半導(dǎo)體文章最新資訊

韓中兩國(guó)成為封裝材料市場(chǎng)生力軍

　　一直以來，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，其中又以封裝材料市場(chǎng)為最大宗，因此半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。　　蝕刻進(jìn)程主要材料供應(yīng)商與總部所在地　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約158億美元估計(jì)，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場(chǎng)?有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對(duì)中國(guó)大陸生產(chǎn)能力也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。　　盡管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個(gè)市場(chǎng)，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國(guó)供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增加，
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2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個(gè)人電腦市場(chǎng)是最先反彈的市場(chǎng)，隨后是手機(jī)、汽車等市場(chǎng)開始反彈。此外，盡管收入下滑，英特爾仍連續(xù)18年蟬聯(lián)年收入額第一，2009年，該公司的市場(chǎng)份額增加到14.2%。
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中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷

　　今年SEMI ISS上談?wù)摰淖疃嗟脑掝}可能是中國(guó)，以及中國(guó)的快速增長(zhǎng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們的注意力紛紛從經(jīng)濟(jì)低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇，他們不時(shí)地提及中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。　　幾位分析師認(rèn)為是中國(guó)引領(lǐng)了全球經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低迷。DuPont資深經(jīng)濟(jì)師Robert Fry中國(guó)的經(jīng)濟(jì)自2008年12月開始抬頭，并已超過低迷前的峰位。　　IC Insights總裁Bill McClean表示，中國(guó)在經(jīng)濟(jì)刺激方案的助推下迅速反彈，即便是目前中國(guó)已經(jīng)非常漂亮地走出了衰退，但政府仍
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英飛凌CEO稱計(jì)劃在中國(guó)擴(kuò)產(chǎn) 或再建一研發(fā)中心

　　德國(guó)芯片廠商英飛凌首席執(zhí)行官Peter Bauer上周五表示，公司未來10年在中國(guó)市場(chǎng)年增長(zhǎng)率料超過10%，計(jì)劃在中國(guó)擴(kuò)張產(chǎn)能，并新建一座研發(fā)中心。　　他在隨德國(guó)外長(zhǎng)出訪北京的飛機(jī)上對(duì)路透表示："我們?cè)跓o錫有一家雇員達(dá)1300人的工廠。我們希望未來幾年雇員人數(shù)增加至2，000人。" 　　Bauer認(rèn)為，中國(guó)是亞洲最為重要，同時(shí)也是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。"近年來，我們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)的年增長(zhǎng)超過兩位數(shù)，未來亦將如此。這種情況肯定能在未來10年內(nèi)保續(xù)下去。" 　　他說
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新媒體網(wǎng)站The Next Silicon Valley啟動(dòng)

　　作為一家致力于探索和報(bào)道全球創(chuàng)新、技術(shù)開發(fā)和基于科技的經(jīng)濟(jì)發(fā)展活動(dòng)的新媒體網(wǎng)站The Next Silicon Valley(www.thenextsiliconvalley.com)今天正式啟動(dòng)。該網(wǎng)站的目標(biāo)受眾是全球超過10萬的頂級(jí)技術(shù)、商業(yè)、投資和經(jīng)濟(jì)發(fā)展專業(yè)人士，它以獨(dú)特的全球視點(diǎn)追蹤和報(bào)道各種新聞、問題、趨勢(shì)和本地發(fā)展。　　歷過1年多的開發(fā)，The Next Silicon Valley網(wǎng)站已經(jīng)在全球范圍內(nèi)的一些關(guān)鍵創(chuàng)新中心建立了讀者群，這些國(guó)家和地區(qū)包括美國(guó)、英國(guó)、印度、歐洲、中國(guó)、東
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2010年車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)16%

　　據(jù)研究機(jī)構(gòu)Semicast的報(bào)告指出，在汽車制造量復(fù)蘇的推動(dòng)下，2010年全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？赏^2009年成長(zhǎng)16%，金額達(dá)到 184億美元，一反2009年衰退17%的頹勢(shì)。由于金磚4國(guó)中的大陸、印度及巴西對(duì)汽車需求增加的助力不減，預(yù)料未來10年內(nèi)車用半導(dǎo)體可望穩(wěn)定成長(zhǎng)，2017年規(guī)模有機(jī)會(huì)超越350億美元。　　過去車用半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，僅在2001年受到整體半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退35%的拖累，出現(xiàn)小幅度的下滑。車用半導(dǎo)體市場(chǎng)在2007年達(dá)到近期的高峰，金額為200億美元。不過，隨后車用
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日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場(chǎng) 中國(guó)大陸業(yè)者正掘起

　　一直以來，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，其中又以封裝材料市場(chǎng)為最大宗，因?yàn)榘雽?dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。　　蝕刻製程主要材料供應(yīng)商與總部所在地　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約158億美元估計(jì)，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場(chǎng)佔(zhàn)有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對(duì)中國(guó)大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。　　儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個(gè)市場(chǎng)，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國(guó)供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增
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GSA：風(fēng)險(xiǎn)資金對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖

　　據(jù)全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)的報(bào)告，2009年11月，全球15家無芯片設(shè)計(jì)公司和半導(dǎo)體供應(yīng)商共融得9350萬美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長(zhǎng)19.4%，較2008年11月增長(zhǎng)43.8%。　　該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報(bào)告：“半導(dǎo)體業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長(zhǎng)表明風(fēng)投對(duì)產(chǎn)業(yè)的興趣正在改善。
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半導(dǎo)體市場(chǎng)V型反彈達(dá)成共識(shí) 隱現(xiàn)產(chǎn)能短缺之憂

