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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體

半導體激光管(LD)的電源系統(tǒng)設計

  • 半導體激光管(LD)和普通二極管采用不同工藝,但電壓和電流特性基本相同。在工作點時,小電壓變化會導致激光管電流變化較大。此外電流紋波過大也會使得激光器輸出不穩(wěn)定。二極管激光器對它的驅動電源有十分嚴格的要求
  • 關鍵字: 系統(tǒng)  設計  電源  LD  激光  半導體  

意法半導體第一季度凈虧損1.76億美元 同比降20%

  •   意法半導體發(fā)布了2012財年第一季度財報。報告顯示,意法半導體第一季度凈虧損為1.76億美元,主要由于面向無線客戶的銷售表現疲弱,繼續(xù)導致其盈利表現承壓。   在截至3月31日的這一財季,意法半導體凈虧損為1.76億美元,每股虧損20美分,這一業(yè)績不及去年同期。2011財年第一季度,意法半導體凈利潤為1.7億美元,每股收益19美分。不計入重組支出、課稅影響及其他調整性因素,意法半導體第一季度每股虧損為14美分,去年同期每股收益為20美分,這一業(yè)績不及分析師預期。湯森路透調查顯示,分析師平均預期意法半
  • 關鍵字: 意法半導體  半導體  

2012年純半導體代工市場預計增長12%

  •   根據IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告,熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加,將會推動今年全球半導體代工事業(yè)的成長。   今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導體產業(yè)預期的3倍水準。自第1季晚期起,晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升,營收預計將在傳統(tǒng)旺季第3季達到頂峰。   今年成長快速,較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善,系因經濟衰退之后,2010年驚人成長45%,致使去年成長速度減緩
  • 關鍵字: 半導體  晶圓代工  

賽靈思Vivado設計套件震撼登場

  • 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前全球公開發(fā)布以 IP及系統(tǒng)為中心的新一代顛覆性設計環(huán)境 Vivado 設計套件,致力于在未來十年加速“All Programmable”器件的設計生產力。Vivado不僅能加速可編程邏輯和 IO 的設計速度,而且還可提高可編程系統(tǒng)的集成度和實現速度,讓器件能夠集成 3D堆疊硅片互聯技術、ARM 處理系統(tǒng)、模擬混合信號 (AMS) 和絕大大部分半導體IP 核。Vivado 設計套件突破了可編程系統(tǒng)集成度和實現速度
  • 關鍵字: 賽靈思  半導體  Vivado  

飛兆榮獲王氏港建科技頒發(fā)供應商獎項

  • 全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布榮獲王氏港建科技有限公司(WKK Technology Limited, WKKT) 頒發(fā)供應商獎。王氏港建科技是總部位于香港的全球性電子制造服務(EMS)企業(yè),而飛兆半導體一直為該公司提供品種繁多的產品。這個獎項是對飛兆半導體包括在交付時間表、客戶服務和設計支持方面等各項出色服務的認可。
  • 關鍵字: 飛兆  半導體  

2012年2月中國半導體分立器件產量增長近16%

  •   2012年1-2月,我國電子器件行業(yè)生產增速穩(wěn)居電子信息行業(yè)之首,光電器件成為拉動行業(yè)增長的重要力量。   電子元件產品中,1-2月半導體分立器件累計產量為594.31億只,同比增長8.9%,比2011年同期增速上升0.86個百分點。2月當月,中國半導體分立器件產量為315.86億只,同比增長15.95%,增幅比2011年同期增速增長7.3個百分點。
  • 關鍵字: 半導體  電子元件  

2012年純半導體代工市場預計增長12%

  •   根據IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告,熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加,將會推動今年全球半導體代工事業(yè)的成長。   今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導體產業(yè)預期的3倍水準。自第1季晚期起,晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升,營收預計將在傳統(tǒng)旺季第3季達到頂峰。   今年成長快速,較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善,系因經濟衰退之后,2010年驚人成長45%,致使去年成長速度減緩
  • 關鍵字: 半導體  晶圓  

