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臺積電 文章 最新資訊

來大陸吸金 臺積電怒砸1000億設(shè)12英寸晶圓廠

  • 　　眾所周知，全球知名的晶圓廠只有英特爾、三星、美光、海力士和臺積電幾家，這些企業(yè)大多在大陸建了目前最主流的12英寸晶圓廠，現(xiàn)在，作為移動領(lǐng)域最大的芯片代工廠——臺積電也趕上末班車了。 　　   　　有消息傳出，臺積電大陸12寸廠即將落戶南京，工廠總投資額逾千億元，預(yù)計其16nm產(chǎn)線將率先入駐，具體建廠時間最快今年底至明年初，量產(chǎn)要等到2018年。不過，心急吃不了熱豆腐，目前臺積電方面仍在對大陸設(shè)廠一事做評估。 　　如果臺積電完成廠區(qū)的建設(shè)，那么憑借16nm工
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“芯片門”背后的高通隱憂

  • 一幫別有用心的人在炒作和放大這次事件，不過也給高通提個醒，新的旗艦到底選誰代工，選那種工藝，這是個問題，畢竟安卓的優(yōu)化都是渣。
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臺積電12寸晶圓廠落腳南京 16納米鎖定高通/聯(lián)發(fā)科

  • 臺積電登陸計劃確定落腳南京，直接切入最強悍且具競爭力的16納米制程，首座12寸廠并預(yù)定2018年正式啟用。
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蘋果6S芯片門：臺積電代工A9比三星續(xù)航多兩小時？

  • 10月14日消息，蘋果iPhone 6s自在臺灣開賣后，卻被曝出采用的處理器有臺積電與三星兩種，有網(wǎng)友測試后發(fā)現(xiàn)，三星處理器的效能和電池續(xù)航力比臺積電的要弱，這讓不少臺灣民眾怒喊要退貨，事件一直發(fā)酵至今。
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臺積電16nm好過三星14nm的真相

  • 最近，關(guān)于iPhone6s A9處理器版本的事情的話題很熱，最后都鬧到蘋果不得不出來解釋的地步，先不評判蘋果一再強調(diào)的整機綜合續(xù)航差2~3%的準(zhǔn)確性，但是三星14nm工藝相比臺積電16nm工藝較差已經(jīng)可以說是板上釘釘?shù)氖铝恕?/li>
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老杳:從臺積電三星版A9差異看驍龍820的未來

  • 作為芯片設(shè)計公司，同時選擇三星與臺積電其實也是無奈之舉，因為晶圓代工越來越激烈，技術(shù)更新此起彼伏，時間上又難以同步，為了保證芯片的競爭優(yōu)勢，不得不做好兩手準(zhǔn)備。
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英特爾調(diào)降資本支出 10nm制程或被臺積電趕超

  • 　　半導(dǎo)體龍頭英特爾14日三度調(diào)降今年資本支出，恐沖擊10納米先進(jìn)制程布局進(jìn)度。臺積電近期先進(jìn)制程急起直追，10納米可望超車英特爾。隨著英特爾三降資本支出、銀彈資源減弱，臺積電有機會進(jìn)一步拉大與英特爾的差距。 　　目前三大半導(dǎo)體制造廠中，僅三星開始與臺積電爭搶代工訂單，英特爾仍以生產(chǎn)自家處理器為主，但有意爭搶蘋果訂單的傳聞也從未停過。法人認(rèn)為，一旦英特爾先進(jìn)制程進(jìn)度受三降資本支出而放緩，威脅臺積電的程度也隨之減弱，有助臺積電拿下更多蘋果下一代A10處理器訂單。 　　臺積電法說會今天登場，市場關(guān)注會中釋
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臺積電為什么完勝三星？ 從A9解密張忠謀六年布局

  • 　　新款蘋果iPhone6s和6s Plus，首度由兩家廠商代工蘋果自行設(shè)計的處理器A9，也就是臺積電和三星。此事臺灣科技業(yè)、股民人盡皆知。直到著名的美國網(wǎng)站iFixit拆解兩款蘋果剛上市手機，發(fā)現(xiàn)臺積電和三星制造的A9處理器，型號竟然不同，且可輕易辨識之后，全球才引發(fā)一股實測“臺積貨”與“三星貨”效能差異的熱潮。 　　全球網(wǎng)民并驚訝的發(fā)現(xiàn)，依播放影片、跑測試軟體等不同方法，臺積版處理器最高可比三星版省上近30%的電力。 　　此后在香港與其他國家掀起的拒
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揭開臺積電和三星iPhone 6S耗電差異之謎

