半導(dǎo)體 文章 最新資訊
電子系統(tǒng)朝高方向發(fā)展 電源管理芯片是根基
- 電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛,發(fā)展電源管理芯片對于提高整機(jī)性能具有重要意義,對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān),而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。當(dāng)今世界,人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對整機(jī)的性能有著直接的影響。電源管理提高整機(jī)性能所有電子設(shè)備都有電源,但是不同的系統(tǒng)對電源的要求不同。為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的最佳性能,需要選擇最適合的電源管理方式。首先,
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專家點(diǎn)評:模擬半導(dǎo)體市場將何去何從?
- 繼2007年表現(xiàn)平平之后,模擬半導(dǎo)體市場今年有望反彈。但預(yù)計(jì)不是所有的模擬廠商都能從中受益。有些廠商面臨需求不振,有些又遭遇產(chǎn)能短缺。有人擔(dān)心韓國手機(jī)廠商模擬器件庫存過剩。 市場調(diào)研公司AmericanTechnologyResearchInc.(ATR)最近降低了對凌力爾特公司、美信集成產(chǎn)品公司和MicrelSemiconductorInc.的季度業(yè)績預(yù)測。“部分廠商通過面向PC和消費(fèi)終端市場,有可能超過總體模擬半導(dǎo)體市場的增長水平,”ATR的分析師DougFreedm
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2008年中國半導(dǎo)體市場銷售收入將增長12%
- 據(jù)市場研究公司iSuppli發(fā)表的研究報(bào)告稱,在2007年增長15%之后,2008年中國半導(dǎo)體市場銷售收入將超過580億美元,比2007年增長12%。 iSuppli稱,2007年中國半導(dǎo)體市場銷售收入為520億美元,比2006年的450億美元增長了15%。2007年是中國半導(dǎo)體市場的銷售收入首次突破500億美元。工業(yè)控制、安全與監(jiān)視系統(tǒng)、汽車與通訊設(shè)備市場等行業(yè)買主的強(qiáng)勁需求是推動(dòng)增長的主要因素。 2007年中國國內(nèi)設(shè)計(jì)的手機(jī)出貨量為2.04億部,比2006年增長了58%。這種手機(jī)200
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NEC電子公布新車載微控制器發(fā)展戰(zhàn)略
- 近日,NEC電子在日本東京召開新聞發(fā)布會(huì),公布了新的車載微控制器發(fā)展戰(zhàn)略。 NEC電子將車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)作為核心業(yè)務(wù)之一,積極地推進(jìn)車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。特別是在微控制器領(lǐng)域,NEC電子可以為用戶提供從8位到32位的廣泛的產(chǎn)品群,并作為全職能型廠商(IDM),為全球用戶履行供給責(zé)任和品質(zhì)責(zé)任,受到市場一致好評。今后,NEC電子將從以下方面,以2010年在車載微控制器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)1400億日元的銷售額,獲取全球第一的市場份額為目標(biāo),更積極地推進(jìn)車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。 1.強(qiáng)化中國業(yè)務(wù),以全球4極體
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瑞薩科技通過擴(kuò)展馬來西亞后道工序工廠和建立新的設(shè)計(jì)公司
- 瑞薩科技公司今天宣布,計(jì)劃在馬來西亞擴(kuò)展其后道工序工廠,以進(jìn)一步加強(qiáng)該公司的模擬和分立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。此外,瑞薩還在馬來西亞建立了一家新的模擬和分立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司來增加其設(shè)計(jì)資源。 自從該計(jì)劃啟動(dòng)以來,瑞薩已在兩個(gè)主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域獲得了增長:微控制器(MCU)業(yè)務(wù),及專注于移動(dòng)、汽車和PC/AV市場的系統(tǒng)解決方案業(yè)務(wù)。2007年4月,瑞薩成立了一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部,加強(qiáng)了公司的模擬和分立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。憑借堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),瑞薩又建立了第三個(gè)部門,以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的增長。 瑞薩目前在馬來西亞擁有兩家模擬和分立
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吉時(shí)利發(fā)布用于器件級、圓片級自動(dòng)特征分析套件ACS V3.2版
