半導(dǎo)體文章進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

純晶圓代工廠商可以寄望2012年實現(xiàn)兩位數(shù)增長

　　據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報告，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn)，將提高今年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的增長速度。　　2012年純代工廠商的營業(yè)收入預(yù)計將增長到296億美元，比2011年的265億美元勁增12%。這種增長速度將高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，預(yù)計2012年半導(dǎo)體整體營業(yè)收入僅增長4%至3240億美元。從第一季度末開始，代工廠商開始看到需求穩(wěn)步增長，預(yù)計營業(yè)收入將在傳統(tǒng)的旺季第三季度達到頂
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半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場五年內(nèi)翻一番

　　據(jù)美國的一家市場調(diào)研與咨詢機構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場調(diào)查報告顯示，預(yù)計半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元，復(fù)合年增長率高于14%。　　調(diào)查報告指出，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場的增長分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個領(lǐng)域，但預(yù)計片上系統(tǒng)IP的總收入的增長幅度將會更大，復(fù)合年增長率將在19%左右。其中，集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長是最快的，達到21.16%，其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后，位居第二。　　報
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三星西安建生產(chǎn)線全球半導(dǎo)體齊看西安

　　三星中國公司提供的獨家材料顯示，已選定西安作為其半導(dǎo)體項目優(yōu)先協(xié)商城市，從本月起將正式與西安進行業(yè)務(wù)談判，并簽署MOU協(xié)議(記錄有協(xié)商內(nèi)容的協(xié)議書)，預(yù)計年內(nèi)就會開工建設(shè)一條集成電路芯片生產(chǎn)線，并爭取在2013年年底前投產(chǎn)。　　此次芯片生產(chǎn)線為三星電子在西安的一期項目，總投資額為70億美元，生產(chǎn)線月投片產(chǎn)能為10萬片，工藝技術(shù)水平為10納米、12英寸硅圓片，主打產(chǎn)品為NANDFLASH存儲器。　　據(jù)三星方面透露，為了在中國建設(shè)新一代NANDFLASH生產(chǎn)線，三星電子在去年12月就向韓國知識經(jīng)濟
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三星宣布投資70億美元在西安設(shè)立半導(dǎo)體工廠

　　全球最大計算機內(nèi)存生產(chǎn)商韓國三星電子公司(Samsung Electronics Co.)將在中國投資70億美元建立一座半導(dǎo)體工廠。得益于以蘋果公司iPhone智能手機及iPad平板電腦為首的移動設(shè)備的強勁銷售，三星電子內(nèi)存產(chǎn)品的需求也不斷增長。　　三星電子在本周二向監(jiān)管部門提交的文件中表示，此次將建的工廠選址在西安，首期投資為23億美元。根據(jù)計劃，該工廠將從2013年開始生產(chǎn)NAND閃存芯片。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)HIS的估計，全球閃存芯片的需求量在未來五年內(nèi)將大幅增長49%。三星電子在其公告中表示，
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SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額年降7.3%

　　據(jù)國外媒體媒體報道，美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導(dǎo)體銷售成績報告。報告顯示，今年二月全球半導(dǎo)體總銷售額較上一月環(huán)比下滑1.3%，僅為229億美元。　　與2010年2月相比，今年二月份芯片銷售額則同比下滑7.3%。而在美國市場，半導(dǎo)體的銷售額則較一月份環(huán)比增長1.1%。　　“看到美國連續(xù)三個月公布就業(yè)實現(xiàn)增長，這非常令人鼓舞。美國的經(jīng)濟正在復(fù)蘇中?！盨IA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示，“然而，歐洲和亞洲的
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國際半導(dǎo)體巨頭逐鹿汽車電子

　　IC等電子元器件正越來越多的被應(yīng)用到汽車電子技術(shù)中，受到業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注。如今汽車電子行業(yè)已經(jīng)成為國際半導(dǎo)體廠商爭奪的熱點，恩智浦、意法半導(dǎo)體、國際整流器(IR)、英飛凌都開始紛紛推出自己的解決方案。　　隨著人們的生活水平不斷提高，消費者對于車輛舒適性能的追求也在迅速提升中，智能化和數(shù)字化的電子行業(yè)流行趨勢也將在未來汽車電子行業(yè)中逐漸普及開來，汽車應(yīng)用的電子技術(shù)將逐步得到完善。　　目前汽車工業(yè)和電子工業(yè)都處于快速發(fā)展當中，尤其隨著科技的不斷進步，電子技術(shù)將被廣泛應(yīng)用到汽車中，依賴于電子技術(shù)的
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重慶北碚區(qū)啟動半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)科技支撐示范工程

