半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊
LED基本理論知識(1)
- 一、 半導體發(fā)光二極管工作原理、特性及應用 (一)LED發(fā)光原理 發(fā)光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化鎵)、GaP(磷化鎵)、GaAsP(磷砷化鎵)等半導體制成的,其核心是PN結。因此它具有一般P-N結的I-N特性,即正向導通,反向截止、擊穿特性。此外,在一定條件下,它還具有發(fā)光特性。在正向電壓下,電子由N區(qū)注入P區(qū),空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進入對方區(qū)域的少數(shù)載流子(少子)一部分與多數(shù)載流子(多子)復合而發(fā)光,如圖1所示。 假設發(fā)光是在P區(qū)中發(fā)生的,那么注入的電子與價帶空穴直接復合而發(fā)
- 關鍵字: LED 半導體 發(fā)光二極管 消費電子 發(fā)光二極管 LED 消費電子
ST針對照明以及光反饋應用推出一體式光傳感器解決方案
- ST宣布該公司針對手機、筆記本電腦和液晶電視中的各種光學應用開發(fā)出第一個高度集成的亮度彩色一體式傳感器IC。新產品VM6101是市場第一個具備彩色光和環(huán)境亮度測量功能的傳感器IC,內嵌系統(tǒng)接口集成外設無需任何外部組件,為設備制造商節(jié)省了大量的成本。VM6101特別適合液晶顯示器的自動背光控制應用(冷陰極熒光燈(CCFL)或白光LED)。 DVD視盤機、便攜攝錄機、數(shù)碼相機以及手機和筆記本電腦等便攜影像產品的電池使用時間取決于液晶顯示器的耗電量以及其亮度設置。這款具有標準的I²C/SMBu
- 關鍵字: ST 光反饋應用 解決方案 消費電子 一體式光傳感器 照明 消費電子
ST手機相機產品新增200萬像素的高度集成模塊
- ST針對大眾主流手機相機市場推出一個新的200萬像素相機子系統(tǒng)。新產品VS6724是ST片上相機系列的最新產品,ST現(xiàn)有130萬像素VS6624和VGA分辨率VS6524兩種模塊,這兩個系列產品已在市場上取得成功。該模塊在一個工業(yè)標準的微型封裝內集成了一個高質量的多單元鏡頭和1/4英寸的CMOS傳感器以及片上處理器,能夠提供畫質優(yōu)異的UXGA分辨率的(1600 x 1200 pixels)的圖像輸出。 為滿足競爭激烈的相機手機市場的各種各樣的需求,ST推出了一系列可選
- 關鍵字: 200萬像素 ST 單片機 高度集成模塊 嵌入式系統(tǒng) 手機相機 通訊 網絡 無線 消費電子 模塊 消費電子
半導體新政忽視設計企業(yè) “鼎芯”們融資仍艱難
- 處于審核階段的中國半導體產業(yè)新政策,雖然早成業(yè)內人士的關注焦點,但部分半導體企業(yè)卻并未現(xiàn)出更多期待。相反,它們甚至有些抱怨。 “說實話,我們擔心新政策出來還是一根雞肋。拿‘18號文’(《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》)的優(yōu)惠措施,我們只能看,根本就沒辦法享受,大部分優(yōu)惠都讓半導體生產企業(yè)享受了。”上海一家半導體設計企業(yè)市場部經理有些不滿地對《第一財經日報》說。 &nb
- 關鍵字: 半導體 單片機 鼎芯 艱難 汽車電子 嵌入式系統(tǒng) 融資 設計企業(yè) 消費電子 新政 汽車電子
世界半導體市場展望 持續(xù)增長速度稍緩
- WSTS和SIA日前相繼發(fā)表世界半導體市場的秋季預測報告,WSTS預測2006年世界半導體市場增長8.6%,SIA預測增長9.4%。2006年春WSTS預測增長10.1%,SIA預測增長9.8%,分別作了向下修正。主要原因是PC市場呈現(xiàn)調整局面,Intel和AMD的MPU芯片價格下落,致使MOS微芯片市場經過4年連續(xù)增長之后,跌入負增長。但是,綜觀2006年世界電子產品市場,情況還是不錯的,移動電話增長20%,出貨量超過10億部,數(shù)碼相機出貨量增長11%,MP3激增35%,數(shù)字電視更飚升56%,PC也有1
- 關鍵字: 0701_A 半導體 消費電子 雜志_市場縱橫 消費電子
ST率先推出SO8窄型封裝的1Mbit串行EEPROM
- ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片,這個型號為M24M01的新產品采用微型SO8N封裝,封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm);這個串行EEPROM是目前市場上唯一的在如此小的封裝內擠進高密度存儲器芯片的半導體器件。該產品還有一款是采用SO8W封裝,這款產品內置I2C雙線串口,專門為消費電子和醫(yī)療設備設計,是保存參數(shù)經常被修改的海量數(shù)據(jù)的理想選擇。存儲密度從1千位一直到1兆位,ST的I2C EEPROM系列是目前市場上的最強大的產品陣容。 M2
- 關鍵字: 1Mbit EEPROM SO8窄型封裝 ST 串行 單片機 嵌入式系統(tǒng) 封裝
中國集成電路芯片制造能力在未來三年里將翻一番
- 一直以來,諸多海外半導體工業(yè)分析人士對中國大陸不斷傳出的投資興建半導體芯片廠的消息多有困惑。據(jù)說按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析,由于PC工業(yè)在走下坡路、網絡和移動通訊業(yè)趨于飽和,而新的、具有全局影響力的“殺手級應用”還未有端倪,因此目前全球電子產品應用市場并不需要大量的芯片制造產能來支撐,如果中國大陸的芯片制造產能在未來三年還是像前三年那樣以接近75%的平均年增長率遞增,有人擔心中國人正在浪費資金和產能,而且有可能拖累全球芯片制造業(yè)的盈利能力。 不幸的是,半導體產業(yè)及其延伸的行業(yè)即使在全球范圍來
- 關鍵字: 半導體 產能 芯片制造 制造業(yè)
半導體(st)應用軟件介紹
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