- 吉時(shí)利(Keithley)儀器公司日前發(fā)布用于器件級、圓片級和晶匣級半導(dǎo)體測試與特征分析的自動(dòng)特征分析套件ACS V3.2版。V3.2版新增更加強(qiáng)大的多點(diǎn)并行測試功能、面向管芯分揀應(yīng)用成品分裝功能、新圓片級打點(diǎn)功能,并以1fA電流測量分辨率支持吉時(shí)利最新2635和2636型系統(tǒng)數(shù)字源表,進(jìn)一步增強(qiáng)ACS集成測試系統(tǒng)強(qiáng)大自動(dòng)測試功能。這些新功能為用戶提供最具性價(jià)比功能組合,實(shí)現(xiàn)極高測試靈活性和產(chǎn)能——其中包括面向?qū)嶒?yàn)室和生產(chǎn)配置的無人值守操作。 更大靈活性和產(chǎn)能 新一代半導(dǎo)體技術(shù)要求以更短時(shí)
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三星半導(dǎo)體發(fā)動(dòng)攻擊型投資計(jì)劃
- 據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道,短期內(nèi)三星電子(SamsungElectronics)將不減產(chǎn)DRAM,并將于2008年發(fā)動(dòng)攻擊型投資。三星副社長周宇錫近日在首爾三星總部表示,為配合2009年三星總營收達(dá)到1300億美元,并成為全球第1大電子廠商的目標(biāo),盡管DRAM面對價(jià)格暴跌的壓力,但三星不僅不會(huì)減產(chǎn),并將繼續(xù)執(zhí)行攻擊型投資。 根據(jù)三星已經(jīng)敲定的投資計(jì)劃,2008年總共11兆韓元(約合116.8億美元),其中7兆韓元(約合74.3億美元)投資于半導(dǎo)體領(lǐng)域,3.7兆韓元(約合39.3億美元)投資于
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飛思卡爾建成先進(jìn)的200-mm MEMS生產(chǎn)線
- 飛思卡爾半導(dǎo)體建成先進(jìn)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)200-mm(8-inch)生產(chǎn)線來滿足不斷增長的傳感器市場需求。這套新生產(chǎn)線是在飛思卡爾設(shè)在德克薩斯州奧斯汀的Oak Hill Fab建成的,是對公司在日本仙臺的現(xiàn)有150-mm(6-inch) MEMS生產(chǎn)線的補(bǔ)充。 隨著MEMS傳感器市場的持續(xù)增長,大批量MEMS生產(chǎn)技術(shù)仍顯得至關(guān)重要。飛思卡爾在生產(chǎn)基于MEMS的傳感器方面已有25年以上的歷史,是業(yè)界領(lǐng)先的大批量傳感器提供商,可提供全面的加速、壓力和接近傳感器。借助可實(shí)現(xiàn)全面的傳感、控制、連接
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2008中國集成電路設(shè)計(jì)公司重組、盤整不可避免
- 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)起步較晚,近幾年時(shí)間一直高速發(fā)展,保持30-50%高速增長,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)2007年年增長只有12%,遠(yuǎn)低于前幾年的快速增長。 2008年相信對于超過500家集成電路設(shè)計(jì)公司中的大多數(shù)將更加艱難,幾年來對集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的連續(xù)投資2008年到達(dá)收獲盤整期,上市的上市,重組的重組,清盤的清盤,一些成功把握市場脈搏的公司會(huì)繼中星微、珠海炬力、上海展訊后進(jìn)入資本市場,更多的公司則可能面臨被收購甚至清盤的命運(yùn)。 超過五百家集成電路設(shè)計(jì)公司可能比全世界集成電路設(shè)計(jì)
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肥水漸流外人田 國外測試巨頭設(shè)擂中國市場
- 也許是巧合,在剛剛過去的一周時(shí)間內(nèi),測試行業(yè)三大巨頭-安捷倫、羅德與施瓦茨(R&S)及泰克相繼在北京舉辦了一系列的活動(dòng)。如此扎堆地在中國舉辦活動(dòng),足以證明中國測試測量市場對他們的重要性。 技術(shù)上繼續(xù)領(lǐng)跑 安捷倫作為測試測量領(lǐng)域的老大,自從去年把元器件及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離后,便全力以赴地在測試測量領(lǐng)域深耕。此次,他們在北京舉辦了“2006年度安捷倫數(shù)字測量論壇(ADMF)”,著重推介從消費(fèi)電子領(lǐng)域到高速數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域全面數(shù)字技術(shù)測試解決方案。通過多達(dá)14場的專題技術(shù)研討會(huì)和產(chǎn)品親身體驗(yàn)等活
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手機(jī)半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨挑戰(zhàn) 臨界質(zhì)量定勝負(fù)
- 盡管全球手機(jī)基帶半導(dǎo)體市場2008年將繼續(xù)擴(kuò)張,但由于一線客戶基礎(chǔ)縮小和這些客戶的要求越來越復(fù)雜,基帶半導(dǎo)體供應(yīng)商將面臨更加充滿挑戰(zhàn)的商業(yè)環(huán)境。這些因素正在推升研發(fā)要求。目前的挑戰(zhàn)是如何解決維持競爭力所需成本不斷上升的問題,同時(shí)保持利潤率。在此類商業(yè)環(huán)境下要想取得成功,取決于許多因素,但最關(guān)鍵的因素之一是達(dá)到臨界質(zhì)量——產(chǎn)量與研發(fā)方面都是如此。 2008年全球手機(jī)基帶半導(dǎo)體銷售額將增長到166億美元,比2007年的152億美元上升9.3%。另外,2011年總體手機(jī)半導(dǎo)體市場銷售額將從2006年的
