半導(dǎo)體文章最新資訊

具有鐵電半導(dǎo)體光電效應(yīng)的晶體材料研究獲進(jìn)展

　　具有非中心對稱結(jié)構(gòu)的極性光電功能晶體材料以自發(fā)極化為基礎(chǔ)，表現(xiàn)出優(yōu)異的非線性光學(xué)、壓電、熱釋電和鐵電等光電性能。但只有結(jié)晶在10種極性點群的化合物才能夠產(chǎn)生極化效應(yīng)，如何創(chuàng)新極性光電功能晶體材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計，利用基元協(xié)同實現(xiàn)偶極矩的排列一致、并在宏觀上組裝具有強(qiáng)極化特性的化合物來獲得具有優(yōu)異光電性能的晶體材料成為該領(lǐng)域的重要科學(xué)問題。　　中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所結(jié)構(gòu)化學(xué)國家重點實驗室和中科院光電材料化學(xué)與物理重點實驗室研究員羅軍華領(lǐng)導(dǎo)的無機(jī)光電功能晶體材料研究團(tuán)隊，在國家杰出青年基金、海西研究院
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臺灣半導(dǎo)體人才流失大陸半導(dǎo)體強(qiáng)勢崛起

　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟4月28正式成立，IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科首席技術(shù)顧問許錫淵指出，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn)，臺灣應(yīng)塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境，才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術(shù)長孫元成則認(rèn)為，政府應(yīng)宣示半導(dǎo)體是臺灣重要產(chǎn)業(yè)，才能吸引人才。　　許錫淵表示，臺灣IC設(shè)計雖然位居全球第二，但2010年開始成長力道就不斷走緩，去年市占率達(dá)18%，較2010年僅小幅增加1個百分點。　　　　相較臺灣成長力道趨緩，許錫淵指出，大陸IC設(shè)計急起直追，市占率與產(chǎn)
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從獨(dú)步全球到光輝不再日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的興衰史

從獨(dú)步全球到光輝不再，日本在失落的1/4世紀(jì)中，雖力圖振作，但仍無法跟上快速變化。
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中國“芯”發(fā)展切勿企圖走“捷徑”

國家政策對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立帶動了國內(nèi)資本投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情，但是中國夢是自主可控夢，研發(fā)、兼并與合資合作三家馬車需齊頭并進(jìn)，先進(jìn)技術(shù)是用錢買不來的，用市場換也不可能！所以一定要丟掉幻想，不要企圖走‘捷徑’”。
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張忠謀：今年與未來成長性都將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　臺積電(2330-TW)股東會年報今(18)日出爐，董事長張忠謀在致股東的話當(dāng)中指出，去年全球半導(dǎo)體業(yè)有諸多挑戰(zhàn)，但臺積電仍締造營收、獲利新高紀(jì)錄，并取得重要突破，是因臺積電在技術(shù)與制造上獲得新進(jìn)展，憑藉技術(shù)領(lǐng)先適時提供客戶產(chǎn)能，使得臺積電能在去年表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，預(yù)期今年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇將為半導(dǎo)體業(yè)帶來成長動能，而臺積電將持續(xù)全心專注在半導(dǎo)體制造服務(wù)的商業(yè)模式，今年與未來成長性都將領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。　　張忠謀指出，去年是臺積電創(chuàng)造佳績的一年，面對半導(dǎo)體業(yè)挑戰(zhàn)，臺積電仍締造營收、獲利的新紀(jì)錄，并取得技術(shù)突破
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2014、2015年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模對比中國增長2%

　　SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長，導(dǎo)致營收較上一年同期下滑。　　2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另
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東芝3449人申請?zhí)崆巴诵?！電子半?dǎo)體部門最多

　　東芝日前匯總了該公司從2016年1月中旬至3月下旬實施的包括再就業(yè)扶持在內(nèi)的提前退休優(yōu)待制度的實施結(jié)果。該制度針對的是在日本的部分部門的在職員工中年齡超過40歲且工齡超過10年的正式員工。另外，此次制度產(chǎn)生的特別加算金及再就業(yè)扶持服務(wù)費(fèi)用約為420億日元，將計入2015財年。　　 ? 　　提前退休優(yōu)待制度的實施結(jié)果。圖表來自東芝(下同) 　　 ? 　　伴隨業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)改革的裁員結(jié)果。　　此次匯總的結(jié)果如下：醫(yī)療健康部門有59人申請，電子元器件部門有2058人申
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日本熊本地震對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響多大？

