半導(dǎo)體 文章 最新資訊
半導(dǎo)體人才流入低于其他行業(yè),60%高管認(rèn)為公司品牌形象較差
- 日前,麥肯錫公司發(fā)布調(diào)查文章《半導(dǎo)體制造商如何將人才挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)》,解讀行業(yè)內(nèi)人才困境。研究顯示,目前存在于半導(dǎo)體行業(yè)的三大關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于人才獲取、留住人才和組織健康?! ∵^去一年的芯片短缺,讓世界上一些最重要的行業(yè)放緩了前進(jìn)步伐。汽車制造、電力和醫(yī)療保健等行業(yè),都因?yàn)榘雽?dǎo)體資源匱乏而導(dǎo)致生產(chǎn)和創(chuàng)新受阻。作為響應(yīng),幾家大型芯片制造商已承諾在美國(guó)和歐洲建立新工廠,旨在減輕亞洲生產(chǎn)商的壓力。然而,有一個(gè)因素可能會(huì)破壞他們的計(jì)劃:在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中,半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)吸引和留住人才比以往任何時(shí)候都更加困難。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 競(jìng)爭(zhēng)
印度出臺(tái)半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃 預(yù)計(jì)至少投資250億美元
- 9月22日消息,印度信息技術(shù)部副部長(zhǎng)拉杰夫·錢德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)周三宣布,印度政府計(jì)劃增加對(duì)新半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造行業(yè)的支持力度,預(yù)計(jì)將爭(zhēng)取至少250億美元的總投資?! ≡谒忌鲜鱿⒌膸讉€(gè)小時(shí)前,印度政府將對(duì)新半導(dǎo)體設(shè)施的財(cái)政支持提高到項(xiàng)目成本的50%,并表示將取消允許投資的最高上限,以激勵(lì)顯示器本地制造?! 「鶕?jù)總規(guī)模達(dá)100億美元的芯片和顯示器生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃,印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)領(lǐng)導(dǎo)的政府正在尋求吸引更多大額投資,旨在使印度成為全
- 關(guān)鍵字: 印度 半導(dǎo)體
鴻海印度半導(dǎo)體合資廠有譜 傳落腳地已拍板
- 鴻海集團(tuán)(2317)和印度大型跨國(guó)集團(tuán)Vedanta在半導(dǎo)體的合作布局有譜,傳已完成選址作業(yè),相中的廠地落腳在印度總理莫迪(Narendra Modi)家鄉(xiāng)古吉拉特邦(Gujarat),且最快在本周就將簽訂MOU(合作備忘錄),算是為「兩年內(nèi)啟動(dòng)首批生產(chǎn)」的內(nèi)部規(guī)畫,跨出了成功的第一步。據(jù)悉為了促成此投資計(jì)劃,Vedanta曾派員造訪印度西部馬哈拉什特拉?。∕aharashtra)普那市(Pune),勘查了一塊占地達(dá)160公頃的土地,并將該處設(shè)定為設(shè)廠首選。除此之外,Vedanta也將鄰近的古吉拉特邦(G
- 關(guān)鍵字: 鴻海 半導(dǎo)體
KLA談5G對(duì)半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)
- 1. 5G發(fā)展會(huì)帶來的影響和好處有哪些? 5G 的發(fā)展會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)?5G,即第五代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù),為移動(dòng)電話帶來超高速率(數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍),在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少,并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、混合現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機(jī)器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而,為了充分實(shí)現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場(chǎng)景,我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施,其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
- 關(guān)鍵字: KLA 5G 半導(dǎo)體 制造 工藝
瞄準(zhǔn) 3D 結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體制造封裝需求,尼康力圖實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)出貨量倍增

- 集微網(wǎng)消息,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,尼康公司日前提出半導(dǎo)體光刻設(shè)備新的業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo),即到 2026 年 3 月為止的財(cái)年,將光刻機(jī)年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。報(bào)道稱,尼康將積極開拓除英特爾以外的其他客戶,特別是日本本土和中國(guó)地區(qū)客戶,計(jì)劃將英特爾在光刻機(jī)設(shè)備營(yíng)收中所占比重從 80% 降低到 50%。尼康還將推出適應(yīng) 3D 堆疊結(jié)構(gòu)器件如存儲(chǔ)半導(dǎo)體、圖像傳感器制造需求的光刻機(jī)新產(chǎn)品,已提高其在成熟制程設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,目前,該公司平均每年售出 16 臺(tái) ArF 光刻機(jī)(含二手翻新)。
- 關(guān)鍵字: 尼康 光刻機(jī) 半導(dǎo)體
電子產(chǎn)業(yè)未來的材料——氧化鎵(Ga2O3)

