半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

嵌入式系統(tǒng)中可配置式GPIO模擬SPI總線(xiàn)方法

嵌入式系統(tǒng)中可配置式GPIO模擬SPI總線(xiàn)方法,在嵌入式系統(tǒng)處理器中有相當(dāng)一部分處理器不帶SPI接口，但基丁SPI接口的設(shè)備非常豐富，此外，SPI設(shè)備的不同以及處理器對(duì)GPIO口位尋址是否支持各處理器各有不同，因而不同處理器中軟件模擬GPIO也各不相同。若能提供一種
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系統(tǒng)內(nèi)響應(yīng)的數(shù)控測(cè)量

利用數(shù)字電源解決方案，可完成應(yīng)用中功率級(jí)頻率響應(yīng)的測(cè)量工作，從而實(shí)現(xiàn)了諸多新增功能，如自動(dòng)調(diào)整、功率級(jí)故障診斷以及動(dòng)態(tài)適應(yīng)性。一名電源設(shè)計(jì)人員需要完成很多繁雜的工作。就當(dāng)前情況而言，電源設(shè)計(jì)人員的工作
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用MSO測(cè)試和調(diào)試混合信號(hào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

嵌入式系統(tǒng)中，MCU和DSP的應(yīng)用非常普遍，模擬信號(hào)和各種數(shù)字信號(hào)同時(shí)存在。傳統(tǒng)上，工程師分別使用示波器和邏輯分析儀來(lái)進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。但由于混合信號(hào)的復(fù)雜性，要實(shí)現(xiàn)對(duì)各種信號(hào)的同步觸發(fā)非常困難。隨著一種被稱(chēng)
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飛兆半導(dǎo)體委任element 14為亞太區(qū)目錄分銷(xiāo)商

全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布委任Premier Farnell旗下的element 14為其在亞太區(qū)的目錄分銷(xiāo)商，從而擴(kuò)大公司在亞太區(qū)工程技術(shù)社群中的接觸面。
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今年半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)期可增4%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)Gartner公布最新研究報(bào)告，2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)期可達(dá)3160億美元，較2011年增加4%。Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示，總體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)趨于穩(wěn)定，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣可望于2012年第二季度開(kāi)始回溫，庫(kù)存修正預(yù)期可于第一季度完成，鏡片利用率將觸底回升。Gartner于去年第四季度時(shí)發(fā)布的年增率預(yù)測(cè)為2.2%。　　在存儲(chǔ)市場(chǎng)，Gartner表示，2011年可說(shuō)是DRAM產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差的一年，價(jià)格在下跌50%，營(yíng)收衰退25%，今年?duì)I收則可望微幅增加，DRA
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2011年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)0.4%，規(guī)模約為2995億美元。2011年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模為8065.6億元人民幣，同比增長(zhǎng)9.7%。2011年中國(guó)IC進(jìn)口額1701.9億美元同比增長(zhǎng)8.4%，出口額325.7億美元同比增長(zhǎng)11.4%。2011年中國(guó)全行業(yè)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)9.2%，規(guī)模為1572.2億元。IC產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長(zhǎng)10.3%。　　2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為473.7億元，同比增長(zhǎng)30.2%。龍頭公司表現(xiàn)突出，國(guó)內(nèi)前10大IC設(shè)計(jì)
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藍(lán)牙設(shè)計(jì)的測(cè)試與質(zhì)量認(rèn)證

藍(lán)牙技術(shù)完全可以替代線(xiàn)纜，對(duì)于產(chǎn)品經(jīng)理和設(shè)計(jì)工程師而言，問(wèn)題已經(jīng)從“何時(shí)開(kāi)始實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙功能？”轉(zhuǎn)向“如何在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙功能？”藍(lán)牙設(shè)計(jì)中有何陷阱？應(yīng)該采用哪種最高效且最具成本效益的
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RFID無(wú)源標(biāo)簽系統(tǒng)的監(jiān)管測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)及優(yōu)化

