半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

2006年12月4日，LSI Logic以40億美元收購(gòu)Agere

　　12月4日，LSI Logic宣布將以價(jià)值約40億美元的股票收購(gòu)Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對(duì)Agere股票的定價(jià)為22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股東持股52% ，原Agere 的股東持股48% ，新公司的名稱為L(zhǎng)SI Logic。預(yù)計(jì)這一交易將在2007年第一季度完成。
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ST公布生物樣品制備處理芯片原型

　　ST公布一個(gè)完整的能夠收集處理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的片上實(shí)驗(yàn)室技術(shù)，ST的研發(fā)計(jì)劃正在為讓醫(yī)學(xué)和法醫(yī)生物樣品快速制備、分析和評(píng)估過(guò)程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的低成本一次性芯片鋪平道路。　　市場(chǎng)上現(xiàn)有的技術(shù)先進(jìn)的生物技術(shù)平臺(tái)如ST的 In-CheckTM “片上實(shí)驗(yàn)室”產(chǎn)品，通過(guò)允許快速檢測(cè)液體生物樣品內(nèi)特定的遺傳物質(zhì)，簡(jiǎn)化了特定疾病的診斷過(guò)程或者食品和水的細(xì)菌污染檢測(cè)過(guò)程。然而，樣品制備仍然需要較長(zhǎng)的時(shí)間，制備過(guò)程離不開技術(shù)熟練的專業(yè)人員和
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ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片

　　ST推出一個(gè)高精度的串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)，該芯片在一個(gè)節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個(gè)嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統(tǒng)可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計(jì)時(shí)精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標(biāo)應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動(dòng)售貨機(jī)、銷售點(diǎn)終端(POS)。　　芯片的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時(shí)、分和秒的數(shù)據(jù)。工作功耗僅為450nA (典型值)，一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
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時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：D 文章編號(hào)：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡(jiǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
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高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

概要：夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來(lái)越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理（PIM ）到商用無(wú)線銷售終端（POS ），在這些復(fù)雜設(shè)
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Socket 在SoC設(shè)計(jì)中的重要性

本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競(jìng)爭(zhēng)性的 SoC設(shè)計(jì)很重要，說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現(xiàn)接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設(shè)計(jì)以滿足更短的上市時(shí)間的必要性，和復(fù)用IP 的優(yōu)勢(shì)。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計(jì)帶來(lái)的靈活性。問題近年來(lái)，半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設(shè)計(jì)重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設(shè)計(jì)周期可以減少上市時(shí)
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SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)

SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。 SoC&nbs
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分立式SOC：漸進(jìn)式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

過(guò)去三十年來(lái)，實(shí)現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠(yuǎn)。用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗蟛煌?nbsp;IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實(shí)--藍(lán)牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標(biāo)相比，這只是模擬與 RF 電路相對(duì)不太復(fù)雜的定制
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ST針對(duì)PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲(chǔ)段粒度的16-Mbit頁(yè)式可擦除串行閃存

意法半導(dǎo)體(ST)針對(duì)PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲(chǔ)段粒度的16-Mbit頁(yè)式可擦除串行閃存最高50MHz SPI兼容總線，快速頁(yè)式擦除，標(biāo)準(zhǔn)引腳，M25PE16是參數(shù)代碼存儲(chǔ)的最佳解決方案意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM)宣布，M25PE系列頁(yè)式可擦除串行閃存產(chǎn)品新增一個(gè)段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲(chǔ)器芯片，該產(chǎn)品是PC BIOS應(yīng)用以及光驅(qū)、數(shù)字錄音機(jī)、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品以及機(jī)頂盒(STB)等消費(fèi)電子存儲(chǔ)應(yīng)用的最佳選擇。作為
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ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮

意法半導(dǎo)體(ST)為在意大利新建的最先進(jìn)的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮意法半導(dǎo)體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)線舉行落成典禮。ST是世界第一個(gè)采用200mm晶片制造微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)品的主要MEMS廠商，新的生產(chǎn)線將會(huì)降低產(chǎn)品的單位成本，同時(shí)還會(huì)加快現(xiàn)有應(yīng)用的普及，以及新MEMS市場(chǎng)的開發(fā)。在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，能夠測(cè)量或監(jiān)測(cè)物體的運(yùn)動(dòng)和傾斜有助于
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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)10月份訂單出貨比為0.95

　　SEMI消息，今年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單總額達(dá)到15億美元，訂單出貨比為0.95，這意味著每交貨100美元的產(chǎn)品將可以獲得95美元的訂單。　　SEMI發(fā)布的訂單出貨比(Book-to-Bill)報(bào)告顯示，根據(jù)全球訂單三個(gè)月滾動(dòng)平均數(shù)據(jù)，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單總額為15億美元，相比上個(gè)月的16.4億美元降低9%，相比去年同期的10.9億美元提高37%。　　于此同時(shí)，10月份的三個(gè)月滾動(dòng)平均出貨量為15.7億美元，相比上個(gè)月的16.7億美元下降6%，相比去年同期的11.5億美元增長(zhǎng)
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ST和Ball-IT合作推出一個(gè)創(chuàng)新的無(wú)線運(yùn)動(dòng)控制器

在2006年11月14日至17日德國(guó)慕尼黑舉行的國(guó)際電子元器件博覽會(huì)上，意法半導(dǎo)體公司展臺(tái)(A5展廳207號(hào))將展出一個(gè)能夠檢測(cè)位置、方向、速度和加速度的無(wú)線智能球。意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進(jìn)實(shí)時(shí)無(wú)線傳感器解決方案的主導(dǎo)廠商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個(gè)創(chuàng)新的基于MEMS技術(shù)的無(wú)線運(yùn)動(dòng)控制裝置。這個(gè)高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)ST展臺(tái)上首次亮相，它的功能可以是一個(gè)免提的個(gè)人計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)、圓規(guī)、皮尺、步程計(jì)或者一個(gè)三維
關(guān)鍵字： Ball-IT ST 工業(yè)控制控制器通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線無(wú)線運(yùn)動(dòng) 意法半導(dǎo)體工業(yè)控制

ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機(jī)的最佳選擇

新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM20，是目前市場(chǎng)上功耗最低的溫度傳感器意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個(gè)采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對(duì)電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機(jī)等電池供電的應(yīng)用設(shè)備，因?yàn)檫@些產(chǎn)品要求在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在可以直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。新產(chǎn)品是一個(gè)
關(guān)鍵字： 3G ST 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 溫度傳感器無(wú)線消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子

ST公布Q3及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體（ST）公布2006年第三季度及前九個(gè)月的營(yíng)業(yè)收入和收益報(bào)告
關(guān)鍵字： Q3財(cái)報(bào) ST 意法半導(dǎo)體

2006年全球半導(dǎo)體銷售將達(dá)2557億美元

10月15日消息，雖然今年半導(dǎo)體需求沒有大幅度下降的跡象，但是，市場(chǎng)研究公司iSuppli預(yù)測(cè)2006年全球半導(dǎo)體銷售將增長(zhǎng)7.8%，從2005年的2372億美元增長(zhǎng)到2557億美元。iSuppli今年6月份預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長(zhǎng)7.9%。　　iSuppli主要分析師Gary Grandbois表示，在過(guò)去的兩年里，PC和手機(jī)市場(chǎng)的需求是推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。這兩個(gè)市場(chǎng)在2006年仍將健康增長(zhǎng)。　　iSupp
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