半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體（ST）推出一系列工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高精度數(shù)字溫度傳感器

　　意法半導(dǎo)體推出一系列高精度數(shù)字輸出溫度傳感器。新系列產(chǎn)品特別適用于廣泛低功耗應(yīng)用的各種電子設(shè)備，溫度測(cè)量范圍從負(fù)55攝氏度到正125攝氏度。這個(gè)注重成本效益的STxx75系列產(chǎn)品可以直接替換而且軟件兼容工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM75、DS75和 TCN75A溫度傳感器芯片，同時(shí)還完善了ST現(xiàn)有的被用于多款手機(jī)內(nèi)的STLM20系列模擬溫度傳感器。　　采用標(biāo)準(zhǔn)的8引線TSSOP和SO-8封裝，新系列數(shù)字傳感器適用于設(shè)備控制應(yīng)用領(lǐng)域，例如：處理器通過(guò)I2C總線/ SMBus讀取一個(gè)精確的本機(jī)數(shù)字溫度數(shù)據(jù)后需要采取相
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Mirics 新增廣播調(diào)諧產(chǎn)品系列，用于便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品和手持應(yīng)用

　　來(lái)自英國(guó)的為地面廣播接收應(yīng)用提供創(chuàng)新可配置 RF 解決方案的Mirics 半導(dǎo)體公司，今天宣布其產(chǎn)品系列新增了 MSi002 多波段調(diào)諧器 IC。 MSi002 調(diào)諧器帶有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 12C 控制接口，可支持老式單一標(biāo)準(zhǔn)和多標(biāo)準(zhǔn)解調(diào)器 IC。Mirics 通過(guò)使用創(chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行工程設(shè)計(jì)，MSi002 能夠向消費(fèi)電子設(shè)備提供高性能廣播接收解決方案，這些電子設(shè)備包括移動(dòng)手持設(shè)備、便攜收音機(jī)、PMP、筆記本電腦和 USB TV 加密狗。該裝置是對(duì) Mirics 的突破性 MSi001 調(diào)諧器的補(bǔ)充，MSi
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MLCC邁向規(guī)范化工業(yè)生產(chǎn) 核心技術(shù)待提高

　　在電子信息產(chǎn)業(yè)迅猛向前發(fā)展的今天，我們震驚于各種電子信息產(chǎn)品，如筆記本電腦、手機(jī)、液晶電視機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和攝影機(jī)、MP4等給我們生活帶來(lái)極大便利的同時(shí)，我們感覺到現(xiàn)在的電器產(chǎn)品較以前越來(lái)越小，且功能越來(lái)越完備、功耗越來(lái)越小，價(jià)格越來(lái)越便宜。這一切都?xì)w功于電器產(chǎn)品核心——半導(dǎo)體元器件和眾多的被動(dòng)貼片元件越來(lái)越小型化、高精度、低功耗化，使得家用電器類等信息產(chǎn)品小型化成為可能。　　MLCC正形成規(guī)范化工業(yè)生產(chǎn) 　　片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapac
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德州儀器大力支持中國(guó)半導(dǎo)體人才培養(yǎng)

　　德州儀器(TI)在其成功開展中國(guó)大學(xué)計(jì)劃12年之際，又在中國(guó)新設(shè)“德州儀器創(chuàng)新基金”和“德州儀器杰出教育者獎(jiǎng)”。從2008年起，新的基金和獎(jiǎng)項(xiàng)將用以支持中國(guó)大學(xué)的素質(zhì)教育、科研項(xiàng)目和獎(jiǎng)勵(lì)運(yùn)用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行教學(xué)和科研的教育工作者，體現(xiàn)了TI長(zhǎng)期致力于發(fā)展中國(guó)高等教育，培養(yǎng)電子信息技術(shù)人才的決心。 TI的中國(guó)大學(xué)計(jì)劃始于1996年，12年來(lái)已協(xié)助中國(guó)的141所大學(xué)建立超過(guò)160個(gè)實(shí)驗(yàn)室。目前，TI的DSP、微控制器以及模擬技術(shù)在這些大學(xué)的教學(xué)科研活動(dòng)中被廣泛
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傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商對(duì)MEMS的思考

最近幾年來(lái)MEMS（Micro Electro MECHANICAL Systems）技術(shù)在國(guó)內(nèi)外得到了迅猛的發(fā)展，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)有了開拓性的應(yīng)用，MEMS產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)迅速掘起，預(yù)計(jì)2007年全球MEMS元器件銷售總額將突破70億美元。
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08年全球芯片設(shè)備支出減少1.4% 09年恢復(fù)增長(zhǎng)