　　在今年SEMI ISS(產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇)上，業(yè)界人士對(duì)產(chǎn)業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉(zhuǎn)彎。在經(jīng)歷了30年來產(chǎn)業(yè)最為沮喪的一年后，今年業(yè)界對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。　　首先被討論的是市場(chǎng)反彈模型，是V、U、還是W?盡管當(dāng)日首位發(fā)言人認(rèn)為目前市場(chǎng)的反彈類似于“耐克勾”，但多數(shù)分析師堅(jiān)信產(chǎn)業(yè)將以V型反彈。　　DuPont的Robert Fry認(rèn)為，這次反彈將弱于以往的反彈，并表示產(chǎn)業(yè)可能還沒有對(duì)這次反彈做好充分的準(zhǔn)備。他稱，此前產(chǎn)業(yè)過于悲觀，許多工人被裁，生產(chǎn)線被關(guān)。因此今
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基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的太陽能LED照明系統(tǒng)散熱方案設(shè)計(jì)

摘要：太陽能LED照明系統(tǒng)的發(fā)展在很大程度上受到了散熱問題的影響，將半導(dǎo)體制冷技術(shù)應(yīng)用于太陽能LED照明系統(tǒng)解決系統(tǒng)的散熱問題是一個(gè)新思路。本文在對(duì)半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理分析的基礎(chǔ)上，針對(duì)太陽能LED照明系統(tǒng)，采用
關(guān)鍵字：照明系統(tǒng) 散熱方案設(shè)計(jì) LED 太陽能半導(dǎo)體制冷技術(shù)

一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商將繼續(xù)維持低庫(kù)存

　　據(jù)iSuppli公司，經(jīng)過2009年對(duì)膨脹的庫(kù)存大幅削減，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計(jì)將在2010年第一季度維持低量庫(kù)存，以期在不明朗的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中能獲益。　　半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存天數(shù)(DOI)預(yù)計(jì)將在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已經(jīng)比歷史平均水平低了2.9%，第一季度的庫(kù)存預(yù)計(jì)比這一標(biāo)準(zhǔn)還低6.9%。而第一季度的庫(kù)存會(huì)維持在可滿足要求的平衡水平上，庫(kù)存將達(dá)到非常低的水平--甚至有幾種具體設(shè)備會(huì)接近短缺的邊緣。　　圖示為iSuppli
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2010年半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)熱點(diǎn)分析

　　伴隨著新年鐘聲，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)渡過了艱難的2009年。在新的一年中，隨著全球經(jīng)濟(jì)的整體回暖，哪些市場(chǎng)將快速成長(zhǎng)，哪些市場(chǎng)增速將減緩，這無疑是當(dāng)前業(yè)界關(guān)注的話題。《中國(guó)電子報(bào)》記者特就半導(dǎo)體主要熱點(diǎn)市場(chǎng)進(jìn)行解讀。　　1 中國(guó)芯片市場(chǎng)2010年有望強(qiáng)勁反彈　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli公司的預(yù)測(cè)，隨著電子產(chǎn)品出口從國(guó)際金融危機(jī)中復(fù)蘇，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2010年大力反彈。2009年，在中國(guó)政府經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃的扶助下，液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場(chǎng)受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片物聯(lián)網(wǎng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年終盤點(diǎn) 2009年我們從容面對(duì)

　　金融危機(jī)正沖擊著實(shí)體經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，作為高科技的一大推動(dòng)力，半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)面臨市場(chǎng)衰退。回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，周期性的波動(dòng)總是不可避免的話題，只不過這次更強(qiáng)烈點(diǎn)而已。面臨這樣的危機(jī)，半導(dǎo)體人該怎樣在不確定的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)下求生存、求發(fā)展?經(jīng)歷了屢次波峰和波谷，或許我們更有信心、有經(jīng)驗(yàn)渡過“冬天”,從容面對(duì)2009,迎接產(chǎn)業(yè)的春天。　　關(guān)悅生，應(yīng)用材料投資(中國(guó))有限公司總裁　　2008年對(duì)于我們大家來說都是充滿挑戰(zhàn)的一年。我們的半導(dǎo)體、顯示器和相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)也在一定程度上受到
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體太陽能光伏

Xilinx的CEO談半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步論

　　Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨(dú)家系列釆訪時(shí)，談到從過去的12個(gè)月到未來semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)。　　從2009年開始過去半導(dǎo)體工業(yè)的那種類推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導(dǎo)體公司及未來的全球電子市場(chǎng)的生存需要。　　此次經(jīng)濟(jì)的下降周期加速了技術(shù)與貿(mào)易挑戰(zhàn)，同時(shí)由于產(chǎn)品可移動(dòng)性和無限連結(jié)的市場(chǎng)需求，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)度提高。所以要求設(shè)計(jì)公司必須提高產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的精準(zhǔn)度，嚴(yán)格控制成本開支，尤其是在ASIC和ASSP電路設(shè)計(jì)中必須重視的工程費(fèi)用的不斷
關(guān)鍵字： Xilinx 半導(dǎo)體 ASIC

全球半導(dǎo)體銷售額11月繼續(xù)好轉(zhuǎn)

　　按卡內(nèi)基公司(挪威奧斯陸)的報(bào)道，全球半導(dǎo)體芯片的11月銷售額，依9-11月的平均值計(jì)達(dá)到225億美元，相比于10月的217億美元。　　卡內(nèi)基的分析師Bruce Diesen認(rèn)為與2008年的同期三個(gè)月平均值比較上升7.7%，但是如果拿11月的單月銷售額與去年同期比較增加達(dá)26%。　　由此表示全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正從一個(gè)下降市場(chǎng)走向健康的復(fù)蘇。　　Diesen的根據(jù)是來自PC、手機(jī)、汽車與消費(fèi)類電子等的全方位趨強(qiáng)。　　因此卡內(nèi)基也改変2009年半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè)由下降12%，再次修正為下降
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]