半導(dǎo)體文章最新資訊

2008年IC產(chǎn)業(yè)迷霧繚繞市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)張?

? 對(duì)集成電路的預(yù)測(cè)競(jìng)賽正式開(kāi)始于這周，將會(huì)有許多市場(chǎng)研究者發(fā)布他們各種各樣的預(yù)言。就像往常一樣，對(duì)2008年的展望，這些專家也會(huì)眾說(shuō)紛紜。對(duì)于產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，有好消息，也有壞消息。IC市場(chǎng)在經(jīng)歷了相對(duì)乏味的2007年后，2008年將會(huì)上升，但是今年的投資額預(yù)計(jì)將降低10%甚至更多。對(duì)于2008年的IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)滿天飛，從6.2%到12%都有。那么這些預(yù)言家的理論，誰(shuí)對(duì)誰(shuí)錯(cuò)呢?這真的很重要么？無(wú)論如何，以下即為來(lái)自不同研究機(jī)構(gòu)的預(yù)言： SemicoResearch：12% IC
關(guān)鍵字： IC產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體集成電路分析預(yù)測(cè)

SIA：消費(fèi)電子帶動(dòng)2007年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)

? 　　據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association，SIA）近日預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體銷售總額受消費(fèi)電子強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)，將增長(zhǎng)3.8%，達(dá)到2571億美元。　　SIA同時(shí)預(yù)測(cè)2008年和2009年增幅分別為7.7%和7%，銷售總額分別為2769億美元和2962億美元。而2010年更將強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)8.5%，達(dá)到3215億美元。　　“盡管能源成本增長(zhǎng)以及其他不利因素，消費(fèi)者強(qiáng)勁的購(gòu)買仍推動(dòng)2007年市場(chǎng)的增長(zhǎng)。&rdqu
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iSuppli：2007年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)不如預(yù)期

????? 市調(diào)機(jī)構(gòu) iSuppli宣布，下修2007年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收成長(zhǎng)率預(yù)估，由之前的 10.6%降至8.1%，總營(yíng)收額則是2814億美元，2006年為2602億美元。 ?????? iSuppli 指出，導(dǎo)致必須下修預(yù)估有幾項(xiàng)因素，包括手機(jī)出貨量成長(zhǎng)下降、存貨問(wèn)題一直未能解決、與記憶體市場(chǎng)走軟等。 ?????? 不過(guò)分析
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東芝高層透露閃存芯片出現(xiàn)供不應(yīng)求

　　東芝(Toshiba)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)ShozoSaito表示，該公司的NAND快閃記憶體晶片生產(chǎn)出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，定單已經(jīng)排了很多。Saito表示，目前該公司只能滿足客戶訂單需求的70%。　　不過(guò)轉(zhuǎn)型中的東芝對(duì)NAND快閃記憶體晶片的平均售價(jià)(ASP)的前景并不樂(lè)觀;Saito在接受采訪時(shí)表示，樂(lè)觀的一面是目前市場(chǎng)需求相當(dāng)強(qiáng)勁：“我們計(jì)劃大幅度提高產(chǎn)量，滿足迅速成長(zhǎng)的需求。”大多數(shù)的NAND快閃記憶體需求來(lái)自嵌入式設(shè)備市場(chǎng)，其中包括MP3播放器、隨身碟等產(chǎn)品，記憶
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Ramtron升級(jí)FM31x Processor Companion系列

　　非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation宣布升級(jí)其FM31x Processor Companion (處理器伴侶) 系列。升級(jí)產(chǎn)品融入了更高效的涓流充電器和標(biāo)準(zhǔn)12.5pF外部晶振實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC)。新型 FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非易失性F-RAM存儲(chǔ)器、高速雙線接口及高度集成的支持與外設(shè)功能，適用于基于處理器的先進(jìn)系統(tǒng)。　　
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半導(dǎo)體如何應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)危機(jī)

