半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章
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- O 引言 波導(dǎo)縫隙天線自上世紀(jì)中葉以來有了很大的發(fā)展,廣泛用于地面、艦載、機載、導(dǎo)航等各個領(lǐng)域。由于縫隙陣列天線對天線口徑面內(nèi)的幅度分布容易控制,口徑面利用率高,體積小,易于實現(xiàn)低或極低副瓣等特點
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縫隙 天線 設(shè)計 波導(dǎo) 系統(tǒng) 車載 雷達(dá) 基于
- 引言 決定基站發(fā)射機與移動接收機之間的通信質(zhì)量的關(guān)鍵因素是信號的傳播信道。信號在空中傳播期間,會存在衰落現(xiàn)象。這意味著如樓宇、山坡或者樹木等障礙物都有可能吸收或反射信號,對其幅度和相位產(chǎn)生明顯影
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衰落 應(yīng)用 測試 模擬器 射頻 信號
- 1 引言 基于MPLS技術(shù)的MPLS-TP(MPLS Transport Profile)結(jié)合了以太網(wǎng)和基于面向連接的技術(shù)特點,成為3G/4G移動回傳網(wǎng)絡(luò)(Mobile Backhaul)的技術(shù)實現(xiàn)方案。思博倫通信基于L2~L7 綜合網(wǎng)絡(luò)測試平臺Spirent TestC
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解決方案 測試 網(wǎng)絡(luò) 移動
- 半導(dǎo)體持續(xù)擴產(chǎn),帶動無塵室與設(shè)備廠商接單暢旺,不僅2010年前3季獲利亮眼,接單也已看到2011年,讓無塵室與設(shè)備廠商樂觀預(yù)期,2011年業(yè)績可望維持成長力道。
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半導(dǎo)體 無塵室設(shè)備
- 半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子22日宣布,將于2011年1月在印度南部的班加羅爾(卡納塔克邦首府,印度第5大城市)新設(shè)一家營業(yè)支店,并計劃通過營業(yè)能力的強化,到2012年之前將印度市場銷售額提升到目前約2倍的1億美元。
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瑞薩電子 半導(dǎo)體
- 據(jù)韓國媒體報導(dǎo),京畿道和三星電子(Samsung Electronics)計劃于平澤市古德國際新都市區(qū)內(nèi),建設(shè)大規(guī)模的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。京畿道相關(guān)人員24日表示,目前京畿道正與三星討論于古德新都市設(shè)立三星半導(dǎo)體廠的相關(guān)事宜。目前已經(jīng)知道的是對于在此地建設(shè)工廠,雙方已完成大致上的相關(guān)協(xié)議。
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三星 半導(dǎo)體
- 盡管今年以來計算機芯片銷售相當(dāng)強勁,但市場研究公司iSuppli警告稱明年將令人失望。
iSuppli指出,揮之不去的經(jīng)濟問題將繼續(xù)影響消費者和企業(yè)采購技術(shù)產(chǎn)品的熱情。iSuppli高級副總裁戴爾?福特(Dale Ford)在一份報告中稱,計算機芯片銷售第四季度將會下滑,“多種跡象表明經(jīng)濟并沒有強勁復(fù)蘇,其中包括居高不下的失業(yè)率、流動性緊縮和房地產(chǎn)市場依舊低迷,這些因素將影響消費者的支出”。
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芯片 半導(dǎo)體
- 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法的演化――從單片機到單片系統(tǒng),摘要 在介紹嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法變化背景的基礎(chǔ)上,綜述嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法的不同層次,從單片 機應(yīng)用到單片系統(tǒng)設(shè)計的演化,并提出了發(fā)展戰(zhàn)略。
關(guān)鍵詞 嵌入式系統(tǒng) 設(shè)計 單片系統(tǒng)(SOC) 硬件描述語言(HDL) IP內(nèi)核
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系統(tǒng) 單片機 單片 演化 方法 設(shè)計 嵌入式
- 2010年11月25日,德國紐必堡訊——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日公布了截止到2010年9月30日的2010財年第四季度財務(wù)數(shù)據(jù)。
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英飛凌 半導(dǎo)體
- 日前,位于寧波出口加工區(qū)的寧波比亞迪半導(dǎo)體有限公司,委托中國電器工業(yè)協(xié)會電力電子分會對FRD系列芯片產(chǎn)品進(jìn)行了技術(shù)鑒定。鑒定意見認(rèn)為:產(chǎn)品創(chuàng)新性強,具有自主知識產(chǎn)權(quán);新產(chǎn)品的研制成功,將提高我國新型電力電子器件國產(chǎn)化水平,市場前景良好;主要技術(shù)性能與國際同類先進(jìn)產(chǎn)品相當(dāng),可替代進(jìn)口。鑒定委員會一致同意通過鑒定。同時,相關(guān)的6項發(fā)明專利已被正式受理。
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比亞迪 半導(dǎo)體
- 逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟 用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產(chǎn)品。設(shè)計中需考慮的主要事項和挑戰(zhàn)如下: 逆變器系統(tǒng)采用的直流母線支撐電容,
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逆變器 系統(tǒng) 解決方案 三相 HybridKIT HybridPACK IGBT
- 中芯國際現(xiàn)在手頭現(xiàn)金可能已經(jīng)接近10億美元。而且,它還可能與全球第二大對手、中東石油資本控制的GlobalFoundry達(dá)成資本等層面的合作。
繼半月前獲得國家相關(guān)部門5億美元注資后,昨天,中芯國際大股東大唐控股母公司大唐電信稱,已完成認(rèn)購中芯國際增發(fā)的股票,以每股0.52港元總計1.02億美元,將當(dāng)初的股權(quán)比例提高到20%。
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中芯國際 半導(dǎo)體
- 根據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)指出,三星集團打算成立一個統(tǒng)管集團所有業(yè)務(wù)戰(zhàn)略策劃部門,恢復(fù)該公司在2年前放棄的中央集權(quán)化商業(yè)模式。據(jù)悉,三星先前曾有這樣的部門,但在2008年的逃漏稅瀆職丑聞案中被關(guān)閉。
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三星 半導(dǎo)體
- 道瓊社、Thomson Reuters報導(dǎo),歐洲半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭ASML Holding NV財務(wù)長Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒體電信(TMT)大會上表示,明年度半導(dǎo)體業(yè)的資本支出將增加,該公司客戶的需求強勁使得前置時間達(dá)10個月。Wennink也預(yù)期明年度NAND市場將成長,邏輯、晶圓銷售額將大幅擴增,不過DRAM銷售額則將下滑。Wennink同時指出,將藉由買回自家股票與配發(fā)股利的方式把多余的現(xiàn)金返還股東。
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ASML 半導(dǎo)體
- 基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器, 隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
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隔離 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 封裝 系統(tǒng) DPA IBA 功率 基于
半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?介紹
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