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中國本土半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線有希望
- 設(shè)備市場是跟著芯片市場發(fā)展的,是一個(gè)浮動(dòng)很大的市場。但其發(fā)展速度一直在一般工業(yè)之上,保持高速發(fā)展。 有人認(rèn)為,設(shè)備領(lǐng)域1%的公司占有90%以上的市場,表現(xiàn)出大者恒大的現(xiàn)象。我認(rèn)為“1%的公司占有90%以上的市場”這個(gè)結(jié)論并不一定很準(zhǔn)確,實(shí)際上在二三十年前有三四十個(gè)公司做等離子體和薄膜設(shè)備,經(jīng)過二三十年的優(yōu)勝劣汰,現(xiàn)在剩下的只有大概三四個(gè)比較主要的公司,當(dāng)然還有一些小公司也在做部分產(chǎn)品。我覺得很難下這個(gè)結(jié)論,就是大公司一定處于壟斷地位,而小公司一定沒有希望,關(guān)鍵問題還是在公司的領(lǐng)導(dǎo)、公司的產(chǎn)品策略
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上海微電子:以面向市場做成產(chǎn)品為目標(biāo)
- 半導(dǎo)體設(shè)備特別是光刻機(jī)技術(shù)難度很大,它對整個(gè)國家的工業(yè)基礎(chǔ)要求非常高,對國家創(chuàng)新能力及技術(shù)水平的提高作用很大,因此國家發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備裝備產(chǎn)業(yè)的決策非常正確。 但是,由于不同的設(shè)備制造難度、自身特點(diǎn)及市場規(guī)律不同,會(huì)存在不同的發(fā)展策略和思路,因此做法上不能千篇一律。每個(gè)公司的發(fā)展策略不同,我們現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)的是,第一不能做假,第二要勇于創(chuàng)新。我們想建一座高樓大廈,隱蔽工程也就是地基要做得很扎實(shí),只有地基深厚,微電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)的大廈才能建得更高。 發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè),應(yīng)發(fā)展重點(diǎn)產(chǎn)品,不該面面俱到。盡管
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借鑒國際經(jīng)驗(yàn) 推動(dòng)我國IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
- 編者按:我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益成為全球化的產(chǎn)業(yè),把握和立足全球市場是本土企業(yè)無法回避的選擇。在全球半導(dǎo)體市場變化多端、技術(shù)加速演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈演變加劇的大背景下,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)《發(fā)展和變化中的全球集成電路產(chǎn)業(yè)》報(bào)告的出版恰逢其時(shí)。本報(bào)特刊登行業(yè)協(xié)會(huì)理事長俞忠鈺撰寫的序言,以及主要章節(jié)的內(nèi)容精華,以饗讀者。 1947年第一只晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生,揭開了電子信息技術(shù)發(fā)展新紀(jì)元。1958年德州儀器公司和仙童公司成功地開發(fā)出全球第一顆集成電路。半個(gè)世紀(jì)以來,微電子技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起,大大推動(dòng)了信息產(chǎn)
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半導(dǎo)體進(jìn)入個(gè)人消費(fèi)時(shí)代 重視產(chǎn)品差異化
- 近年來,消費(fèi)電子產(chǎn)品的成長勢頭強(qiáng)勁,更小、更快、更省電的芯片日益得到市場的青睞。同時(shí),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨著非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和壓力,包括不斷上漲的研發(fā)費(fèi)用、產(chǎn)品生命周期管理和消費(fèi)者變化多端的個(gè)性化需求。在與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)緊密關(guān)聯(lián)的電子自動(dòng)化解決方案(EDA)領(lǐng)域,也同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣,面臨著日益激烈的競爭。合作成為各大公司發(fā)展的必然,而工藝技術(shù)從65nm到45nm進(jìn)而向32nm的演進(jìn),集成化的完整的端到段端的設(shè)計(jì)解決方案將成為2008年EDA供應(yīng)商的追求。 消費(fèi)類芯片是中國市場最大熱點(diǎn) 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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