　　SEMI首席執(zhí)行官StanleyMyers近日表示，全球芯片制造商今年在半導(dǎo)體設(shè)備方面的支出預(yù)計(jì)將減少1.4%，不過(guò)鑒于這些企業(yè)為保市場(chǎng)占有率而不斷努力，其在半導(dǎo)體設(shè)備方面的支出從2009年起可能恢復(fù)增長(zhǎng)。　　Myers表示，2008年全球芯片制造商在芯片制造設(shè)備方面的資本支出預(yù)計(jì)為411億美元，低于去年的417億美元，原因在于芯片價(jià)格大幅滑坡令多數(shù)芯片制造商遭受損失。　　Myers在首爾參加一個(gè)芯片設(shè)備會(huì)議的間隙接受道瓊斯通訊社(DowJonesNewswires)采訪時(shí)稱，盡管過(guò)去幾年的設(shè)
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中芯15.8億美元揮師深圳欲建大陸第六基地

　　中芯國(guó)際(下稱“中芯”)總裁張汝京不愧是全球半導(dǎo)體業(yè)著名的建廠高手。張汝京在深圳宣布，公司將在深圳投資15.8億美元，建設(shè)新的芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目，深圳也將成為中芯國(guó)際南方基地。　　而這也將是中芯在大陸的第六個(gè)生產(chǎn)基地。此前，從2000年開始，它相繼在上海、北京、武漢、成都設(shè)立了工廠。而天津工廠則是從摩托羅拉手中買來(lái)。　　投資15.8億美元　　中芯國(guó)際將延續(xù)上海、北京投資模式，在深圳獨(dú)資成立“中芯國(guó)際深圳公司”。新的生產(chǎn)基地，未來(lái)將包括一座半導(dǎo)體技
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半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程進(jìn)入“32納米”時(shí)代

　　由IBM主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟“通用平臺(tái)(CommonPlatform)”表示計(jì)劃集中投資32納米平臺(tái)。通用平臺(tái)由IBM、三星電子、特許半導(dǎo)體(新加坡)等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產(chǎn)了90納米手機(jī)芯片，而且正在開發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個(gè)企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導(dǎo)體平臺(tái)的時(shí)代交替顯得更加指日可待。　　IBM雖然沒有透露詳細(xì)計(jì)劃，但表示對(duì)32納米平臺(tái)的開發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱，整體
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全球DRAM廠虧損持續(xù)擴(kuò)大

盡管DRAM價(jià)格暫止血，但全球DRAM廠虧損黑洞卻持續(xù)擴(kuò)大，為搶救當(dāng)前重大危機(jī)，包括國(guó)際大廠及臺(tái)系DRAM廠紛紛被迫出招應(yīng)對(duì)，其中，全球第3大DRAM廠奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)旗下位于亞太唯一自建12英寸廠，目前已確定將暫停機(jī)器設(shè)備移入；至于同樣面臨極大壓力的臺(tái)廠，則傳出茂德決定在中科12英寸廠歲修時(shí)程將破天荒長(zhǎng)達(dá)10天。臺(tái)DRAM廠坦言，目前全球DRAM產(chǎn)業(yè)鏈的庫(kù)存非常夠用，盡管拉長(zhǎng)歲修時(shí)程對(duì)整體供需幫助不大，卻凸顯各DRAM廠面對(duì)虧損擴(kuò)大壓力，紛紛展開應(yīng)變措施。現(xiàn)階段對(duì)于DRAM廠而言，投資建廠
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半導(dǎo)體寒流來(lái)襲 500家芯片設(shè)計(jì)公司生死大考

