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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

可穿戴:半導(dǎo)體廠競推低功耗/小體積方案

  •   穿戴式應(yīng)用產(chǎn)品將更輕巧、省電。因應(yīng)穿戴式電子裝置對輕薄、小尺寸和低功耗等設(shè)計要求,半導(dǎo)體廠無不積極研發(fā)厚度更薄的封裝技術(shù),以及超低功耗晶片方案,以協(xié)助客戶打造小體積且超長待機時間的穿戴式電子產(chǎn)品。   穿戴式應(yīng)用熱潮延燒至矽谷??春梦磥泶┐魇诫娮討?yīng)用發(fā)展,半導(dǎo)體廠商Silego及QuickLogic分別推出極薄封裝技術(shù)及超低功耗感測器集線器方案,協(xié)助客戶設(shè)計小體積及超長待機時間的穿戴式電子產(chǎn)品。   三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、Google等廠商已在穿戴式電子市場初試
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 步入回升周期

  •   2013年隨著世界經(jīng)濟的回暖復(fù)蘇帶動了出口的回暖,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入回升周期,國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。預(yù)計我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到2460億元。   一、全球濟形勢分析   2013年世界各國刺激經(jīng)濟增長的政策推動全球經(jīng)濟的回暖,國外的經(jīng)濟環(huán)境有所好轉(zhuǎn),同時國內(nèi)的“穩(wěn)重求進”發(fā)展政策也持續(xù)發(fā)揮著作用,我國的宏觀經(jīng)濟將持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展。   預(yù)計2013年我國GDP增長7.7%,CPI上漲2.6%左右。預(yù)計2013
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行業(yè):明年看半導(dǎo)體和LED 長期看物聯(lián)網(wǎng)

  •   明年智能手機高增長難以為繼。IDC預(yù)計,全球智能手機出貨量今年將超過10億部,明年智能手機增速下滑到約20%。國內(nèi)廠商的市占率繼續(xù)提升,第三季度,華為、聯(lián)想、酷派、中興、小米等國內(nèi)手機廠商的全球市場份額接近20%。三星推出的GalaxyRound,LG推出GFlex柔性屏幕手機,屏幕差異化是未來各大廠商競爭的重點之一,除去傳統(tǒng)的屏幕分辯率競爭,柔性屏幕將成為新的創(chuàng)新點。u平板電腦趨于成熟,Q4成長率首現(xiàn)衰退。DIGITIMES預(yù)計,2013年Q4全球主要品牌平板電腦總出貨量將達4215萬臺,同比將面臨
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霍尼韋爾新材料滿足半導(dǎo)體制造導(dǎo)熱模組測試

  • 霍尼韋爾公司電子材料部在2007年美國西部國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(SEMICON West)上宣布推出一種新的可重復(fù) ...
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大功率半導(dǎo)體激光器陣列熱特性分析

  • 1 引言  大功率半導(dǎo)體激光器具有高轉(zhuǎn)換效率、高可靠性及較長的使用壽命,在泵浦固體激光器、打印、材料加 ...
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中國半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

  • 當(dāng)前,以信息技術(shù)為代表的高新技術(shù)突飛猛進,信息技術(shù)和信息網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合與應(yīng)用,孕育了大量的新興產(chǎn)業(yè),并為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)注入新的活力。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,也是世界各國的國家戰(zhàn)略重點之一。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國民經(jīng)濟信息化的基礎(chǔ),越來越受到世界各國的高度重視。
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2014迎來半導(dǎo)體大年政策支持成催化劑

  •   行業(yè)處于上升周期,驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)向移動互聯(lián)網(wǎng):半導(dǎo)體行業(yè)與全球GDP增速關(guān)聯(lián)度高,全球經(jīng)濟逐步復(fù)蘇,帶動半導(dǎo)體行業(yè)平穩(wěn)增長。從下游來看,預(yù)計明年智能終端將成為拉動半導(dǎo)體增長的最大應(yīng)用。   設(shè)備資本支出連續(xù)下降,供需形勢進一步向好:2012、2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出連續(xù)兩年下滑,而產(chǎn)能投放較資本支出滯后1年,因此,我們預(yù)計到2015年行業(yè)才會再度出現(xiàn)產(chǎn)能快速擴張的情況。2014年將是需求繼續(xù)向好,而產(chǎn)能擴張進一步放緩的一年,行業(yè)景氣度會較今年更好。   進口替代空間巨大,政策支持成為投資催
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松下擬售3家半導(dǎo)體工廠 將繼續(xù)資產(chǎn)重組

  •   松下通過出售部分產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整還在繼續(xù)。   昨日(11月27日),《日本經(jīng)濟新聞》報道稱,松下計劃剝離日本國內(nèi)的3家半導(dǎo)體主力工廠,并向以色列企業(yè)出售過半數(shù)股權(quán)。   “現(xiàn)在關(guān)于公司戰(zhàn)略計劃我們有各種各樣的討論,但是目前沒有形成任何決定的事實?!彼上轮袊居嘘P(guān)負責(zé)人在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時如此表示。   據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道稱,松下已經(jīng)計劃將在本年度內(nèi)剝離日本國內(nèi)的3家半導(dǎo)體主力工廠,出售之后,松下將把3家工廠排除在合并業(yè)績之外,以減少對業(yè)績的影響。此外,松
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國務(wù)院副總理或任半導(dǎo)體扶持小組組長

