臺積電 文章 最新資訊
臺積電預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)10nm 追上Intel
- 晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產(chǎn) 10奈米制程，屆時(shí)將能與英特爾(Intel)并駕齊驅(qū);“我們的10奈米制程性能表現(xiàn)，包括速度、功率與密度，將會與我們認(rèn)為英特爾為其10奈米技術(shù)所 定義的規(guī)格相當(dāng);”臺積電企業(yè)通訊部門總監(jiān)Elizabeth Sun表示：“憑藉技術(shù)實(shí)力，我們認(rèn)為能在10奈米節(jié)點(diǎn)拉近差距。” 而臺積電首度 表示，今年預(yù)期將會有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出，其目標(biāo)是鞏固其晶圓代工市場領(lǐng)導(dǎo)地位，以對抗英特爾
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臺積電砸錢尬三星 全球設(shè)備供應(yīng)商受惠
- 臺積電與三星電子為爭搶市場，不惜砸重金升級與擴(kuò)充生產(chǎn)設(shè)備和廠房。這場資本支出大戰(zhàn)雙方都有勢在必得的決心，但應(yīng)用材料和ASML等設(shè)備商已先行宣告勝出。 臺積電今年資本支出上看120億美元，將創(chuàng)歷史新高，連勁敵英特爾(Intel)都望塵莫及，因?yàn)榱硪粋€(gè)對手三星電子也大手筆投資，欲贏得蘋果、高通和自家手機(jī)部門的訂單。 根據(jù)彭博資訊對供應(yīng)鏈的資料，這波資本支出大戰(zhàn)對美國的應(yīng)材(Applied Materials)、Lam Research和歐洲的艾司摩爾(ASML)等電子設(shè)備供應(yīng)商而言無疑是天上掉
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NVIDIA：臺積電還是我們的重要伙伴 對16nm工藝有信心
- 由于臺積電的16nm FinFET工藝要跳票到第三季度，比三星和GlobalFoundries的14nm FinFET要晚，蘋果、高通都已經(jīng)選擇了三星，前段時(shí)間有消息指出，與前者合作10年之久的NVIDIA可能也要跟進(jìn)。不過NVIDIA近日終于為老隊(duì)友發(fā)聲了：臺積電依然是我們的合作伙伴，對他們有信心。 根據(jù)Kitguru報(bào)道，NVIDIA CEO黃仁勛在近日的投資者電話會議上對相關(guān)的問題明確地作出了以上的回應(yīng)，表示雖然他們經(jīng)常會考慮其他晶圓代工廠，但臺積電在可預(yù)見的未來依然是他們非常重要的合作伙
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臺灣IC業(yè) 今年估成長9.5%
- 去年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破2兆，為成長強(qiáng)勁的一年。隨著臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)等重量級半導(dǎo)體廠法說落幕，釋出對今年成長看法正向、惟營運(yùn)變數(shù)也增加的訊息下，工研院IEK預(yù)估，今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將延續(xù)成長腳步，但年增率將收斂至9.3%，總產(chǎn)值約在2.4兆新臺幣。 其中IC封裝、IC測試產(chǎn)值年增率雖都將放緩至5%左右、甚至更低;值得慶幸的是，臺灣今年IC制造、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值仍將守住雙位數(shù)成長。IEK估，今年臺灣IC制造產(chǎn)值將年增10.5%、逼近1.3兆，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值亦將年增10.2%
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三星英特爾入戰(zhàn)局臺積電如何接招？
- 近期業(yè)界紛紛傳出臺積電眼看就要到手的肥肉(蘋果A9處理器訂單)丟了，被三星搶走了，緣由是臺積電技術(shù)不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰(zhàn)局之后，成為臺積電先進(jìn)制程市場的頭號勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺積電又如何接招呢。 要保持優(yōu)勢不墜的臺積電，最重要的就是，臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音及魏哲家兩人攜手合作。 臺積電董事長張忠謀一席話，讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日，臺積電舉辦2014年第四季法說會，張忠謀回應(yīng)市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)
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臺積電拒降價(jià)高通轉(zhuǎn)單三星
- 晶 圓代工龍頭臺積電近期開始與客戶進(jìn)行全年價(jià)格協(xié)商，預(yù)計(jì)3月底前敲定各制程代工價(jià)格。由于臺積電20奈米產(chǎn)能滿載，16奈米接單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程報(bào)價(jià)態(tài)度強(qiáng) 硬，因此，包括高通、輝達(dá)(NVIDIA)等大客戶為了要求臺積電降價(jià)，已透露部分訂單將轉(zhuǎn)往三星投片，希望成功壓低晶圓代工成本。 ? 臺積電、格羅方德、聯(lián)電、三星的晶圓代工比較一覽 據(jù)了 解，高通今年中將推出的高階手機(jī)晶片Snapdragon 820，幾已確定采用三星14奈米投片，中階手機(jī)晶片Snapdragon 625/
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臺積電將投資159億美元在臺灣建新的芯片工廠
- 據(jù)彭博社報(bào)道，臺積電將投資逾5000億元(新臺幣，下同)(約合159億美元)在臺灣建立新工廠，以滿足不斷增長的芯片需求。 臺積電今天在一份聲明中稱，新工廠位于臺中科技園，需要接受環(huán)境影響評估，可能會創(chuàng)造5000個(gè)就業(yè)崗位。 ? 臺積電今年一直在增加支出以提升產(chǎn)能，在與三星電子愈加激烈地競爭中贏得訂單。臺積電為蘋果生產(chǎn)芯片，但是在下一代iPhone芯片合同爭奪中面臨三星的激烈競爭。 臺積電在1月16日預(yù)計(jì)，今年第一季度的銷售額在2210億元至2240億元，超出了
