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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

茍仲文強(qiáng)調(diào)政府大力支持IC業(yè)發(fā)展

  •   由北京市工業(yè)促進(jìn)局和國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)聯(lián)合主辦的2007北京微電子國際研討會(huì)日前在京召開。信息產(chǎn)業(yè)部副部長茍仲文、科技部副部長曹健林、北京市副市長陸昊等出席了開幕式并講話。   茍仲文在講話中說,作為高技術(shù)領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)業(yè)是創(chuàng)新極其活躍的產(chǎn)業(yè),創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展、成長的第一推動(dòng)力。在各級(jí)政府共同支持下,自主創(chuàng)新取得了顯著的成績。   茍仲文說,為了更好地推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,政府正在做的工作主要有三項(xiàng):一是組織制定產(chǎn)業(yè)政策,并將產(chǎn)業(yè)政策法制化,為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更為良好的政策環(huán)境;二是
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半導(dǎo)體技術(shù)在汽車動(dòng)力系統(tǒng)中的應(yīng)用分析

  •     自從2001年4月16日,國家環(huán)??偩终桨l(fā)布了《輕型汽車污染物排放限值及測量方法(II)》,中國正逐步加快對(duì)汽車排放進(jìn)行限制的步伐。     之后,隨著中國汽車保有量和年產(chǎn)量的迅猛發(fā)展,中國為了進(jìn)一步保護(hù)環(huán)境推行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,先后又發(fā)布了國III、國IV法規(guī)(見表I),以追趕歐美等發(fā)達(dá)國家的法規(guī)要求。和國際上排放法規(guī)的推行數(shù)度相比,可以看出,我國推行的力度很強(qiáng),并且推行的步伐也更快。  &nbs
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ST推出可編程Vcom電壓校準(zhǔn)芯片STVM100

  •   法半導(dǎo)體(ST)近日推出一個(gè)內(nèi)置I2C串口的可編程Vcom電壓校準(zhǔn)芯片。新產(chǎn)品簡化了制造商在TFT(薄膜晶體管)液晶顯示板生產(chǎn)過程中消除屏幕閃爍現(xiàn)象的電壓調(diào)整過程。如果與ST獨(dú)有的自動(dòng)閃爍檢測解決方案配合使用,新產(chǎn)品STVM100可以使電壓調(diào)整實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,因?yàn)椴辉傩枰獧C(jī)械式電位差計(jì),這種方法降低了勞動(dòng)成本,同時(shí)提高了產(chǎn)品的可靠性。   屏幕閃爍是TFT-LCD顯示板的固有特性,要想消除閃爍現(xiàn)象,需要在生產(chǎn)過程中調(diào)整Vcom(‘共用電壓’,大約是模擬電源電壓AVDD的二分之一)。如果把Vcom電壓校準(zhǔn)
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日本芯片設(shè)備訂單出貨比下滑 達(dá)四年最低值

  •   一家行業(yè)組織近日表示,今年9月用于制造微芯片的日本設(shè)備的訂單出現(xiàn)了下滑,迫使訂單出貨比因存儲(chǔ)芯片制造商調(diào)整開支計(jì)劃而陷入四年來的低點(diǎn)。今年9月的訂單出貨比為0.73,意味著每做出100日元的銷售額,進(jìn)來的新訂單為73日元。   日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)表示,自從2003年以來,這是最低的讀數(shù),代表著連續(xù)第三個(gè)月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨不足。9月的數(shù)值低于8月的0.81。低于1的數(shù)字一般被認(rèn)為是負(fù)增長。   訂單出貨比是對(duì)芯片制造設(shè)備需求的指示器,該數(shù)據(jù)要花1到12個(gè)月時(shí)間來構(gòu)建和傳遞。初步數(shù)據(jù)現(xiàn)實(shí)
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全球半導(dǎo)體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進(jìn)入關(guān)鍵期

