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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

各國(guó)半導(dǎo)體型號(hào)命名方法

  •   一、中國(guó)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法半導(dǎo)體器件型號(hào)由五部分(場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)命名只有第三、四、五部分)組成。五個(gè)部分意義如下: 第一部分:用數(shù)字表示半導(dǎo)體器件有效電極數(shù)目。2-二極管、3-三極管 第二部分:用漢語(yǔ)拼音字母表示半導(dǎo)體器件的材料和極性。表示二極管時(shí):A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三極管時(shí):A-PNP型鍺材料、B-NPN型鍺材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。 第三部分:用漢語(yǔ)拼音字母表示半導(dǎo)體器件的內(nèi)型
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中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元

  • 由于更多外國(guó)公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國(guó),到2009年,中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國(guó)分析師SamuelNi稱:“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃,我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來(lái)兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流?!?nbsp; Ni表示,2009年中國(guó)晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)將達(dá)到34億美元――其所占全球設(shè)備市場(chǎng)的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國(guó)再度繁榮發(fā)展,那么這些數(shù)字將可能只是保守?cái)?shù)字。2006年,芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元,幾乎比20
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IC Insights:模擬IC市場(chǎng)將在07年短暫衰退

  • 連續(xù)數(shù)年成長(zhǎng)的模擬IC市場(chǎng)可能出現(xiàn)2001年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退以來(lái)的首次下滑。根據(jù)市場(chǎng)研究公司ICInsights的年中預(yù)測(cè),2007年模擬IC銷售額將從2006年的399億美元下降到362億美元,降幅為2%。去年該市場(chǎng)成長(zhǎng)近16%。  根據(jù)ICInsights的研究報(bào)告,模擬IC的單位出貨量在2007年將只成長(zhǎng)4%;該數(shù)字在2002至2006年之間的年平均值為16%。ICInsights副總裁BrianMatas表示,可攜式電子產(chǎn)品出現(xiàn)的庫(kù)存修正──尤其是手機(jī),以及價(jià)格下滑,對(duì)很少出現(xiàn)年度下滑的許
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ST新的集成壓控晶振的射頻合成器將頻率輸出擴(kuò)展到5GHz

  •   意法半導(dǎo)體推出了該公司新開發(fā)的在當(dāng)今市場(chǎng)上頻率覆蓋率最高的集成壓控振蕩器(VCO)的射頻合成器。ST的STW81103是第一個(gè)輸出頻率高達(dá)5GHz的單片射頻合成器,滿足了微波無(wú)線電應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備制造商對(duì)注重空間和成本效益的解決方案的需求。這些元器件的目標(biāo)應(yīng)用包括無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、CATV系統(tǒng)、儀表和測(cè)試設(shè)備。   頻率合成器是大多數(shù)射頻前端設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),其性能高低對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行有很大的影響。相位噪聲最小化和寬帶頻率范圍最大化是今天的通信設(shè)備對(duì)信號(hào)源組件的主要需求。   以滿足這些需求為目的, ST
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7月全球半導(dǎo)體銷售額比上月增3.2%

  •   美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的結(jié)果顯示,2007年7月全球半導(dǎo)體銷售額為205億8000萬(wàn)美元,比上月增長(zhǎng)3.2%(英文發(fā)布資料)。比上年同月增長(zhǎng)2.2%。   上月比和上年同月比增長(zhǎng)率僅百分之二三,但就近期的銷售額來(lái)說(shuō),已經(jīng)是“大幅”上升了。上個(gè)月之前SIA還強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)品單價(jià)的下滑(參閱本站報(bào)道),此次則轉(zhuǎn)變了看法?!皫追N主要產(chǎn)品的單價(jià)均略有回升,使得銷售額比上月增長(zhǎng)了3.2%”(SIA)。   SIA表示,7月份微處理器的平均單價(jià)比上月增長(zhǎng)3%以上,供貨量增加了近5%。另外,NAND
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遠(yuǎn)程半導(dǎo)體數(shù)字溫度傳感器LM86及其應(yīng)用

