半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

導(dǎo)熱膏TIM成功上市——應(yīng)用范圍快速擴(kuò)展至其他產(chǎn)品系列

在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源管理展覽會(huì)(2013年6月18日至20日)中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導(dǎo)熱膏可令導(dǎo)熱性能顯著提升。
關(guān)鍵字：英飛凌半導(dǎo)體 TIM

安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
關(guān)鍵字：安森美半導(dǎo)體 D0-254 ASIC

MEMS市場穩(wěn)定成長　ST、Bosch爭龍頭

　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場所發(fā)表的最新報(bào)告，供應(yīng)商InvenSense銷售額在2012年成長了30%，達(dá)到1.86億美元，是「有史以來最成功的MEMS新創(chuàng)公司」;不過InvenSense的業(yè)績表現(xiàn)在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應(yīng)商。　　InvenSense的成功來自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術(shù)，采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上，因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本;Nasiri制程技術(shù)是以I
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WSTS:全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值2014年達(dá)歷史新高

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS )最新指出，全球半導(dǎo)體市場因行動(dòng)裝置、汽車電子的帶動(dòng)，今年不但有2.1%的年增率，2014年產(chǎn)值更將達(dá)到歷史高峰，2015年還可繼續(xù)成長，這是2012年衰退之后，首度連三年連續(xù)成長的趨勢。　　WSTS看法與晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)董事長張忠謀一致，張忠謀日前對(duì)今年半導(dǎo)體對(duì)全球半導(dǎo)體市場整產(chǎn)能預(yù)估年增率在4%左右，較年初預(yù)期的3%略微提升，張忠謀對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場更正面。　　WSTS認(rèn)為，雖然全球經(jīng)濟(jì)開始緩步復(fù)蘇，但智慧手機(jī)、平板電腦和汽車電子呈現(xiàn)穩(wěn)定成長，是帶
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Q3傳統(tǒng)旺季半導(dǎo)體廠多看旺

　　時(shí)序即將步入第3季半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)旺季，包括臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠，對(duì)今年第3季產(chǎn)業(yè)景氣展望樂觀。　　臺(tái)積電、義隆電、禾瑞亞及立錡等多家半導(dǎo)體大廠已陸續(xù)召開股東常會(huì)，并對(duì)下半年產(chǎn)業(yè)景氣提出看法。　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示，平板電腦及智慧手機(jī)等行動(dòng)裝置市場需求并沒有趨緩情況。　　張忠謀指出，部分客戶需求不如之前預(yù)期高，不過，部分客戶需求較之前增加;中國大陸行動(dòng)裝置市場成長比臺(tái)積電及客戶預(yù)期強(qiáng)。　　張忠謀說，目前景氣能見度約3至4個(gè)月，第3季產(chǎn)業(yè)景氣應(yīng)蠻好的，第4季景氣仍不
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電源管理

意法半導(dǎo)體（ST）應(yīng)用軟件讓客戶在安卓設(shè)備上快速完成項(xiàng)目研發(fā)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款采用最新設(shè)計(jì) ...
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歐洲半導(dǎo)體能實(shí)現(xiàn)市場份額達(dá)20%嗎？

自2010年全球半導(dǎo)體增長32%之后，己經(jīng)連續(xù)兩年回調(diào),然而著名的市場分析機(jī)構(gòu)WSTS與SIA于今年的春季最新預(yù)測,給出了復(fù)蘇的跡象。據(jù)它們的最新預(yù)測,2013年增長2.1%，緊接著2014及2015分別再增長5.1%及3.8%，至2015年時(shí)全球半導(dǎo)體業(yè)可達(dá)到3249億美元。反映半導(dǎo)體又進(jìn)入新一輪的上升周期，僅是明顯的幅度減少。
關(guān)鍵字：歐盟半導(dǎo)體存儲(chǔ)器

聯(lián)發(fā)科娶晨星加分變減分

　　聯(lián)發(fā)科(2454)與F-晨星(3697)合并案一拖再拖，讓部分對(duì)合并效益持多頭看法的外資法人態(tài)度開始松動(dòng)，評(píng)估雙方已過了并購黃金時(shí)間點(diǎn)，甚至認(rèn)為F-晨星帶給聯(lián)發(fā)科的并購獲利效益，已由3%至5%降到-3%至-5%，繼續(xù)拖下去對(duì)雙方都沒有好處。　　根據(jù)巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之的預(yù)估，中國政府若無法在6月底通過聯(lián)發(fā)科與F-晨星的合并案，恐怕得要再往后延3到5個(gè)月，而先前聯(lián)發(fā)科所設(shè)定的日期為8月1日。　　歐系外資券商分析師指出，外傳聯(lián)發(fā)科以「實(shí)質(zhì)合并延后」換取中國當(dāng)局通過與F-晨星的
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芯片銷售低迷半導(dǎo)體前景謹(jǐn)慎

