IDC：明年市場展望佳　惟臺灣業(yè)者的挑戰(zhàn)更劇

　　盡管目前全球經濟仍受到美國次級房貸影響，市場前景仍有一些不確定因素，但IDC(國際數據信息)半導體分析師Mario Morales表示，受惠于中國、印度、東歐等新興市場的強勁需求，以及無線寬帶、視訊、IP網絡融合服務等技術的持續(xù)推動，他仍然看好明年半導體市場的展望，認為會有10%左右的成長率。但于此同時，他也指出，臺灣廠商應有創(chuàng)新思維與策略，才能夠因應產業(yè)環(huán)境變化帶來的挑戰(zhàn)。

　　談到今年半導體市場的狀況，他指出，雖然今年上半年市場需求疲軟，但目前情況已逐漸好轉，IDC預估今年半導體市場的成長率約為4.5%。而展望明年，他認為，目前已有許多業(yè)者宣布將縮減明年的資本支出，這對于供給面將有穩(wěn)定的作用。此外，PC和行動電話的出貨量仍穩(wěn)定成長，明年仍將會有二位數的成長。而OEM業(yè)者的激烈競爭，也帶來的更多的需求。綜合這些因素，Morales樂觀預估明年半導體市場將會有二位數字的成長。

　　他特別指出，無線寬帶、視訊、IP網絡融合服務、儲存等技術，都會持續(xù)推動更多的應用，他說，“像近來包括iPhone、Google手機等各類議題，都將加速業(yè)者對于新技術的投資，自然也會帶來更多的半導體需求?！?/P>

　　然而，面對這些新的商機，他認為，臺灣業(yè)者需要有更多的新思維與策略才能得到更佳的成長機會。

　　Morales表示，以新興的視訊、多媒體手機等應用來說，這些都不再是固定功能的裝置，在融合趨勢的推動下，臺灣廠商對于R&D的投資應該更重視在軟件、平臺與差異化之上，而不再是成本的降低。他說，“隨著行動裝置不管在外型、功能都趨于多樣化，如何整合硬件、軟件、與服務，以期能在最短時程內推出具差異化的產品，這將是臺灣業(yè)者面臨的極大挑戰(zhàn)。”

　　另一方面，就運算市場來看，隨著UMPC這類議題的炒熱，運算裝置朝行動市場移轉也是未來的一大商機。他認為，對于在PC市場有穩(wěn)固基礎的臺灣廠商來說，是一大好機會?！霸谛袆?、運算兩者市場的融合下，相信未來Dell、HP等業(yè)者推出行動裝置產品也是不會令人意外的。因為他們在軟件、服務這一塊都已經有具有完備的基礎，推出行動裝置來作為企業(yè)市場產品的互補，是極有可能的。若是臺灣的廠商能夠與Dell合作，共同推出一款功能強大的手機來與Apple抗衡，不是一件雙贏的好事嗎?”

　　此外，就IC公司來看，Morales也指出，不管是在手機、通訊、視訊等各領域，臺灣IC設計公司目前都還沒有領先的產品推出。“以手機用的無線連接芯片為例，包括WiFi、Bluetooth、GPS、UWB等各類應用，未來都會有很大的成長。同時，我們也看到了更多消費性產品內建這類無線連接芯片的應用市場。然而，臺灣目前除了瑞昱、雷凌在WiFi方面有產品外，在其它領域的進展仍然不足?！彼麖娬{說，“目前無線連接芯片市場還沒有主導的領先者，因此臺灣IC設計業(yè)者必須加速步伐，才會有機會?！?/P>

　　他也談到，近年來表現優(yōu)異的Marvell、Broadcom等設計公司都是藉由并購獲得了顯著的成長，“而臺灣的設計業(yè)者過去并不積極采取這類的并購或伙伴策略，若只希望透過自然成長的方式(organic growth)來面對市場挑戰(zhàn)，這將會太慢了!”

　　他說，“以日前聯發(fā)科并購ADI的芯片部門為例，這就代表了聯發(fā)科有企圖心藉由并購快速取得技術與IP，來推動公司的成長。但其它的設計業(yè)者都缺乏這樣的策略與執(zhí)行。他強調，IC設計業(yè)者必須愿意承擔風險，并采取更大膽的策略，否則只有看著市場被別人拿走。