  • 這陣子如果你買了iPhone 6S，你應(yīng)該十分緊張電話里頭的CPU是那個工廠生產(chǎn)，到底是臺積電版，還是三星版呢?到底真相如何?讓我這個半導(dǎo)體業(yè)界的行內(nèi)人為大家解開謎團(tuán)吧。
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網(wǎng)友贊臺積電工程師：用生命做芯片 難怪會爆肝

  • 性能更好反而耗電和軟件優(yōu)化有關(guān)，下一個版本更新可解決問題，到時候換機的網(wǎng)友哭去吧。
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臺積電高端封裝明年豐收 坐穩(wěn)晶圓代工龍頭

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電，經(jīng)過長達(dá)4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進(jìn)封裝測試生態(tài)系統(tǒng)，將在明(2016)年全面進(jìn)入量產(chǎn)。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元(逾新臺幣100億元)營收。 　　芯片研發(fā)走向在同一芯片內(nèi)建邏輯IC及記憶體的異質(zhì)(Heterogeneous)整合架構(gòu)，依循摩爾定律前進(jìn)的半導(dǎo)體制程微縮，無法提供完整異質(zhì)芯片整合效益，因此以低成本達(dá)到可接受運算效能的系統(tǒng)級封裝(SiP)則成未來顯學(xué)。 　　臺
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張忠謀：科技行業(yè)有望于明年一季度復(fù)蘇

  • 　　10月5日凌晨消息，據(jù)臺灣“中央社”報道，針對近期科技行業(yè)不景氣，科技公司裁員消息頻傳的現(xiàn)象，臺積電董事長張忠謀表示，景氣不佳是暫時的，主要是存貨還沒消化掉，估計年底可望消化完畢，明年第一季度行業(yè)有希望復(fù)蘇。 　　張忠謀表示，科技行業(yè)的確不景氣，但絕對不像2000年、2008年那麼差，不景氣是暫時的，主要原因是存貨還沒都消化掉，估計年底可望消化完畢。 　　張忠謀表示，還有3、4個月，明年第一季度行業(yè)有機會復(fù)蘇。 　　對于不少員工擔(dān)心年終獎縮水，張忠謀說，臺積電每季都給，不
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3D芯片設(shè)計趨于成熟　半導(dǎo)體未來走向整合開發(fā)

  • 　　電子系統(tǒng)層級(ESL)和高階合成(HLS)方案試圖以硬體取代軟件。法新社在過去，由于軟件內(nèi)容不多、產(chǎn)品制備不容易延滯，開發(fā)業(yè)者會先設(shè)計硬體，再完成軟件設(shè)計。時至今日，軟件內(nèi)容大增，軟件設(shè)計逐漸比硬體占更多時間與成本，且是產(chǎn)品功能重要實現(xiàn)關(guān)鍵。 　　軟件功能受到重視之甚，使得硬體開始被視為支援軟件最佳化之平臺。現(xiàn)在許多開發(fā)業(yè)者會先設(shè)計軟件，并依據(jù)成本、功耗、存儲器容量、體積等軟件效能限制，去建造支援該軟件的硬體設(shè)計。 　　軟、硬體不只是技術(shù)層面需要顧及，還牽涉到公司結(jié)構(gòu)問題，傳統(tǒng)公司部門分化根深蒂固
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手機處理器瘋自制 臺積電最樂

  • 安卓系統(tǒng)陣營手機廠商為尋求差異化，現(xiàn)在也紛紛開始設(shè)計手機處理器，晶圓代工廠樂壞了。
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蘋果A10搶單大戰(zhàn)：三星導(dǎo)入3條新產(chǎn)線 臺積電整合InFO封裝

  • 　　根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測，全球最大的先進(jìn)技術(shù)工藝芯片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星(Samsung)與臺積電(TSMC)等代工供應(yīng)企業(yè)的議價能力。 　　臺積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨家供應(yīng)來源，如今正面對與三星瓜分主導(dǎo)Apple A9與A10新款處理器供應(yīng)的競爭。根據(jù)業(yè)界多家分析師預(yù)期，為了增加議價籌碼，Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應(yīng)來源的
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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