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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區(qū)

1-7月大陸自臺灣地區(qū)進口集成電路為440億美元

  • 　　2013年1-7月，我國自臺灣地區(qū)進口集成電路為440億美元，同比增長79%，占同期總值的32%。集成電路是我國與臺灣地區(qū)產(chǎn)生貿(mào)易逆差的主要商品，2012年為440億美元，今年1~7月為385億美元。 　　同期從韓國、馬來西亞分別進口255億美元和168億美元，分別以18%和12%的份額列第二、三位。其他進口來源地分別為美國、日本、新加坡、菲律賓等。
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德州儀器任命謝兵為公司副總裁暨全球銷售與營銷副總經(jīng)理

  • 德州儀器(TI) (NASDAQ:TXN) 日前宣布謝兵升任為TI副總裁暨全球銷售與營銷副總經(jīng)理一職。在新的職責中，謝兵將負責推動TI全球銷售的關(guān)鍵戰(zhàn)略在各區(qū)域的執(zhí)行。
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臺積電帶頭 臺灣蟬聯(lián)最大半導體支出市場

  • 　　臺灣蟬聯(lián)2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在臺積電領(lǐng)軍下，今年臺灣半導體設備與材料的投資金額持續(xù)領(lǐng)先全球，并分別達到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導體設備支出金額方面則與去年相當，維持在362.9億美元上下，預估2014年可回升至439.8億美元。 　　鈺創(chuàng)科技董事長暨臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長盧超群表示，臺灣半導體業(yè)者為鞏固全球領(lǐng)先地位，正持續(xù)加碼設備與材料的投資金額。 　　鈺創(chuàng)科技董事長暨臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長盧超群表示，盡管過去3年全球半導體產(chǎn)值每年
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張家祝：半導體今年產(chǎn)值估成長9.3%

  • 　　國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟部長張家祝致詞時表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將成長9.3%，再創(chuàng)新高。 　　張家祝表示，臺灣是全球半導體產(chǎn)業(yè)中最重要的國家之一，從IC設計、晶圓代工到封裝測試等服務，形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落，從去年臺灣半導體產(chǎn)值達到新臺幣1.6兆元，預計今年會比去年成長9.3%，可望再創(chuàng)歷史新高。 　　張家祝指出，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)所
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光谷力爭國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)第三極

  • 　　8月的最后一個周三，全球半導體產(chǎn)業(yè)的非盈利機構(gòu)GSA(半導體聯(lián)盟)迎來一名新成員，英文名XMC。 　　說到這位“新人”，GSA亞太區(qū)執(zhí)行長王智立博士這樣描述：“在新興半導體制造領(lǐng)域中，XMC正扮演著創(chuàng)新且重要的角色”。 　　這家公司的中文名字叫武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱“武漢新芯”)，目前芯片產(chǎn)能排名中部第一。從2006年首條12英寸芯片生產(chǎn)線建成，經(jīng)歷了七年之癢的武漢新芯重回公眾視野，卻代表著光谷的雄心&mdas
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盧超群：往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭

  • 　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。 　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律 　　存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長，他希望透過協(xié)會的影響力，帶領(lǐng)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)參與各項國際半導體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國內(nèi)外科技投
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東芝歡慶泰國新半導體工廠開業(yè)

  • 　　曼谷和東京--(美國商業(yè)資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)宣布，該公司旗下的泰國公司東芝半導體(泰國)公司(Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd.，簡稱TST)已經(jīng)完成向新半導體制造工廠的搬遷工作，并開始量產(chǎn)，象徵著該公司已經(jīng)從2011年災難性大洪水中完全恢復過來。 　　新廠位于曼谷東北方向約140公里處，這是一座位于泰國巴真府(Prachinburi)304工業(yè)園區(qū)的最先進工廠。這座工廠的建設始于2012
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2013年前十大半導體廠排名 日本急劇衰落

  • 　?。篒CInsights日前公布2013年上半年全球前十大半導體廠營收排名，其中，日本半導體業(yè)者受到產(chǎn)業(yè)競爭加劇及垂直整合商業(yè)模式式微的沖擊，進榜業(yè)者已愈來愈少，目前僅存東芝(Toshiba)一家仍榜上有名，相較于1990年時最多六家同時上榜的紀錄已大幅減少。 ? 　　2013年前十大半導體廠排名　日本急劇衰落
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我國首次制備大規(guī)模鍺基石墨烯 助推半導體工業(yè)

  • 　　將助推石墨烯在半導體工業(yè)界廣泛應用 　　記者從中科院上海微系統(tǒng)所獲悉，該所信息功能材料國家重點實驗室SOI課題組與超導課題組，采用化學氣相淀積法，在鍺襯底上直接制備出大面積、均勻的、高質(zhì)量單層石墨烯。相關(guān)成果日前發(fā)表于《自然》雜志子刊《科學報告》。 　　石墨烯在機械、電學、光學和化學方面的優(yōu)異性能，使其具有巨大的應用前景。目前，化學氣相沉積法是制備高質(zhì)量、大面積石墨烯的最主要途徑。但是，在石墨烯的生長過程中，金屬基底是必不可少的催化劑，而隨后的應用必須要將石墨烯從金屬襯底上轉(zhuǎn)移到所需要的絕緣或者半
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寬禁帶半導體新時代的來臨