　　日前，重慶市北培區(qū)的“半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)科技支撐示范工程”正式啟動。據(jù)了解，作為市科委第一批科技支撐示范工程項目，該項目力爭用3年時間，攻克大尺寸高品質(zhì)低成本藍寶石產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵核心技術(shù)難點，實現(xiàn)LED材料及應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn)能力，占領(lǐng)全球高端市場。　　今年，市科委為進一步促進科技與經(jīng)濟社會發(fā)展深度融合，切實發(fā)揮科技在推動發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中的支撐和引領(lǐng)作用，對科技計劃項目進行了重大改革。其中“121”科技支撐示范工程是重要的舉措之一，它是指&ldq
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2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測

　　國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴展計劃將有風(fēng)險?！? 　　Rinnen進一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：芯片機遇與挑戰(zhàn)并存

　　《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點上。在剛剛結(jié)束的“2012中國半導(dǎo)體市場年會”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，與會專家與企業(yè)代表就中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展機遇、芯片如何與整機聯(lián)動等方面發(fā)表了精彩的觀點。　　目前來看，制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的矛盾和問題依然突出。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師周子學(xué)指出，我國IC產(chǎn)品市場占有率較低，企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制還沒有形成，專業(yè)設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后，這些
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2012年中國汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計增長14%

　　據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究服務(wù)，隨著中國汽車買家變得更加成熟，他們?nèi)找嬉笃嚫影踩?、更加省油和提供更多的駕駛樂趣，這將促使2012年中國汽車半導(dǎo)體銷售額強勁增長14%。　　2012年中國汽車半導(dǎo)體消費額將從2010年的36億美元增加到42億美元。到2016年，將增長到62億美元，如圖6所示。　　在幾個關(guān)鍵因素的推動下，中國汽車半導(dǎo)體消費2016年以前的復(fù)合年度增長率將達11%。　　首先，消費者越來越重視安全性、燃油效率和可靠性，而這些方面均需要使用半導(dǎo)體來監(jiān)測和控制系統(tǒng)。其
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美林上修晶圓代工成長率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險

　　美林27日公布半導(dǎo)體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評等，目標價31.3元。　　《中國時報》報導(dǎo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長主要來自消費性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運用，以及全球手機大廠第二季到第四季也會陸續(xù)推新機，但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
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Dialog半導(dǎo)體有限公司日前在臺北開設(shè)了亞洲總部

　　Dialog半導(dǎo)體有限公司日前在臺北開設(shè)了亞洲總部，并宣布任命ChristopheChene為負責亞洲區(qū)的副總裁。　　新設(shè)立的辦公室將為拓展新業(yè)務(wù)，以及加強公司在亞洲現(xiàn)有的伙伴關(guān)系、基礎(chǔ)設(shè)施和品牌提供本地化的支持。而此次履新的Chene先生將在這個新的地點工作，負責公司在中國大陸、臺灣地區(qū)和韓國的業(yè)務(wù)活動的拓展。　　Dialog半導(dǎo)體首席執(zhí)行官JalalBagherli說道：“亞洲一直在我們客戶群的開發(fā)中扮演著關(guān)鍵角色。有了新的辦公室和新上任的Christophe來鞏固我們的生意，
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華虹在SEMICON2012展會宣傳與宏力合并后的產(chǎn)品線

　　2011年底合并后成為中國第二大代工企業(yè)的華虹半導(dǎo)體有限公司與宏力半導(dǎo)體制造公司(存續(xù)公司為華虹半導(dǎo)體)，在合并后首次參加了展會。在3月20～22日舉行的“SEMICONChina2012”上，華虹的子公司上海華虹NEC，與原宏力的子公司上海宏力半導(dǎo)體聯(lián)合設(shè)置了展區(qū)，宣傳了兩公司整合后的產(chǎn)品線。　　作為華虹子公司的上海華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體兩家公司今后也將合并，作為一家公司開展業(yè)務(wù)。這兩個子公司合并之后，8英寸晶圓的月產(chǎn)能將達到約14萬片。但目前還處于討論合并細節(jié)的階段
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TI推出裸片解決方案拓展小量半導(dǎo)體封裝選項

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導(dǎo)體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設(shè)計出更小外形的終端設(shè)備。　　采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應(yīng)用的整體系統(tǒng)級可靠性。裸片選
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2011年全球TOP 25半導(dǎo)體廠商排名 Intel創(chuàng)十多年新高

　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IHSiSuppli最新發(fā)表的統(tǒng)計報告，芯片龍頭大廠英特爾(Intel)在2011年全球半導(dǎo)體市場達到15.6%的占有率，創(chuàng)下十多年來新高;除了其核心業(yè)務(wù)的亮眼表現(xiàn)，英特爾并購英飛凌(Infineon)無線芯片業(yè)務(wù)部門，也是使其營收全球市占率大幅進步的原因。　　IHSiSuppli的2011年全球半導(dǎo)體市場報告最終數(shù)據(jù)顯示，2011年英特爾在全球半導(dǎo)體市場的營收市占率，由2010年的13.1%增加了2.5個百分點?！坝⑻貭枠I(yè)績在2011年的大幅成長特別令人矚目;&rdq
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]