- 可以說,人類在20世界下半葉開始,絕大部分的科技成果都建立在電子計(jì)算機(jī)之上,而半導(dǎo)體材料,就是各類現(xiàn)代信息技術(shù)的基石。自上世紀(jì)50年代,以硅和鍺為代表的第一代半導(dǎo)體材料為人類信息技術(shù)的高速發(fā)展走出了第一步;時(shí)間來到20世紀(jì)90年代,第二代半導(dǎo)體橫空出世,以砷化鎵、磷化銦為代表的材料為人類在無線電通訊、微波雷達(dá)及紅光 LED方面起到了舉足輕重的作用;而近十年來,也被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料的氮化鎵和碳化硅、氧化鋅等第三代半導(dǎo)體,直接推動(dòng)了功率器件、短波長(zhǎng)光電器件、光顯示、光存儲(chǔ)、 光探測(cè)、透明導(dǎo)電等領(lǐng)域的高速發(fā)
- 關(guān)鍵字: 氧化鎵 半導(dǎo)體 新材料
俄公民被禁止考托福?美宣布新一輪對(duì)俄制裁,針對(duì)俄羅斯“硅谷”和半導(dǎo)體行業(yè)

- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(8月2日),美國(guó)宣布了新一輪對(duì)俄羅斯的制裁,主要針對(duì)俄羅斯的金融和技術(shù)領(lǐng)域,尤其是俄羅斯的高科技和半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)悉,此次被制裁的對(duì)象包括被稱作“俄羅斯硅谷”的斯科爾科沃科技園(Skolkovo)、莫斯科物理技術(shù)學(xué)院(MIPT)、世界最大鋼鐵生產(chǎn)商之一馬格尼托哥爾斯克鋼鐵集團(tuán)公司(MMK)及其董事會(huì)主席等。此外,俄知名化工企業(yè)佛薩卡集團(tuán)的創(chuàng)始人安德烈·古里耶夫(Andrey Guryev)也在制裁名單內(nèi)。不過報(bào)道指出,該集團(tuán)本身暫未在制裁名單上。根據(jù)美國(guó)國(guó)務(wù)院發(fā)布的官方文件,被制裁的對(duì)象在美國(guó)
- 關(guān)鍵字: 俄羅斯 托福 半導(dǎo)體
東芝第三代 SiC MOS 性能提升 80%,將在 8 月下旬量產(chǎn)

- 據(jù)東芝近日官網(wǎng)宣布,他們的第三代 SiC MOSFET(碳化硅場(chǎng)效應(yīng)管)計(jì)劃在今年 8 月下旬開始量產(chǎn)。據(jù)了解,該新產(chǎn)品使用全新的器件結(jié)構(gòu),具有低導(dǎo)通電阻,且開關(guān)損耗與第二代產(chǎn)品相比降低了約 20%。2020 年 8 月,東芝利用這項(xiàng)新技術(shù)量產(chǎn)了第二代 SiC MOSFET ——1.2kV SiC MOSFET。這是一種將 SBD 嵌入 MOSFET 的結(jié)構(gòu),將其與 PN 二極管 并聯(lián)放置 ,能將可靠性提升 10 倍 。雖然上述器件結(jié)構(gòu)可以顯著提升可靠性,可它卻有著無法規(guī)避的缺點(diǎn) —— 特定導(dǎo)通電阻和性能
- 關(guān)鍵字: 東芝 半導(dǎo)體 場(chǎng)效應(yīng)管
美日連手將成立新的聯(lián)合國(guó)際半導(dǎo)體研究中心
- 日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)今天在華盛頓的記者會(huì)指出,美日已決定成立一個(gè)新的聯(lián)合國(guó)際半導(dǎo)體研究中心。路透社報(bào)導(dǎo),美日在經(jīng)濟(jì)會(huì)談中同意,將共同研發(fā)次世代半導(dǎo)體,以建立這種重要組件一個(gè)安全的來源。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多(Gina Raimondo)表示,雙方今天深入討論「有關(guān)日本和美國(guó)如何進(jìn)行合作,尤其是在先進(jìn)半導(dǎo)體方面」?!溉战?jīng)亞洲」(Nikkei Asia)稍早報(bào)導(dǎo),日本將于今年底之前與美國(guó)合作開設(shè)一個(gè)次世代2奈米芯片研發(fā)中心,這是兩國(guó)致力建構(gòu)安全芯片供應(yīng)鏈行動(dòng)的一環(huán)。美日計(jì)劃研
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體
顯卡、內(nèi)存全在跌 ASML的EUV光刻機(jī)賣不動(dòng):一下少了15臺(tái)