??　對(duì)從事半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)業(yè)的王斌(化名)來(lái)說(shuō)，剛剛到來(lái)的2008年將是艱難的一年。　　作為一家中小型IC設(shè)計(jì)企業(yè)的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工，原因是后續(xù)資金缺位帶來(lái)了周轉(zhuǎn)難題。他的新年希望是，能夠吸引更多的風(fēng)險(xiǎn)投資基金，以改善公司目前被動(dòng)的發(fā)展局面。　　然而情況并不樂觀。來(lái)自美國(guó)國(guó)家風(fēng)險(xiǎn)投資協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱"NVCA")最新公布的一份調(diào)查顯示，盡管2008年全球投在高科技項(xiàng)目上的風(fēng)險(xiǎn)投資將繼續(xù)增加，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資卻會(huì)下滑。　　這對(duì)王
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2008半導(dǎo)體行業(yè)10大預(yù)測(cè)：中芯國(guó)際或被并購(gòu)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，有業(yè)內(nèi)分析師對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)在今年的走勢(shì)進(jìn)行預(yù)判，得出全年低開低走的悲觀預(yù)測(cè)。其中，IBM和AMD的芯片業(yè)務(wù)將出現(xiàn)較大變動(dòng)，中芯國(guó)際或出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。　　以下為2008年全球半導(dǎo)體行業(yè)10大預(yù)測(cè)：　　1. 半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)零增長(zhǎng)。全球政治、經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩，加之行業(yè)自身的周期性，整個(gè)行業(yè)，從芯片到電子消費(fèi)產(chǎn)品，全部增長(zhǎng)乏力。　　2. 芯片生產(chǎn)設(shè)備遞減20%。DRAM需求銳減；NAND市場(chǎng)遇冷；英特爾緊縮開支。　　3. 行業(yè)整合愈演愈烈。日美企業(yè)將聯(lián)手進(jìn)軍光刻領(lǐng)域。　　4. 遠(yuǎn)紫外線光刻
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明年半導(dǎo)體資本支出衰退逾10% 后年可望回彈

? ?據(jù)彭博信息(Bloomberg)引述市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner報(bào)告指出，隨著DRAM市場(chǎng)供過(guò)于求，存儲(chǔ)器廠商擴(kuò)產(chǎn)縮手，半導(dǎo)體業(yè)者資本支出恐將在2008年衰退13.2%，由2007年的590.9億美元萎縮至513億美元，預(yù)估要到2009年再現(xiàn)反彈。設(shè)備支出在資本支出里占最大宗，約莫每年資本支出的7成以上。Gartner資料顯示，設(shè)備支出成長(zhǎng)曲線與資本支出相符，預(yù)估將在2008年滑落9.9%，由2007年的448億美元縮至403億美元，同樣到了2009年將向上反彈，再現(xiàn)成長(zhǎng)動(dòng)能，估
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美國(guó)經(jīng)濟(jì)如果真的衰退半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)麻煩大了

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)GartnerInc.的分析師KlausRinnen發(fā)布新聞信警告，鑒于美國(guó)經(jīng)濟(jì)可能衰退，將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（IC）帶來(lái)麻煩。　　Rinnen寫道，美國(guó)經(jīng)濟(jì)果真衰退，則2008年半導(dǎo)體設(shè)備公司的風(fēng)險(xiǎn)最高，半導(dǎo)體公司受到影響的程度較低。景氣溫和下跌時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備公司的營(yíng)收最多可能衰退15%到20%，半導(dǎo)體公司的營(yíng)收則可能下跌5%左右。　　美國(guó)公部門的經(jīng)濟(jì)學(xué)家以及金融顧問紛紛提出警告，表示受到次級(jí)房貸風(fēng)暴及信用緊縮波及，美國(guó)經(jīng)濟(jì)可能衰退。他表示，由于經(jīng)濟(jì)衰退的可能性正在增加，他們要問一個(gè)假設(shè)性
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全球半導(dǎo)體行業(yè)正逐步復(fù)蘇并穩(wěn)定發(fā)展

?? 　半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)改善為復(fù)蘇奠定基礎(chǔ)。2007年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)增速回升，收入206億美元，同比提高2.2%，環(huán)比上升3.2%，下游終端銷量依然較強(qiáng)，許多類半導(dǎo)體價(jià)格微升，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力較大的內(nèi)存的價(jià)格近期下滑也開始大幅減緩，表明半導(dǎo)體增長(zhǎng)動(dòng)力開始加強(qiáng)。存貨指標(biāo)連續(xù)三個(gè)季度得到改善。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。　　近期，GARTNER已將2007年半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)率預(yù)期從2.5%調(diào)升至3.9%。我們預(yù)計(jì)2007年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率為2%～6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動(dòng)
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IDC：2007年芯片銷售增速緩慢將促使2008年猛增

　　市場(chǎng)調(diào)研公司IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中指出，2007年全球芯片銷售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測(cè)，2008年的增長(zhǎng)速度將達(dá)到8.1%。　　報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)更快。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu)，這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。　　IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說(shuō)，2007年上半年芯片市場(chǎng)的
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