(jù)平面處理器，客戶可以從超低功耗平臺受益于各種低功耗DSP應(yīng)用，包括影像、永遠(yuǎn)在線的語音、面部識
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Cadence為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合

  • 　　全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。 Cadence所提供的豐富IP組合能使系統(tǒng)和芯片公司在16納米FF+的先進(jìn)制程上相比于16納米FF工藝，獲得同等功耗下15%的速度提升、或者同等速度下30%的功耗節(jié)約。 　　目前在開發(fā)16 FF+工藝的過程中，Cadence的IP產(chǎn)品組合包括了在開發(fā)先進(jìn)制程系統(tǒng)單芯片中所需的多種高速協(xié)議，其中包括關(guān)鍵的內(nèi)存、存儲和高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。IP將在2014年第四季度初通過測試芯片測試。有關(guān)IP
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Cadence數(shù)字與定制/模擬工具通過臺積電16FF+制程的認(rèn)證，并與臺積電合作開發(fā)10納米FinFET工藝

  • 　　全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今日宣布，其數(shù)字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9設(shè)計(jì)參考手冊(Design Rule Manual，DRM) 與SPICE認(rèn)證，相比于原16納米FinFET制程，可以使系統(tǒng)和芯片公司通過此新工藝在同等功耗下獲得15%的速度提升、或者在同等速度下省電30%。目前16FF+ V1.0認(rèn)證正在進(jìn)行中，計(jì)劃于2014年11月實(shí)現(xiàn)。Cadence也和臺積電合作實(shí)施了16FF+ 制程定制設(shè)計(jì)參考流程的多處改進(jìn)。此外，Cadence也
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臺積電采用Cadence的16納米FinFET單元庫特性分析解決方案

  • 　　全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，今日宣布臺積電采用了Cadence®16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。由Cadence和臺積電共同研發(fā)的單元庫分析工具設(shè)置已在臺積電網(wǎng)站上線，臺積電客戶可以直接下載。該設(shè)置是以Cadence Virtuoso® Liberate® 特性分析解決方案和Spectre® 電路模擬器為基礎(chǔ)，并涵蓋了臺積電標(biāo)準(zhǔn)單元的環(huán)境設(shè)置和樣品模板。 　　利用本地的Spectre API整合方案，Liberate和Spect
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臺積電超低耗電技術(shù)讓穿戴產(chǎn)品電池延長10倍

  • 臺積電的超低耗電制程能夠進(jìn)一步降低操作電壓達(dá)20到30%，減少動態(tài)與靜態(tài)功耗，同時(shí)能使可穿戴產(chǎn)品電池的使用壽命增大2至10倍。
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臺積電16nm制程大熱：海思量產(chǎn) 蘋果試投

  • 　　臺積電最近助海思半導(dǎo)體(HiSilicon)成功產(chǎn)出全球首顆以16納米鰭式場效晶體管(FinFET)的ARM架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)芯片，設(shè)備廠透露，這項(xiàng)成就宣告臺積電16納米在面臨三星及英特爾進(jìn)逼下，已取得壓倒性勝利。 　　此外，臺積電也正式向英特爾宣戰(zhàn)，目標(biāo)是二年內(nèi)在10納米晶體管技術(shù)追平英特爾，屆時(shí)在芯片閘密度及金屬層連結(jié)等二要項(xiàng)都超越英特爾，將讓臺積電稱冠全球，并奠定全球晶圓代工不可撼動的地位。 　　臺積電16nm制程超越英特爾三星：幫海思量產(chǎn)，讓蘋果試投 　　臺積電16nm制程超越英特爾三
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Mentor Graphics工具通過TSMC16nmFinFET+工藝制程認(rèn)證

  • 　　Mentor Graphics公司今日宣布，基于臺積電(TSMC)的SPICE仿真工具認(rèn)證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認(rèn)證。V1.0的認(rèn)證正在進(jìn)行中，將于2014年11月完成。 　　“Mentor的Analog FastSPICE平臺、AFS Mega和Eldo已成功達(dá)到16nm FinFET+技術(shù)的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技術(shù)
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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