猶記得當(dāng)年泰國洪水時間，存儲相關(guān)產(chǎn)品用了兩年多時間才降下來，現(xiàn)在日本的地震半導(dǎo)體業(yè)者相關(guān)產(chǎn)品、庫存及機(jī)臺可能受損情況嚴(yán)重，情勢不容樂觀。
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2014年與2015不同區(qū)域半導(dǎo)體材料規(guī)模對比

　　SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長，導(dǎo)致營收較上一年同期下滑。　　2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另外，
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑新機(jī)遇面前須踩準(zhǔn)步調(diào)

這兩年政府大力倡導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在政策利好的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為中國重大的戰(zhàn)略部署，無疑迎來了黃金時期，在這樣的背景下，國內(nèi)許多企業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入都有很高的熱情，未來國內(nèi)相關(guān)廠商如能把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此次發(fā)展浪潮，必將取得長足的進(jìn)步。
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Gartner變保守下修全球半導(dǎo)體營收展望

　　Gartner(顧能)昨(13)日下修今(2016)年全球半導(dǎo)體營收預(yù)測值。Gartner預(yù)估，2016年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)3,330億美元，較2015年減少 0.6%，這是半導(dǎo)體市場連續(xù)第2年下滑。市場期待晶圓代工龍頭臺積電今(14)日法人說明會中，能夠釋出較樂觀的看法。　　Gartner 年初時表示，2015年全球半導(dǎo)體營收達(dá)3,348億美元、較前年下滑2.3%，去年底仍看好2016年半導(dǎo)體市場營收可望較去年成長，不過，昨日卻意外發(fā)表保守看法，預(yù)測半導(dǎo)體市場規(guī)模將連續(xù)2年出現(xiàn)衰退，2016
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2015年全球半導(dǎo)體材料市場排行榜

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2015年全球半導(dǎo)體材料市場產(chǎn)值為434億美元，其中，臺灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。　　SEMI認(rèn)為，由于許多重要半導(dǎo)體材料供應(yīng)商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模衰退的一大因素。　　若將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場規(guī)模為241億美元，封裝材料的市場規(guī)模則為198億美元，分別比2014年
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【E問E答】模擬電子基礎(chǔ)知識100問

　　模擬電子的功能強(qiáng)大，鞏固好基礎(chǔ)尤為重要，下面大家一起來學(xué)習(xí)一下吧?！　?、空穴是一種載流子嗎?空穴導(dǎo)電時電子運(yùn)動嗎?　　答：不是，但是在它的運(yùn)動中可以將其等效為載流子?？昭▽?dǎo)電時等電量的電子會沿其反方向運(yùn)動?！　?、制備雜質(zhì)半導(dǎo)體時一般按什么比例在本征半導(dǎo)體中摻雜?　　答：按百萬分之一數(shù)量級的比例摻入。　　3、什么是N型半導(dǎo)體?什么是P型半導(dǎo)體?當(dāng)兩種半導(dǎo)體制作在一起時會產(chǎn)生什么現(xiàn)象?　　答：多數(shù)載子為自由電子的半導(dǎo)體叫N型半導(dǎo)體。反之，多數(shù)載子為空穴的半導(dǎo)體叫P型半導(dǎo)體。P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體接合后
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從半導(dǎo)體并購風(fēng)潮管窺未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展樣貌

面對未來如物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用之發(fā)展，半導(dǎo)體企業(yè)可望朝三大面向發(fā)展：廣、大、精，對我國內(nèi)而言選擇策略合作伙伴、進(jìn)行具規(guī)模經(jīng)濟(jì)與范疇經(jīng)濟(jì)的策略結(jié)盟，或選定特定應(yīng)用領(lǐng)域，累積垂直應(yīng)用的專業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗，成為該領(lǐng)域的隱形冠軍，應(yīng)可為三大長期策略發(fā)展方向。
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恩智浦大中華區(qū)總裁：專注培育中國半導(dǎo)體應(yīng)用市場

　　隨著蘋果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和華為的Huawei Pay相繼入市，“非接觸支付”已成為手機(jī)移動支付領(lǐng)域的新熱點，各大手機(jī)廠商正在圍繞非接支付功能展開競爭。　　到目前為止，近場無線通訊(NFC)技術(shù)距大規(guī)模應(yīng)用仍有不小的距離，但恩智浦半導(dǎo)體已經(jīng)通過與中國企業(yè)在非接支付方面的合作，展現(xiàn)出了他們所奉行的“客戶至上”的本土化戰(zhàn)略，及其在資源整合方面的能力。不久前，恩智浦與中國本土智能手機(jī)制造商小米公司進(jìn)行合作
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]