臺(tái)積電 文章 最新資訊
18寸晶圓停擺 臺(tái)積電、日月光及矽品受惠
- 外資花旗證券表示,全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù),量產(chǎn)時(shí)程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時(shí)間將會(huì)拉長,將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺(tái)積電,封測的日月光、矽品也將連帶受惠。 花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn),18寸晶圓目前仍停留在初期階段,主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入,導(dǎo)致18寸進(jìn)度緩慢。 花旗認(rèn)為,18寸晶圓進(jìn)度落后,受創(chuàng)最大的是英特爾,主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大,對(duì)大面積晶圓的需求更為迫切。相反的,三星以生產(chǎn)記憶體為主,晶片尺寸較小,對(duì)大面積晶圓需求相對(duì)
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臺(tái)積電制程加持 Dialog藍(lán)牙Smart SoC小又省電
- 戴樂格(Dialog)半導(dǎo)體透過與臺(tái)積電合作研發(fā)制程技術(shù),推出市面上尺寸最小的藍(lán)牙Smart系統(tǒng)單晶片(SoC),以滿足個(gè)人電腦與行動(dòng)裝置及其周邊,以及消費(fèi)性電子等應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)商,對(duì)尺寸與功耗日益嚴(yán)苛的要求。 戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示,電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍(lán)牙Smart標(biāo)準(zhǔn)。 戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示,戴樂格推出的Smartbond是目前業(yè)界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍(lán)牙Smart晶片,其功耗僅為以往產(chǎn)品的50%,亦即電池壽命
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臺(tái)積電10奈米制程將于明年試產(chǎn)

- 將在6月24日召開股東會(huì)的臺(tái)積電(2330),股東會(huì)年報(bào)已先出爐,預(yù)估未來5年全球半導(dǎo)體市場年成長率僅3~5%,臺(tái)積電的成長將顯著超越全球半導(dǎo)體市場;而在高階制程進(jìn)展上,臺(tái)積電也明確提到10奈米制程將于明年試產(chǎn)、2016年量產(chǎn)。 在致股東報(bào)告書中,臺(tái)積電董事長張忠謀指出,相較半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn),臺(tái)積電自成立27年以來,其中25年業(yè)績成長皆顯著高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 內(nèi)容指出,2013年是臺(tái)積電營收及獲利再創(chuàng)高峰的1年。4年前,臺(tái)積電洞察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將因智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)運(yùn)算裝置的問市,
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臺(tái)積電、創(chuàng)意攜手16納米制程報(bào)佳音
- 晶圓代工大廠臺(tái)積電耕耘16納米FinFET(16FF) 制程技術(shù)有突破!與臺(tái)積電合作緊密的IP供應(yīng)商創(chuàng)意表示,DDR4 IP已采用臺(tái)積電16納米FinFET(16FF)制程技術(shù),且通過晶片驗(yàn)證,成為創(chuàng)意第一個(gè)采用臺(tái)積電16納米FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)的IP供應(yīng)商。 創(chuàng)意日前已在2014年臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)(TSMC North America Technology Symposium)上接橥16納米DDR4 IP的研發(fā)成果,并讓此技術(shù)首度亮相。 創(chuàng)意指出,16納米DDR4的PHY IP運(yùn)
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半導(dǎo)體排名:臺(tái)積探花 聯(lián)發(fā)科第12

- 市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)今年全球前20大半導(dǎo)體首季營收表現(xiàn),其中,前5大排名不變,唯一入列的臺(tái)廠是第3名的臺(tái)積電(2330),聯(lián)發(fā)科(2454)則由去年16名躍升至12名,首季營收年成長率48%則居第1,另聯(lián)電(2303)首季營收排名擠進(jìn)前20大,較去年同期前進(jìn)1名,首季營收年增率12%也優(yōu)于臺(tái)積電(2330)年增的9%水準(zhǔn)。 在ICInsights報(bào)告中,今年第1季全球前20大半導(dǎo)體營收合計(jì)596.3億美元(約1兆7979億元臺(tái)幣),較去年同期成長9%,較于原先預(yù)期的7%為佳。 聯(lián)發(fā)科年增全
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臺(tái)積電20nm制程不順 三星或搶下高通大單
- 先前曾多次爆料臺(tái)積電、三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)消息的研究機(jī)構(gòu)BlueFinResearchPartners宣稱,三星準(zhǔn)備大幅提高20奈米制程技術(shù)的晶圓產(chǎn)量,有可能是為了滿足高通、蘋果這兩大客戶的需求,這會(huì)直接對(duì)臺(tái)積電構(gòu)成威脅。 BlueFin分析師PaulPeterson、SteveMullane指出,他們?cè)?月28日曾經(jīng)估計(jì),三星位于美國奧斯丁的晶圓代工廠應(yīng)可月產(chǎn)3,000-4,000片采用20奈米制程技術(shù)的矽晶圓(wpm),這些產(chǎn)量可讓三星除錯(cuò)、進(jìn)而提高良率,以爭取成為蘋果第二個(gè)供應(yīng)來源。
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顧能預(yù)測今年全球半導(dǎo)體設(shè)備成長12.2%
- 半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電(2330)、三星及英特爾等持續(xù)擴(kuò)大資本支出,顧能(Gartner)預(yù)估今年全年半導(dǎo)體設(shè)備支出總額將比去年成長12.2%,達(dá)到375億美元,透露今年全球半導(dǎo)體景氣穩(wěn)定成長。 繼日前國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂貨出貨比(B/B值),3月持續(xù)在高檔,達(dá)到1.06,比2月的1.01微升,連續(xù)六個(gè)月在1之上,凸顯全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)升溫。 國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能今日也發(fā)布今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總預(yù)測,預(yù)估今年支出總額為375億美元,年增12
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臺(tái)積電新制程領(lǐng)先優(yōu)勢受制于蘋果
- 為了蘋果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出貨,臺(tái)積電加速新技術(shù)20納米制程A8處理器晶片生產(chǎn),傳出2014年中以前月產(chǎn)能將達(dá)2萬~3萬片,下半年產(chǎn)能倍增,以符合蘋果備貨需求,維持獨(dú)家供應(yīng)商地位。 臺(tái)積電20納米制程之前傳出CMP制程有問題,但很快解決后,開始加速投片量,趕上蘋果要求的進(jìn)度,目前臺(tái)積電以20納米制程技術(shù)生產(chǎn)的A8處理器晶片,是在竹科12吋廠Fab 12第6期、南科12吋廠Fab 14第5期作生產(chǎn),以及Fab 14第6期下半年也會(huì)加入量產(chǎn)。 業(yè)界傳出臺(tái)積電20
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臺(tái)積電晶圓代工增14%
- 臺(tái)積電(2330)今(17日)召開法說會(huì),而臺(tái)積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長張忠謀,調(diào)高臺(tái)積對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長預(yù)估。劉德音表示,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)于原估的年增5%、如今可望年增7%,F(xiàn)ablessIC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)相較于原估的8%、如今可望年增9%,而晶圓代工的成長幅度,相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。 劉德音更強(qiáng)調(diào),臺(tái)積今年仍可望維持雙位數(shù)成長,尤其成長的幅度將較晶圓代工產(chǎn)業(yè),高出好幾個(gè)百分點(diǎn)。 劉德音表示,Q1向來為臺(tái)積傳統(tǒng)淡季,不過自從1月中以來就開始看到強(qiáng)勁訂單
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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