由于亞微型無(wú)源CMOS標(biāo)簽的成本降低，庫(kù)存和其他應(yīng)用迅速增加。一些評(píng)估表明，隨著無(wú)源標(biāo)簽的價(jià)格持續(xù)下降，幾乎每一個(gè)售出產(chǎn)品的內(nèi)部都將有一個(gè)RFID標(biāo)簽。由于無(wú)源RFID標(biāo)簽的重要性及其獨(dú)特的工程實(shí)現(xiàn)的挑戰(zhàn)性，本文
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無(wú)線(xiàn)設(shè)備的整體測(cè)試

介紹像便攜式電話(huà)這樣的無(wú)線(xiàn)射頻局域網(wǎng)設(shè)備作為消費(fèi)電子的產(chǎn)品正在變得越來(lái)越流行。盡管手機(jī)的復(fù)雜性和發(fā)展趨勢(shì)因?yàn)槭謾C(jī)制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大而被忽視，但是消費(fèi)者對(duì)于可靠性的期望卻越來(lái)越高。為了滿(mǎn)足用戶(hù)需求，制造
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云電信測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)

在這個(gè)千變?nèi)f化的連通世界里，每個(gè)月幾乎都會(huì)推出新設(shè)備、新標(biāo)準(zhǔn)、新交叉產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和新基礎(chǔ)設(shè)備。這樣的趨勢(shì)致使測(cè)試變得越來(lái)越重要---而且對(duì)于提高新產(chǎn)品的商業(yè)成功幾率也很重要。云技術(shù)的出現(xiàn)為公司存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或移動(dòng)設(shè)
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深度解讀開(kāi)關(guān)電源的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

首先從開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝開(kāi)始描述吧，先說(shuō)說(shuō)印制板的設(shè)計(jì)。開(kāi)關(guān)電源工作在高頻率，高脈沖狀態(tài)，屬于模擬電路中的一個(gè)比較特殊種類(lèi)。布板時(shí)須遵循高頻電路布線(xiàn)原則。 1、布局：脈沖電壓連線(xiàn)盡可能短，其中輸
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人體通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)策

人體通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)策,如何從人體獲得相關(guān)數(shù)據(jù)？本文將探討設(shè)計(jì)植入人體的嵌入式系統(tǒng)所面臨的功率、耐用性和射頻等方面的挑戰(zhàn)。以往科幻小說(shuō)作者的種種幻想在醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)人員手中已逐漸成為現(xiàn)實(shí)。僅在幾年前，人體通信網(wǎng)絡(luò)的概念還只出現(xiàn)
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艾默生UPS管理方案應(yīng)用于數(shù)字電視系統(tǒng)

艾默生UPS管理方案應(yīng)用于數(shù)字電視系統(tǒng),一、傳統(tǒng)UPS電源及環(huán)境建設(shè)方案需要滿(mǎn)足更高的需求數(shù)字電視中心（或IDC）機(jī)房的業(yè)務(wù)目前正在蓬勃興起，其電源管理方案的可靠性、安全性、可維護(hù)性需要得到極大的提高。在機(jī)房?jī)?nèi)的負(fù)載主要是各種計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、磁盤(pán)
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以ARM和DSP嵌入式系統(tǒng)為核心的實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的開(kāi)發(fā)

以ARM和DSP嵌入式系統(tǒng)為核心的實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的開(kāi)發(fā),引　言一個(gè)大型的船舶輪機(jī)模擬器蘊(yùn)含著30多個(gè)全物理過(guò)程的數(shù)學(xué)模型，涉及千余個(gè)實(shí)時(shí)參變量，通常采用功能分散的DCS網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)。即便如此，個(gè)別仿真工作站由于模型復(fù)雜、任務(wù)繁重，難以滿(mǎn)足實(shí)時(shí)仿真的要求。例如，動(dòng)力
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內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級(jí)芯片的原型驗(yàn)證方法

內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級(jí)芯片的原型驗(yàn)證方法,【摘要】隨著大容量高速度的FPGA的出現(xiàn)，在流片前建立一個(gè)高性?xún)r(jià)比的原型驗(yàn)證系統(tǒng)已經(jīng)成為縮短系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）驗(yàn)證時(shí)間，提高首次流片成功率的重要方法。本文著重討論了用FPGA建立原型進(jìn)行驗(yàn)證的流程、優(yōu)缺點(diǎn)以及常
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

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