???? ?說(shuō)經(jīng)濟(jì)危機(jī)并非危言聳聽(tīng)，沒(méi)有人可以肯定2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)不會(huì)席卷全球，至少?gòu)哪瓿醯娜蚪鹑谑袌?chǎng)上已經(jīng)表現(xiàn)出對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的不自信，也許我們?cè)摲Q之為經(jīng)濟(jì)衰退更合理些。準(zhǔn)確的說(shuō)，這種現(xiàn)代社會(huì)的經(jīng)濟(jì)危機(jī)形式其實(shí)一樣會(huì)以周期性出現(xiàn)并影響全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，依靠發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)嫁經(jīng)濟(jì)壓力無(wú)疑盡可能縮小了經(jīng)濟(jì)危機(jī)的危害程度。 ?對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，真正意義的經(jīng)濟(jì)危機(jī)似乎沒(méi)有怎么經(jīng)歷過(guò)，但經(jīng)濟(jì)衰退還是多次身臨其境切身體驗(yàn)過(guò)的。只不過(guò)，多年前的半導(dǎo)體還沒(méi)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)危機(jī) 產(chǎn)業(yè)鏈 Fabless Foundry

2010年電子元器件市場(chǎng)將達(dá)2800億美元

　　據(jù)中國(guó)投資咨詢網(wǎng)《2006年~2007年中國(guó)電子元器件行業(yè)分析及投資咨詢報(bào)告》預(yù)測(cè)，到2010年全球電子信息制造業(yè)市場(chǎng)將達(dá)到19055億美元，其中電子元器件市場(chǎng)將達(dá)到2800億美元，占14.7%。全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年的15000億只增至2010年的25000億只，年均增長(zhǎng)13%。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，中國(guó)IT市場(chǎng)從2003年至2008年，將以15.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率保持快速增長(zhǎng)。　　汽車電子、PDA、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、機(jī)頂盒等產(chǎn)品的迅速啟動(dòng)及飛速發(fā)展，將極大地帶動(dòng)中國(guó)電子元器件市場(chǎng)的發(fā)展。在通信
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電源管理芯片市場(chǎng)穩(wěn)中有升不應(yīng)忽視成本

　　隨著節(jié)能成為當(dāng)今世界的重大課題，電源管理也越來(lái)越受重視，技術(shù)水平的提升正不斷優(yōu)化系統(tǒng)的能效。但是，在“高集成度”、“數(shù)字化”等概念面前，企業(yè)更關(guān)注的還是市場(chǎng)和成本等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。　　電源管理芯片曾被形容為半導(dǎo)體行業(yè)的灰姑娘，這表明電源管理芯片長(zhǎng)期以來(lái)被認(rèn)為是半導(dǎo)體業(yè)界一個(gè)不起眼的配角。然而，與數(shù)字電路市場(chǎng)的大起大落不同，電源管理芯片保持著長(zhǎng)期、穩(wěn)定的增長(zhǎng)勢(shì)頭。Databeans公司的市場(chǎng)調(diào)查結(jié)果顯示，2007年電源管理芯片全球銷售額超過(guò)80億美元，預(yù)計(jì)今
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品佳集團(tuán)主推OSRAM OSTAR Projection口袋型投影機(jī)解決方案

　　大聯(lián)大集團(tuán)旗下品佳集團(tuán)近期強(qiáng)力主推歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors)推出的全新OSTAR Projection產(chǎn)品，該產(chǎn)品封裝了6顆芯片，可達(dá)到高亮度。OSTAR Projection可應(yīng)用于迷你投影機(jī)中，為計(jì)算機(jī)游戲創(chuàng)造出鮮艷的色彩效果。OSTAR Projection的系統(tǒng)亮度為120流明，可采用大尺寸影像將游戲或屏幕顯示內(nèi)容投影至墻上。OSTAR Projection六芯片產(chǎn)品可為口袋型投影機(jī)提供強(qiáng)LED單色光源，提供其亮度、顏色及靈活性。　　OSRAM表
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SiGe半導(dǎo)體推出全新射頻前端模塊實(shí)現(xiàn)無(wú)線多媒體應(yīng)用

