半導體文章進入半導體技術(shù)社區(qū)

2012年十大新興產(chǎn)業(yè)為半導體市場注入增長因素

　　2012年對于半導體產(chǎn)業(yè)無疑將是具有挑戰(zhàn)性的一年。若干全球宏觀經(jīng)濟問題不僅影響半導體產(chǎn)業(yè)，還會對全球經(jīng)濟產(chǎn)生負面影響。失業(yè)率居高不下，對經(jīng)濟衰退的擔憂，目前的歐洲債務(wù)危機，中國、印度和巴西的通脹，這些經(jīng)濟問題將會使半導體市場增長速度放緩。　　好消息是，十大新興產(chǎn)業(yè)(LED照明、智能電網(wǎng)、新能源、LTE通信、智能手機、智能電視、平板電腦、云計算、電動汽車和個人醫(yī)療電子)為2012年的半導體市場注入了不少推動需求增長的因素。　　LED照明將變得像白熾燈一樣普及今天已經(jīng)是業(yè)界的一個廣泛共識，美國、歐
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巴克萊下調(diào)Intel等五家半導體公司股票評級

　　據(jù)了解，巴克萊資本(Barclays Capital)本周二下調(diào)了英特爾(Intel)、應(yīng)用材料、Freescale半導體、Microchip Technology和Spansion等五家半導體公司的股票評級，由“增持”(overweight)降至“持股觀望”(equal-weight)。　　巴克萊資本表示，由于庫存調(diào)整延伸至今年第一季度，而工業(yè)恢復(fù)要到下半年才能出現(xiàn)，2012年美國半導體股票將出現(xiàn)波動。巴克萊分析師繆斯(C.J.Muse)在給客戶一
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半導體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

　　時序即將進入2012年，半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預(yù)期3DIC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。　　3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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半導體動能漸弱類比穩(wěn)健成長

　　Gartner估計今年全球半導體營收較去年微增，未來動能漸弱。今年英特爾仍是領(lǐng)先龍頭，高通則受惠行動裝置，年增率達36.3%;在全球類比市場，DIGITIMESResearch預(yù)期可穩(wěn)健成長。　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)初步統(tǒng)計結(jié)果，2011年全球半導體營收較2010年微幅增加0.9%，達到3020億美元。　　顧能表示，2011年前10大半導體廠商營收，英特爾依舊是龍頭，營收達510.52億美元，年增21.6%;第2名為三星電子，年度營收為291.5億美元，年增3.7%;第
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半導體資本支出將減大和證估將少9%

　　半導體產(chǎn)業(yè)今年下半年同樣受到終端需求疲弱、供應(yīng)鏈庫存修正影響業(yè)績表現(xiàn)，迎接2012年的到來，市場預(yù)期供應(yīng)鏈庫存去化完成后將有望帶起新的一波備庫存動能，第一季將是落底時機;大和證券也在最新報告中針對半導體設(shè)備與DRAM族群提出看法，認為由行動裝置推升的高階制程需求將是設(shè)備業(yè)明年表現(xiàn)主軸，而DRAM價格預(yù)料將在明年第一季后才有機會出現(xiàn)反彈狀況。　　針對明年半導體設(shè)備族群表現(xiàn)，大和證券認為，在臺積電與英特爾等大廠資本支出都可能減少的情況下都可能減少的情況下，預(yù)估明年半導體大廠資本支出將較今年減少9%，不
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2012半導體產(chǎn)業(yè)僅個位數(shù)成長

2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)僅個位數(shù)成長似乎已成業(yè)界共識，成長率分別從2~8%不等，雖然產(chǎn)業(yè)維持成長態(tài)勢，但也將面臨許多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經(jīng)理馬光華便表示，已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例子，包括封裝業(yè)與太陽能合作，也有封裝業(yè)跨足LED領(lǐng)域的情況。此外，他認為產(chǎn)業(yè)不會有獨大的情況，存在2個以上的主要廠商才是正常。　　2011年景氣不如年初所預(yù)期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢，主要受到日本311地震、歐債問題及
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半導體廠商華宏宣布與宏力合并挑戰(zhàn)中芯國際

　　北京時間12月30日早間消息，華宏半導體和宏力半導體周四宣布，兩家公司已達成并購協(xié)議。這一并購體現(xiàn)了中國半導體行業(yè)的整合，雙方并未披露這筆交易的財務(wù)條款。　　在這筆交易中，華宏半導體將面向宏力半導體股東發(fā)行新股，以換取宏力半導體的所有流通股。合并后的公司將成為中國內(nèi)地最大芯片制造商中芯國際的重要競爭對手，而中芯國際已經(jīng)面臨著臺灣芯片廠商的激烈競爭。　　這一并購還表明，資本密集型的外包芯片制造行業(yè)公司已開始尋找新方式，通過合作及降低投資成本，來保證先進的生產(chǎn)線繼續(xù)運轉(zhuǎn)。　　并購?fù)瓿珊?，華宏半
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遼沈地區(qū)半導體裝備產(chǎn)業(yè)強勢崛起

