ST的TCG 1.2可信平臺模塊進軍0.15微米制造工藝

 

極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設計，
達到可信計算組最新標準

全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎上改進而成的，制造技術采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。

安全芯片TPM嵌入在計算機系統主板內，用于安全地保存密鑰、密碼和數字證書，實現平臺可靠性驗證、信任度量核心根、用戶證書管理等功能。TPM可以用于驗證硬件沒有發(fā)生變化，BIOS設置沒有被修改。自2006年年初起，ST向已經部署該產品的市場領先的臺式機和筆記本電腦廠商提供了幾百萬支TPM芯片。新產品的推出進一步加強了ST在市場上的領先地位，證明了該公司對可信計算技術的不斷投入。 

ST19NP18-TPM達到了可信計算組 TPM規(guī)范最新版1.2版的要求，并支持安全性很高的現場升級功能，例如，升級到可信計算組的未來標準、根據新的安全政策實施改進的安全措施、對新發(fā)現的安全威脅做出快速響應。升級機制充分利用了產品的硬件安全功能和公鑰基礎設施。

基于可信計算組標準的可信功能正在被安裝到大多數新的PC平臺內，領先的PC制造商、主要的母板制造商以及PC OEM廠商都在采用ST的TPM芯片。ST19NP18 TPM成功地通過了利用微軟未來的Windows Vista操作系統的本機設備驅動程序進行的安全性測試，為Vista的新BitLocker Drive Encryption™ 安全功能提供了硬件基礎。

因為ST與軟件廠商簽訂了第三方協議，新的TPM為PC機制造商及OEM廠商提供了一整套軟件開發(fā)工具。該芯片配有NTRU加密系統有限公司授權的TCG核心軟件棧(CTSS)，該軟件為任何基于可信平臺模塊的應用程序提供必要的核心接口和安全服務框架，其他軟件還包括Wave系統公司授權的Embassy®安全中心(ESC)以及加密服務提供商(CSP)，兩種軟件是針對PC機應用開發(fā)的功能強大的可信平臺模塊管理和加密支持使用工具。

可信計算組(TCG)是由主要的軟硬件廠商組成的大聯盟，他們致力于使用安全硬件模塊和跨平臺的軟件接口，創(chuàng)造安全性更高的計算環(huán)境。新產品向后兼容過去的TCG 1.1b版規(guī)范。 

ST19NP18采用4.4mm寬的微型TSSOP28封裝，預計價格在3美元區(qū)間。新產品的樣品現已推出，預計從2007年第一季度初開始量產。

關于可信計算組
可信計算工作組（TCG）是一個非贏利性組織，ST是該組織140個成員中的一員，該組織的成立目標是開發(fā)和推廣通過硬件實現的信任計算和安全技術的開放標準，其中包括跨多個平臺、外設和設備的硬件模塊和軟件接口。該組織的基本目標是幫助用戶保護他們的數據、密碼和密鑰等信息資產的安全，免遭軟件攻擊和物理盜竊。 
1999年由康柏、惠普、IBM、英特爾和微軟發(fā)起成立的可信計算平臺聯盟(TCPA)是這個工作組的前身， TCG采納了現有的TCPA規(guī)范，其中包括主要規(guī)范(TPM 1.1)和PC專用實施規(guī)范。 2003年9月15日TSS(TCG 軟件棧)規(guī)范正式出臺，2003年11月5日TPM 1.2規(guī)范出臺，現在又成立了服務器、存儲器和手機實施規(guī)范工作組。