半導(dǎo)體文章最新資訊

Mirics 新增廣播調(diào)諧產(chǎn)品系列，用于便攜消費電子產(chǎn)品和手持應(yīng)用

　　來自英國的為地面廣播接收應(yīng)用提供創(chuàng)新可配置 RF 解決方案的Mirics 半導(dǎo)體公司，今天宣布其產(chǎn)品系列新增了 MSi002 多波段調(diào)諧器 IC。 MSi002 調(diào)諧器帶有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 12C 控制接口，可支持老式單一標(biāo)準(zhǔn)和多標(biāo)準(zhǔn)解調(diào)器 IC。Mirics 通過使用創(chuàng)新設(shè)計技術(shù)進行工程設(shè)計，MSi002 能夠向消費電子設(shè)備提供高性能廣播接收解決方案，這些電子設(shè)備包括移動手持設(shè)備、便攜收音機、PMP、筆記本電腦和 USB TV 加密狗。該裝置是對 Mirics 的突破性 MSi001 調(diào)諧器的補充，MSi
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MLCC邁向規(guī)范化工業(yè)生產(chǎn) 核心技術(shù)待提高

　　在電子信息產(chǎn)業(yè)迅猛向前發(fā)展的今天，我們震驚于各種電子信息產(chǎn)品，如筆記本電腦、手機、液晶電視機、數(shù)碼相機和攝影機、MP4等給我們生活帶來極大便利的同時，我們感覺到現(xiàn)在的電器產(chǎn)品較以前越來越小，且功能越來越完備、功耗越來越小，價格越來越便宜。這一切都歸功于電器產(chǎn)品核心——半導(dǎo)體元器件和眾多的被動貼片元件越來越小型化、高精度、低功耗化，使得家用電器類等信息產(chǎn)品小型化成為可能。　　MLCC正形成規(guī)范化工業(yè)生產(chǎn) 　　片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapac
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德州儀器大力支持中國半導(dǎo)體人才培養(yǎng)

　　德州儀器(TI)在其成功開展中國大學(xué)計劃12年之際，又在中國新設(shè)“德州儀器創(chuàng)新基金”和“德州儀器杰出教育者獎”。從2008年起，新的基金和獎項將用以支持中國大學(xué)的素質(zhì)教育、科研項目和獎勵運用半導(dǎo)體技術(shù)進行教學(xué)和科研的教育工作者，體現(xiàn)了TI長期致力于發(fā)展中國高等教育，培養(yǎng)電子信息技術(shù)人才的決心。 TI的中國大學(xué)計劃始于1996年，12年來已協(xié)助中國的141所大學(xué)建立超過160個實驗室。目前，TI的DSP、微控制器以及模擬技術(shù)在這些大學(xué)的教學(xué)科研活動中被廣泛
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傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商對MEMS的思考

最近幾年來MEMS（Micro Electro MECHANICAL Systems）技術(shù)在國內(nèi)外得到了迅猛的發(fā)展，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)有了開拓性的應(yīng)用，MEMS產(chǎn)業(yè)鏈將會迅速掘起，預(yù)計2007年全球MEMS元器件銷售總額將突破70億美元。
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08年全球芯片設(shè)備支出減少1.4% 09年恢復(fù)增長

　　SEMI首席執(zhí)行官StanleyMyers近日表示，全球芯片制造商今年在半導(dǎo)體設(shè)備方面的支出預(yù)計將減少1.4%，不過鑒于這些企業(yè)為保市場占有率而不斷努力，其在半導(dǎo)體設(shè)備方面的支出從2009年起可能恢復(fù)增長。　　Myers表示，2008年全球芯片制造商在芯片制造設(shè)備方面的資本支出預(yù)計為411億美元，低于去年的417億美元，原因在于芯片價格大幅滑坡令多數(shù)芯片制造商遭受損失。　　Myers在首爾參加一個芯片設(shè)備會議的間隙接受道瓊斯通訊社(DowJonesNewswires)采訪時稱，盡管過去幾年的設(shè)
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中芯15.8億美元揮師深圳欲建大陸第六基地

