半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

半導(dǎo)體芯片進(jìn)口替代迎來機(jī)遇

　　據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2012年全年,我國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外巨頭的手中。　　由于我國半導(dǎo)體行業(yè)的起步較晚,受到國際分工等歷史因素的影響,國內(nèi)半導(dǎo)體廠商長期處于“微笑”曲線的底部。它們往往由技術(shù)壁壘較低、勞動力密集型的“封裝”環(huán)節(jié)開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈,逐步向中低端芯片的&l
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蔡明介：發(fā)展半導(dǎo)體不能只依賴歐美IP

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介呼吁，兩岸半導(dǎo)體發(fā)展不能只依賴歐美處理器廠的IP(專利授權(quán))諸如來自行動相關(guān)的安謀(ARM)、PC相關(guān)的英特爾(Intel)等業(yè)者! 　　蔡明介昨(25)日在兩岸科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展與管理論壇中，特別點名臺灣的晶心科技，強調(diào)該公司至今仍持續(xù)在處理器的IP上發(fā)展自主架構(gòu)，且產(chǎn)品應(yīng)用遍及資通訊、多媒體、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、平板計算機(jī)、無線等已獲不錯的成績。　　晶心總經(jīng)理林志明昨天亦指出，隨著低功耗處理器IP授權(quán)案持續(xù)增加，包括電力應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置明年成長可期，今、明兩年，晶心的年營收
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多重因素：2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長

　　2013年全球半導(dǎo)體市場向好，產(chǎn)業(yè)增速周期性回升　　在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有迎來預(yù)期的加速增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元，同比2011年下滑了2.7%。然而令人欣慰的是，進(jìn)入第四季度后，全球半導(dǎo)體市場顯露出好轉(zhuǎn)的跡象，人們對2013年全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展充滿希望。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的報告顯示，2013年上半年的銷售額為1451億美元，較2012年上半年增加了1.5%。另外，2013年第二季度的銷售額為746.5
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半導(dǎo)體電子設(shè)備：國家支持利好IC產(chǎn)業(yè)

　　本周觀點：如我們上周所指，國安委的設(shè)置對集成電路、安防行業(yè)有正面的拉動作用，軍工電子有望迎來較好的發(fā)展時期。　　國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃預(yù)計最快將在年底定稿，支持力度之大可能會遠(yuǎn)超市場預(yù)期。支持可能會涉及集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈條，包括上游的設(shè)備、設(shè)計和下游的制造、封裝。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)源于“909”工程，在產(chǎn)業(yè)初期，更多采用撒胡椒面的模式，資金分散、多點支持。伴隨著中國市場經(jīng)濟(jì)特別是中國制造的崛起，諸如展訊、海思、銳迪科等一批有規(guī)模有一定實力的公司正慢慢崛起，未來十年政府
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數(shù)字化半導(dǎo)體照明系統(tǒng)成果與應(yīng)用簡析

　　一、遵循國家相關(guān)政策　　《國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》(國發(fā)〔2010〕32號)，明確將半導(dǎo)體照明納入我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)?！栋雽?dǎo)體照明科技發(fā)展“十二五”專項規(guī)劃》(國科發(fā)計〔2012〕772號)明確指出：要以搶占創(chuàng)新應(yīng)用制高點為目標(biāo)，開發(fā)多功能、創(chuàng)新型、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品及系統(tǒng)，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。到2015年，我國的智能化照明系統(tǒng)及解決方案要達(dá)到世界領(lǐng)先水平?！秶鴦?wù)院關(guān)于加快發(fā)展節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)的意見》(國發(fā)〔2013〕30號)明確指出，全面推動綠
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物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)起飛半導(dǎo)體三巨頭喊沖

　　全球處理器龍頭廠英特爾、行動裝置芯片龍頭高通、處理器IP授權(quán)龍頭ARM(安謀)，近期陸續(xù)揭露2014年科技趨勢看法，三家半導(dǎo)體巨擘不約而同地齊聲對著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場喊沖! 　　ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioViana昨(21)日在臺北科技年會上指出，世界人口在2020年即將沖破80億人，如此龐大的人口成長，將帶來新的挑戰(zhàn)和契機(jī)，而目前科技發(fā)展上最有潛力的便是IoT趨勢。　　AntonioViana表示，物聯(lián)網(wǎng)可克服運輸、醫(yī)療、教育和能源等21世紀(jì)隨著人口激增衍生出的
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ST推出單封裝整合傳感器