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華為海思：結(jié)盟ARM臺積電 緊追高通聯(lián)發(fā)科
- 移動裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科的天下，但華為旗下的海思半導(dǎo)體2014年領(lǐng)先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品，轟動半導(dǎo)體業(yè)界，海思更是出面力挺臺積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，臺積電絕對是海思在先進(jìn)制程上的最佳盟友。 海思的手機(jī)芯片產(chǎn)品多供應(yīng)給華為，是華為打造自家品牌的智能型手機(jī)的心臟，而這顆心臟越來越強(qiáng)大，甚至在全球FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品上搶下頭香，很難讓人不投下注目眼光。 海思作風(fēng)一向十分神秘低調(diào)，即使
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臺積電還在掙扎：搶不到A9 再去搶A10
- 在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋果A8獨(dú)家訂單之后，臺積電在16nm上卻栽了跟頭，結(jié)果讓三星14nm把蘋果A9給搶了回去，高通、AMD、NVIDIA等傳統(tǒng)大客戶也紛紛“叛逃”。 這顯然是臺積電無法忍受的，為此他們掙扎積極改進(jìn)16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠(yuǎn)的蘋果下下代A10，希望能在明年打一個(gè)翻身仗。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電16nm工藝將會加入后端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術(shù)。 這是臺積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù)，原計(jì)劃在20nm工藝上實(shí)現(xiàn)，但是臺積電認(rèn)
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臺積電InFO封測延后一年 搭配16納米奪蘋果大單
- 臺積電內(nèi)部全力醞釀在16納米制程搶回蘋果(Apple)處理器芯片訂單，決定將規(guī)劃許久的InFO(Integrated Fan-out)封測計(jì)劃全面延后一年上線，寄望2016年搭配16納米制程，全面拿回蘋果下世代A10處理器芯片訂單。然部分IC設(shè)計(jì)客戶認(rèn)為，InFO成本仍過高，恐難與傳統(tǒng)芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)技術(shù)匹敵，力促臺積電再度端出Cost-down版本，避免市場叫好不叫座。不過，相關(guān)消息仍有待臺積電進(jìn)一步證實(shí)。 臺積電封測計(jì)劃原本布局3D IC技術(shù)，先嘗試推出2.5D封測技術(shù)CoW
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12寸晶圓產(chǎn)能排行榜：三星第一臺積電排第五
- 近年相較8寸產(chǎn)能供給吃緊，業(yè)者對于12寸廠的擴(kuò)產(chǎn)腳步相對積極。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，去年三星仍是全球12寸產(chǎn)能最多廠商。而在全球12寸產(chǎn)能名列前茅的廠商中，前四大仍都是存儲器大廠，臺積電(2330)則名列第五。 IC Insights指出，截至去年底臺積電的12寸晶圓月產(chǎn)能已達(dá)43萬片，占全球比重10.3%，也是純晶圓代工業(yè)者當(dāng)中，擁有最多12寸產(chǎn)能者。而在臺積電的總產(chǎn)能中，12寸產(chǎn)能已占到44%，8寸占47%、6寸則占9%。 擁有全球第二大12寸產(chǎn)能的純晶圓代工業(yè)者
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對抗三星崛起 劉德音、魏哲家接班臺積電關(guān)鍵戰(zhàn)役
- 臺積電董事長張忠謀一席話，讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日，臺積電舉辦2014年第4季法說會，張忠謀回應(yīng)市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)A9處理器訂單，他坦承，在2015年十六奈米的市占率確實(shí)會比對手小。 誠然，臺積電無法如過去數(shù)年般通吃蘋果手機(jī)處理器大單，正因市場出現(xiàn)新的競爭者—三星。德盛安聯(lián)投資研究管理處副總裁廖哲宏分析，以往全球僅有少數(shù)晶圓代工廠擁有先進(jìn)制程，現(xiàn)今則出現(xiàn)三星這家在十四奈米捷足先登的競爭者，它將瓜分臺積電先進(jìn)制程的市占率，甚至可能
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臺積電2014年凈利潤增長四成
- 臺灣積體電路制造公司(TSMC)去年業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁。日前發(fā)布的2014年全年財(cái)報(bào)顯示，借助智能手機(jī)市場增長的東風(fēng)，臺積電全年合并營收為新臺幣7628億元，較上年增長27.8%;全年凈利潤達(dá)到新臺幣2639億元，較上年增長40%，連續(xù)3年創(chuàng)出歷史新高。 臺積電2014年的產(chǎn)能約820萬片，預(yù)計(jì)臺積電2015年持續(xù)成長11%~12%，約是920萬片的12英寸晶圓。臺積電多數(shù)產(chǎn)能都集中在先進(jìn)制程，2014年第四季度20納米和28納米貢獻(xiàn)營收已經(jīng)高達(dá)51%，2015年不但營收再創(chuàng)新高，獲利也逐季攀升，將邁
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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