  • 　　第三代半導體中SiC(碳化硅)單晶和GaN(氮化鎵)單晶脫穎而出，最有發(fā)展前景。第三代半導體主要包括SiC單晶、GaN單晶、ZnO單晶和金剛石，其中又以SiC和GaN為最核心的材料。SiC擁有更高的熱導率和更成熟的技術(shù)，而GaN直接躍遷、高電子遷移率和飽和電子速率、成本更低的優(yōu)點則使其擁有更快的研發(fā)速度。兩者的不同優(yōu)勢決定了應用范圍上的差異，在光電領(lǐng)域，GaN占絕對的主導地位，而在其他功率器件領(lǐng)域，SiC適用于1200V以上的高溫大電力領(lǐng)域，GaN則更適用900V以下的高頻小電力領(lǐng)域。目前來看，未來2
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半導體、電子設備：電子行業(yè)整體運行狀況

  • 　　電子板塊五個交易日上漲2.46%，排在23個行業(yè)中第4位，成交金額512.70億元，資金流出2.34億元;漲幅前三名分別為：億緯鋰能(300014)上漲16.50%、天源迪科(300047)上漲14.66%、環(huán)旭電子(601231)上漲14.49%;跌幅前三名分別為：華燦光電(300323)下跌12.97%、天津普林(002134)下跌7.68%、興森科技(002436)下跌5.71%。 　　行業(yè)動態(tài)觸控筆記本OGS面板低價版問世Win8觸控PC約占全球筆記本出貨10%國內(nèi)液晶電視面板自給率超過3成
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半導體巨頭搶入20納米 設備廠新一輪搶單

  • 　　隨著臺積電、英特爾、三星等半導體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設備廠也展開新一波的搶單計劃。 　　在應用材料于其SEMVision系列設備上引進首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DRSEM)技術(shù)后，另一設備大廠科磊(KLATencor)21日宣布，同步推出新一化光學及電子束晶圓缺陷檢測系統(tǒng)。隨著兩大設備廠已搶進臺積電及英特爾供應鏈，對于國內(nèi)設備廠漢微科來說競爭壓力大增。 　　雖然半導體市場下半年景氣能見度不高，但是包括臺積電、英特爾、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電等大
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半導體搶入16/14nm FinFET制程 業(yè)者掠地

  • 　　EDA業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾(Intel)等半導體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭相發(fā)布相應解決方案，以協(xié)助IC設計商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所帶來的新挑戰(zhàn)，卡位先進制程市場。 　　16/14奈米(nm)先進制程電子設計自動化(EDA)市場戰(zhàn)火正式點燃。相較起28/20奈米制程，16/14奈米以下制程采用的鰭式場效電晶體(FinFET)結(jié)構(gòu)不僅提升晶片設計困難度(圖1)，更可能拖累產(chǎn)品出貨時程，為協(xié)助客戶能突破Fi
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莫大康：縮小半導體工藝尺寸能走多遠？

  • 　　推動半導體業(yè)進步有兩個輪子，一個是工藝尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大，而且總是尺寸縮小為先。由半導體工藝路線圖看，2013年應該進入14納米節(jié)點，觀察近期的報道，似乎已無異議，而且仍是英特爾挑起大樑。盡管摩爾定律快“壽終正寢”的聲音已不容置辯，但是14nm的步伐仍按期走來，原因究竟是什么? 　　傳統(tǒng)光刻技術(shù)與日俱進 　　當尺寸縮小到22/20nm時，傳統(tǒng)的光刻技術(shù)已無能力，必須采用輔助的兩次圖形曝光技術(shù)。 　　提高光刻的分辨率有3個途徑：縮短曝光波長、增大鏡頭數(shù)值孔徑NA
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半導體技術(shù)扮推手　醫(yī)療保健設備邁向智能化

  • 　　半導體技術(shù)正推動醫(yī)療保健產(chǎn)業(yè)變革。在半導體業(yè)者的努力下，MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器，以及無線收發(fā)器的效能不斷提升，且功耗大幅降低，因而有助電子產(chǎn)品制造商為可攜式醫(yī)療電子設備增添智慧化功能，從而加速行動醫(yī)療及遠距照護發(fā)展。 　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨大中華與南亞區(qū)總裁紀衡華 　　過往醫(yī)療設備體積龐大，占滿整個房間，現(xiàn)今醫(yī)療設備已不斷變小、變輕，并創(chuàng)造許多新的應用，例如很多新的穿戴式醫(yī)療設備已被設計得十分隱蔽，不易被人發(fā)現(xiàn)。如同智慧型手機和游戲機一樣，可攜式醫(yī)療設備可全天候工作，讓病患與醫(yī)
  • 關(guān)鍵字： 半導體  MEMS  
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