- 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從產(chǎn)能緊張已經(jīng)轉(zhuǎn)向過剩,部分領(lǐng)域跌價(jià)跌得厲害,比如顯卡、內(nèi)存及SSD等,這一波芯片價(jià)格下滑也會(huì)影響廠商的生產(chǎn)計(jì)劃,結(jié)果就是ASML一度供不應(yīng)求的EUV光刻機(jī)賣不動(dòng)了,今年出貨量減少15臺(tái)。ASML昨天發(fā)布了2022年Q2季度財(cái)報(bào),當(dāng)季凈銷售額為54.31億歐元,好于市場(chǎng)預(yù)期的52.6億歐元,上年同期為40.20億歐元,同比增長(zhǎng)35%。凈利潤(rùn)為14.11億歐元,上年同期為10.38億歐元,同比增長(zhǎng)36%。雖然業(yè)績(jī)大漲,但是ASML對(duì)全年的預(yù)期更加悲觀,從之前預(yù)期增長(zhǎng)20%下調(diào)到了增長(zhǎng)10%,其
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 ASML 光刻機(jī)
三星計(jì)劃于美國(guó)德州投資2000億美元建立11座芯片工廠

- 中關(guān)村在線消息:據(jù)媒體報(bào)道,三星電子近日提出了將于美國(guó)得克薩斯州大規(guī)模建立半導(dǎo)體制造工廠的規(guī)劃,將在未來的20年內(nèi)陸續(xù)投入近2000億美元建設(shè)11座工廠。不過,三星目前還處于“規(guī)劃”階段,第一座建成工廠最早也要到2034年才會(huì)開始運(yùn)營(yíng)。對(duì)此,得州州長(zhǎng)格雷格·阿博特(Greg Abbott)在一份聲明中表示:“這些新設(shè)施鞏固了得州這個(gè)孤星之州在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位,我感謝三星增加了他們對(duì)得州中部辛勤工作的人們的投資。”據(jù)悉,美國(guó)目前正在推進(jìn)一項(xiàng)520億美元的聯(lián)邦計(jì)劃,用以激勵(lì)本土半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,以減輕產(chǎn)能不
- 關(guān)鍵字: 三星 美國(guó) 半導(dǎo)體
DRAM能否成為半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)晴雨表?
- 在今年Gartner的半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告中指出,從歷史角度來看,存儲(chǔ)市場(chǎng)一直規(guī)律的處于2~3年的周期波動(dòng)中。2021年DRAM市場(chǎng)存在一個(gè)供不應(yīng)求的情況,使得價(jià)格上漲,但在2022年下半年會(huì)恢復(fù)并且進(jìn)入供過于求的周期,這個(gè)周期會(huì)導(dǎo)致存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格的整體下滑。下面我們來具體分析都存在哪些因素導(dǎo)致DRAM的周期波動(dòng)。1.地緣問題導(dǎo)致消費(fèi)市場(chǎng)向下修正 俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)打破歐洲和平局面,導(dǎo)致能源價(jià)格大幅提升,整體社會(huì)的消費(fèi)水平降低,企業(yè)和消費(fèi)者會(huì)減少很多不必要的開支。早在4月底,美國(guó)商務(wù)部公布的數(shù)據(jù)顯示,美國(guó)一季度G
- 關(guān)鍵字: DRAM 半導(dǎo)體 市場(chǎng)
猴痘宛逗引領(lǐng)黑天鵝 經(jīng)濟(jì)衰退大潮半導(dǎo)體很難獨(dú)善其身