ST推出單封裝整合傳感器意法半導(dǎo)體（STM）, 在單一模塊內(nèi)成功集成一個3軸數(shù)字加速傳感器和一個2軸模擬陀螺儀。 ...
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ST推出超小型高能效溫度傳感器STTS751

結(jié)合超小尺寸和低功耗設(shè)計及先進(jìn)功能，為移動消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)先進(jìn)的溫度管理功能ST（意法半導(dǎo)體），推出一款超小型 ...
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第四季LED報價緩步下滑 “淡季效應(yīng)”明顯

　　政策扶持醞釀大手筆集成電路行業(yè)整合加快。在近日于上海舉行的中國國際半導(dǎo)體覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田透露,國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠(yuǎn)超過“18號文件”。　　第四季LED報價緩步下滑。雖然中大尺寸背光市場受到景氣下滑影響,但第四季背光用LED整體降價幅度仍屬穩(wěn)定,價格下滑幅度約在3-6%;照明用LED第四季報價也同樣維持緩步下滑的格局,價格跌幅則視規(guī)格而有所不同。　　面板價格持續(xù)下跌。DisplaySe
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新款iNEMO慣性傳感器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1](ST ...
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意法半導(dǎo)體（ST）被評為最有前景的MEMS廠商

市場分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費電子及移動應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報告”顯示，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng) ...
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國內(nèi)集成電路企業(yè)扶持政策即將出臺

　　國家有可能在近期出臺支持集成電路發(fā)展的新政策,對國內(nèi)集成電路企業(yè)進(jìn)行扶持,國內(nèi)從事集成電路設(shè)計及生產(chǎn)的企業(yè)將受益。LED封裝燈珠價格在第四季度仍然穩(wěn)步下降。受電視機(jī)出貨量不景氣影響,面板價格持續(xù)下跌。　　信息要點：　　政策扶持醞釀大手筆集成電路行業(yè)整合加快。在近日于上海舉行的中國國際半導(dǎo)體覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田透露,國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠(yuǎn)超過“18號文件”。　　第四季LED報價緩步下
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電子元器件：中國半導(dǎo)體行業(yè)或迎來整體性的機(jī)會

　　三中全會全文中與電子行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容包括:1)“推進(jìn)應(yīng)用型技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)市場化、企業(yè)化改革”,2)整合科技規(guī)劃和資源,完善政府對基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性科學(xué)研究和共性技術(shù)研究的支持機(jī)制。我們認(rèn)為,中國半導(dǎo)體行業(yè)未來5年可能迎來整體性的大機(jī)會。　　半導(dǎo)體是IT領(lǐng)域中具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性的產(chǎn)業(yè)。中國2012年進(jìn)口芯片約1650億美元,超過了進(jìn)口石油的1200億美元;一條22nm先進(jìn)制程的半導(dǎo)體代工廠已經(jīng)高達(dá)100-120億美元,先進(jìn)代工產(chǎn)能已經(jīng)集中到臺積電等全球3-4家
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中國半導(dǎo)體行業(yè)或迎來整體性的機(jī)會

　　三中全會全文中與電子行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容包括：1)“推進(jìn)應(yīng)用型技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)市場化、企業(yè)化改革”，2)整合科技規(guī)劃和資源，完善政府對基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性科學(xué)研究和共性技術(shù)研究的支持機(jī)制。我們認(rèn)為，中國半導(dǎo)體行業(yè)未來5年可能迎來整體性的大機(jī)會。　　半導(dǎo)體是IT領(lǐng)域中具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性的產(chǎn)業(yè)。中國2012年進(jìn)口芯片約1650億美元，超過了進(jìn)口石油的1200億美元;一條22nm先進(jìn)制程的半導(dǎo)體代工廠已經(jīng)高達(dá)100-120億美元，先進(jìn)代工產(chǎn)能已經(jīng)集中到臺積電等全球3-4家
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