半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

消費(fèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)分散

　　消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)今年銷售額將達(dá)到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復(fù)了上一年的全部失地。而且未來(lái)幾年將保持這種增長(zhǎng)勢(shì)頭，2011年增長(zhǎng)6.7%，2012年增長(zhǎng)7%。預(yù)計(jì)2013年擴(kuò)張速度將放緩到1.2%，然后該市場(chǎng)在2014年預(yù)計(jì)萎縮0.6%。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ASIC

推動(dòng)半導(dǎo)體臺(tái)灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實(shí)力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來(lái)5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達(dá)至50%和35%之設(shè)備自給率。面對(duì)如此強(qiáng)大的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)灣亦提出「推動(dòng)半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計(jì)劃」，以積極開(kāi)發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等，發(fā)展本土化設(shè)備來(lái)因應(yīng)，并持續(xù)推動(dòng)更完善的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。　　今年適逢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，預(yù)估2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值約可達(dá)到新臺(tái)幣1.7兆元，回復(fù)至金融風(fēng)暴前之水平。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備封測(cè)

德州儀器建中國(guó)首個(gè)晶圓廠

　　德州儀器(TI)宣布了其在中國(guó)的首個(gè)晶圓廠。該廠是德州儀器從中芯國(guó)際購(gòu)得的，位于成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，全稱是成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司，相關(guān)設(shè)備齊全，用于生產(chǎn)200毫米晶圓。　　
關(guān)鍵字：德州儀器半導(dǎo)體

霍尼韋爾將擴(kuò)大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能

　　美國(guó)新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布，作為長(zhǎng)期投資計(jì)劃的一部分，公司將擴(kuò)大 300mm 濺射靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能，以適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)需求的反彈。　　
關(guān)鍵字：霍尼韋爾半導(dǎo)體

德州儀器宣布收購(gòu)成都成芯半導(dǎo)體

　　德州儀器正式宣布收購(gòu)成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“成芯半導(dǎo)體”)，該交易財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未對(duì)外公布。成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司成立于2005年9月，注冊(cè)資本22.5億元人民幣，由成都高新投資集團(tuán)有限公司和成都工業(yè)投資集團(tuán)有限公司共同投資組建，與中芯國(guó)際合作對(duì)成芯項(xiàng)目進(jìn)行建設(shè)和營(yíng)運(yùn)管理。　　
關(guān)鍵字：德州儀器半導(dǎo)體

黃金驚漲：IC封測(cè)業(yè)加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程

　　黃金持續(xù)飆漲，對(duì)以金線為封裝材料的IC封測(cè)廠商來(lái)說(shuō)，成本壓力不小，對(duì)臺(tái)灣封測(cè)雙雄日月光和矽品而言，黃金每上漲10%,將侵蝕1個(gè)百分點(diǎn)的毛利率，因此促使積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程。　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC封測(cè)

晶體硅廠商帶動(dòng)了2010年第三季度產(chǎn)能擴(kuò)張

　　Solarbuzz上海辦公室, 2010年10月11日--- 根據(jù)最新出版的SolarBuzz全球光伏廠商、產(chǎn)能與設(shè)備季度報(bào)告，2010年第三季度電池廠商產(chǎn)能擴(kuò)充沖破十億瓦水平，從而帶動(dòng)了光伏設(shè)備投資支出達(dá)到新高紀(jì)錄。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶體硅

外資看淡半導(dǎo)體族群

　　同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測(cè)試族群疲弱的9月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)，對(duì)晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開(kāi)始去化庫(kù)存，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明(2011)年第1季。　　
關(guān)鍵字：宏達(dá)電半導(dǎo)體晶圓

半導(dǎo)體族群無(wú)利多外資看淡

　　同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測(cè)試族群疲弱的9月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)，對(duì)晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開(kāi)始去化庫(kù)存，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明年第1季。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

全球IC庫(kù)存增大

　　按iSuppli的報(bào)告，全球IC庫(kù)存水平從Q3開(kāi)始增加。　　全球半導(dǎo)體的庫(kù)存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。　　
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體 Q3

iSuppli報(bào)告稱半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存供大于求

　　研究機(jī)構(gòu)iSuppli今天發(fā)表報(bào)告稱，半導(dǎo)體行業(yè)的庫(kù)存目前可能處于“供過(guò)于求”的狀態(tài)。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

LED 產(chǎn)業(yè)鏈條基本形成

　　近幾年來(lái)，我市在培育高技術(shù)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和發(fā)展綠色經(jīng)濟(jì)推動(dòng)節(jié)能減排的過(guò)程中，始終把半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)領(lǐng)域來(lái)推動(dòng)，使得半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，具備了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和巨大的發(fā)展?jié)摿?。我市也因此成為“?guó)家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地”.在這個(gè)新興產(chǎn)業(yè)中，我市已基本形成產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集聚，特別是在產(chǎn)業(yè)鏈上游，以芯片和外延片的研發(fā)為特色，我市已在國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端占有一席之地。　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 LED

iSuppli：2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售有望破記錄

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)iSuppli已經(jīng)降低了對(duì)2010年半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè)，但是它仍預(yù)期年底的利潤(rùn)將達(dá)到前所未有的3020億美元。最新的預(yù)測(cè)顯示利潤(rùn)上升了32%，比先前預(yù)測(cè)的35.1%有所下降。這主要是由于對(duì)四季度銷售額預(yù)期的降低。　　據(jù)該機(jī)構(gòu)表示說(shuō)，今年的利潤(rùn)有望比去年同期增長(zhǎng)740億美元，比2007年高280億美元。根據(jù)該公司的預(yù)測(cè)這將是半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到巔峰的一年。　　產(chǎn)品利潤(rùn)預(yù)期會(huì)增長(zhǎng)43%，DRAM將會(huì)在PC市場(chǎng)有一個(gè)87%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。同時(shí)，由于智能手機(jī)不斷增長(zhǎng)的需求，無(wú)線通信市場(chǎng)將
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM

半導(dǎo)體成長(zhǎng)攻頂2010年供需平衡增壓

　　Gartner預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率可攀至31.5%的高峰，而這股從去年景氣谷底復(fù)蘇的強(qiáng)勁力道，在歷經(jīng)連續(xù)五季的成長(zhǎng)后即將落幕，一直到2014年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率最高不會(huì)超過(guò)7%，主要是因?yàn)榘雽?dǎo)體庫(kù)存若不實(shí)時(shí)調(diào)整，供過(guò)于求的態(tài)勢(shì)恐持續(xù)擴(kuò)大。　　Gartner副總裁JimEastlake表示，全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)趨勢(shì)已達(dá)高峰，一波調(diào)整庫(kù)存的浪潮將產(chǎn)生，以因應(yīng)半導(dǎo)體端和系統(tǒng)端供需失衡的擴(kuò)大。　　Gartner副總裁JimEastlake表示，受景氣回溫影響，半導(dǎo)體產(chǎn)值自2009年第三季開(kāi)始超過(guò)系統(tǒng)端產(chǎn)值
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM

IC China 2010博覽會(huì)“亮點(diǎn)閃爍”

　　IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。高峰論壇、專題研討會(huì)圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點(diǎn)凸顯，博覽會(huì)也一派盎然生氣，呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點(diǎn),亮點(diǎn)閃爍。　　“新”，本屆展會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)全球金融危機(jī)沖擊，逐漸回暖后的一次產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，也是國(guó)務(wù)院(2000)18號(hào)文件《國(guó)務(wù)院關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布十周年之際召開(kāi)的一次盛會(huì)。從2011年開(kāi)始，國(guó)家
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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