- 2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)錄得了超過26%的超高增長(zhǎng)率,分析其中的原因,除了歷史級(jí)的全行業(yè)缺貨導(dǎo)致芯片價(jià)格上漲之外,存儲(chǔ)芯片的價(jià)格也攀上了一個(gè)高點(diǎn),幾家存儲(chǔ)巨頭的營(yíng)收也接近了歷史最高點(diǎn)的2018。另外,因2020年疫情影響而延緩的各類消費(fèi)支出也在疫情緩解的2021年實(shí)現(xiàn)了報(bào)復(fù)性回歸。加上2021一個(gè)沒有觀眾的奧運(yùn)會(huì)和5G基礎(chǔ)設(shè)施的普及,2021年算是集合了多個(gè)計(jì)劃內(nèi)和計(jì)劃外的增長(zhǎng)推動(dòng)因素。但轉(zhuǎn)眼到了2022年年中,似乎我們看到的市場(chǎng)推動(dòng)因素要小于市場(chǎng)萎縮的預(yù)警,這也讓我們開始對(duì)未來一兩年的半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)產(chǎn)生不好
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體
多款芯片遭遇“去庫存”危機(jī) 半導(dǎo)體會(huì)從“芯片荒”轉(zhuǎn)向“泛濫期”嗎?業(yè)內(nèi):市場(chǎng)降溫在所難免
- 日前,有消息稱,意法半導(dǎo)體(stm,股價(jià)28.86美元,市值260.6億美元)、英飛凌、德州儀器(txn,股價(jià)144.89美元,市值1335億美元)等MCU廠商的報(bào)價(jià)出現(xiàn)嚴(yán)重下滑。如意法半導(dǎo)體通用型MCU單價(jià),從3月的70元人民幣/個(gè)下調(diào)到目前的32元/個(gè)。 進(jìn)入2022年第二季度以來,全球新冠疫情反復(fù)、俄烏沖突局勢(shì)仍舊緊張,導(dǎo)致全球芯片消費(fèi)需求疲軟、通脹高企。曾經(jīng)最為緊缺的MCU(微控制單元)、PMIC(電源管理芯片)、CIS(接觸式圖像傳感器)和驅(qū)動(dòng)IC等芯片,開始遭遇去庫存危機(jī)。 另據(jù)電子元
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 市場(chǎng)
(2022.7.4)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

- 半導(dǎo)體周要聞 2022.6.27- 2022.7.11. 魏少軍教授:中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的再破局魏教授表示,美國(guó)現(xiàn)在包括中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)建立“Chip4聯(lián)盟”在內(nèi)的種種動(dòng)作,似乎都是想將中國(guó)排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外。在這種形勢(shì)下,我們更需要重新審視中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來。在持之以恒的投入下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)力正在不斷上升,但自給率依然不足。據(jù)魏教授介紹,我國(guó)的集成電路自給率只能做到12.5%,“有人說,這是不是意味著我們可以拼命投資集成電路制造呢?也不盡然,因?yàn)槿绻@樣做,我們可能很快就會(huì)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 莫大康
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
相關(guān)主題
安森美半導(dǎo)體
半導(dǎo)體材料
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體
國(guó)家半導(dǎo)體
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司
飛兆半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體
飛兆半導(dǎo)體公司
意法半導(dǎo)體(ST)
特許半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
汽車半導(dǎo)體
卓聯(lián)半導(dǎo)體公司
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
意法半導(dǎo)體(ST)
意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS)
半導(dǎo)體市場(chǎng)
半導(dǎo)體芯片
賽普拉斯半導(dǎo)體公司
熱門主題
半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體行業(yè)
恩智浦半導(dǎo)體
半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體激光器
功率半導(dǎo)體
半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體封裝
半導(dǎo)體代工
首爾半導(dǎo)體
宏力半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體
先進(jìn)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
中芯國(guó)際.半導(dǎo)體
燦芯半導(dǎo)體
半導(dǎo)體.封測(cè)
飛思卡爾、飛利浦和意法半導(dǎo)體
飛利浦半導(dǎo)體
飛思卡爾半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體公司
半導(dǎo)體技術(shù)
卓聯(lián)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體公司
模擬半導(dǎo)體
現(xiàn)代半導(dǎo)體
中國(guó)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體封測(cè)
美新半導(dǎo)體
半導(dǎo)體元件
意法半導(dǎo)體公司
無線半導(dǎo)體
飛索半導(dǎo)體
中微半導(dǎo)體
半導(dǎo)體制程
半導(dǎo)體測(cè)試
萊迪思半導(dǎo)體
手機(jī)半導(dǎo)體
海思半導(dǎo)體
金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