半導體技術未來的發(fā)展趨勢

  •   全球半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應用處理器主導市場,其中三星占據最大份額,未來產業(yè)格局又將如何分布?   鑒于智能設備中長期的增長情況,預計在未來幾年全球應用處理器市場也將呈爆炸性增長。盡管2011年全球應用處理器市場預計只有約100億美元,與CPU 400億美元的銷售額形成強烈反差,但研究機構仍然大膽預測2015年全球應用處理器市場將急劇擴大至380億美元。與此同時,雖然智能設備出貨量已領先于PC,但應用處理器的平均單價(ASP)為
  • 關鍵字: 半導體  應用處理器  

富昌榮膺“2011年度恩智浦半導體杰出設計”獎

  • 近日,富昌電子榮膺恩智浦半導體(NXP)所頒發(fā)的“2011年度杰出設計”獎(Design Win Excellence Award 2011),該獎項旨在表彰富昌電子在亞洲的需求創(chuàng)造表現突出,并且達成多項主要產品的設計導入(Design Win)。
  • 關鍵字: 富昌  恩智浦  半導體  

第二屆中國電子行業(yè)中小企業(yè)峰會在深圳舉行

  • 一場以“突破中小企業(yè)發(fā)展困局”為主題,旨在破解當前全球經濟形勢下,我國電子信息行業(yè)中小企業(yè)當今發(fā)展困境的盛會——第二屆中國電子行業(yè)中小企業(yè)峰會在深圳會展中心隆重舉行,來自政府和行業(yè)主管部門、專家學者及全國各地的電子信息行業(yè)中小企業(yè)掌門人近千名專家和代表參加了會議。
  • 關鍵字: 電子信息  半導體  

Mouser發(fā)布全新智能材料清單管理工具

  •   半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布在其獲獎的網站(Mouser.com)上發(fā)布全新的材料清單(BOM)工具。這款創(chuàng)新的BOM工具可將客戶導入的材料清單直接轉換成業(yè)界領先的物料查詢與訂購平臺。   Mouser的全新BOM管理工具面向擁有我的 Mouser帳戶(My Mouser Account)的所有用戶開放,允許用戶導入新的BOM或瀏覽保存在其帳戶內的BOM。Mouser互聯網業(yè)務部副總裁Hayne Shumate解釋道:“我們的目
  • 關鍵字: Mouser  半導體  

分析解讀世界半導體技術的發(fā)展大趨勢

  •   IBM半導體研發(fā)中心技術開發(fā)副總裁PercyGilbert2月8日在“世界半導體東京峰會2012”發(fā)表了演講,他說,半導體技術的進步為社會帶來了互聯網的普及等變革,今后還要繼續(xù)推進該技術的發(fā)展。不過,除了傳統(tǒng)技術之外,器件、制造及材料的技術革新變得不可或缺。同時,業(yè)務模式也要革新,IBM作為研發(fā)型半導體公司稱“合作”尤其重要,IBM的“共生系統(tǒng)”戰(zhàn)略不僅要聯手半導體廠商,還要與設備廠商、裝置及材料廠商合作,由此來分擔研發(fā)投資。
  • 關鍵字: IBM  半導體  

如何處理高 di/dt 負載瞬態(tài)(上)

意法宣布Autonomie OpenWorld創(chuàng)意大賽獲獎名單

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布OpenWorld設計大賽圓滿結束。本屆大獎賽于2011年3月開賽,歷時一年,于2012年3月在意法半導體格勒諾布爾工廠舉行閉幕式及頒獎典禮。在頒獎典禮上,大賽主辦方除了強調為殘障人士實現無障礙公共設施和服務的重要性,同時還為獲獎者頒發(fā)獎狀和獎品,慶祝本屆大賽圓滿成功。
  • 關鍵字: 意法  半導體  

從西安府“巨額補貼”三星電子想到的二三事

  •   最近幾天,有關三星電子計劃在西安投資半導體存儲器廠一事大概是近兩三年來國內半導體業(yè)界最大的新聞,尤其是一些大眾媒體質疑當地政府巨額補貼一說更是把西安和三星電子一起放在了“砧板”上,急得三星電子有關負責人連忙出來“避謠”,稱媒體所指的2000億人民幣的說法只是猜測,而有關優(yōu)惠條件的細節(jié)還在和西安方面洽談當中(廣州日報)。   其實給予外商投資某些優(yōu)惠條件是全球通用的做法,而2000億元補貼的說法看來也是有點捕風捉影,或者是張冠李戴、對數字概念和定義模糊不
  • 關鍵字: 三星電子  半導體  
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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