　　半導體裝備制造產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性和先導性產(chǎn)業(yè)，10余年間，在國家增強自主創(chuàng)新能力和振興東北老工業(yè)基地等戰(zhàn)略方針的引導下，遼寧半導體裝備制造產(chǎn)業(yè)以沈陽為中心實現(xiàn)了從無到有、從小到大、由弱到強的歷史性轉(zhuǎn)變：建成了國內(nèi)首個IC裝備控制軟件平臺和IC裝備專業(yè)孵化器，攻克了多個制約我國半導體設(shè)備的生產(chǎn)工藝和關(guān)鍵技術(shù)，創(chuàng)造了300余項科研成果，成功研制出6-12英寸等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)、勻膠顯影、單片濕法刻蝕和凸點封裝噴涂膠等系列整機設(shè)備以及300mm IC生產(chǎn)線自動物料搬運系統(tǒng)、直接驅(qū)動真
關(guān)鍵字：半導體光刻設(shè)備

半導體工藝微細化遇阻

　　半導體工藝技術(shù)在不斷進步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。不過，雖然技術(shù)在不斷進步，但很多工藝技術(shù)人員都擁有閉塞感。因為工藝技術(shù)革新的關(guān)鍵——微細化讓人擔心。決定微細化成敗的蝕刻技術(shù)沒有找到突破口，由微細化帶來的成本優(yōu)勢越來越難以確認。而在微細化以外的技術(shù)方面，2011年出現(xiàn)了頗受關(guān)注的話題，美國英特爾宣布三維晶體管實用化、臺積電(TSMC)宣布建設(shè)450mm晶圓生產(chǎn)線。這些技術(shù)正在逐漸擴大到全行業(yè)。　　量產(chǎn)中遲遲無法
關(guān)鍵字：半導體 EUV光刻技術(shù)

京元電：半導體有三關(guān)卡

　　因應(yīng)全球景氣混沌不明，京元電手握百億銀彈對抗低迷的景氣;京元電董事長李金恭27日表示，明年整個半導體產(chǎn)業(yè)將面臨三道關(guān)卡，首要是歐債風暴能遠離。　　曾經(jīng)歷網(wǎng)絡(luò)泡沬、SARS危機及全球金融風暴的李金恭，以他過去對總體經(jīng)濟局勢的變遷所練就的市場敏銳度，他表示，明年全球經(jīng)濟景氣能否回溫，恐怕要先過三個關(guān)卡，歐債問題、美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)、以及新興市場消費表現(xiàn)。　　李金恭指出，目前美國包括新屋開工率、銷售率、失率業(yè)及耐久財訂單等各項經(jīng)濟數(shù)據(jù)有逐漸好轉(zhuǎn)跡象，感恩節(jié)和圣誕節(jié)買氣也不差，接下來要看華人農(nóng)歷春節(jié)的消費表
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半導體的特性

半導體的特性半導體的導電性能比導體差而比絕緣體強。實際上，半導體與導體、絕緣體的區(qū)別在不僅在于導電能 ...
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半導體淘汰賽持續(xù) 上游設(shè)備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)

　　近幾年半導體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導體廠有能力投資，設(shè)備商會面臨更嚴峻挑戰(zhàn)，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。　　半導體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時持續(xù)投資，三星、臺積電都是此法則的忠實信徒;不過，歷史人人會讀、道
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信號鏈基礎(chǔ)知識# 55：高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器的數(shù)字特性

當今的高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 通常都包含有許多數(shù)字信號處理模塊，讓其更加易于使用。應(yīng)論述需要，我們使用了 TI ...
關(guān)鍵字：信號鏈基礎(chǔ)知識、SCB、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、DAC、內(nèi)插、調(diào)制、混頻、數(shù)字正交調(diào)制器、IQ 調(diào)制器、正交調(diào)制器校正、邊帶抑制、LO 饋通、模擬、半導體、德州儀器、TI

Gartner初估2011年全球半導體營收成長率0.9%

　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 初步統(tǒng)計結(jié)果， 2011年全球半導體營收較 2010年微幅增加0.9%，達到3,020億美元。半導體產(chǎn)業(yè)在今年年初雖有強勁表現(xiàn)，但隨著對整體經(jīng)濟的憂慮漸增，導致2011年設(shè)備及半導體的訂單減少。　　Gartner半導體研究總監(jiān)Stephan Ohr表示：「半導體產(chǎn)業(yè)在今年年初有不錯的表現(xiàn)，很大的原因系延續(xù)2010年的繁榮;但隨著整體經(jīng)濟不確定性于年中逐漸升高，使消費者延遲購買。政府為避免承擔更多債務(wù)而暫緩基礎(chǔ)建設(shè)的擴大支出計劃。設(shè)備庫存隨著時間增加，影響層
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孫加興：移動互聯(lián)網(wǎng)時代的半導體產(chǎn)業(yè)

　　在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。　　以下是工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心、集成電路處處長孫加興在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：　　尊敬的各位領(lǐng)導、各位專家、各位企業(yè)同仁、各位媒體的朋友們：大家早上好! 　　首先我再一次表達對各位的歉意，因為我們會議臨時提前30分
關(guān)鍵字：中國芯半導體 CSIP2011

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]