　　中芯國際(下稱“中芯”)總裁張汝京不愧是全球半導(dǎo)體業(yè)著名的建廠高手。張汝京在深圳宣布，公司將在深圳投資15.8億美元，建設(shè)新的芯片生產(chǎn)線項目，深圳也將成為中芯國際南方基地。　　而這也將是中芯在大陸的第六個生產(chǎn)基地。此前，從2000年開始，它相繼在上海、北京、武漢、成都設(shè)立了工廠。而天津工廠則是從摩托羅拉手中買來。　　投資15.8億美元　　中芯國際將延續(xù)上海、北京投資模式，在深圳獨資成立“中芯國際深圳公司”。新的生產(chǎn)基地，未來將包括一座半導(dǎo)體技
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半導(dǎo)體設(shè)計工程進入“32納米”時代

　　由IBM主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、特許半導(dǎo)體(新加坡)等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導(dǎo)體設(shè)計和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產(chǎn)了90納米手機芯片，而且正在開發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導(dǎo)體平臺的時代交替顯得更加指日可待。　　IBM雖然沒有透露詳細計劃，但表示對32納米平臺的開發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱，整體
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全球DRAM廠虧損持續(xù)擴大

盡管DRAM價格暫止血，但全球DRAM廠虧損黑洞卻持續(xù)擴大，為搶救當(dāng)前重大危機，包括國際大廠及臺系DRAM廠紛紛被迫出招應(yīng)對，其中，全球第3大DRAM廠奇夢達(Qimonda)旗下位于亞太唯一自建12英寸廠，目前已確定將暫停機器設(shè)備移入；至于同樣面臨極大壓力的臺廠，則傳出茂德決定在中科12英寸廠歲修時程將破天荒長達10天。臺DRAM廠坦言，目前全球DRAM產(chǎn)業(yè)鏈的庫存非常夠用，盡管拉長歲修時程對整體供需幫助不大，卻凸顯各DRAM廠面對虧損擴大壓力，紛紛展開應(yīng)變措施。現(xiàn)階段對于DRAM廠而言，投資建廠
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半導(dǎo)體寒流來襲 500家芯片設(shè)計公司生死大考

??　對從事半導(dǎo)體芯片設(shè)計業(yè)的王斌(化名)來說，剛剛到來的2008年將是艱難的一年。　　作為一家中小型IC設(shè)計企業(yè)的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工，原因是后續(xù)資金缺位帶來了周轉(zhuǎn)難題。他的新年希望是，能夠吸引更多的風(fēng)險投資基金，以改善公司目前被動的發(fā)展局面。　　然而情況并不樂觀。來自美國國家風(fēng)險投資協(xié)會(以下簡稱"NVCA")最新公布的一份調(diào)查顯示，盡管2008年全球投在高科技項目上的風(fēng)險投資將繼續(xù)增加，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資卻會下滑。　　這對王
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2008半導(dǎo)體行業(yè)10大預(yù)測：中芯國際或被并購

據(jù)國外媒體報道，有業(yè)內(nèi)分析師對全球半導(dǎo)體行業(yè)在今年的走勢進行預(yù)判，得出全年低開低走的悲觀預(yù)測。其中，IBM和AMD的芯片業(yè)務(wù)將出現(xiàn)較大變動，中芯國際或出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。　　以下為2008年全球半導(dǎo)體行業(yè)10大預(yù)測：　　1. 半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)零增長。全球政治、經(jīng)濟動蕩，加之行業(yè)自身的周期性，整個行業(yè)，從芯片到電子消費產(chǎn)品，全部增長乏力。　　2. 芯片生產(chǎn)設(shè)備遞減20%。DRAM需求銳減；NAND市場遇冷；英特爾緊縮開支。　　3. 行業(yè)整合愈演愈烈。日美企業(yè)將聯(lián)手進軍光刻領(lǐng)域。　　4. 遠紫外線光刻
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明年半導(dǎo)體資本支出衰退逾10% 后年可望回彈