　　SiGe半導(dǎo)體公司現(xiàn)已推出兩款高性能射頻 (RF) 前端模塊，型號(hào)為 SE2547A 和 SE2548A，可在游戲控制臺(tái)、臺(tái)式電腦與筆記本電腦和家庭接入點(diǎn)等客戶端訪問(wèn)設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)新的無(wú)線多媒體服務(wù)。　　SE2547A 和 SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模塊，可為雙頻帶Wi-Fi? 系統(tǒng)提供收發(fā)器和天線之間所需的全部功能。每個(gè)器件模塊均經(jīng)過(guò)全面測(cè)試，并整合了必需的功率放大器、濾波器、功率檢測(cè)器、分集開(kāi)關(guān)、雙工器以及相關(guān)匹配電路，而尺寸大小僅為25 平方毫
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半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)顯示及太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的巨大影響

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)了50年的發(fā)展，其影響可以大致分為兩方面。一方面半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循著摩爾定律飛速發(fā)展，隨著集成度不斷提高，單個(gè)晶體管成本不斷降低
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SiGe半導(dǎo)體推出全新射頻前端模塊實(shí)現(xiàn)無(wú)線多媒體應(yīng)用

　　SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 現(xiàn)已推出兩款高性能射頻 (RF) 前端模塊，型號(hào)為 SE2547A 和 SE2548A，可在游戲控制臺(tái)、臺(tái)式電腦與筆記本電腦和家庭接入點(diǎn)等客戶端訪問(wèn)設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)新的無(wú)線多媒體服務(wù)。　　SE2547A 和 SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模塊，可為雙頻帶Wi-Fi? 系統(tǒng)提供收發(fā)器和天線之間所需的全部功能。每個(gè)器件模塊均經(jīng)過(guò)全面測(cè)試，并整合了必需的功率放大器、濾波器、功率檢測(cè)器、分集開(kāi)關(guān)、雙工器
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恩智浦推出超小型單芯片HSPA多媒體解決方案

　　恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布了一款功能豐富、實(shí)現(xiàn)HSPA和EDGE的超小型單核雙模的Nexperia 移動(dòng)多媒體基帶PNX6712?；?5nm工藝技術(shù)，此解決方案為制造商提供了先進(jìn)的片上(on-chip)多媒體功能，如在QVGA屏上實(shí)現(xiàn)30幀/秒(fps)的H.264 解碼。恩智浦Nexperia 移動(dòng)系統(tǒng)解決方案6712是一個(gè)功能強(qiáng)大的HSDPA/HSUPA/EDGE平臺(tái)，作為該平臺(tái)的引擎，PNX6712能夠提供30 美元以下的電子物料(eBoM)價(jià)格。　　恩智浦的Nexperia移動(dòng)多媒體基帶PNX67
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半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程進(jìn)入“32納米”時(shí)代

　　由IBM主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟“通用平臺(tái)(CommonPlatform)”表示計(jì)劃集中投資32納米平臺(tái)。通用平臺(tái)由IBM、三星電子、特許半導(dǎo)體(新加坡)等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產(chǎn)了90納米手機(jī)芯片，而且正在開(kāi)發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個(gè)企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導(dǎo)體平臺(tái)的時(shí)代交替顯得更加指日可待。　　IBM雖然沒(méi)有透露詳細(xì)計(jì)劃，但表示對(duì)32納米平臺(tái)的開(kāi)發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱，整體的S
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電源半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大相關(guān)廠商研發(fā)活躍

　　近年來(lái)地球溫室效應(yīng)問(wèn)題引起了公眾的廣泛關(guān)注，對(duì)節(jié)能電子設(shè)備的呼聲也越來(lái)越高。人們強(qiáng)烈要求所有電子設(shè)備所用的電源都要提高效率，節(jié)約能耗，要求手機(jī)所代表的電池驅(qū)動(dòng)移動(dòng)產(chǎn)品不僅要有節(jié)能的意識(shí)，還要能夠提供極高的能效，以延長(zhǎng)電池的使用壽命。　　各種電子設(shè)備的電源由原來(lái)的通過(guò)變壓器調(diào)節(jié)電壓方式，演變?yōu)殚_(kāi)關(guān)電源、DC—DC變頻器、逆變器調(diào)壓。作為下一代電源，使用DSP對(duì)電源實(shí)現(xiàn)高精度控制的數(shù)字電源正在開(kāi)發(fā)并開(kāi)始上市。　　DC—DC變頻器IC用于調(diào)節(jié)直流電壓、改變基板電壓。其中開(kāi)關(guān)頻
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]