- 本文介紹在現代片上系統(tǒng)(SoC) 設計中使用開放式內核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來的靈活性。
問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
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SoC Socket 半導體 封裝 封裝
- SoC技術的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現。 SoC&nbs
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
- 過去三十年來，實現真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導體業(yè)界孜孜以求的神圣目標。 我們已經取得了巨大成就，但依然任重而道遠。 用數字電路實現模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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- 意法半導體(ST)針對PC BIOS應用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存 最高50MHz SPI兼容總線，快速頁式擦除，標準引腳，M25PE16是參數代碼存儲的最佳解決方案 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)宣布，M25PE系列頁式可擦除串行閃存產品新增一個段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲器芯片，該產品是PC BIOS應用以及光驅、數字錄音機、網絡產品以及機頂盒(STB)等消費電子存儲應用的最佳選擇。作為
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- 意法半導體(ST)為在意大利新建的最先進的200mm MEMS生產線舉行落成典禮 意法半導體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導體晶片生產線舉行落成典禮。ST是世界第一個采用200mm晶片制造微機電系統(tǒng)產品的主要MEMS廠商，新的生產線將會降低產品的單位成本，同時還會加快現有應用的普及，以及新MEMS市場的開發(fā)。 在計算機、消費電子、汽車電子和工業(yè)應用領域中，能夠測量或監(jiān)測物體的運動和傾斜有助于
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- SEMI消息，今年10月份北美半導體設備訂單總額達到15億美元，訂單出貨比為0.95，這意味著每交貨100美元的產品將可以獲得95美元的訂單。
SEMI發(fā)布的訂單出貨比(Book-to-Bill)報告顯示，根據全球訂單三個月滾動平均數據，10月份北美半導體設備市場訂單總額為15億美元，相比上個月的16.4億美元降低9%，相比去年同期的10.9億美元提高37%。
于此同時，10月份的三個月滾動平均出貨量為15.7億美元，相比上個月的16.7億美元下降6%，相比去年同期的11.5億美元增長
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半導體 半導體材料
- 在2006年11月14日至17日德國慕尼黑舉行的國際電子元器件博覽會上，意法半導體公司展臺(A5展廳207號)將展出一個能夠檢測位置、方向、速度和加速度的無線智能球。 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進實時無線傳感器解決方案的主導廠商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個創(chuàng)新的基于MEMS技術的無線運動控制裝置。這個高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國際電子元器件博覽會ST展臺上首次亮相，它的功能可以是一個免提的個人計算機鼠標、圓規(guī)、皮尺、步程計或者一個三維
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Ball-IT ST 工業(yè)控制 控制器 通訊 網絡 無線 無線運動 意法半導體 工業(yè)控制
- 新產品可直接替換工業(yè)標準的LM20，是目前市場上功耗最低的溫度傳感器 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機等電池供電的應用設備，因為這些產品要求在整個溫度范圍內保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產品STLM20是ST新開發(fā)的高精度溫度傳感器系列產品中的第一款產品，在可以直接替換工業(yè)標準LM20的產品中電流消耗處于最低水平。 新產品是一個
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- 意法半導體（ST）公布2006年第三季度及前九個月的營業(yè)收入和收益報告
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Q3財報 ST 意法半導體
- 10月15日消息，雖然今年半導體需求沒有大幅度下降的跡象，但是，市場研究公司iSuppli預測2006年全球半導體銷售將增長7.8%，從2005年的2372億美元增長到2557億美元。iSuppli今年6月份預測今年全球半導體銷售收入將增長7.9%。 iSuppli主要分析師Gary Grandbois表示，在過去的兩年里，PC和手機市場的需求是推動半導體市場銷售增長的主要動力。這兩個市場在2006年仍將健康增長。 iSupp
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半導體 銷售
- 市場調研公司Semico日前發(fā)表研究報告預測，全球半導體行業(yè)增長將持續(xù)到2010年，但07年售額增長速度將會放緩。 該公司認為，新型顛覆性技術和強勁的全球需求，將在2010年以前推動半導體產業(yè)增長。2006年IC銷售額將增長11.6%，2007年增長7%。替代能源成為迅速增長的市場，“創(chuàng)新性”便攜消費產品層出不窮，是中國正在成為IC大國，2006年占半導體市場的份額達23%左右。預計2006年總體半導體市場為2540億美元。IC設備銷售強勁增長，今年資本支出可能上
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- 市場調研機構Gartner公布最新調查數據顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長15.1%達到546億美元，預期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現反彈，增長18.4%。 調研公司表示，今年全球半導體設備投資將增長23.5%，但明年半導體行業(yè)表現疲軟，設備投資將下降2.7%，2008年設備投資將回升，預期將增長23.3%。 調研公司分析師克勞斯說：“今年全球預約的半導體設備投資將繼續(xù)強勁，半導體制造商很快將擴展它們的產能。然而，如果閃存芯片和DRA
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- 據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的一份報告稱，在剛剛過去的幾個月內，歐洲半導體行業(yè)克服了銷售業(yè)績暗淡局面，在今年9月份，歐洲半導體市場銷售收入一舉增長了6.4%，達到34億美元。 SIA稱，全球9月份半導體市場銷售再創(chuàng)新高，總收入達到了214億美元，較上月份增長4.2%。今年9月份，全球范圍內各個地區(qū)的半導體市場都有不同程度的提升，但歐洲市場表現最為突出，與去年同期相比，歐洲半導體市場銷售收入增長了9.3%。 今年9月份，美國半導體市場銷售收入達到了39億美
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- 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當地的報紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產運營，馬上就可以量產最先進的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。 業(yè)界一些專家和權威人士也對這個項目普遍稱道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術的差距縮短５～１０
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- 極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設計， 達到可信計算組最新標準 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎上改進而成的，制造技術采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
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半導體（st）應用軟件介紹
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