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導(dǎo)體銷售在7個(gè)月內(nèi)，首次陷入負(fù)成長。　　其中，亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現(xiàn)持平。同時(shí)，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續(xù)低迷，按年成長僅1%。這使世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將其2013和2014年領(lǐng)域銷售預(yù)測下修2%，分別按年成長2%和5%。　　另外，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率
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張忠謀:韓國只有三星可畏臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)可應(yīng)付

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電11日召開股東會(huì)，而關(guān)于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和韓國之間的競爭，臺(tái)積董事長張忠謀(見附圖)則抱持樂觀態(tài)度。他表示，韓國所謂「可畏」的競爭對(duì)手，其實(shí)也只有三星而已，而臺(tái)灣也還有臺(tái)積、宏達(dá)電(2498)、聯(lián)發(fā)科(2454)、鴻海(2317)這些好公司，他認(rèn)為臺(tái)灣足以應(yīng)付來自韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)。　　面對(duì)現(xiàn)場提問，臺(tái)積在臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中似乎是一枝獨(dú)秀，且逐漸與整體臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營運(yùn)走向脫鉤，對(duì)此張忠謀指出，他不認(rèn)為臺(tái)灣僅有臺(tái)積獨(dú)自出頭，像是宏達(dá)電雖然面臨手機(jī)市場激烈的競爭，但仍是一家很好的
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芯片銷售低迷半導(dǎo)體前景謹(jǐn)慎

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導(dǎo)體銷售在7個(gè)月內(nèi)，首次陷入負(fù)成長。　　其中，亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現(xiàn)持平。同時(shí)，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續(xù)低迷，按年成長僅1%。這使世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將其2013和2014年領(lǐng)域銷售預(yù)測下修2%，分別按年成長2%和5%。　　另外，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率連
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮，其中又以臺(tái)積電貢獻(xiàn)最大，明年整體晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高峰，預(yù)估將達(dá)410億美元，亦高于原本預(yù)估392億元的規(guī)模。　　據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元，較去年成長2%，優(yōu)于原預(yù)估將微幅衰退0.6%，同時(shí)預(yù)估明年將有23~27%的驚人成長率，達(dá)
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臺(tái)灣偏重半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 正在探尋應(yīng)多元發(fā)展

　　財(cái)政部今將公布臺(tái)灣5月進(jìn)出口概況，澳盛銀行趕在昨天發(fā)布報(bào)告指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體是臺(tái)灣整體出口動(dòng)能支撐，但日本半導(dǎo)體出口也迎頭趕上，不能輕忽來自日本的競爭。　　長期來看，臺(tái)灣應(yīng)逐漸從偏重半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)為更多元的發(fā)展，過度依賴高科技產(chǎn)品，反可能成為未來臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的重大風(fēng)險(xiǎn)。　　澳盛銀行表示，除了電氣設(shè)備和其他低階科技產(chǎn)品，半導(dǎo)體產(chǎn)品已占去年臺(tái)灣電子出口的一半，今年第1季，半導(dǎo)體出口年增6.4%，貢獻(xiàn)整體出口逾半成長。　　澳盛銀分析，日?qǐng)A持續(xù)貶值將引發(fā)制造業(yè)遷移及供應(yīng)鏈重整，弱勢日?qǐng)A將降低臺(tái)灣如化
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全球晶片4月銷售年減1.8% 日?qǐng)A貶令日本銷額大減19%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2013年4月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)年減1.8%至236.2億美元，主因美洲和日本銷售下滑;但與前月相比則上升0.6%。　　分區(qū)而言，與去年同期相比，日?qǐng)A走貶導(dǎo)致日本4月半導(dǎo)體銷售額劇減19.4%，美洲地區(qū)同樣表現(xiàn)不佳挫跌4.4%;僅亞太地區(qū)和歐洲出現(xiàn)成長，分別上揚(yáng)3%、0.4%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)也公布了半導(dǎo)體市場展望，今年半導(dǎo)體市場銷售可望走揚(yáng)2.1%至2,978億美元，并預(yù)估2014年和2015年業(yè)績分別成長5.1%、
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WSTS調(diào)降2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額成長率預(yù)估

　　在公布表現(xiàn)虛弱的4月份全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月平均值之同時(shí)，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)轉(zhuǎn)述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的數(shù)字指出，該組織已經(jīng)調(diào)降了2013年與2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率預(yù)估值。　　WSTS最新預(yù)測數(shù)據(jù)指出，2013年全球晶片市場產(chǎn)值可達(dá)到2,978億美元，較2012年長2.1%;2014年該市場產(chǎn)值則可成長5.1%，達(dá)到3,129億美元規(guī)模，至于2015年的成長率預(yù)期同樣只有個(gè)位數(shù)的3.8%。WSTS在2012年11月所公布的預(yù)測數(shù)據(jù)，是2013年與2014年全球晶片市
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