  •   隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低,以及上周末美股重挫,使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺(tái)股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢備受各界關(guān)注,尤其緊接著臺(tái)積電、聯(lián)電財(cái)務(wù)報(bào)告,外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息,以及市場對(duì)晶圓雙雄先進(jìn)工藝價(jià)格下滑,導(dǎo)致毛利率難回高檔存疑慮,加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判,市場籠罩觀望氣氛,為財(cái)務(wù)報(bào)告會(huì)前半導(dǎo)體景氣捎來陣陣寒意。   臺(tái)積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役,對(duì)于臺(tái)積電而言,目前市場充滿多空論調(diào)交戰(zhàn),就連外傳臺(tái)積電擬縮減2
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日本半導(dǎo)體訂單下降 出貨量創(chuàng)四年來新低

  •   上周四,日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱,由于芯片制造商平衡了它們的投資計(jì)劃,今年九月份日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得的訂單繼續(xù)下降,可銷售產(chǎn)品和訂單的比率創(chuàng)四年來新低。   調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,九月份日本可銷售的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品和訂單的比率為0.73,它意味著價(jià)值每100日元的制造半導(dǎo)體的設(shè)備僅獲得了73日元的訂單。這是自2003年三月份以來可銷售產(chǎn)品和訂單比率的最低數(shù)值。   由于銷售疲軟,日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單連續(xù)三個(gè)月下降。八月份,日本芯片設(shè)備制造商獲得的全球訂單為1396.7億日元,可銷售的半導(dǎo)體制造
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全球Q1半導(dǎo)體銷售107.5億美元 中韓增長強(qiáng)

  •   根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)SEMI的報(bào)道,2007年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達(dá)到了107.5億美元,比2006年第四季度的銷售額增長了4%,相對(duì)于去年同期增長了12%。   SEMI的數(shù)據(jù)是和日本的半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)聯(lián)合收集的,全球有150多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商為其提供了每月的數(shù)據(jù)。   SEMI還報(bào)道了2007年一季度的全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)到了105億美元,比上年同期增長了6%,但相對(duì)與2006年第四季度則下降了5%。   SEMI的董事長兼首席執(zhí)行官StanleyTMyers說:“全球2007年一季度的
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DSP市場急剎車 TI從多方面尋求創(chuàng)新與突破

  •   日前,調(diào)研公司iSuppli發(fā)布的一項(xiàng)預(yù)測中指出,今年全球的DSP銷售收入將會(huì)首次出現(xiàn)負(fù)增長,即2007年全球DSP的銷售收入增長為-0.6%,而就在2006年全球DSP的增長還是12.3%,在各類半導(dǎo)體器件中屬于增長率較高的領(lǐng)域。為什么會(huì)出現(xiàn)如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對(duì)《國際電子商情》記者解釋:“我們預(yù)測2007年DSP銷售收入出現(xiàn)下降的主要原因有兩個(gè):一個(gè)是由于在手機(jī)市場,TI的收入下降、ADI的退出導(dǎo)致以DSP架構(gòu)為主的基帶芯片收入降低,而以ASIC/ASSP邏輯IC架
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手機(jī)市場整合 基帶芯片供應(yīng)商將優(yōu)勝劣汰

  •   據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli,手機(jī)和手機(jī)半導(dǎo)體市場將進(jìn)入整合階段,可能導(dǎo)致基帶芯片供應(yīng)商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。   iSuppli在報(bào)告中指出,最近幾年中國的許多小型手機(jī)廠商已經(jīng)退出市場,加之明基-西門子(BenQ-Siemens)破產(chǎn),導(dǎo)致市場份額日益集中到五大手機(jī)OEM廠商手中。2006年,五大OEM廠商占全球手機(jī)出貨量的83%,高于2005年時(shí)的75.6%。   據(jù)iSuppli,繼2006年全球手機(jī)出貨量增長20.1%之后,預(yù)計(jì)2007年增長率下降至13.1%,2008年下降至11.6%。iSup
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eMEX07:半導(dǎo)體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級(jí)

  •   10月17日蘇州報(bào)道,10月18日至21日,由國家商務(wù)部、國家信息產(chǎn)業(yè)部、國務(wù)院臺(tái)灣事務(wù)辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會(huì)(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會(huì)規(guī)模宏大,600多家企業(yè),近1700個(gè)展位,展示面積達(dá)到4.4萬平米。   自2002年以來,中國蘇州電子信息博覽會(huì)已經(jīng)成功舉辦了五屆,它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車鴥?nèi)外電子廠商等多方關(guān)注,連接著長三角全球電子IT產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢及地理位置獨(dú)特,加上主辦方的全力打造,目前,已經(jīng)成為中國匯聚
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電子知識(shí):半導(dǎo)體器件鑒定試驗(yàn)技術(shù)的研究