? ?據(jù)彭博信息(Bloomberg)引述市調(diào)機構(gòu)Gartner報告指出，隨著DRAM市場供過于求，存儲器廠商擴產(chǎn)縮手，半導(dǎo)體業(yè)者資本支出恐將在2008年衰退13.2%，由2007年的590.9億美元萎縮至513億美元，預(yù)估要到2009年再現(xiàn)反彈。設(shè)備支出在資本支出里占最大宗，約莫每年資本支出的7成以上。Gartner資料顯示，設(shè)備支出成長曲線與資本支出相符，預(yù)估將在2008年滑落9.9%，由2007年的448億美元縮至403億美元，同樣到了2009年將向上反彈，再現(xiàn)成長動能，估
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美國經(jīng)濟如果真的衰退半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)麻煩大了

市場研究機構(gòu)GartnerInc.的分析師KlausRinnen發(fā)布新聞信警告，鑒于美國經(jīng)濟可能衰退，將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（IC）帶來麻煩。　　Rinnen寫道，美國經(jīng)濟果真衰退，則2008年半導(dǎo)體設(shè)備公司的風(fēng)險最高，半導(dǎo)體公司受到影響的程度較低。景氣溫和下跌時，半導(dǎo)體設(shè)備公司的營收最多可能衰退15%到20%，半導(dǎo)體公司的營收則可能下跌5%左右。　　美國公部門的經(jīng)濟學(xué)家以及金融顧問紛紛提出警告，表示受到次級房貸風(fēng)暴及信用緊縮波及，美國經(jīng)濟可能衰退。他表示，由于經(jīng)濟衰退的可能性正在增加，他們要問一個假設(shè)性
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全球半導(dǎo)體行業(yè)正逐步復(fù)蘇并穩(wěn)定發(fā)展

?? 　半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)改善為復(fù)蘇奠定基礎(chǔ)。2007年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)增速回升，收入206億美元，同比提高2.2%，環(huán)比上升3.2%，下游終端銷量依然較強，許多類半導(dǎo)體價格微升，價格競爭壓力較大的內(nèi)存的價格近期下滑也開始大幅減緩，表明半導(dǎo)體增長動力開始加強。存貨指標(biāo)連續(xù)三個季度得到改善。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。　　近期，GARTNER已將2007年半導(dǎo)體收入增長率預(yù)期從2.5%調(diào)升至3.9%。我們預(yù)計2007年全球半導(dǎo)體增長率為2%～6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動
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IDC：2007年芯片銷售增速緩慢將促使2008年猛增

　　市場調(diào)研公司IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》中指出，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎(chǔ)。　　據(jù)國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測，2008年的增長速度將達到8.1%。　　報告指出，如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業(yè)界的競爭格局。　　IDC負責(zé)《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》的項目經(jīng)理戈帕爾說，2007年上半年芯片市場的
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iSuppli下調(diào)2008年半導(dǎo)體預(yù)測

iSuppli公司以全球經(jīng)濟蕭條為由，下調(diào)了其2008年全球半導(dǎo)體收入增長率預(yù)測，但對該市場全年前景，尤其是下半年前景繼續(xù)持樂觀態(tài)度。 iSuppli現(xiàn)預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體收入將由2007年預(yù)計的2709億美元升至2914億美元，增長7.5%。下圖顯示，今年增長率較iSuppli 9月份預(yù)測降低了1.8個百分點，跌至9.3%。能源成本不斷上升將對2008年全球半導(dǎo)體銷量造成負面影響。此外，次級房屋抵押貸款風(fēng)波正逐漸侵蝕美國明年的經(jīng)濟前景。它將帶來全球連鎖反應(yīng)，影響其它國家的需求。這些
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]