  • 溫度傳感器是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中最常用的電子元件之一。隨著IC集成度的提高,以及筆記本電腦、移動(dòng)終端、PDA等便攜式設(shè)備的普及,功耗散熱問(wèn)題變得越來(lái)越突出。只有對(duì)芯片的工作溫度進(jìn)行精確的控制,才能保證設(shè)備穩(wěn)定工作。傳統(tǒng)的熱敏電阻雖然具有價(jià)格低廉等優(yōu)勢(shì),但體積大、輸出信號(hào)單一、功耗大、線性度不佳等因素制約著熱敏電阻在高精電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。半導(dǎo)體溫度傳感器以其成本低、功能強(qiáng)大、體積小并具有良好的線性度等突出優(yōu)勢(shì)而應(yīng)用升溫。   LM86是美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司推出的一款11位遠(yuǎn)程半導(dǎo)體數(shù)字溫度傳感器,具有雙線系統(tǒng)管
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ST推出最新的DRAM內(nèi)存模塊標(biāo)準(zhǔn)專用溫度傳感器

  • 高性能模擬器件和混合信號(hào)產(chǎn)品的主導(dǎo)廠商之一的意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所:STM)今天推出兩款高精度專用數(shù)字溫度傳感器芯片,新產(chǎn)品完全符合個(gè)人計(jì)算機(jī)雙列直插內(nèi)存模塊(DIMM)的溫度監(jiān)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)JEDEC JC42.4的規(guī)定。 計(jì)算機(jī)等系統(tǒng)內(nèi)的雙速率DDR2和DDR3的數(shù)據(jù)傳輸速度比上一代標(biāo)準(zhǔn)更快,但是內(nèi)存過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。溫度傳感器可以監(jiān)視內(nèi)存溫度,為中央處理器調(diào)整數(shù)據(jù)流量和采取防過(guò)熱措施提供依據(jù),因此溫度傳感器在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中變得更為重要。 STTS424是一個(gè)獨(dú)立使用的數(shù)字溫度傳感器芯片,而STTS
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印度臺(tái)灣加強(qiáng)合作 兩地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)共簽備忘錄

  • 日前印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(India Semiconductor Association,ISA)和臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Taiwan Semiconductor Industry Association,TSIA)在臺(tái)北簽署了諒解備忘錄,旨在加強(qiáng)兩個(gè)地區(qū)半導(dǎo)體公司間的業(yè)務(wù)往來(lái)。ISA主席S.Janakiraman和TSIA主席Frank C. Huang共同簽署了該備忘錄。  近些年來(lái),雙方均保持著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的往來(lái),以尋求潛在的合
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新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體稱第三季仍將虧損

  • 據(jù)新加坡媒體報(bào)道,新加坡芯片制造商特許半導(dǎo)體日前再次宣布,由于芯片的低價(jià)位導(dǎo)致營(yíng)收減少,公司第三季度可能會(huì)出現(xiàn)虧損。     特許半導(dǎo)體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預(yù)警,預(yù)計(jì)它第三季可能取得500萬(wàn)美元凈利,也可能面對(duì)高達(dá)500萬(wàn)美元凈虧損,銷售額也將下降6.6%至3.32億美元。而去年第三季的盈利達(dá)2440萬(wàn)美元,銷售額為3.55億美元。特許半導(dǎo)體的第三大客戶AMD,開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾競(jìng)爭(zhēng)時(shí),集團(tuán)芯片價(jià)格開始下降。     作為世界第二
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最近世界半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展特點(diǎn)漫談(上)

