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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

常用進口半導(dǎo)體器件型號命名

  • 常用進口半導(dǎo)體器件型號命名表 2 進口半導(dǎo)體器件命名 表 3 韓國三星電子三極管特性 ...
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英國開發(fā)低成本塑料太陽能電池

  • 　　英國科學(xué)家的一項最新研究或能加速塑料太陽能電池的應(yīng)用步伐，使其在5年到10年內(nèi)實現(xiàn)商用。這種太陽能電池以可循環(huán)使用的塑料薄膜為原料，能通過“卷對卷印刷”技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)，其成本低廉、環(huán)保，可大規(guī)模應(yīng)用。有專家認為，或?qū)鹘y(tǒng)晶硅類太陽能電池造成沖擊。
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意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊

  • 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時偏離基準軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機遙控器等。
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ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片，讓設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加纖薄的家庭娛樂應(yīng)用，同時還能驅(qū)動散熱器，使產(chǎn)品通過嚴格的產(chǎn)品安全要求。
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國際半導(dǎo)體業(yè)并購成風(fēng) 國內(nèi)并購能力存在差距

  • 　　近期全球手機晶片5大供應(yīng)商之一的展訊通信，接連購并半導(dǎo)體公司MobilePeak與手機晶片商泰景，外電表示，雖然購并與整合在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導(dǎo)體業(yè)者既無雄厚資本，又無完善產(chǎn)業(yè)鏈與市場，對于啟動購并以擴大實力上，與國際半導(dǎo)體大廠仍有不小差距。
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ST推出數(shù)字音頻SoC 滿足新一代平板電視

  • 意法半導(dǎo)體（ST）擴大SoundTerminal?數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品系列，實現(xiàn)兼具時尚外觀與超纖薄設(shè)計的新一代平版電...
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東芝在巴西建立芯片設(shè)計合資公司

  • 東芝公司說，它與巴西東芝子公司SEMP東芝信息公司（STIL）合資建立一家半導(dǎo)體設(shè)計機構(gòu)，STI半導(dǎo)體設(shè)計巴西公司。
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東芝將削減50%半導(dǎo)體產(chǎn)品種類 借此提升效率

  • 　　北京時間8月13日下午消息，全球第二大閃存制造商東芝將于本財年末，把多達6000種的半導(dǎo)體產(chǎn)品線削減一半，借此提升效率。 　　東芝目前的審查重點集中在汽車和電子產(chǎn)品中使用的芯片。除此之外，東芝還將減少為每類用戶設(shè)計的芯片種類，并增加可編程芯片的種類，讓用戶自己添加必要的功能。
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東芝強推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一

  • 　　作為進行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會上表示，奪取市場份額首位寶座的決心。因認為面向社會基礎(chǔ)設(shè)施和汽車等的功率半導(dǎo)體市場將大幅增長，因此東芝首席常務(wù)執(zhí)行董事、半導(dǎo)體和存儲器社長小林清志表示，“我們將向功率半導(dǎo)體投入大量資源，希望在幾年之內(nèi)登上業(yè)界首位的寶座，領(lǐng)先于其他公司”。目前，該公司的市場份額在業(yè)界位居第三。東芝準備將自主開發(fā)的元器件工藝技術(shù)及大口徑化等作為競爭力的源泉，以提高市場份額。
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今年無線半導(dǎo)體開支554億美元 超過PC

  • 　　IHS iSuppli今天發(fā)布報告稱，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象，2011年，在原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體采購中，來自移動通信、無線領(lǐng)域的采購額將超過PC。由于智能手機和平板銷量激增，2011年，OEM共購買價值554億美元的半導(dǎo)體用于無線設(shè)備，比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比，OEM花了531億美元采購電腦半導(dǎo)體，只比2010年525億美元微增1.2%。
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半導(dǎo)體沖擊 三星李健熙會長進行緊急檢查

  • 　　據(jù)外電報道，隨著D儲存器的價格降到世上最低值，三星電子會長李健熙親自出面對半導(dǎo)體事業(yè)進行了檢查。8月11日，李會長在首爾瑞草洞的公司大樓中主持召開了三星集團半導(dǎo)體社長團會議。會議中，三星電子負責(zé)Device Solution(DS)的社長權(quán)五鉉、儲存體事業(yè)部社長全東守、系統(tǒng)LSI事業(yè)部社長禹南星等人悉數(shù)出席，崔志成副會長因正在中國出差而缺席了會議。
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常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)

  • 常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)表13 部分半導(dǎo)體二極管的參數(shù)類型普通 ...
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ST EVALSPEAr320PLCMII自動模式評估應(yīng)用方案

  • ST EVALSPEAr320PLCMII自動模式評估應(yīng)用方案,本文介紹了CPU板和MII模式應(yīng)用板主要特性,方框圖,布局圖以及MII模式應(yīng)用板的詳細電路圖.

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推動450mm硅片迅速過渡的成因分析

  • 推動半導(dǎo)體業(yè)進步的兩個輪子，一個是特征尺寸縮小，今年己是22nm；另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D（三維）技術(shù)開發(fā)成功，表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會提前導(dǎo)入市場。
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ST發(fā)布全球首款獨立Calypso Revision 3智能卡芯片

  • 城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運營商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標準的安全芯片，以支持更多的創(chuàng)新服務(wù)，兼容現(xiàn)有的Calypso標準讀卡器，讓運營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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