  •   11月28日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國家將成立高級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持小組,國務(wù)院副總理馬凱或?qū)?dān)任領(lǐng)導(dǎo)小組組長,分析人士認為重點在研發(fā)投入上。   另據(jù)了解,國家還將設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持,預(yù)計扶持金額將達到幾百億元。有別于此前撒胡椒面的產(chǎn)業(yè)扶持政策,此次扶持政策將會重點偏向行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。而據(jù)中證資訊報道,上海貝嶺、大唐電信、同方國芯和北京君正漲幅不俗。   有分析人士認為,根據(jù)之前披露的一些細節(jié),這次可能重點是在加強研發(fā)投入上,另外這次動作一個大背景是國家信息安全,引入外企的可能性不大。   不久前,國
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邏輯制程演進下之IC制造產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢

  • 隨著2013年的經(jīng)濟景氣可望較2012年復(fù)蘇,半導(dǎo)體市場亦有回蘇景象。位居全球領(lǐng)導(dǎo)地位之晶圓制造業(yè)者除公布2013年第一季經(jīng)營狀況之外,亦紛紛發(fā)表未來的資本支出規(guī)劃和先進制程提升藍圖。
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半導(dǎo)體芯片進口替代迎來機遇

  •   據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2012年全年,我國半導(dǎo)體芯片的進口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進口依存度接近80%,高端芯片的進口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外巨頭的手中。   由于我國半導(dǎo)體行業(yè)的起步較晚,受到國際分工等歷史因素的影響,國內(nèi)半導(dǎo)體廠商長期處于“微笑”曲線的底部。它們往往由技術(shù)壁壘較低、勞動力密集型的“封裝”環(huán)節(jié)開始進入產(chǎn)業(yè)鏈,逐步向中低端芯片的&l
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蔡明介:發(fā)展半導(dǎo)體 不能只依賴歐美IP

  •   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介呼吁,兩岸半導(dǎo)體發(fā)展不能只依賴歐美處理器廠的IP(專利授權(quán))諸如來自行動相關(guān)的安謀(ARM)、PC相關(guān)的英特爾(Intel)等業(yè)者!   蔡明介昨(25)日在兩岸科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展與管理論壇中,特別點名臺灣的晶心科技,強調(diào)該公司至今仍持續(xù)在處理器的IP上發(fā)展自主架構(gòu),且產(chǎn)品應(yīng)用遍及資通訊、多媒體、物聯(lián)網(wǎng)、手機、平板計算機、無線等已獲不錯的成績。   晶心總經(jīng)理林志明昨天亦指出,隨著低功耗處理器IP授權(quán)案持續(xù)增加,包括電力應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置明年成長可期,今、明兩年,晶心的年營收
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多重因素:2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長

  •   2013年全球半導(dǎo)體市場向好,產(chǎn)業(yè)增速周期性回升   在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有迎來預(yù)期的加速增長,產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元,同比2011年下滑了2.7%。然而令人欣慰的是,進入第四季度后,全球半導(dǎo)體市場顯露出好轉(zhuǎn)的跡象,人們對2013年全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展充滿希望。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的報告顯示,2013年上半年的銷售額為1451億美元,較2012年上半年增加了1.5%。另外,2013年第二季度的銷售額為746.5
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半導(dǎo)體 電子設(shè)備:國家支持利好IC產(chǎn)業(yè)

  •   本周觀點:如我們上周所指,國安委的設(shè)置對集成電路、安防行業(yè)有正面的拉動作用,軍工電子有望迎來較好的發(fā)展時期。   國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃預(yù)計最快將在年底定稿,支持力度之大可能會遠超市場預(yù)期。支持可能會涉及集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈條,包括上游的設(shè)備、設(shè)計和下游的制造、封裝。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)源于“909”工程,在產(chǎn)業(yè)初期,更多采用撒胡椒面的模式,資金分散、多點支持。伴隨著中國市場經(jīng)濟特別是中國制造的崛起,諸如展訊、海思、銳迪科等一批有規(guī)模有一定實力的公司正慢慢崛起,未來十年政府
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數(shù)字化半導(dǎo)體照明系統(tǒng)成果與應(yīng)用簡析

  •   一、遵循國家相關(guān)政策   《國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》(國發(fā)〔2010〕32號),明確將半導(dǎo)體照明納入我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)?!栋雽?dǎo)體照明科技發(fā)展“十二五”專項規(guī)劃》(國科發(fā)計〔2012〕772號)明確指出:要以搶占創(chuàng)新應(yīng)用制高點為目標(biāo),開發(fā)多功能、創(chuàng)新型、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品及系統(tǒng),并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。到2015年,我國的智能化照明系統(tǒng)及解決方案要達到世界領(lǐng)先水平?!秶鴦?wù)院關(guān)于加快發(fā)展節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)的意見》(國發(fā)〔2013〕30號)明確指出,全面推動綠
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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