  • 世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨于成熟據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))報(bào)道,2006年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)2477億美元,世界半導(dǎo)體大約是1985年市場(chǎng)規(guī)模的10倍,再往前推20年,即1965年的市場(chǎng)不過(guò)15億美元,換句話說(shuō),40年間,市場(chǎng)增長(zhǎng)了165倍,增長(zhǎng)迅速,但市場(chǎng)已漸趨成熟,今后勢(shì)將漸行漸緩。1990~2000年間世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率達(dá)到15%,保持著較高的速度,但1995~2005年的10年里年均增長(zhǎng)率降到了4.6%。SIA(美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)計(jì)2010年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)到3056億美元(WSTS
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SIA:7月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元

  •   SIA:7月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元  據(jù)路透報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周二稱,7月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元,受惠于對(duì)消費(fèi)電子品的需求不斷上升.  SIA稱,盡管今年頭幾個(gè)月業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)很激烈,但2007年全球半導(dǎo)體銷售額增幅有望達(dá)到1.8%的預(yù)估.
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恩智浦半導(dǎo)體再創(chuàng)佳績(jī)

  • 恩智浦半導(dǎo)體宣布獨(dú)立經(jīng)營(yíng)一年來(lái)公司共發(fā)表500多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品,平均每周約10項(xiàng)新產(chǎn)品面世。這一佳績(jī)彰顯了恩智浦追求創(chuàng)新的精神,以及其通過(guò)創(chuàng)新樹立在六大重點(diǎn)市場(chǎng)(手機(jī)、個(gè)人娛樂(lè)、家用電子、汽車、智能識(shí)別和多重市場(chǎng)半導(dǎo)體)領(lǐng)導(dǎo)地位的戰(zhàn)略。 最近,恩智浦通過(guò)其“領(lǐng)導(dǎo)者之路”計(jì)劃 (Roadmap for Leadership)對(duì)今后三年的研發(fā)方案進(jìn)行了調(diào)整和完善。公司將更加致力于集中資源開發(fā)一系列可以更好地滿足客戶需求同時(shí)能促進(jìn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的突破性產(chǎn)品。 恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官萬(wàn)豪敦先生
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臺(tái)灣晶圓測(cè)試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

  • 上游晶圓代工廠投片滿載,整合組件制造廠(IDM)又拉高晶圓測(cè)試(wafersorting)委外代工比重,臺(tái)灣四大晶圓測(cè)試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等,目前訂單能見度已排到十月,然因晶圓測(cè)試所需的晶圓探針卡(probecard)產(chǎn)能大缺,探針卡又進(jìn)入新產(chǎn)品世代交替期,供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長(zhǎng)探針卡交期,所以晶圓測(cè)試產(chǎn)能更吃緊,已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。 產(chǎn)能滿載訂單已排到十月  包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠,因LCD驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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7月全球芯片銷售額達(dá)206億美元 同比增2.2%

  • 9月4日消息,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,今年7月,全球芯片三個(gè)月平均銷售額為206億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)3.2%,較去年同期增長(zhǎng)2.2%。 據(jù)EETimes網(wǎng)站報(bào)道,按地域劃分,美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)52%,但較去年同期下降了6.2%;亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)最為明顯,銷售額達(dá)到了99億美元,但較上個(gè)季度僅增長(zhǎng)了3.2%。  日本半導(dǎo)體7月銷售額為40億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)2.1%,較2006年7月增長(zhǎng)
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車用半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)5年增創(chuàng)100億美元

  •     調(diào)查了2011年前車用半導(dǎo)體的需求動(dòng)向。車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率為8.1%,高于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率。2006年車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的7%以上(近190億美元),預(yù)計(jì)2011年將達(dá)8%以上,將近280億美元,增長(zhǎng)額度近100億美元。GARTNERJAPAN半導(dǎo)體分析家山地正恒氏分析說(shuō),市場(chǎng)最引人注目的是PND,價(jià)格在200美元~600美元,與通常的汽車導(dǎo)航不同,以低成本為武器迅速占據(jù)了歐美市場(chǎng),2006年的生產(chǎn)量比上年同期提高了100%以上
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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