- 據(jù)國外媒體報道,半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA”)周一發(fā)布報告稱,2010年全球半導體銷售額將達到3005億美元,同比增長32.8%。
如果實現(xiàn)該目標,這將是全球半導體年銷售額首次突破3000億美元大關。但在未來幾年內(nèi),半導體市場則不容樂觀。SIA預計,2011年銷售額將達到3187億美元,漲幅只有6%。2012年預計將達到3297億美元,漲幅為3.4%。
SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱:“今年全球半導體銷售額之所以將創(chuàng)紀錄,是因
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半導體 芯片
- 中國半導體行業(yè)協(xié)會表示,“十二五”期間,我國半導體行業(yè)的投資有望超過2700億元,較“十一五”增加1倍。
全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸,09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標100億日元,為09年的3倍。
意法半導體表示,不計存儲芯片在內(nèi)的全球芯片市場預計10年增幅將在20%至30%之間,11年將增長5%至10%,并認為該公司業(yè)績?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。
資策會產(chǎn)業(yè)情
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半導體 芯片
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3D IC技術以及相關教育計劃的認知度和可見性。
GSA高薪聘請半導體行業(yè)的資深專家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領袖和領導3D IC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3D IC工作團隊,并由Reiter領導。這支團隊將云集幾大主要半導體公司及供應鏈的重要力量,包括EDA、封裝和代工。
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半導體 3D集成電路
- 繼美國美光科技公司“砸下”3億美元發(fā)展半導體測試項目之后,韓國SIMMTECH公司昨日也擲金1.01億美元,在西安建成該公司本土以外的第一個半導體零部件項目生產(chǎn)基地,西安為此新增就業(yè)近千人,也預示著西安半導體蓄勢擴張“不差錢”。
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SIMMTECH 半導體
- 日前,天津市經(jīng)濟和信息化委員會與工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同建設工信部軟件與集成電路促進中心天津分中心。據(jù)悉,該中心將落戶津南區(qū)海河科技園。天津市副市長王治平出席簽約儀式,并會見工信部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤一行。
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集成電路 半導體
- 尊敬的關司長、尊敬的蔣理事長、羅院長,很高興代表半導體協(xié)會在2010中國半導體市場年會做一個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下,再講一點我個人的觀點。
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集成電路 半導體
- 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日指出,2010年9月全球半導體3個月移動平均銷售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元,已連續(xù)第7個月出現(xiàn)月成長局面,與去年同期相比成長26.2%。Q3銷售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。
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- 據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli,第三季度半導體庫存可能已進入供應過剩水準。
2010年第三季度,芯片供應商的半導體庫存天數(shù)(DOI)估計已升至75.9天,比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。
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半導體 芯片
- 面向超越22nm工藝的最尖端半導體而正在研發(fā)的新技術——采用13.5nm這一超短波長的新一代曝光技術EUV(extreme ultraviolet)即將展露鋒芒。由于EUV曝光技術實現(xiàn)了半導體的極小線寬,因而被稱為“終極的曝光技術”。另一方面,與現(xiàn)有的曝光技術相比,用于批量生產(chǎn)的技術壁壘非常高,所以至今為止仍無法擺脫“夢幻”技術的色彩。與以往的曝光技術相比,其技術壁壘之高主要體現(xiàn)在光源波長非常小上。
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半導體 EUV曝光技術
- 據(jù)韓國媒體報導,針對日前日本經(jīng)濟新聞發(fā)布的全球性半導體3大龍頭三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)將共同研發(fā)次世代半導體制造技術等相關新聞內(nèi)容,三星方面已鄭重否認。
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三星 半導體
- 2010年10月21日-23日,由上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦的“張江集成電路企業(yè)聯(lián)合參展第二次活動”,在蘇州國際博覽中心成功舉辦?;顒臃错憻崃?,得到參展企業(yè)的一致好評。
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- 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀日前在員工運動會上宣布,以后每季都會發(fā)放員工分紅。
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- 半導體工藝裝備是一個非常復雜的系統(tǒng)。多年來,中國半導體行業(yè)所需設備幾乎全部依賴進口。近20年來,中國半導體行業(yè)的強勁發(fā)展不僅沒有拉動中國半導體裝備的發(fā)展,反而由于引進的沖擊使中國的半導體設備行業(yè)瀕臨全軍覆沒。
隨著中國近年來集成電路、光伏、LED、FPD產(chǎn)業(yè)與國際先進水平差距的縮小,相關的配套材料、零備件、工藝設備、維護服務等支撐行業(yè)迎來了千載難逢的發(fā)展機遇。國家重大科技專項的實施,大大增強了中國半導體裝備產(chǎn)業(yè)的整體競爭能力。
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半導體 等離子刻蝕機
- 據(jù)《上海證券報》10月28日報道,中國半導體行業(yè)協(xié)會表示,“十二五”期間,我國半導體行業(yè)的投資有望超過2700億元,較“十一五”增加1倍。
報道稱,該協(xié)會人士表示,我國將繼續(xù)通過“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產(chǎn)業(yè),且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下,中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來一個“黃金時期”,龍頭上市公司有望被培育成具有國際競爭力的企業(yè)。
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半導體 極大規(guī)模集成電路
- IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為,半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好,隨時都有反轉向上的可能,而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長,硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。
林文伯表示,根據(jù)國際Fabless大廠對于第四季的營收展望,落在-12%到8%之間,至于國內(nèi)前15大Fabless廠第三季的營收季減6%,進入第四季之后,開始出現(xiàn)調(diào)降庫存的動作,也降低封測外包的訂單,不過觀察系統(tǒng)廠商包括蘋果、諾基亞、英特爾對于第四季展望都相對樂觀。
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半導體 IC封測
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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