  • 1 引言      眾所周知,可靠性鑒定工作對(duì)保證半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要,無論是新品研制,還是成熟產(chǎn)品(老品)生產(chǎn),無不以鑒定試驗(yàn)作為檢驗(yàn)其質(zhì)量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗(yàn),半導(dǎo)體器件鑒定工作共有各類試驗(yàn)20余組,需要樣品100余個(gè)??疾閮?nèi)容包括壽命、耐各種惡劣環(huán)境能力等反映半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性的所有指標(biāo)。   鑒定試驗(yàn)不僅對(duì)半導(dǎo)體器件質(zhì)量,對(duì)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)方提出了高要求,也對(duì)試驗(yàn)方,即鑒定方同樣提出了高要求。半導(dǎo)體領(lǐng)域長期對(duì)前者十分重視,投入了大量人力、物力進(jìn)行研究,然而
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30年:見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨歷程

  •       過去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在,新的飛兆人埋下頭來,踏踏實(shí)實(shí)、兢兢業(yè)業(yè),面對(duì)市場選好自己的定位,做一家領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體技術(shù)提供商。 從滄海到桑田   2007年是飛兆半導(dǎo)體公司誕生50周年。飛兆這個(gè)名字只是近些年來逐漸被人們習(xí)慣的叫法。它的英文名字是Fairchid,許多年前,人們叫它仙童半導(dǎo)體。這是一個(gè)非常浪漫的公司名字。幾十年前,在硅谷,仙童的名字就如同圣經(jīng)一樣在人們眼中熠熠生輝。因?yàn)?957年創(chuàng)辦它的正是8個(gè)才華橫溢的年輕人,其中包括了我們耳熟能詳?shù)母甑?/li>
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氣體傳感器的研究及發(fā)展方向

  •       氣體傳感器是氣體檢測系統(tǒng)的核心,通常安裝在探測頭內(nèi)。從本質(zhì)上講,氣體傳感器是一種將某種氣體體積分?jǐn)?shù)轉(zhuǎn)化成對(duì)應(yīng)電信號(hào)的轉(zhuǎn)換器。探測頭通過氣體傳感器對(duì)氣體樣品進(jìn)行調(diào)理,通常包括濾除雜質(zhì)和干擾氣體、干燥或制冷處理、樣品抽吸,甚至對(duì)樣品進(jìn)行化學(xué)處理,以便化學(xué)傳感器進(jìn)行更快速的測量。             氣體的采樣方法直接影響傳感器的響應(yīng)時(shí)間。目前,氣
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工業(yè)半導(dǎo)體市場達(dá)200億美元 模擬IC增長強(qiáng)勁

  •       市場調(diào)研公司Databeans日前表示,2004年全球工業(yè)半導(dǎo)體銷售額為200億美元,該市場中的最大領(lǐng)域是工業(yè)控制,約占32%的份額。其它領(lǐng)域包括:測試與測量(23%),軍用/航空(11%),醫(yī)療(10%)。其它產(chǎn)品約占24%。模擬IC在工業(yè)半導(dǎo)體中占有最大份額,約為18%,目前市場對(duì)于模擬電源|穩(wěn)壓器和專用元件的需求特別旺盛。2004年工業(yè)模擬IC市場達(dá)34億美元。       &n
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SEMI硅晶圓出貨量預(yù)測07年增速放緩為9%

  •       根據(jù)SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)對(duì)領(lǐng)先硅晶圓制造商進(jìn)行的調(diào)研,對(duì)2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預(yù)測。結(jié)果顯示,在去年經(jīng)歷了20%的大幅度增長后,今年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量增速放緩,明年有望反彈。2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬平方英寸,2008年為9695百萬平方英寸,2009為10257百萬平方英寸,而2010年將達(dá)到10840百萬平方英寸??傮w來講,在此期間晶圓出貨量將保持強(qiáng)勢增長,2
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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